基板の製品一覧
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「ユーセントリック機構」を搭載した、520mm×520mmまでの大型基板対応で不具合の発見・解析を支援する高倍率斜めCTシステム
- X線検査装置
【2026年1月28日(水)~30日(金)】「新機能性材料展2026」出展のお知らせ
株式会社イチカワテクノファブリクスは、東京ビッグサイトで開催される 「新機能性材料展2026」に出展いたします。 本展示会は、モノづくりにおいて不可欠な、材料から加工、デバイスまで 多くの製品・技術が集結します。様々な観点から課題の解決を求める、 具体的なニーズを持った方が多数来場します。来場者と出展者はもちろん、 出展者間でのコラボレーション提案も活発です。 当社ブースでは、「工業用フエルト」を出展する予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー(SSR)などに!
- プリント基板
- その他半導体
温度管理の高精度化!大型基板への対応が可能な噴流式ガラス基板温調システム
- チラー
- 空調
- その他空調機器
技術情報 開発・実装における当社の取り組み 今回のテーマは、厚銅基板です。
アート電子では回路設計・基板設計エンジニアの方々向けに、プリント基板の開発・設計に役立てて頂けるような情報を発信していますが、このたび私どもからは、アート電子が製造現場で取り組んでいることについてお伝えして参りたいと思います。
最短半日見積り/プリント基板搬送用の装置製作を承りました。
- コンベヤ
【設計・カスタマイズ】巻取機
装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様/精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー/電子機器メーカー 様 ご依頼内容/既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送/搬送治具からの切り出し リールテーピング/レーザーマーキング/リール巻き取り 装置寸法/W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し/取り出し/送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。
開発試作担当者向け!わずか34800円~という低コストで、片面フレキシブル基板1枚から試作できます!
- プリント基板
韓国大手企業向けに、太陽光ウェハー、半導体部品の洗浄剤として納入実績多数。お客様のご要望に合わせてカスタマイズいたします。
- ウエハー
- プリント基板
- 液晶ディスプレイ
1枚からでも対応!デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板!プリント基板の小型化や複合化に最適!
- プリント基板
当社はセラミック基板の中でも代表的な存在である「アルミナ基板」を製造するメーカーです。
- セラミックス
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム
- その他半導体製造装置
- ディスペンサー
- 基板加工機
工業用部品の通販サイト『エッセントラのネットショップ』★サンプル請求も受付中★
エッセントラ・コンポーネンツのネットショップでは、キャップやプラグなどの保護材を中心に、 結束バンドやスペーサー、耐熱マスキング材、油圧・空気圧向けホースなど、 さまざまな工業用部品を取り揃えております。とにかくサイズが豊富です! ★サンプル請求も受付中! 【取り扱い製品】 ■キャップとプラグ ■油圧・空気圧機器 ■耐熱マスキング ■ケーブル・タイと配線処理向け製品 ■ファスナーとねじ ■ロック、ラッチ、キャッチとヒンジ ■ハンドル、ノブとポジション・コンポーネント ■フィート ■チューブ・インサート、コネクターと石突き ■工業用ワイプ ■基盤向け製品 ■カード・ガイドとプラー ■パイプとフランジ・プロテクター ■セキュリティー・シール、足場材料
JTAGテスト入門セミナー - 第238回 2016年12月 7日 水曜日
最近、組込み製品の基板が複雑化、高度化しており、改めて注目されている JTAGバウンダリスキャン・テストを分かり易く解説します! 【セミナー内容】 1. JTAGバウンダリスキャンテスト概要 JTAGバウンダリスキャンアーキテクチャ紹介と活用される分野 2. JTAGバウンダリスキャンテストが登場した背景 LSIのパッケージの高密度実装にともなう変遷 BGAの実装不良と小型化・高密度化による課題 部品内蔵基板やTSV技術による3D LSI/2.5 LSIの概要 3. 実装基板の検査手法と特徴 各テスト手法が検出可能な故障タイプ インサーキットテスト / ファンクションテスト / X線検査 / 自動外観検査(AOI)との補完 4. JTAG ProVisionデモンストレーション 基板の実装検査を行う手順を実機のデモを交えて紹介します。 5. JTAGテストの国内導入企業と課題解決事例 開発現場での活用と開発期間短縮 製造現場での活用と検査コスト削減 サービス現場での活用と修理コスト削減
さまざまなニーズにお応えする製品をラインアップ!プリント基板関連機器に関することは当社にご相談ください!
- 画像処理機器
嵌合高さ8mm~15mmの平行接続に対応!フローティングタイプ平行接続のBtoBコネクタ
- 基板間コネクタ
- コネクタ
20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド・ニッチプロセスへ個別対応のプロセス&ハードウェア
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置