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半導体フレームへレーザーマークする装置。独自のグリップ搬送機構により、フレームの高速搬送、ジャミング無しを達成！
『MK625』は、工具不要の簡単なパーツ交換で多数の品種に対応可能な レーザーマークハンドラーです。 マガジンに収納されるICストリップフレームを一枚ずつ取り出し、方向、 表裏の確認後レーザーマーキングし、マーク確認の後マガジンへ収納します。 各種レーザー発振器を搭載でき、マーキング前のフレーム方向、表裏確認機構を 標準装備しております。 【特長】 ■簡単なパーツ交換で多数の品種に対応可能 ■フレームの高速搬送、ジャミング無しを達成 ■各種レーザー発振器搭載可能 ■小型(W1560×D1020mm)、高速(2.5sec/フレーム) ■高精度のフレーム位置確認機構により、マーク位置ずれ無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
・LEDの光学検査・電気特性検査・分類を高速処理 ・アタッチメント交換により1台でサイドビューとトップビューの兼用可能
■高速処理 サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆 動により、安定した高速処理を実現しました。 ■多様な検査に対応 バックライト及び照明用途として多いトップビューLEDに 最適なサイドコンタクト方式に加え、サイドビューLEDに も対応可能な上部からのコンタクト方式の搭載も可能です。 ■大容量ビンボックス 5630サイズ相当の中型LEDを5 000個収納できる大容量ビ ンボックスの採用により、稼働率を向上させています。 ■バックライトユニット用LED対応 ソータ部の改良により、5630サイズ相当のバックライトユ ニット用LEDに対しても高速・安定処理ができます。
・周波数検査、電気特性検査による分類を高速処理 ・アタッチメント交換により多様なサイズの兼用が可能
■高速処理 サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆 動により、安定した高速処理を実現しました。 ■多様な検査に対応 ■ワークジャム自動復帰機能 ディスク侵入部の自動排出機構でワークジャムからオペレー タ介在なしで運転復帰することにより、稼働率を向上させて います
小型LEDデバイス向け高速分類器 光学検査・電気特性検査・分類を高速処理 、アタッチメント交換により多様なサイズの兼用が可能
■高速処理 サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆 動により、安定した高速処理を実現しました。 ■多様な検査に対応 光学特性検査、電気特性検査、外観検査などにフレキシブルに対応します。 ■ワークジャム自動復帰機能 ディスク侵入部の自動排出機構でワークジャムからオペレー タ介在なしで運転復帰することにより、稼働率を向上させて います。
SOP等を対象にしたピック＆プレース式の多機能テストハンドラです！ 様々な供給形態に対応出来ます！
TM288Pはピック＆プレース式のインデックス搬送方式を採用しています。 インデックス内に測定ポジション（最大8箇所）、レーザマーキング、外観検査（上／側／下面）を設けることが出来ます。
半導体検査装置へ部品を搬送する装置。重力式の搬送装置となります。搬送と外観検査を同時に検査できる装置になります。
半導体検査装置へ部品を搬送するには、スループットが重要な選定項目になります。CCTECHのC8、C9シリーズは重力式の搬送装置、ハンドラーになります。C8シリーズは搬送のみ、C9シリーズは搬送と外観検査両方をサポートしております。外観検査は２つのカメラを使用し、半導体パッケージの外観を検査します。
CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。
CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。
高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS250/300ごご利用ください。
高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。
ボイスコイルモーターを使用しデバイスに過度な衝撃を与えないユニークなデバイスハンドリング技術
ハンドラーの方式、大きく分けると重力式、水平式、ロータリ（タレット）式と分けられます。半導体デバイス、パッケージの種類により、どの方式のハンドラーを使用するかが半導体の製造工程の時間短縮において重要なポイントを占めるところになります。 2020年代にはいりコロナ禍のもと、半導体の需要が大きく変化し、需要と供給のバランスが崩れ半導体の供給難が目立ち、各半導体メーカーが生産ラインを増加させる傾向にあります。生産ラインを増加させ生産量を上げる方法と各ラインの製造時間を短縮することで生産数量を増加させるその２つの方式がある中で、従来の固定観念を覆す考え方が重要になります。この資料は、その固定観念を覆すきっかけとなれば幸いです。
最小0.4×0.2mm、t0.1mm以下の薄型製品にも対応
『RS-evo』は、12インチウェハーにも対応したWLCSP、ベアダイ向けの ウェハーピックアップ型高速ハンドラーです。 12インチウェハーからのピックアップハンドラーとして、 70 000UPH（1時間に7万個）を実現。 また、6面外観検査にも対応しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ダメージレス受け渡し（特許技術） ■超小型WLCSP、ベアダイ（0.4×0.2mm）に対応 ■6面外観検査によるマイクロクラック検出（オプションでIR検査対応） ■電気テストのインテグレーションも可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。
各種デバイス（TSOP，BGA，QFP，CSP）、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途に応じた提案が可能です。 低コストの専用機として、半導体や電子部品の製造プロセスの高効率化に 寄与しています。 【特長】 ■お客様の仕様に応じて設計・製作 →各種デバイス（TSOP，BGA，QFP，CSP）、各種電子部品用のハンドラー ■多数個処理 ■高速インデックス ■常温・高温環境等の技術 ■自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途に応じた提案が可能 ■低コストの専用機として、半導体や電子部品の製造プロセスの高効率化に寄与 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ＩＣ外観検査装置用ハンドラー
ＭＶＩ−１０型ＩＣ外観検査装置は拡張性が高く小型（Ｗ６６０ＸＤ１０３０ＸＨ１７００）で移動可能（必要なのは１００Ｖのみ）な ＩＣチップ（ＣＳＰ，ＷＬＣＳＰ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等）の２次元および３次元検査装置です。ＪＥＤＥＣ１枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で２次元検査、３次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡し検査させることも可能な拡張性があります。
ビールパレットや水など【清涼飲料水】の運搬に！一度で複数パレットの運搬が可能。運搬作業を快適仕様にしませんか？
当社が取り扱う【KAUP（カウプ）社製】のフォークリフト用アタッチメント『T409/T419/T429』は、 1台で複数のパレット操作が可能な、視界性を向上させるアタッチメントです。 輸送や物流、保管作業にてプラパレ（プラスチックパレット）を複数同時に運ぶことができ、 工場やトラック、コンテナー、倉庫などでの荷役作業をスムーズに効率良く行えます。 積載物を安定させるスタビライザーや、フォーク各種、バックレストの高さやデザインなど、 作業内容に合わせて仕様を選択でき、 内側のフォーク間の距離は調節可能で、特殊なパレットにも対応します。 【特長】 ■豊富なオプション ■抜群の視界性 ■作業能力の向上 ■効率アップ ■コストダウンに貢献 ■ビールパレットや清涼飲料水の運搬に実績あり ★本製品に関する詳細は［お問い合わせ］フォームよりご連絡ください。 カウプ社総合カタログは［PDFダウンロード］から閲覧可能です。 ※お電話の際には「イプロスを見て」とお伝えいただけるとスムーズです。 （ウエルストン貿易 TEL：0595-66-5185）
ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です
エム・イーシステム株式会社は、精密機器の製造工程で使用する治工具の設計・製作、また半導体後工程で使用する精密製造装置の設計・製作を主に精密機械・精密板金の加工を行っています。 水平搬送式テストハンドラーは、ICのパッケージ後の検査工程で、テスターと接続して使用し、テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別する装置です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正
株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブレードによる「歪み」や「たわみ」の 位置ずれを補正し、多数個同測に対応したプロービングを可能にしました。 【特長】 ■XY位置補正プロービング ■マルチエリアアライメント ■ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）に対応 ■フィルムフレームへのチップ再貼付での検査にも対応可能 ■フィルムのダレの影響を受けないリングクランプ方式を採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
