基板の製品一覧

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結露や粉塵環境に強い設計!プリント基板や半導体ウェハの表面の改質などに活用可能

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  • 高周波・マイクロ波部品

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エアレス電動で安定稼働。ラインタクトを乱さず、基板マーキング工程の自動化とトレーサビリティ向上を確実に実現。

  • レーザーマーカー

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RFIDリーダライタモジュール17×35×4mmの超コンパクトサイズ。2種類の分離型アンテナをご用意

  • ICタグ

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高品質なLabVIEWアプリケーションをご提案!

  • その他解析
  • その他FA機器
  • その他の各種サービス

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アルミヒートシンク(長さ:125mm 幅:30mm 高さ:30mm)+DC5V軸流ファンがセットになった強制空冷用放熱器

  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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アルミヒートシンク(長さ:50mm 幅:30mm 高さ:30mm)+DC5V軸流ファンがセットになった強制空冷用放熱器

  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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アンテナ内蔵で34×45×5mmのコンパクトサイズ。NFC-IP1を実装、読み取り性能50mmを実現

  • ICタグ

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幅50mm 高さ50mm 長さ125mm アルミヒートシンク+DC5Vの軸流ファンがセットされた強制空冷用

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  • その他半導体

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幅50mm 高さ50mm 長さ100mm アルミヒートシンク+DC5Vの軸流ファンがセットされた強制空冷用

  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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幅50mm 高さ50mm 長さ50mm アルミヒートシンク+DC5Vの軸流ファンがセットされた強制空冷用

  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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ネジなしでトランジスタを固定できる基板取付用アルミヒートシンク(W15 mm x H45 mm)

  • sk703-アルミ押出ヒートシンク-トランジスタ固定スプリング用 (1).jpg
  • sk70350sa.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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ガラス基材で湿度影響を低減し、高い寸法安定性と解像性を実現。CSP、FC-CSP、薄膜チップ部品等に!

  • その他半導体

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長年の豊富な知識・経験と技術で希望をカタチに!電子・電気機器の設計など

  • 基板設計・製造
  • 機械設計

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ロングレンジでも高精度に、検知、カウント、トリガー、水面レベル測定、無人機ガイド、距離想定などのセンシングが可能です。

  • TruSense-S200-Series-Laser-Sensor.png
  • TruSense-T-Series.png
  • Universal-Laser-Sensor.png
  • 距離関連測定器
  • レベル計・レベルスイッチ
  • 三次元測定器

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VME64xモノリシック・バックプレーン

  • 組込みボード・コンピュータ
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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高い洗浄性!内部構造が非常にシンプルで流体の滞留部がない!金属溶出がない!

  • IMG_9517.jpg
  • 半導体検査/試験装置

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ご利用中の基板検査向け AOI システムにアドオンするだけで、目視検査の工数を 1/3 に。現行の人員で事業拡大の事例多数

  • その他画像関連機器

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世界最小クラスの小型モジュールです 近距離を広範囲に読取ることができます

  • その他コードリーダ

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26(H)×26(W)mmの二枚基板構成!コントラスト、明るさを3段階から選択 できる機能搭載

  • カラーカメラ

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強い紫外線を放射する検査用ブラックライトで、 洗浄後ワークの油分残渣・防錆油等の塗布状況・繊維付着が見える!

  • その他検査機器・装置
  • 外観検査装置
  • 分析機器・装置

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高温ワークを非接触にて移載するベルヌーイチャック

  • 蒸着装置
  • ウエハー
  • その他産業用ロボット

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W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

  • 1698213602.png
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  • icksmda13satr.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度も高く、安全、安心に使用できるフッ素系洗浄剤です。

  • 洗浄剤

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W100.5mm x H50mm x L100mmアルミヒートシンク+DC12Vの軸流ファン(2個)がセットされた強制空冷用

  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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TO247、TO220系パッケージの半導体を基板に垂直にマウントする際に使用するクリップ型ヒートシンク

  • fk243mi247v.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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お客様の実装課題を解決するため、パナソニック社を始めとした実装関連装置・システムによる実装トータルソリューションを提供します!

  • その他実装機械
  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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アルミヒートシンク(長さ:75mm 幅:30mm 高さ:30mm)+DC5V軸流ファンがセットになった強制空冷用放熱器

  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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試料研磨機向けの耐水研磨紙です。安心のJIS規格品を低価格でご提供します。比べて下さい。

  • 研磨紙.jpg
  • 手研磨・ヤスリ
  • 鉄鋼
  • 光学顕微鏡

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幅50mm 高さ50mm 長さ150mm アルミヒートシンク+DC12Vの軸流ファンがセットされた強制空冷用

  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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製造ラインに対応した業界最速のフラッシュプログラマ(FlashRunner LAN 2.0 NXG ch1~ch4)

  • product_NXG2.png
  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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幅50mm 高さ50mm 長さ75mm アルミヒートシンク+DC5Vの軸流ファンがセットされた強制空冷用

  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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ネジなしでトランジスタを固定できる基板取付用アルミヒートシンク(W20 mm x H50 mm)

  • sk702.eps.jpg
  • sk70250sa.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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固化・硬化したシリコーン系接着剤、シリコーンゴムの溶解・剥離に適した溶解剤!ポッティングした基板開封に多数実績あり!

  • 化学薬品
  • そのほか消耗品

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RSコンポーネンツの売れ筋のコネクタ商品を紹介します!

  • その他コネクタ

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ATX電源供給が可能な3Uサイズのバックプレーンです。

  • その他産業用ロボット

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プリント基板実装工程で使用する、リフロー炉でソルダー面についた部品を保護するマスク治具です。

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  • 基板設計・製造
  • はんだ付け装置
  • リフロー装置

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スクリューレス端子台を搭載したCC-Link対応のリモートI/Oユニットです。

  • 端子台
  • PLC

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さまざまな計測環境に適応するための各種アクセサリー。小型/標準コネクター用のほか、制御装置組み込み用など多彩にご用意しています。

  • 温湿度関連測定器

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小型化する電子部品の熱対策に!段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

  • その他プロセス制御

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第9回 [国際]カーエレクトロニクス技術展 ~カーエレ JAPAN~

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社エレクトロニクス事業部は、「第9回 国際カーエレクトロニクス技術展」(会期:2017年1月18日~20日 会場:東京ビッグサイト)に出展、熱対策製品BERGQUIST(バークィスト)ブランドの開発品を初公開します。 ヘンケルジャパンブースでは、ディスペンサーで塗布可能な2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料:Gap Filler(ギャップフィラー)を中心に展示、熱対策製品:BERGQUISTブランドの豊富な採用実績や、開発品を含む多彩なラインナップ、新製品のシート状のギャップ充填材料:Gap Pad(ギャップパッド)HC5.0などを紹介します。ディスペンサー装置のデモやエアガンによる塗布体験を随時行っており、製品の選択のみならず、製造工程まで含めたトータルソリューションを提供します。 また、コモンレール式燃料システム、安全装置、エンジンならびにパワートレイン管理、インフォテインメント、照明など幅広い種類のカーエレクトロニクスやセンサー部品に使用されている車載向け導電性接着剤、アンダーフィル剤、テクノメルト封止剤を紹介します。

電子部品の生産ラインで生産効率向上!表面処理の採用で吸着治具への付着防止を実現した事例をご紹介します。

  • 表面処理受託サービス

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製造ラインに対応した業界最速のフラッシュプログラマ(FlashRunner 2.0 ch4、ch8)

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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OKdo社のシングルボードROCK 4 Model C+、ROCK5 Model A兼用アルミケース!

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 産業用PC
  • ラック・ケース

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はんだ付けできるW13.5mm x H15.24mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

  • icksmdk19mi.jpg
  • ick_smd_k19tr.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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最先端のMEMS・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに最適なコーティングシステムをご提供しております。

  • コーター

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