基板の製品一覧
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SEMICON Japan 2024へ出展いたします
弊社では2024年12月11日 (水) 〜 13日 (金)にかけて東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2024へ出展いたします 昨年同様、各種光加熱製品を出展しますので、ご来場をお待ちしております。
プリント基板のODM、短納期試作でお困りの方必見。新しいプロダクトを、スピード感をもって市場投入したいとお考えではありませんか？
- 機械・設備据付/解体/移設
実装スペースを最小限に抑えられる、金属製コイン電池ホルダー！
- リチウムイオン電池
- 基板間コネクタ
- 2次電池・バッテリー
ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる事で起こる将来的なリスクの心配が無いメリットがあります。
- リフロー装置
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- EMS
- コーティング剤
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
試作/フレキシブル基板設計のエキスパート
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 製造受託
市販の32bit対応のPCIカードを簡単にCompact PCIと使用する事が出来ます。
- 組込みボード・コンピュータ
IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。
- プリント基板
短納期で苦労されたことはありませんか？ 株式会社ケイツーは、通常リジッド基板・フレキ基板・特殊基板について短納期対応いたします！
- プリント基板
大型基板の自動搬送に対応し、研究開発～量産までの応用が可能な装置です。貴社のご要望に合わせた設計対応を致します。
- ウエハー
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
プリント基板のクレーム処理、当社へお任せください。素早く・丁寧・低コスト！基板に精通した当社社員が貴社の悩みを解決いたします。
- プリント基板
表面実装対応の小型バイブレーターです。複数サイズがあり、柔軟にご利用頂くことが可能です。是非無償サンプルをお試し下さい
- 振動モータ
「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価値を。
- 基板設計・製造
- プリント基板
- 製造受託
リコーＧＥＮ６ヘッド用印刷制御基板。制御データ通信ＵＳＢ３．０（最大２００ＭＢ）。印刷毎に異なる印刷データを１０枚／秒可能。
- その他FA機器
技術情報 開発･実装における当社の取り組み 今回のテーマは、厚銅基板です。
アート電子では回路設計・基板設計エンジニアの方々向けに、プリント基板の開発・設計に役立てて頂けるような情報を発信していますが、このたび私どもからは、アート電子が製造現場で取り組んでいることについてお伝えして参りたいと思います。
嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により高い保持力と明瞭なクリック感を実現しました。
- 基板FPC間コネクタ
基板実装【SMT(表面実装)】は、チップサイズ0402〜、基板サイズ30×50mm〜実装可！有鉛・無鉛どちらも対応可能です
- EMS
- 基板設計・製造
