基板の製品一覧
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基板や膜の素材(種類)、厚さをご要望に合わせて成膜可能!透過率80%以上と高い性能のFTO透明導電膜 ※持ち込み受託テスト可
- 表面処理受託サービス
様々な厚みや大きさに対応した、使用範囲の広いマシン!min100~max500のワークまでの広い範囲に対応。
- その他半導体製造装置
- 基板検査装置
- 基板加工機
電子部品、小型実装基板の「熱設計」に赤外線サーモグラフィがお役に立ちます!
- サーモグラフィ
- カラーカメラ
- 画像処理機器
プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・組付けまでをワンストップで対応致します!
- 2次元CAD電気

学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
積層セラミック基板の説明、LTCC基板/HTCC基板の違い、用途(各種センサー、ヘルスケア、オゾナイザーなど)をご紹介
- セラミックス
【開発担当者必見!】予算が限られている…、早く試作品を作りたい…、基板試作について制約が多い…等、ご相談ください
- プリント基板

【ept社】基板対基板コネクタ『hm2.0』
『hm2.0』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 ピン配列のカスタマイズ対応で、シールドの有無の選択が可能。 頑丈・堅牢で、最大嵌合回数は250回です。 豊富なラインアップをご用意しております。 【特長】 ■モジュラーコネクタ ■ピン配列のカスタマイズ対応 ■頑丈・堅牢 ■アクセサリー:シュラウド、コーティングキー ■最大嵌合回数:250 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
ピンホール改善基板(アルミナ基板)って?なにがいいの?薄膜加工?ピンホール?まるっとセラミックのニッコーが簡単にご説明します!
- セラミックス
セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサーマルビアや薄板化により、さらなる放熱性の向上も可能です。
- プリント基板
回路、基板設計データを頂けましたら、当社特約協力工場で量産まで代行納品致します。
- PLC
- プリント基板
- 信号発生器

【サンケン電気新製品情報】軽負荷高効率機能搭載の出力電圧可変タイプスイッチングレギュレータIC「NR264S」
NR264Sは、パワーMOSFETを内蔵した同期整流型のスイッチングレギュレータICです。軽負荷時の高効率化を実現するため、軽負荷時はパルススキップ動作になります。ピーク電流制御方式により、セラミックコンデンサなどの低ESRのコンデンサで安定に動作します。過電流保護、低入力電圧保護、過熱保護など、充実した保護機能を搭載しています。 【特長】 ・同期整流型 ・動作モード 定常時:電流モード型PWM制御 軽負荷時:パルススキップ動作 ・最大効率(VIN = 12 V、VOUT = 5 V) 定常時:94 % 軽負荷時(Iout = 10 mA):86% ・低ESRセラミックコンデンサで出力を安定化 ・外付け部品点数削減(出力5 V固定) ・外付けコンデンサでソフトスタート時間の設定可能 ・イネーブル機能 ・周波数制限機能(軽負荷時のパルススキップ周波数を28 kHzに制限) ・保護機能 過電流保護(OCP):垂下型、自動復帰 過熱保護(TSD):自動復帰 低入力時誤動作防止回路(UVLO) 出力短絡保護機能:バースト発振動作(Hiccup)