セラミックスのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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セラミックス - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
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セラミックスのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社パイロットコーポレーション 神奈川県/その他
  2. ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課 東京都/製造・加工受託
  3. 石原ケミカル株式会社 高機能材料 東京都/樹脂・プラスチック
  4. 4 ニイミ産業株式会社 愛知県/樹脂・プラスチック
  5. 5 三和マテリアル株式会社 本社 東京都/商社・卸売り

セラミックスの製品ランキング

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  1. 【気体・液体の流量安定でお悩みの方に】微細孔・多孔セラミックス 株式会社パイロットコーポレーション
  2. 窒化ホウ素(BN) 三和マテリアル株式会社 本社
  3. 透明・高耐熱樹脂「TSR-884B」 シーメット株式会社 本社
  4. 短納期マシナブルセラミックス 部品の熱問題でお困りのかた 石原ケミカル株式会社 高機能材料
  5. 4 ナノ粒子分散に適切な”微小”ジルコニアビーズ(10~30μm) ニイミ産業株式会社

セラミックスの製品一覧

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耐磨耗性 高純度アルミナセラミックス

主原料は85%以上の高純度アルミナ微粒!コストパフォーマンスに優れた耐磨耗性ライナーです

85%以上の高純度アルミナ微粒を主原料に用いたセラミックスです。

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パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』

微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能

一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比(深さ/内径)が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm(外径Φ1.3mm時)の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア、窒化アルミになります。 【特長】 ■独自技術によりΦ0.02mm~の孔を長さ100mmで製作可能 ■深孔でも薄肉から厚肉まで自由な肉厚で製作O.K ■安定した内径寸法で流体制御部品などの流量安定、圧力損失抑制に貢献 ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

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ファインセラミックス ≪事例6 カラーセラミックス

カラーセラミックスの加工事例をご紹介します!

白、黒、青、グレー、ピンク色などのファインセラミックス材料で、カラーセラミックスを製造することができます。 各種カラーセラミックス材料を用いて、成形・焼成し、仕様に合わせた表面仕上げ加工を施し、宝飾・装飾・筆記具製品などへの展開も行っております。

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  • セラミックス
  • その他光学部品

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ファインセラミックス【二次加工】

サブミクロンの高精度加工技術と測定技術

セラミックスにサブミクロンの精密な加工を施すことができます。 サブミクロンの高精度な外径加工が可能です。 孔径Φ40μm以上での高精度な孔加工が可能です。 高精度表面仕上げ加工が可能です。 光通信用フェルール、光デバイス部品、放電加工機用電極ガイドなどに お使いいただけます。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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カラーセラミックス「装飾品」

カラーセラミックス

セラミックス材料のカラーバリエションとCIP成形等の組み合わせで、美しいカラーセラミックスを提供できます。 表面仕上げ加工などにも対応して、付加価値の高い製品を提供できます。 【分野】 ・筆記具 ・装飾品 ・宝飾品 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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多孔セラミックス「フィルター」

多孔セラミックス「フィルター」

特殊な押出成形技術により、微細孔の開いたセラミックスを製作できます。 この多孔を応用し、圧力損失が計算でき、かつ通常の多孔体と異なる、圧力損失の少ない構造のセラミクッスを、耐熱・耐蝕に優れたフィルターとして応用できます。 【分野】 ・電子部品半導体 ・理化学機器 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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パイロットが作る、押出成形を用いた『ファインセラミックス』

総合筆記具メーカーのパイロット製、外径φ0.2~φ8、内径φ0.005~、長さ120mm程度までの微細孔・多孔貫通孔が可能

弊社は、シャープペンシル芯の製造で培った押出成形技術を駆使し、微細な貫通孔のセラミックス製造を得意としています。 微細形状かつ高精度に特化しており、外径・内径公差は±5%の寸法精度での製作が可能です。 生産設備・治工具・製品設計などでセラミックスの特徴である耐摩耗、耐薬品、耐熱、絶縁、化学的安定性などの特長を必要とし、微細・微細孔形状や長尺部材のご検討をされる場合は、お気軽にご相談ください。 また、2025年5月14日㈬よりインテックス大阪で開催される「第10回高機能セラミックス展【大阪】(CERAMIC JAPAN)」<4号館 ブースNo.19-27>に出展いたします。 ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しいただき、実際にご覧ください。

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「パイロットのセラミックスって?」

高純度アルミナを中心にジルコニア、窒化アルミのセラミックスが 製造可能

パイロットはシャープ芯の押出成形技術を生かし、 日本国内で一貫生産しています。 独自の成形技術を使いシャープ芯のように長くて細く、 微細な孔が開いたセラミックスを作るのを得意としています。 外径φ0.2~φ8、内径φ0.005~、長さ120mm程度までの 高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミを提供。 また、単孔、多孔、多孔質体の提供が可能です。 そして、異なる外形状と内形状の組み合わせも可能です。 【特長】 ■シャープ芯を作る押出成形技術を生かして製作 ■棒状、パイプ状で製作困難とされている小径サイズを得意としている ■押出で微細な単孔から多孔まで成形することが可能 ■原料をはじめすべての工程で最適化 ■高精度な製品が提供可能

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研磨用セラミックス

寸法バラツキが少なく、使い易い!無機物で、化学的安定性ならびに硬度に優れます!

当社が取り扱う『研磨用セラミックス』をご紹介します。 無機物で、化学的安定性ならびに硬度に優れるアルミナを主成分とした製品です。 各サイズともに寸法バラツキが少なく、お使い易くなっております。 【仕様】 ■材質:アルミナ ■形状:円柱、平板 ■寸法 ・円柱:直径=0.8~20mm程度、長さ(最大)=300mm程度 ・平板:長さ(最大値)=300mm程度、幅(最大値)=30mm程度  厚み(最大値)=7mm程度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • セラミックス

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セラミック<丸棒タイプ/平板タイプ/極細品>

アルミナ、ムライトそれぞれを主成分とした製品!寸法精度、表面粗さのご要望も承ります

当社が取り扱う『セラミック』についてご紹介します。 無機物で、化学的安定性、硬度、電気絶縁性に優れるアルミナ、 ムライトそれぞれを主成分とした製品です。 当社の基幹成形技術を使ってご対応いたします。 寸法精度、表面粗さについてのご要望も承りますので、 お気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■材質:アルミナ、ムライト ■形状 ・丸棒タイプ/極細品:円柱 ・平板タイプ:平板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • セラミックス

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アルミナ セラミック

アルミナは電気絶縁性が高く、耐摩耗性、化学的安定性もある割に比較的安価で、 ファインセラミックスの代名詞的な材質です。

アスザックでは、高純度、高性能な各種グレードのアルミナセラミックスを取り揃えています。   アルミナ板のネット販売もしております。(http://www.asuzac-ceramics.jp/shop/shopenter.htm)   アルミナは、半導体製造装置や液晶製造装置などのチャンバー内部品や搬送アームに使用されています。   アルミナは、電気絶縁性(1015Ωcm)が高いのでチャンバー内での絶縁部品として、搬送アームは金属や樹脂と比べて曲げ強度があることから反りが発生しにくいためアーム自体を薄くできます。   こんな使い方はいかがでしょうか→ 大型アルミナ(3m以上の製品も可)や空洞セラミックス化(接着剤無しでのトンネル形状)が可能なので、半導体Φ450ウエハ製造装置や液晶G10ガラス基板製造装置などでの大型セラミックスも対応できます。

  • プリント基板
  • セラミックス

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セラミックス製ウエハー搬送ハンド PeriZac(ペリザック)

パーティクル発生リスクを極限に抑えた、大気用セラミックス製搬送ハンドの登場!

半導体製造装置におけるエンドエフェクター(搬送ロボットの手の部分)には、より軽く、強く、たわみの少ない材料を要望頂くことが多くあります。一度に多くのウエハを処理したいプロセスには、クリアランスの小さいスリットにウエハを積載する必要があり、より薄いセラミックス製のエンドエフェクターが使用されます。吸着機構を備えた搬送ハンド(エンドエフェクターのこと)には内部に流路を設ける必要がありますが、接着剤を使用するSUS貼りは、異物混入のリスクを増加させます。メタルコンタミネーションやパーティクルの混入リスクがない当社の空洞一体技術でつくられたセラミックス吸着搬送ハンドは業界標準となっています。PeriZacはウエハの接触面積、接触位置を工夫し、回路の作り込まれない外周部分をやさしく保持することで更にパーティクルの低減を図りました。歩留まりの向上を目指す半導体デバイスメーカー様向けに好評をいただいております。

  • その他半導体製造装置

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超大型機構・複雑形状のセラミックス製品!装置機械の性能向上に

装置機械向けのセラミックス部品。装置の性能と耐久性を上げつつ、開発費のトータルコスト削減も! ※製品カタログまとめて進呈中

レプトンの『セラミックス製の部品』は、長さ3000mmから厚みは最大60mmの大型、薄板製のモノまで成形可能なため、液晶製造装置や粉砕装置、半導体製造など、個々の装置に合わせて加工できます。 独自の成形法により従来の成形法では成し得なかった形状を可能にした特殊成形セラミックスのため、大きな部品を分割・接着・ボルト固定せずに済みます。そのため、装置の性能と耐久性を落とさず、開発費のトータルコストを削減することが出来ます。 【用途】 ■液晶製造装置 ■有機EL製造装置 ■半導体製造装置 ■金属のコンタミを嫌う粉砕装置   など、その他 装置産業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • セラミックス

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セラミック加工品

セラミック加工品

セラミックは硬くて脆い特徴から、一般的に加工が難しい素材とされています。 弊社は、セラミック加工のご要望に合わせて、多種多様な加工をご提案することができます。

  • プリント基板
  • その他電子部品
  • その他加工機械

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セラミックス加工について

セラミックス素材を圧倒的高精度で超精密加工!複雑な形状でも、ぜひご相談ください

セラミックスは、「硬くて脆い素材」の代表的な難素材。素材としては、 強度や耐熱性能に優れ、耐食性が高く、半導体製造プロセスにおいて 欠かすことができません。 東京電子工業は、パターン付き材料の高精度切断、厚みのある セラミックスの高精度加工を実現。 切断時のカケやクラックを無くし、表面のバリを抑制するなど、お客様の 高度なご要望に対し、妥協のない仕上がりでお応えいたします。 【セラミックス加工の6つの強み】 ■ブロックから個片の一貫加工に対応 ■厚い材料も高精度加工を実現 ■表面バリを最小化 ■高硬度材料も多数の加工実績 ■自動化によるコスト低減 ■様々な形状加工も対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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