基板 実装/の製品一覧
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非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
- コーティング剤
【2022年7月6日(水)～9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ
株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 （登録ない場合は入場料3000円が必要となります） こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。
製品設計から検査・保管まで一貫対応！創業50年以上の経験と協力企業様とのネットワークを駆使し、小ロット＆低コストのご提案が可能
- 受託検査
基礎から、最近の具体的な課題を例にあげ、どのように対応すれば良いのかといった応用までを、わかりやすく解説！
- 技術セミナー
防水20Aコネクタ『HR41ハーネス』を公開しました
当社は、このたび、イプロスサイトにて防水20Aコネクタ『HR41ハーネス』を公開しました。 『HR41ハーネス』は、耐候性プラスチックを使ったコネクタを採用し”軽量” ”安価” ”防錆” が特徴となっております。また、PSE（電安法）にも適合しており、誰でも現場でコネクタの抜き差しが可能となっております。 また、「防水キャップ」や「中継接続用ジャック」など、様々なオプションをご用意。加工におきましては、専用ケーブルと専用工具で行っております。 下記の関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。
多種多様な加工設備や一環した生産・管理システムでお客様に喜ばれる製品、満足していただけるサービスを提供
- プリント基板
- コントローラ
- 制御盤
【受注開始】AWG48超極細電線の半田付け
このたび当社は、超極細電線（AWG48まで）を 0.2mm幅のランド（ランド間0.2mm間隔）に半田付けする技術を確立しました。 この作業は非常に繊細で、高度な技術が求められます。 ご用命の方は、当社営業グループまでお問い合わせください。 【AWG48極細電線とは？】 AWG48（American Wire Gauge 48）は、直径約0.03mmの極めて細い電線です。 その細さはなんと、人間の髪の毛の半分以下ほどしかありません。 この電線は、ナノテクノロジーや医療機器、小型ドローンなど、精密な分野で幅広く活用されています。
ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる事で起こる将来的なリスクの心配が無いメリットがあります。
- リフロー装置
高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能を提案！
- 基板加工機
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
基板設計から基板製作、実装、部品調達までワンストップで実行！わずらわしい調整から御社を解放します
- 基板設計・製造
- その他受託サービス
電子部品の小型化に伴う、実装上の問題・課題を弊社の端面スルーホール基板、貼り合わせ基板等、特殊構造で解決致します。
- 基板設計・製造
【CC-Link IE TSN】ロープロファイル PCI Express アドインカード、スタンダードハイトにも取り付け可能
- 組込みボード・コンピュータ
【展示会告知】Japan IT Week 2025 春「IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展
4月23日（水）～ 25日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展します。 「IoT・エッジコンピューティング EXPO」とは、日本最大級のIT展「Japan IT Week 2025 春展」内で開催されている、IoT・エッジコンピューティングに関する製品/技術/サービスが一堂に出展する専門展です。 今回はGIGABYTEとコラボし、同社の高性能サーバーを展示します。GIGABYTEのサーバーは、優れたデータ処理能力と信頼性を備え、様々な産業用途に対応可能です。さらに、AIやIoT技術を使った動態展示や今回初披露となる製品もご紹介します。 お客様のビジネスに役立つ製品やソリューションをご提案しますので、ぜひお立ち寄りください！ ■小間番号：東展示棟 東3ホール 24-20 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/events/japan-it-week-spring-2025/
![株式会社ワイ・デー・ケー【国内生産[セル生産]EMS】](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/331/2000198954/IPROS7651511570103722008.png?w=280&h=280){kind=small}
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
- 受託解析
- その他受託サービス
- 受託測定
冷却(クライオ)イオンミリング断面加工例(ゴム製品)
プルバックカーのタイヤの接着部について、手法別に断面を作製し 観察した事例をご紹介いたします。 作製した断面のSEM観察を実施するとゴム内部に存在しているフィラーが 確認されました。液体窒素による割断や機械研磨では大小のフィラーの 分散状態や接着界面の様子が明瞭でないことがわかりました。 なお、冷却(クライオ)イオンミリングによって作製された断面ではゴム内に 含まれるフィラーの分散状態やプラスチック基材との接着界面の様子を明瞭に 観察することができます。
設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの「モノづくり総合サービス」でサポートします。
- EMS
BluetoothやWi-Fiを用いたセンサー計測システムの事例を掲載！基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！
- その他ネットワークツール
表面実装（SMT）のはんだ印刷工程で発生する不良を限りなくゼロに！高精度ジェットプリンターと高品質検査SPIはんだ印刷検査装置！
- はんだ付け装置
汎用性抜群の接点チェッカー。 これ一台あれば作業効率UP間違いなし！コネクタ形状フルオーダー、オプション基板で機能拡張可能！
- 試験機器・装置
- その他検査機器・装置
- 信号発生器
90日間のメールによるサポート！アプリケーションとプロトコルスタックを実装した開発用基板
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
