CSI2 MIPIの製品一覧
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産業グレードの可用性と10年以上の長期サポートを特長としています！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
低照度環境において低ノイズで高い色再現を実現！光学性能要件に合わせてのレンズのご提案が可能です
- その他電子部品
AAEON 産業用COM Express Intel Core i3-N305/ N97/ N50/ Atom x7425E搭載
- 組込みボード・コンピュータ
高精細かつ軽量！様々な用途に対応！ 3Dデプスカメラ『S.Cube SE』が新しい可能性を開きます
- その他光学部品
•標準の COM ポートコマンドを使用してボードと通信 •組み込み Vision アプリケーション用 SDSoC
- マイクロコンピュータ
EverFocus,NVIDIA Jetson Orin NX,ワイド電源DC 9~36V,コンパクトで軽量,持ち運びに便利
- 産業用PC
SBC-C61,NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53,LPDDR4-3000 メモリ搭載
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 画像処理ボード
ADLINK, Client Type リファレンスキャリアボード ATXフォームファクター
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 画像処理ボード
超安価・超小型なパソコン仕様の汎用CPUボードである、Raspberry Pi3 やLattePandaが販売されてきました。
- その他電子部品
EverFocus,NVIDIA Jetson Orin Nano,ワイド電源DC 9~36V,コンパクトで軽量,持ち運びに便利
- 産業用PC
AAEON 産業用SMARC モジュール Atom x7425E・Intel N97・Core i3-N305搭載
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM（AI on Module）仕様となる
SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項
EdgeTech＋WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)～25日(金)》
2025 年7月24日(木)～25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期：2025年7月24日（木）10：00 ～ 7月25日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
MINI-NXPHAI03 NXP i.MX8M Plus 及び Hailo-8 搭載超小型エッジAIシステム
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 8M Mini シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Mini
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
用途に適した撮影条件の制御、高速な画像取得を実現！Sony IMX477センサを利用した例をご紹介！
- ハイスピードカメラ
- 監視カメラ
- 監視カメラシステム
第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、堅牢なエッジソリューションに適したTDP 12W、最大8コアのインテル Amston Lake搭載モジュールをリリース
●ADLINKは最新のIntel Atomプロセッサを搭載したCOM ExpressとSMARCの2つの新しいモジュールを発表します。 ●ハンダ付けメモリと極端な温度オプションにより、このモジュールは、24時間365日稼動する様々な高性能、低消費電力、堅牢なエッジソリューションを満たすことができます。 ●インテルTCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートするこのモジュールは、産業オートメーション、AIロボット、スマートリテール、輸送、ネットワーク通信などのユースケースで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ワークロードに適合します。
インテルCore i3 プロセッサ/プロセッサ N シリーズ、第 7 世代Atom x7000E プロセッサ搭載 SMARC
- 組込みボード・コンピュータ
スタンドアローン環境（ネット接続不要）での、AIによる映像・音声認識に！Cortex A7搭載
- 画像処理機器
- 産業用PC
- その他FA機器
次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載, 豊富な時刻同期機能に対応,動作温度-40°C～75°C
- 産業用PC
次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載, 豊富な時刻同期機能に対応,動作温度-40°C～75°C
- 産業用PC
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Snapdragon410をベースにあらゆる組込・IoT製品に産業用として開発されたクレジットカードのサイズのボード
- 組込みボード・コンピュータ
VIA SOM-5000モジュールにより、高度なエッジAIシステムおよびデバイスの開発を加速させることができます。
- 拡張ボード
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、SGET規格の662ピンOSMフォームファクタで組込みコンピューティング市場をリード
●わずか45mm x 45mmのOpen Standard Module (OSM)は、オーバーヘッドのないモジュラーシステムで生産を合理化し、小型化とIoTアプリケーションの強化のために662ピンを提供します。 ●ADLINK は、OSM フォームファクタのパイオニアであり、組込みコンピューティングにおける継続的なブレークスルーを示す、NXP i.MX 93 と NXP i.MX 8M Plus をそれぞれ搭載した OSM-IMX93 と OSM-IMX8MP を提供しています。
次世代移動体向け、Xilinx社Ultrascale+ MPSoC搭載、必要な機能を詰め込んだ堅牢なタイムシンクボックス
- その他ボックス
- その他FA機器
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
当社初！自律移動ロボットや自動運転車の開発に欠かせないタイムシンクボックス VTS-1000を新発売
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoCを搭載したタイムシンクボックス(時刻同期ボックス)です。主に車載やロボット分野においてデータの高精度な精度や信頼性を高めるすばらしい新製品です。 主に車載やロボット分野においてデータの高精度な精度や信頼性を高めるすばらしい新製品です。Time Winding（時刻校正）、Time Stamping（時刻刻印）、Time Keeping（時刻精度維持）といった3つの主要な技術を提供し、マルチセンサの同期、認識、精度、位置機能を強化します。これらのテクノロジーにより、全てのマルチセンサの同期、認識、精度、測位機能が向上します。 Time Winding（時刻校正）は、各センサ内部クロックの同期を確保し、必要な時間形式で信号をTime Stamping（時刻刻印）に出力します。Time Keeping（時刻精度維持）は、GNSS受信状況や干渉の影響を受けないよう継続的な時刻情報を提供しながら、時刻出力に誤差問題も回避することができます。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
スタンドアローン環境（ネット接続不要）での、AIによる映像・音声認識に！
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
【新製品 GPA7シリーズ 近日公開】ディープラーニングアクセラレータを搭載したAI認識向けSoC
下記にご紹介しておりますGP328520Aに続き、CPUをCortexーA7に変更したGPA7シリーズを近日公開致します。 資料などご要望の方はご連絡をお願い致します。 【GP328520A情報】 スタンドアローン環境（ネット接続不要）での、AIによる映像・音声認識に！ GP328520Aは、ディープラーニングアクセラレータを搭載したSoCです。 ネット非接続環境でカメラ映像入力やマイク音声入力をリアルタイムに解析し、物体認識・顔認識・ジェスチャー認識・音声認識などの高度なAI認識処理を行うことが出来ます。 CPU：ARM926EJ-S GPDLA：ディープラーニングアクセラレータ Face Detection Engine：顔認識エンジン PPU：ピクチャープロセスユニット SPU：サウンドプロセスユニット Video-in/CMOS sensor interface/MIPI CSI input：各種映像入力 I2S/ADC with MIC：音声入出力 TFT-LCD Controller/MIPI DSI interface：液晶パネル接続 など、各種ペリフェラル内蔵
See3CAM_CU40(e-con Systems社製) 【オムニビジョン製OV4682センサー搭載】
- カラーカメラ
- モノクロカメラ
- ハイスピードカメラ
![[e-consystems社製]e-CAM30_HEXCUTX2](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/462/2000328276/IPROS6724173909065245461.png?w=280&h=280){kind=small}
NVIDIA Jetson TX1 / TX2開発キット用マルチカメラボードソリューション
- カラーカメラ
- ハイスピードカメラ
RZ/G2E搭載システムオンモジュール αSMARC-RZ/G2E
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みシステム設計受託サービス
SEMICON JAPANに出展します！無料デモを希望の方にVIP招待を送付いたします
当社は、2023年12月13日（水）～15日（金）に、東京ビックサイトで開催される 「SEMICON JAPAN」に出展します。 画像鮮明化装置（LISr-101、LISr-400、スマートLISr、New nano LISr) ソフトウェア（Soft-LISr adovance、LISr imagefilter、LISr capture)などを出展します。 また2024年初旬に初回のエンジニアリングサンプルを提供開始する「画像鮮明化ASICチップ」もご紹介予定です。 当社ブースにて、面談・無料デモを希望の方にはＶＩＰ招待券をお送りします。 下記詳細・申し込みボタンを押下後、遷移先ページの「仕様書ダウンロード・デモ機申し込みはこちら」よりお申し込みください。
ハードウェア選定時の相性問題やソフトウェア開発時の環境構築など装置のタッチパネル化に関する問題はスマートLCDで解決出来ます。
- 液晶ディスプレイ
- タッチパネル
- 表示器
