精密プレス加工部品
最低注文数相談可能!受託・OEM・カスタム製品など、台湾製の連続プレス部品をご提供致します。
材質の選択や表面処理の指定ができますので、お客様の設計製造に合わせて製品を開発します。お客様が信頼できるパートナーを目指し、ニーズを理解しつつ、その要望を実現して参ります。
- 企業:株式会社Pan Taiwan 台湾本社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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最低注文数相談可能!受託・OEM・カスタム製品など、台湾製の連続プレス部品をご提供致します。
材質の選択や表面処理の指定ができますので、お客様の設計製造に合わせて製品を開発します。お客様が信頼できるパートナーを目指し、ニーズを理解しつつ、その要望を実現して参ります。
液質、流速、処理要求など、ご要望に応じた設計で制作します!
当社では専門分野である排水処理プラントをはじめ、化学プラント・ 石油プラント・食品プラントなど工場内設備に使え割れる鉄鋼加工製品を 提供いたします。 ご注文は全て一点一点ごとに使用条件に合わせた設計を実施、日本人 スタッフの管理のもとに中国で製作を行っています。 また、製品完成後には輸入から現場据付まで一括して当社で作業を行う為、 コストパファーマンスは優位です。 【主な製品】 ■作業架台・安全柵・階段・歩廊・配管サポート ■水処理用ろ過装置・沈殿装置・加圧浮上装置など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短納期で1個からセラミックス部品製作可能
耐摩耗性、耐熱性、断熱性、低熱膨張、高硬度、高絶縁性、耐薬品性 に優れ、さまざまな産業装置に使用されています。
半導体装置接点金具
こちらはプレス加工で製作した半導体装置の接点金具になります。 プレス加工完了後に1次検査を行い、ニッケルメッキで仕上げます。 東開製作所では月に数百個~数万個程度の生産にも柔軟に対応しております。
半導体装置 放熱カバー
こちらは板厚1.0mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に黒色のアルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置の放熱カバーとして使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数はアルマイト処理を含め、2日程度が目安となります。
カセットケース
こちらは板厚1.0mmのSUSから製作した板金加工製品です。 主工程は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 加工完了後に黒クロメートで仕上げて、最終検査となります。 製作日数は黒クロメート処理を含め、3~5日程度が目安となります。 本製品は業務用の部品を収納するカセットケースとして使用されています。
船舶向け計測器ケース
こちらは1.6mmのSPCC(冷間圧伸鋼材)から製作した船舶向け計測器ケースになります。 主加工は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、ボス取付、スポット溶接、塗装となります。
マルチフォトニクス携行型消臭器「totte」
こちらはアルミ製のマルチフォトニクス携行型消臭器「totte」になります。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接、カシメ作業となります。 計11種類の部品を製作し、アルマイト処理後に組み立てていきます。 現在、都内のホテルなどで使用されています。
携行型消臭器部品
こちらは0.8mmのA5052P(アルミ材)から製作した携行型消臭器のランプガードになります。 抜き加工、前加工、曲げ加工の順で15個の部品を製作します。 2つの止め部品で13個のハネをカシメていき、成形は完了です。 最後に金色アルマイト処理を行い、最終検査となります。
半導体装置 タイマー取付金具
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に白色アルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のタイマー取付金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含め、100ロットまでを基準に2~3日程度が目安となります。
半導体装置ケース
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工を行います。 枠組みと床板、取付金具をそれぞれ溶接で結合していきます。 成形完了後にJ1-1002色(レザートーン)に塗装し、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装とを含め、100ロットまでを基準に3~5日程度が目安となります。
半導体装置 シャーシ
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットまでを目安に2~3日程度となります。
複合機部品
こちらは板厚0.8mmの電気亜鉛鍍金鋼板(シルバートップ)から製作したプレス加工製品です。 シルバートップは耐食性にも優れており、幅広い用途に使用されています。 プレスで打ち抜いたものを順に曲げていき、専用冶具による検査を行います。 本製品は業務用複合機の部品として使用されています。 製作日数は500ロットまでを基準にしますと、5~7日程度となります。
半導体装置 コネクタ取付金具
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置の部品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理となります。 本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されております。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
半導体装置 固定金具
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、2~3日程度となります。