電子機器の製品一覧
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【ショールーム有】オフィスビルにも設置可能なこれからのシールドルーム。情報セキュリティ対策にも貢献。
- その他安全・衛生用品
無線給電で電池レスを実現!利便性の高い2.7インチ電子ペーパータグシステム
- その他 サービス機器
- その他 生産・開発用ソフトウェア・システム
- 食品、医薬品製造業向け販売・生産原価管理システム
3次元回路基板【MID配線(Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMS
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 第40回インターネプコンジャパンへの出展のお知らせ
当社は2026年1月21日(水)~23日(金)、東京ビッグサイトで開催の「第40回 インターネプコン ジャパン」に「体感」「高密度」「宇宙」をテーマに出展します。 ここでは、展示している多様なFPC(フレキシブルプリント基板)をご覧いただく だけでなく、直接触れて頂く事でFPCの特徴を体感頂きます。また、2025年10 月27日付け「パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について」にて公表 致しましたフィルドビア構造を有した高密度配線FPCの展示や、開発中の宇宙産業用F PCに関して、技術優位性と開発状況についてご紹介致します。中でも、極めて高い信頼 性が求められる宇宙産業用FPCにつきましては、極端な温度変化、激しい振動、真空中で のガス放出(アウトガス)、放射線等、FPCにとって最も過酷な環境条件下での使用が想 定される事から、JAXA等の規格要求を視野に入れた開発を進めており、実際に過酷な 環境下での耐熱性・耐振動性を実現するための特殊材料の選定と構造設計を施した試作品を 展示致します。 当社が追求するFPC技術の進化とその可能性をぜひ当社ブースにてお確かめ下さい。
10m暗室や各種試験設備を有する全国4か所のEMC試験所にて、国内外の基準に戻づく試験を実施
- その他
【車載IP試験(新サービス)】高圧蒸気洗浄噴射試験(IPX9K / IPX9)および加圧飛水試験(IPX4K)
車載機器のIP試験として、IP保護等級 IPX9K / IPX9(高圧蒸気洗浄噴射試験)およびIPX4K(加圧飛水試験)を開始しました。 IEC 60529/JIS C 0920のもとづくIP試験に加え、ISO 20653, JIS D 5020, DIN 400 50 Part 9 による評価規格にも対応できるようになりました。当機構のIP試験サービスをぜひご利用ください。 代表的な評価規格 ・車載・自動車部品規格: ISO 20653, JIS D 5020, DIN 400 50 Part 9 によるIPX9KおよびIPX4K ・電気機械器具規格: IEC 60529 によるIPX9 ・電気機械器具規格: IEC 60529/JIS C 0920 によるIP試験 可能な試験範囲および試験条件の概要(詳細) https://www.jqa.jp/service_list/safety/topics/topics_safety_362.html 北関西試験センター営業課 TEL : 072-729-2244 E-mail : kita-customers@jqa.jp
排出事業者様必見!電子マニフェストと紙マニフェストの比較や仕組を画像や図を用いてわかりやすく解説!※資料進呈中
- その他情報システム
技術基準適合証明の取得方法をわかりやすく解説!
無線を使う製品を日本で販売・使用するには、「技術基準適合証明(技適)」という国の認証を受ける必要があります では、「どうやって技適を取得するのか?」 【ステップ1】 どんな製品に技適が必要? 次のような電波を発する無線で通信する機器が対象です スマートフォン/Wi-Fiルーター/Bluetoothイヤホン/ワイヤレスマウス/無線トランシーバー/IoT機器 など 【ステップ2】 どこで審査してもらうの? 技適の審査は、「登録認証機関」と呼ばれる、国から認められた第三者機関が行います 一般財団法人 テレコムエンジニアリングセンター(TELEC)/株式会社 日本海事検定協会(JCI)など 【ステップ3】 何を提出するの? 審査のために、以下のような資料やサンプルを提出し「電波の強さ」「周波数の正確さ」「電波干渉の有無」などをチェックしてもらいます 製品の技術仕様書(周波数や出力など)/回路図や設計図/実際の製品(または試作機) 【ステップ4】 試験に合格すれば「技適マーク」がもらえる! 【ステップ5】 その後は自由に販売・使用できる!
小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能!3次元のPOP実装にも対応!
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 機械設計
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ:03015 リード間隔:0.3mm 隣接ピッチ:0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ:50mm×50mm 最大サイズ:500mm×850mm 板厚:0.5mm~3.0mm