精密板金加工製品
業務用操作ボックス
こちらは板厚1.2mmと0.8mmのSPCCから製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 成形完了後に塗装、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装とシルク印刷も含め、4日程度が目安となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
加工製品 - 企業45社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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- 株式会社東京製作所 東京都/機械要素・部品
- プレテック株式会社 兵庫県/機械要素・部品 本社
- 株式会社 エージェンシーアシスト 京都府/機械要素・部品 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
- 4 モリ電子工業株式会社 大阪府/電子部品・半導体
- 5 東海合金工業株式会社/株式会社トーカロイ 愛知県/その他
製品ランキング
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- TS特殊ノズル 実装機LED用特殊ノズル 超微細加工部品 株式会社東京製作所
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- 4 農業機械板金加工部品 南海金属株式会社
- 4 プレス加工部品 『順送型内タップ加工』 プレテック株式会社 本社
製品一覧
166～180 件を表示 ／ 全 243 件
表示件数
精密板金加工製品
半導体装置 ケース
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形完了後に塗装を行い、最終検査となります。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装を含め、2～4日程度が目安となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
板金加工,プレス加工製品
動風圧装置 部品
こちらは板厚1.0mmのSGCから製作した動風圧装置の部品です。 主工程は前加工、プレス加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 製作した4種類の部品をそれぞれ溶接で結合します。 製作日数は100ロットを基準に2～3日程度が目安となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
機械加工製品
半導体装置 アルミ放熱板
こちらは10.0mmのアルミ材から機械加工で製作した半導体装置の放熱板です。 機械加工は工作機械を使用して製作する加工方法のことで、 同じ形状のものを高い精度で大量に製作することが出来ます。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
板金加工製品
業務用カバー
こちらは板厚1.0mmと2.0mmのSPCCから製作した板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 基盤となる1.0mmの板を曲げていき、裏側に4つの部品を溶接していきます。 表面には2.0mmの部品を溶接して、脱脂を行い、黒色に塗装します。 製作日数は塗装も含め、1～50ロットを基準に3～5日程度が目安となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置
こちらは板厚1.0mmと1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置です。 写真の製品は9個のアルミパーツをそれぞれ製作し、組み上げたものです。 パーツは抜き加工、前加工、曲げ加工の工程を経て、アルマイト処理をしております。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 ケース
こちらは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装を含め、100ロットを目安に3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 ステー
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 配線板
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の配線板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置パネル
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安3～4日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 ベース
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
プレス加工製品
動風圧装置 モーター取付部品
こちらは板厚1.0mmのSGCから製作したプレス加工製品です。 本製品は動風圧装置のモーター取付部品として使用されています。 製作日数は500ロットを基準に、4～5日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
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精密板金加工製品
半導体装置 仕切り板
こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。 本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
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精密板金加工製品
半導体装置 ベース
こちらは板厚1.0mmのSUS430(ヘアライン材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、スタッド打ち、曲げ加工、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
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精密板金加工製品
半導体装置 中板
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の中板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
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