精密板金加工製品
半導体装置 固定金具
こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数は100ロットを目安に1~2日程度となります。
- 企業:株式会社東開製作所
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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半導体装置 固定金具
こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数は100ロットを目安に1~2日程度となります。
半導体装置 側板
こちらは板厚2.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
半導体装置 パネル
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
半導体装置 取付金具
こちらは板厚1.6mmのSPCCから製作したプレス加工製品です。 プレスで打ち抜き後、順に曲げていき、クロメートメッキで仕上げています。 本製品は半導体装置の取り付け金具として使用されています。 製作日数は1000ロットを基準に、3~5日程度となります。
断線警報器パーツ
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接、塗装の順で行います。 写真では見えませんが、裏側に取付金具をスポット溶接で接合しています。 本製品は断線警報器のパーツとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
半導体装置 パネル
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
半導体装置 天板
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、三価ユニクロメッキ、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置の天板として使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に3~4日程度となります。
浸水監視ユニットケース 部品
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。
断線警報器 カバー
こちらは板厚0.8mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形完了後に黒色に塗装し、最終検査となります。 本製品は断線警報器のカバーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に3~4日程度となります。
半導体装置 シャーシ
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
半導体装置 メッシュカバー
こちらは板厚1.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、穴あけ、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置のメッシュカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、500ロットを目安に2~3日程度となります。
半導体装置 ヒューズ取付用サイド板
こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のヒューズ取付用サイド板として使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
半導体装置 固定金具
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
建築現場向け部品
こちらは板厚2.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、溶接、三価ユニクロメッキの順で行います。 メッキ完了後に予め加工したフックを取り付けて完成となります。 本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に5日程度となります。
浸水監視ユニットケース
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、クロメートメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。