防音・防振・制振鉛シート 430mm×500mm×0.3mm
厚さ0.3mmの極薄の純鉛シート。防音・防振・制振効果を期待できます。
厚さが0.3mmと極薄ですので、場所も取らず干渉もしませんので、使い勝手が良く簡単に使用することができます。比重もありますので、貼り付けることにより振動・共振等を抑えることができます。
- 企業:株式会社ワイドワーク
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年04月15日~2026年05月12日
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厚さ0.3mmの極薄の純鉛シート。防音・防振・制振効果を期待できます。
厚さが0.3mmと極薄ですので、場所も取らず干渉もしませんので、使い勝手が良く簡単に使用することができます。比重もありますので、貼り付けることにより振動・共振等を抑えることができます。
厚さ0.3mmの極薄の純鉛シート。防音・防振・制振効果を期待できます。
厚さが0.3mmと極薄ですので、場所も取らず干渉もしませんので、使い勝手が良く簡単に使用することができます。比重もありますので、貼り付けることにより振動・共振等を抑えることができます。
厚さ0.3mmの極薄の純鉛シート。防音・防振・制振効果を期待できます。
厚さが0.3mmと極薄ですので、場所も取らず干渉もしませんので、使い勝手が良く簡単に使用することができます。比重もありますので、貼り付けることにより振動・共振等を抑えることができます。
厚さ0.3mmの極薄の純鉛シート。防音・防振・制振効果を期待できます。
厚さが0.3mmと極薄ですので、場所も取らず干渉もしませんので、使い勝手が良く簡単に使用することができます。比重もありますので、貼り付けることにより振動・共振等を抑えることができます。
放熱シートの熱伝導性・柔軟性はそのままに、優れた電磁波吸収性を併せ持つ放熱性電磁波ノイズ吸収シートです。
電子機器内部での熱対策と電磁波対策が1枚のシートで対応できます。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。すき間(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。電子機器内部での電磁波ノイズの発生及び熱の問題にこれ1枚で対応。
放熱シートの熱伝導性・柔軟性はそのままに、優れた電磁波吸収性を併せ持つ放熱性電磁波ノイズ吸収シートです。
電子機器内部での熱対策と電磁波対策が1枚のシートで対応できます。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。すき間(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。電子機器内部での電磁波ノイズの発生及び熱の問題にこれ1枚で対応。
放熱シートの熱伝導性・柔軟性はそのままに、優れた電磁波吸収性を併せ持つ放熱性電磁波ノイズ吸収シートです。
電子機器内部での熱対策と電磁波対策が1枚のシートで対応できます。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。すき間(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。電子機器内部での電磁波ノイズの発生及び熱の問題にこれ1枚で対応。
熱伝導率が90W/m・Kと高い伝導率を誇り、金属並みの高放熱性。黒鉛のフィラーを使用しシリコンシートより優れた熱伝導特性を発揮。
発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率良く熱を放熱体(ヒートシンク等)に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導性フィラー(黒鉛粗粒)を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上させました。 ●従来のシリコン熱伝導シートより約10倍以上の熱伝導特性を示します。 ●樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプ。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●RoHS対応品 ●日本製
各種発熱部品/VRM等と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。柔らかい素材ですので、細かな凹凸のすき間を埋めます。
●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れた熱伝導材です。 ●装着に便利な両面粘着性です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整ができます。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●RoHS対応品です。
熱伝導率が1500W/m・Kと高く、面方向に効率よく、熱伝導・熱移動を行います。
高い熱伝導率と形状の自由度に優れますので、省スペースが要求される電子デバイスの放熱材として使用されています。 【特長】 ●面方向に1500W/m・K、厚さ方向に5W/m・Kと優れた熱伝導率を有します。 ●折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。電磁波の問題も軽減することも可能です。 ●経年変化のない高い安定性です。 ●簡単に切断、トリミングできます。 ●片面粘着タイプです。
発熱部位に貼り付けて熱拡散・熱放熱を行います。熱伝導率は面方向に1500~1800W/m・Kです。
グラフェンとは、炭素(=カーボン)原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質です。引っ張った時に世界で最も強く(破れない)、熱を伝える速さも世界で最も良いと言われております。高強度で優れた熱伝導性を持つ材料です。 【特長】 ・銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品です。 ・銅箔の蓄熱性とグラフェンの熱伝導性・熱拡散性能を兼ね備えた複合材料です。 ・薄型ヒートシンクとしても使用可能です。 ・銅箔をベースにしている為、高いシールド特性も有しております。 ・柔軟性があり、湾曲した場所にも貼り付けることが可能です。 ・ヒートスポット対策に最適です。 ・グラファイト粉が落ちることはありません。 ・経年変化のない高い安定性です。 ・簡単に切断、トリミングが可能です。
発熱部位に貼り付けて熱拡散・熱放熱を行います。熱伝導率は面方向に1500~1800W/m・Kです。
グラフェンとは、炭素(=カーボン)原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質です。引っ張った時に世界で最も強く(破れない)、熱を伝える速さも世界で最も良いと言われております。高強度で優れた熱伝導性を持つ材料です。 【特長】 ・銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品です。 ・銅箔の蓄熱性とグラフェンの熱伝導性・熱拡散性能を兼ね備えた複合材料です。 ・薄型ヒートシンクとしても使用可能です。 ・銅箔をベースにしている為、高いシールド特性も有しております。 ・柔軟性があり、湾曲した場所にも貼り付けることが可能です。 ・ヒートスポット対策に最適です。 ・グラファイト粉が落ちることはありません。 ・経年変化のない高い安定性です。 ・簡単に切断、トリミングが可能です。
電磁波やノイズの発生源に貼るだけで、電磁波・ノイズ対策が可能です。
厚さ0.1mmの電磁波・ノイズ吸収シートです。低周波数帯のノイズ抑制効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど微量です) 【特長】 ●低周波数帯のノイズ抑制効果があります。 ●粘着テープが付いておりますので、取り付け作業が簡単です。 ●柔軟性がありますので、打ち抜きの加工が容易で、自由に加工できます。 ●周波数特性は、500MHzから5GHzを想定しています。 ●RoS指令対応品です。 ●携帯電話、デジタルカメラ、電子機器等の小型・高性能化に伴い、基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題を解消致します。 ●難燃性特殊ゴムと磁性金属粉を混合した特殊合成素材を使用したシートです。 ●電気的絶縁体なので、漏電等の心配がありません。
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率良く熱を伝導させます。
発熱体(CPU、GPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率良く熱を伝導させます。
発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率良く熱を伝導させます。
発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率良く熱を伝導させます。
●M.2 SSDと放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率良く熱を伝導させます。
発熱体(CPU、GPU、LED等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 大判タイプですので、広い範囲に対応します。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。
低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく放熱部品に熱を伝えることができます。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的絶縁性に優れた柔軟性のある熱伝導材です。 ●装着に便利な両面粘着性です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●貼る作業での装着となりますので、簡単に使用できます。 ※上記以外のサイズ・厚さをご要望の場合、別途ご相談下さい。
低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく放熱部品に熱を伝えることができます。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的絶縁性に優れた柔軟性のある熱伝導材です。 ●装着に便利な両面粘着性です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●貼る作業での装着となりますので、簡単に使用できます。 ※上記以外のサイズ・厚さをご要望の場合、別途ご相談下さい。
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 サイズは、汎用性のある80mm×40mm。熱伝導率は、4.5W/m・K。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 サイズは、汎用性のある80mm×40mm。熱伝導率は、6.2W/m・K。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。
電磁波やノイズの発生源に貼るだけで、電磁波・ノイズ対策が可能です。
厚さ0.3mmの電磁波・ノイズ吸収シートです。低周波数帯のノイズ抑制効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど微量です) 【特長】 ●低周波数帯のノイズ抑制効果があります。 ●粘着テープが付いておりますので、取り付け作業が簡単です。 ●柔軟性がありますので、打ち抜きの加工が容易で、自由に加工できます。 ●周波数特性は、500MHzから5GHzを想定しています。 ●RoS指令対応品です。 ●携帯電話、デジタルカメラ、電子機器等の小型・高性能化に伴い、基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題を解消致します。 ●難燃性特殊ゴムと磁性金属粉を混合した特殊合成素材を使用したシートです。 ●電気的絶縁体なので、漏電等の心配がありません。
電磁波やノイズの発生源に貼るだけで、電磁波・ノイズ対策が可能です。
厚さ0.5mmの電磁波・ノイズ吸収シートです。低周波数帯のノイズ抑制効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど微量です) 【特長】 ●低周波数帯のノイズ抑制効果があります。 ●粘着テープが付いておりますので、取り付け作業が簡単です。 ●柔軟性がありますので、打ち抜きの加工が容易で、自由に加工できます。 ●周波数特性は、500MHzから5GHzを想定しています。 ●RoS指令対応品です。 ●携帯電話、デジタルカメラ、電子機器等の小型・高性能化に伴い、基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題を解消致します。 ●難燃性特殊ゴムと磁性金属粉を混合した特殊合成素材を使用したシートです。 ●電気的絶縁体なので、漏電等の心配がありません。
紫外線に強く耐久性に優れたアルファゲルの発泡体です。
シリコーンを主原料としたαGELを発泡させたタイプのシートです。比重が0.26と非常に軽い製品となっており、繰り返し圧縮してもへたりにくく、-40℃~200℃と広い温度範囲でも使用可能です。耐候性・対オゾン性にも優れており、屋外でも使用できる製品です。 厚みは3mm、6mmをご用意しています。 ※詳細はカタログをダウンロードして下さい。
幅広い使用温度範囲で柔軟性を維持し、応力を緩和!トータルソリューションを提案します
車載品質の長期信頼性と、リワーク性を兼ね備えたオプティカルボンディング用の シリコーンOCA(Optical Clear Adhesive:高透明粘着シート)を『αGEL』で実現します。 厚みのラインアップ(t1.8mmまで)が豊富。柔らかく黄変しづらい性質を 備えています。 貼り合わせ、抜き加工まで含めたオプティカルボンディングの トータルソリューションを提案します。 【特長】 ■物性面で非常に優れたシリコーン製のOCA(高透明粘着シート) ■一般的なアクリル製とは違って安定した性能を発揮 ■幅広い使用温度範囲で柔軟性を維持し、応力を緩和出来る ■ディスプレイの表示ムラの抑制、衝撃吸収性の向上などを実現 ■リワークが可能なため、貼り合わせプロセスでの部材ロスを少なくし、コストを低減 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従!接触面に空気溜まりを作らない!
『COHシリーズ』は、発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、 空気溜まりを除去するシートタイプの放熱材です。 高い熱伝導率と「αGEL」の並外れた柔らかさを持ち、密着性・追従性に 優れているため、高い放熱効果を発揮し、基板や素子への負荷も低減。 補強材入り、片面非粘着、粘着材付きなど、要望に合わせたカスタマイズが 可能です。 【特長】 ■20W/mKまでの高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮 ■優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従し、接触面に 空気溜まりを作らない ■電気絶縁性および難燃性に優れている ■圧縮応力が低く、基板や素子への負荷を低減 ■任意の形状に抜き加工対応も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SpaceVPXに準拠した信号処理評価ボード!コマーシャル品を搭載。総合カタログと事例資料を進呈中
当社では、宇宙アプリケーションを?的とした、 「AMD-Xilinx FPGA 評価ボード」を取り扱っております。 FPGAはコマーシャル品を搭載。プロトタイプの開発に ご利?いただくことができます。 また、Space 2.0向けの開発プラットフォーム、宇宙向けシステムの プロトタイプ、宇宙グレードのソリューション向けアプリケーションに 好適です。 【ラインアップ】 ■ADM-VA601:Versal AI コア搭載 SpaceVPX 評価プラットフォーム ■SBC002:Zynq UltraScale+搭載 SpaceVPX規格 SBC ■SBC003:Smartfusion2搭載 SpaceVPX規格 SBC ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
検証済みのリファレンスデザインが同梱!ボードにはI/OインタフェースとしてFMC規格が採用。総合カタログと事例資料を進呈中
当製品は、Xilinx社のKintex-7 FPGAを搭載した評価用ボードです。 A/D・D/A・DIO等の豊富なFMCモジュールを搭載することが可能。 統合されたツールが、複雑なデザイン要件を満たす的確なソリューション の効率的な作成に役立ちます。 デバイスは Kintex-7(XC7K325T)がターゲットとなっています。 【仕様】 ■FPGA:1x Kintex-7 ■搭載可能なモジュール:2x FMC ■タイプ:PCIe / スタンドアローン ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
統合されたツールが複雑なデザイン要件を満たす的確なソリューションの効率的な作成に役立ちます!。総合カタログと事例資料を進呈中
当製品は、Xilinx社のVirtex-6 FPGAを搭載した評価用ボードです。 高性能、シリアルコネクティビティ、高度なメモリインタフェースを 必要とするシステムデザインの開発環境を提供。 このキットには検証済みのリファレンスデザインが同梱されており、 ボードには、I/OインタフェースとしてFMC規格が採用されています。 【仕様】 ■FPGA:1x Virtex-6 ■搭載可能なモジュール:2x FMC ■タイプ:PCIe/スタンドアローン ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。