基板の製品一覧
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茨城工場ではヤマハの実装ラインが２ライン稼働中！ベトナム工場でも日本と同クオリティの実装ラインが稼働しています。
- 基板設計・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート
- マイクロコンピュータ
ネプコン名古屋に出展いたします！
ネプコン名古屋に出展いたします！ 会期：2020年10月21日(水)-23日(金) 時間：10：00～17：00 会場：ポートメッセ なごや コマ番号：第3展示会 5-5 皆様お誘いあわせの是非ご来場ください！ 招待状がご入り用の際はお気軽にお申し付けください。
インチおよびミリ寸法モデルをご紹介！滑らかで平らな表面への取り付けを考慮
- その他電子部品
- その他ケーブル関連製品
- ステンレス
機械加工・接着・溶接・組立てまで自社一貫体制だからこその高品質＆短納期を実現。図面をご提供頂ければ全国配送対応可能です。
- 加工受託
【製品紹介】AC/DCコンバータ RACM140E-Kシリーズ
『RACM140E-Kシリーズ』は動的な電力需要への供給と信頼性とのバランスが 取れており、スペースの制約が少ない製品です。 当シリーズには、起動時または通常動作時に高サージ電流が発生する 負荷に適した、連続140W(36V/136.8W)およびピーク210W(10秒間)の 定格を持つ、12、15、24、36、48VDCの単一出力製品が含まれています。 各出力は、基板に取り付けられたトリムポテンショメータで調整可能。 入力AC範囲は標準的な80～264VACです。 【特長】 ■IEC/EN60335-1、IEC/EN62368-1 ■BF接続の低接触電流および低リーク電流を備えている ■IEC/EN ANSI/AAMI 60601-1規格の2MOPP認証が含まれている ■動作温度は自然対流で-40℃～＋90℃ ■無負荷時の消費電力は通常わずか100mW
イオンアシスト蒸着法による超緻密で厚膜形成で半導体歩留と装置稼働時間が大幅アップ！ドライエッチング装置部品の保護膜・再生に最適！
- 表面処理受託サービス
- 加工受託
- エッチング装置
プライムシステムズ社製のFPGAボードを数多く手がけております。接続される器機に応じた設計のカスタマイズをサポートします。
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
空間演出と停電対策を同時に。停電20分後も燐光輝度100mcd/m2を確保。耐熱・耐候性に優れたシリコン製 ※開発中スペック
- LED照明
MCX514を搭載。補間機能を充実したモーションコントロールボード CW/CCW円弧、最大4軸直線補間、ヘリカル補間が可能
- コントローラ
サンプルの形状変更に柔軟に対応できるため、様々な種類の接合実験が可能なものからシール材を使用せず、常温で接合可能なものまで対応
- 真空機器
- ウエハ加工/研磨装置
