基板の製品一覧
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設備の故障や部品の生産終了、メーカーサポート終了等でお困りの方必見！見積り無料・現物があればOK。原則、成功報酬です
- 校正・修理
〈デモ可能〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応）。切断位置も自動補正。テストカット可能 ※動画掲載中
- その他加工機械
【2025年6月4日(水)～6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ
株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。
DapTechnology社 F-35プロジェクトで採用されたAS5643インターフェイスカード「FireTrac4x24bT」
防衛用途で使用されるAS5643データストリームの処理のために、より合理化されたハードウェアシステムの需要が高まっています。特に、シミュレーションの目的で、市販のリンクレイヤー実装以外では実現できない高度なエラー挿入機能が必要となります。 FireTracは、ネイティブで（単なるアドオンプロトコルとしてではなく）AS5643をサポートするように設計されています。標準的なIEEE1394の機能に加えて、FireTracはSAE AS5643のハードウェアレベルのサポートを提供するように設計されており、特にパケットカプセル化、データ抽出、受信/送信STOFオフセットなどのホストプロセッサの負担を軽減します。重要な点として、FireTracはAS5643の送信タイミングを完全にハードウェアで処理するため非常に正確です。このプロトコルのサポートはハードウェアに組み込まれており、（COTS OHCIチップセットに依存する他のソリューションで一般的に提供されているような）ソフトウェアレイヤーだけではありません。
フッ素コーティングは基板防湿に最適。常温乾燥でウレタン・アクリル系コーティング剤の4倍の防湿・防水性。非引火性で消防法非該当。
- コーティング剤
標準的なセラミックと高性能セラミックを使用した、完全なハーフブリッジのポートフォリオ！
- その他電子部品
- その他 電子部品・モジュール
12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
- その他半導体製造装置
フッ素コーティングは基板コーティングに最適。常温乾燥でウレタン・アクリル系コーティング剤の4倍の防湿・防水性。非引火性で安全。
- コーティング剤
第4世代 Core i7/i5/i3 対応 産業用Mini-ITXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
X線回析装置のご紹介
２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287
強いニオイから弱いニオイへ臭気を低減！フランス産天然ハーブオイル配合で、森林の中にいるように心落ち着く「香る消臭剤」です。
- その他
- 化学薬品
最高200℃の耐熱性！生産時に近い溶着時の確認を行えます。繰返し使用可能なため検査費用の低減に繋がります。
- 分析機器・装置
高絶縁性で高撥水性のフッ素コーティングが実装基板を水分や湿気から保護します。非引火性で高安全。
- コーティング剤
高熱伝導率と化学的安定性を兼ね備え、丸み状形状で充填性・流動性に優れる次世代放熱フィラー
- セラミックス
【11/12~14 開催】第10回セラミックス展（高機能素材WEEK）出展のお知らせ
当社は2025年11月12日（水）～ 14日（金）までの3日間、 幕張メッセ（展示ホール２）にて開催されます「第10回 高機能セラミックス展 CERAMIC JAPAN」に出展致します。 ブースでは当社が開発しているさまざまな機能性パウダーを展示致します。 ぜひ当社ブースにお越しください。 ◆第10回 高機能セラミックス展 CERAMIC JAPAN◆ 会期：2025年11月12日（水）～ 14日（金） 開場時間 ： 10：00～18：00（最終日のみ17：00終了） 会場：幕張メッセ 展示ホール２ 小間番号：９ー１３ 高機能セラミックス展公式HP：https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp.html 高機能セラミックス展の入場には来場登録が必要です。 以下のリンクより来場者バッジを事前にご入手の上、ご来場くださいませ。
IoT＆5Gソリューション展（春）に出展します
会期：2021年5月26日（水）～28日（金） 10：00 ～ 18：00 ※最終日 28日（水）のみ17：00終了 会場：東京ビッグサイト 青海展示棟 小間番号：4-32 E招待券ダウンロードURL：https://www.japan-it-spring.jp/iot_ex_einv_emv/ ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～ 緊急事態宣言の期間延長（5月12日～5月31日まで）が発表されましたが、「展示会収容人数の50％以下、かつ5000人以下を上限とした上で、感染拡大防止ガイドラインを徹底し開催されます。 ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～ ブースでは、ニューリリースしました小型分離ヘッドグローバルシャッターカメラ【液体レンズ版】をご紹介致します。狭所や装置内に設置したカメラを遠隔PCよりワンプッシュでオートフォーカス調整が可能です。 また、現在開発中の1mmCMOSセンサを搭載した工業用内視鏡もデモ出展予定です。 皆さまのご来場をお待ち申し上げます。
