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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
水と油の独自構造で油代を50%削滅！油の酸化や油煙を防ぎ、面倒なろ過作業も不要。厨房環境と調理品質を劇的に改善します。
- その他食品機械
シミュレーションの活用で、試作を重ねることなく装置の適した取付位置が判明した事例
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
Mathematicaで有名なWolfram Research社が開発したModelicaベースの1Dシミュレーションソフト
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
各実験条件ごとの結果を比較したり、新たな実験条件を検討する場合にも活用されている事例
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
工場内熱源施設（乾燥炉・電気炉、加熱炉）に高性能遮熱シート「熱まもーれ」を施工した場合の表面温度の低下事例です。
- その他安全・衛生用品
- その他
技術基準適合証明の取得方法をわかりやすく解説！
無線を使う製品を日本で販売・使用するには、「技術基準適合証明（技適）」という国の認証を受ける必要があります では、「どうやって技適を取得するのか？」 【ステップ1】 どんな製品に技適が必要？ 次のような電波を発する無線で通信する機器が対象です スマートフォン/Wi-Fiルーター/Bluetoothイヤホン/ワイヤレスマウス/無線トランシーバー/IoT機器 など 【ステップ2】 どこで審査してもらうの？ 技適の審査は、「登録認証機関」と呼ばれる、国から認められた第三者機関が行います 一般財団法人 テレコムエンジニアリングセンター（TELEC）/株式会社 日本海事検定協会（JCI）など 【ステップ3】 何を提出するの？ 審査のために、以下のような資料やサンプルを提出し「電波の強さ」「周波数の正確さ」「電波干渉の有無」などをチェックしてもらいます 製品の技術仕様書（周波数や出力など）/回路図や設計図/実際の製品（または試作機） 【ステップ4】 試験に合格すれば「技適マーク」がもらえる！ 【ステップ5】 その後は自由に販売・使用できる！
技術基準適合証明の取得方法をわかりやすく解説！
無線を使う製品を日本で販売・使用するには、「技術基準適合証明（技適）」という国の認証を受ける必要があります では、「どうやって技適を取得するのか？」 【ステップ1】 どんな製品に技適が必要？ 次のような電波を発する無線で通信する機器が対象です スマートフォン/Wi-Fiルーター/Bluetoothイヤホン/ワイヤレスマウス/無線トランシーバー/IoT機器 など 【ステップ2】 どこで審査してもらうの？ 技適の審査は、「登録認証機関」と呼ばれる、国から認められた第三者機関が行います 一般財団法人 テレコムエンジニアリングセンター（TELEC）/株式会社 日本海事検定協会（JCI）など 【ステップ3】 何を提出するの？ 審査のために、以下のような資料やサンプルを提出し「電波の強さ」「周波数の正確さ」「電波干渉の有無」などをチェックしてもらいます 製品の技術仕様書（周波数や出力など）/回路図や設計図/実際の製品（または試作機） 【ステップ4】 試験に合格すれば「技適マーク」がもらえる！ 【ステップ5】 その後は自由に販売・使用できる！
匠の技術と深い専門知識で高品質な製品を提供！顧客のニーズに合わせた各種精密工学機器のOEM製品を主体に生産を続けています
- 光学顕微鏡
- プリズム
- マイクロスコープ
【2026年7/15(水)～7/17(金)】第44回 モータ技術展 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第44回 モータ技術展 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの 機械要素部品に加え、各種モーター、精密ステージの他、産業用ロボットを組合せた 実働デモを展示します。装置の高精度化・高速化、そして幅広い工程の自動化を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。 実働デモは、DDモーターDMTシリーズとAIビジョン、特殊コンベアを組合わせたトンネル型検査デモをご覧いただけます。AIビジョンを搭載したDMTにワークを通し、DMTを回転させることで、1台のビジョンで表裏検査が可能。省スペース化とコスト削減に貢献します。
【書籍】半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価（No.2372）【試読できます】
～表面活性化接合、ハイブリッド接合、Ag・Cu焼結接合、導電性接着剤～ ◎3D半導体、チップレット集積、SiCパワー半導体、車載電子部品、マイクロLED等 先端半導体の開発に向けた新しい材料・プロセスの開発事例とその可能性、検証結果を掲載！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章 先端半導体パッケージへ向けた接合・接着技術とその材料開発および信頼性評価 第２章 パワー半導体向け接合材料、プロセスの開発と信頼性評価 第３章 電子デバイスにおける接合技術、材料の開発と信頼性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年8月31日 ●体裁：A4判 387頁 ●執筆者：423名 ●ISBN：978-4-86798-164-1 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－