基板 実装/の製品一覧
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〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応)。切断位置も自動補正。テストカット可能 ※動画掲載中
- その他加工機械

【2025年6月4日(水)~6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ
株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。
0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサービスの可能性を広げます。
- プリント基板
0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。
- その他検査機器・装置
開発設計から試作、量産まで。「製品開発トータルソリューション」
- 基板設計・製造
- 金型設計
- 機械設計
小ロット・多品種・短納期のコネクターオンラインショップ【TiMEX Direct】
- ハーネス
- 基板設計・製造
- ケーブル
基板実装(ピン)、リード線・低背タイプと多様なタイプ カスタム設計対応可能
- トランス
- 高周波・マイクロ波部品
- スイッチング電源