基板の製品一覧
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〈デモ可能〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応）。切断位置も自動補正。テストカット可能 ※動画掲載中
- その他加工機械
【2025年6月4日(水)～6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ
株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。
短納期・低コスト・高品質で他社装置ともカンタンに連動！カスタマイズも柔軟に！
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
【実演動画を無料公開中！】四角形のワークに適しているので、基板や箱物などを安定してつかむことが可能！
- 搬送・ハンドリングロボット
『導入事例集』を進呈致します！業務用厨房機器、飲料サーバー、レンジフード、バルブのボディ樹脂化によるコストダウン、ｅｔｃ
- その他電子部品
インラインで生産されるパッケージ基板や車載用基板等の各種保護フィルムの剥離工程を自動化する事で、省人化、生産性向上が可能です。
- プリント基板
【技術専門図書】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～
- その他
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発（No.2197BOD）
～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術 第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策 第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術 第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価 第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術 第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価 第７章 半導体パッケージの解析、検査技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2023年4月28日 ●執筆者：56名 ●体裁：A4判 613頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-945-4 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 69,300円(税込) ISBN：978-4-86798-105-4 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
電子回路基板から大型制御盤まで、先端のエレクトロニクス技術を駆使し、基板１枚から量産品までお客様の多様なニーズに対応可能！
- タッチパネル
- プリント基板
- 制御盤
ワイヤーカット放電加工・細穴放電加工にてTABテープ、基板、薄板など、パンチングマシン用金型を製作！最小ロットは”ひとつ”から。
- その他金型
- 加工受託
- 加工治具
製造現場の見える化や公官庁向け製品で培った無線機器のノウハウを生かして、お客様のご要求に応じた高品質の無線機器をご提供いたします
- その他
- 無線LAN
ワイヤーカット放電加工・細穴放電加工にてTABテープ、基板、薄板などダイセット金型部品を製作！最小ロットは”ひとつ”から。
- その他金型
- 加工受託
- 加工治具
予期せぬ静電気放電による、PCBや電子部品の破損を予防する各種製品をラインアップ！搬送ハンド製作時の注意点をまとめた資料進呈！
- 真空機器
・嵌合案内用の三面壁付構造 ・誤挿入防止およびこじり防止の溝付構造 ・嵌合作業が容易なガイドポスト付を用意
- 基板間コネクタ
・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングなど、電子部品・電子材料用ガラスフリット製品を提供します！
- プリント基板
- ファインセラミックス
- その他電子部品
「ユーセントリック機構」を搭載した、520mm×520mmまでの大型基板対応で不具合の発見・解析を支援する高倍率斜めCTシステム
- X線検査装置
日本企業と20年以上継続した作業実績をもとに、設計時間最大50％削減、設計外注によるコスト削減をご提案いたします。
- 機械設計
触れる事に敏感な日常、自動水栓用の電磁弁や流量制御弁、静電タッチセンサーは、是非、タイム技研へお声がけください！
- センサ
- プリント基板
