更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロットに限らず、まずはご相談ください。
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
設計から量産製造販売までを全工程一貫生産するプリント配線板の製造メーカー
株式会社伸光製作所は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行って いる会社です。 長年培ってきたノウハウと伝送線路シミュレーションなどを組み合わせる 事で完成度の高い設計を行なっており、試作品を量産ラインで製造すること により、試作の段階から量産品質を保持した基板をご提供します。 また、お客様の生産計画の変動にも対応して生産計画を組み直し、品質だけ でなくお客様のご要望に合わせた納期も対応いたします。 【事業内容】 ■電子回路基板の開発、設計、製造、販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化
株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジットフレキプリント基板での小型化の特長】 ○スルホールにピン挿入して半田付け →強度を高めることが可能 ○リジット板をつなぐフレキが内層に入っている →ノイズ防止効果が得られる ○フレキを内層に入れている →半田付けする必要がなく、工程を省くことができる 詳しくはお問い合わせください。
開発から製造・販売まで一貫した事業を行っています。
キヤノン製品に使用される電装ユニットにおいて最も重要なベース部品となっているプリント基板。キヤノン・コンポーネンツは、このプリント基板の設計に製品開発の初期段階より参画しています。
枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応！
基盤製造のために無電解銅鍍金を行う機械です。 最適スプレー配置により、 有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理ができます。 水平搬送処理ですので、投入から取り出しまで自動化が可能 【特長】 ◆通電を必要とせず、不導体にもめっき可能 ◆当社の多製品との組み合わせで回路幅25μmまで極小化 ＝詳細はお問い合わせください＝
太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更）
太洋工業株式会社（1960年12月設立） 太洋テクノレックス株式会社（2023年12月社名変更） 【新社名にこめた思い】 「Technology（技術）」と「Flexible（柔軟な）」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC（フレキシブルプリント配線板）の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。
基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
製造業の皆さまを陰で支えるパートナー基板実装・エアパネルの吉川電機製作所
当社は、大きく二つの事業から成り立っています。 チップ部品を基板へ搭載する表面実装から、リード部品を自動挿入機・ 手挿入した後のDIP工程も対応可能な「電子基板」と、各種エア機器を モジュール化して結合させるエアパネルの設計・調達・製造業務である 「エアパネル(空気圧装置組立)」を行っています。 また、常に安定した製品をお客様に提供するため、ISO9001：2015を取得。 電子基板とエアパネルのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■電子基板 ■エアパネル(空気圧装置組立) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提供
株式会社サトーセンでは、高周波用の回路設計、材料選定、層構成及びパターンによるインピーダンスシュミレーションにより、ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。 さらにインピーダンス測定基板にて品質保証をさせていただきます。 また、高周波対応の設計シュミレーションを有しており、ギガ帯での長年の量産実績がございます。 【特長】 ○伝送信号の高速化に伴い必要とされる、 搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板をご提供 ○社内シミュレーションソフトにより最適な基材選定、層構成、回路設計により ご満足いただける高周波プリント基板をご提供 →豊富なデータベースにより高精度のインピーダンスコントロールが可能 ○保有する測定機（TDR）にてテストクーポンでのインピーダンス測定が可能 →Z0±7％対応可、±5％試作可 詳しくはお問い合わせください。
CycloneVSoC搭載 画像＆通信モデルのご提案
APOLLO5Cシリーズは、通信／画像処理の開発に最適な開発用プラットホームです。 また、量産製品としてもご活用いただける設計品質を提供しております。 各基板のアートワーク設計においては、PI/SIシミュレーションを細部まで実施し、最良の設計手法を施しております。 【特徴】 ○各種インターフェイス対応 →ETHERNET・USB3.0・SDCARD・Displayport 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。
ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。
端子台/スルーホールに接続するだけで簡単に測定！IoTデバイス作成を加速！
『ADRSZRE』は、Raspberry Pi Zero専用のロータリーエンコーダ拡張基板です。 端子台/スルーホールにロータリーエンコーダを接続するだけで、 簡単に測定が可能。IoTデバイス作成を加速させます。 また、PICマイコンで計測を行うことで、高パルスロータリエンコーダでの パルスの取りこぼしを防ぎます。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■高精度測定 ■リアルタイム性を考慮し、高性能PICマイコンを内蔵 ■動作状況が見えるLEDを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超薄型・フラット・小型で低ESR(等価直列抵抗)を実現
CAP-XX社製の電気二重層キャパシタ(スーパーキャパシタ)は世界最薄0.6mm厚、小型でありながら高容量でかつ高いエネルギー密度を備えており、低ESR(等価直列抵抗)によりピーク負荷時にも高出力が可能です。 使用条件・用途に合わせて多数ラインナップしています。
マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。
各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン（0.38t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
