更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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省スペースで更なる実装を！貴重な床面積から最大限の汎用性と利用効率を実現
『MY300』は、同じスペースでより多くの基板を実装できるマウンターです。 妥協のない生産品質で幅広い部品の搭載、在庫精度、個々の基板ID管理まで 完全なトレーサビリティを実現。 新たな高いレベルの精度と柔軟性をより速く、より小さく、よりスマートな 形でご提供します。 【特長】 ■同じライン長でより多くのフィーダーをセット ■基板搬送とツール交換のスピードアップ ■よりコンパクトな設置面積 ■将来性のあるコンポーネントレンジ ■使いやすいデザイン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介です
光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト） ■実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験／信頼性：MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
筐体の設計・製作ならお任せください！ 試作1個から量産までご対応いたします。
当社は筐体設計と筐体製作を得意とする筐体メーカーです。 製造実績は累計100万台以上にのぼり 現在では複数の大手電機メーカー様の一次パートナーとして 40年以上継続してご採用いただいております。 高品質・低コスト・短納期はもちろんのこと 製品の企画段階から設計・製造・製品組立・物流管理に 至るまで、ワンストップでサービスをご提供できる体制となっております。 形が決まっていない企画段階でも お客様のご要望に合わせた最適なご提案させて頂きます。 是非お気軽にお問い合わせ下さい。
スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます！狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
フッ素樹脂配線板をはじめ、アルミナ、高誘電体セラミックスなど各種材料に対応可能
当社では、様々な高周波用基板材料を使用し、性能・コスト・納期に応じた『高周波基板』の設計・製造・販売を行っています。 材料はフッ素系樹脂材料や、アルミナ・窒化アルミといったセラミックス系などがあり、フッ素系樹脂基板と一般的なFR-4基板との貼り合わせ基板や、より高熱伝導の銅ベースフッ素系樹脂基板の対応も可能です。 また、「キャビティ構造の形成」「ザグリ・異形ルーター加工」 「スルーホール穴埋め加工」「電解メッキ、無電解メッキ」 といった特殊加工（処理）にも柔軟に対応しております。 【実績例】 ■VSAT BUC、LNB用基板（マイクロ波）■ミリ波レーダー、アンテナ用基板 ■ドップラーセンサー用基板 ■高周波電力増幅器用基板 ■光送信／受信ユニット（TOSA／ROSA） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好！240℃の長期耐熱性を有しています。
『高温耐久・耐油フレキシブル基板（FPC）』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で要求される柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好。 耐油性試験においては、試験前と試験後の導通抵抗及び外観に変化はほぼ見られず、導体引き剥がし試験も規格値をクリアしています。 【特長】 ■ベース材、カバー材に液晶ポリマー（LCP）を採用 ■240℃の長期耐熱性を有する ■エンジンオイル、ブレーキペダル、ATFに対して耐油性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。
温度、湿度、気圧の3つの環境情報を同時に測定可能！拡張基板ゼロワンシリーズ
『ADRSZBM』は、Raspberry Pi Zero専用の温湿度・気圧センサ拡張基板です。 ボッシュ社のBME280を搭載したセンサモジュールで、温度、湿度、気圧の 3つの環境情報を同時に測定できます。 また、付属のジャンパワイヤによってBME280を熱源であるRaspberry Pi 本体から離して接続することも可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■ボッシュ社のBME280を搭載 ■Groveシステム(I2C)対応コネクタ搭載 ※GroveシステムはSeeed Technology Limited社の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2つのサーボモータを独立制御可能！様々な使用形態に対応する外部電源端子を装備
『ADRSZSB』は、Raspberry Pi Zero専用のサーボモータ拡張基板です。 ジャンパを切り替えることで、GPIO/外部電源端子からの給電を選択可能。 様々な使用形態に対応します。 また、1台のzeroから2つのサーボモータを独立制御可能。 2軸のカメラ台座をコントロールすること等も可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■5Vから最大12Vまで利用可能な外部電源端子を装備 ■2つのサーボモータを独立制御可能 ■モータの駆動状況が見えるLEDを装備 ■高分解能16bitPWM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています
『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低誘電特性を持ち高強度かつ低弾性の極薄樹脂シートの枚葉加工
5G関連 電子材料 FPC、CASE関連、パワーデバイス関連 他 各種1,000件をこえる試作実績がございます。 金属箔、電極箔、絶縁箔、セパレーター箔、フィルム、シート、ロール どんな材料・どんな部材・どんな加工法でもご安心下さい 各お客様に・各開発案件に・試作から量産の各ステージに即した 最適なご提案がワンストップで可能です。 それが当社の最大の価値、『打ち抜くコトのトータルサービス』です。 是非、どんなことでもお気軽にお問い合わせ下さい。 汗かき知恵だし誠意をもって、即断即決でご対応致します。
産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社
名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用･･･etc と幅広く利用されております。 より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。 【主要設備】 ○設計課：設計室、レーザープロッター室 ○第三工場：NCドリル、NCルーター ○清水工場：デスミアライン、銅メッキライン ○第二工場：露光室、エッチングライン、AOI検査室、スクリーン印刷機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
人を幸せにするテクノロジー、基板の可能性。信頼される人・製品・企業づくりを目指して
当社では、基板メーカーとして設計から製造～出荷までの必要設備を 完備して高品質・高精度を保っています。 時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー （多層基板）”へと向かっており、多層化することで省スペース・ 信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。 現在クニタでは2～6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。 大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを 活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【営業品目】 ■プリント配線基板（片面、両面） ■各種スルーホール基板 ■フレキシブル基板 ■フラッシュ基板 ■アルミベース基板 ■多層基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【課題解決事例集進呈】設計から保守までワンストップでサポート！新規市場への参入や基板の多層化など様々なニーズに対応します。
当社では、情報通信機器や医療機器、産業機器、計測機器などの 設計・生産受託サービス『Advanced M＆EMS』を提供しています。 設計から調達、実装、試作、装置組立、保守までサポート可能。 医療機器市場への参入、多品種少量生産や積層セラミックコンデンサの小型化など様々なニーズに対応できます。 ★2022年1月19日から開催される「第36回 ネプコンジャパン」に出展します！ 【「第36回 ネプコンジャパン」概要】 会期：2022年1月19日（水）～21日（金） 会場：東京ビッグサイト ブース番号：東1ホール9-22 ものづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。ぜひお気軽に当社ブースにお越しください。 ※課題解決事例集を進呈中。詳しくは「PDFダウンロード」よりご覧ください。
設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの「モノづくり総合サービス」でサポートします。
医療機器や航空宇宙、情報通信、産業、計測などハイエンド領域での設計・生産受託サービス『Advanced M＆EMS』を提供しています。 ■2021年1月20日（水）から開催される「第22回プリント配線板EXPO」に出展します！ 【「第22回プリント配線板EXPO」概要】 会期：2021年1月20日（水）～22日（金） 会場：東京ビッグサイト 西3ホール（西展示棟4階）ブースNo. W22-38 ※ バーチャル（オンライン）ブースも準備しています モノづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。 是非、お気軽に当社ブースにお越しください。
特殊基板の超短納期化を実現したヒントが満載の総合カタログ無料プレゼント！
ケイツーでは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており、その設備を１００%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 １.超短納期に対応してくれない・・・ ２.フレキのイニシャル費が高すぎる・・・ ３.特殊基板製造の相談で断られた・・・ ４.中ロット製造の短納期に対応してくれない・・・ ５.基板の品質に不安がある・・・ そのような基板製造業界が抱える５つの問題点を独自のノウハウを用いて解決いたします。 【解決事例】 ■樹脂埋め（Pad on Viaホール）仕様 ⇒ 外注対応では3日余分に必要なところを1日で対応！ ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現！ ■４層リジッドフレキ基板（補強板無し） ⇒ 通常７日、特急対応６日！ ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
5G通信などのミリ波帯で効果を発揮！低伝送損失と低誘電率、高柔軟性を備えた製品
住友電気工業製の『高周波用フッ素樹脂製FPC基板』は、20GHz～100GHzの 高周波信号を低損失でデータ伝送が可能となる製品です。 フレキシブル基板の一種なので狭スペースでの結線が可能となり、 装置の小型軽量化に貢献。 ミリ波の平面アンテナでご使用した場合は、アンテナの小型化、 もしくはアンテナサイズあたりの高性能化が図れます。 【特長】 ■低伝送損失：高周波信号の伝送において、低伝送損失を実現する 配線材として活用可能 ■薄さと狭ピッチ：薄さと狭ピッチを両立し、かつ形状の自由度が高い為、 筐体内のエアフローの確保や高密度化に貢献可能 ■優れた利得：フッ素樹脂基板上にアンテナ回路を引く事で、 スペースの効率化と利得に優れたアンテナとして活用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
100％自社製造で、多品種小ロットや低価格、短納期のニーズに対応。試作から量産までOK
当社では、生産計画の立案から部品調達、製造、組立、検査、梱包出荷まで 一貫対応する『プリント基板事業』を手掛けています。 メーター用、映像機器用をはじめ、各種基板(PCB)の提供に対応し、 国内の自社工場で製造することで、低コストで高い品質と効率を実現。 ただ作るだけではなく、よりコストを抑える提案も可能です。 試作、小ロット、量産など、プリント基板の外注先をお探しの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ワンストップ対応によりメイドインジャパンの品質を提供 ■100％自社工場製造だから多品種・小ロット・短納期が叶う ■3D、X線検査機を保有、極小部品の検査も安心・確実 ■生産性向上に積極的に取り組み、設備メーカーと装置を共同開発した実績あり ※＜カタログをダウンロード＞より会社案内をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！
フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC 誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法～超細線FPC～ めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC 優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】 パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ！ 虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。
高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応！"高周波プリント配線板を検討したいが難しい"そんなお困りごとを解決いたします！
当社は、高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代の高周波プリント配線板を検討したいが実現が難しい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ向け課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、周波数特性評価、耐環境性等を共同評価するなどニーズに合わせたご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい ■第5世代移動通信システム（５Ｇ）用プリント配線板について知りたい ■最新の積層技術・パターン設計について知りたい ■好適なプリント配線板材料の選定について知りたい など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、技術相談をご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。
究極の「熱膨張ゼロの合金材料 レックスゼロ」を筆頭に多彩な低熱膨張材、高強度鋳鋼、新制振鋼等取扱い
【低熱膨張材】 ・究極の熱膨張ゼロ （LEX ZERO） ・マイナス５０℃までOK（LEX ZERO NEXT） ・宇宙空間対応（LEX-STAR） ・低熱膨張に高剛性をプラス（LEX-35E+） 【高強度鋳鋼材】（TNCM-α） 【新制振鋳鋼】（ETA-BF1） 鋳造品、鍛造品対応。小型から超大型品まで製造可能（10グラムから15トンまで）、ブロック材在庫（400X400X150 mm）で迅速対応、ご希望のサイズにカットします。 複雑な形状にも対応、高いニアネットシェイプ性を有する砂型、ロストワックス鋳造品。 試作用のテストピース応需、お問合せください。 表面処理：無電解Niメッキ、黒色無電解Niメッキ、黒色クロムメッキ等。 スーパーインバーと比較して機械加工性がよい（快削性）のも特長。
プリント基板設計の基本を理解することで、解決方法を探る
電子回路の設計・開発に携わられる方々は、きっとこれまでに基板が動かず、思い通りの開発スケジュールで進められない、といった事を一度は経験された事があるかと思います。さらに昨今は、電子回路の小型化、高速化、高密度実装がますます進むにつれてプリント基板のパターン設計においても、より複雑化・高度化してきており、上記のような懸念もますます高まってきています。基板が思った通りに動かない！挙動がおかしい！ 実際にこういった事態が発生した際にはとても焦るのですが、シミュレーションをやってみたり、回路の隅々までチェックを行ってみたりと、みなさま右往左往されるのではないでしょうか。 実は、上記のような事態が発生する要因のほとんどは、プリント基板設計の「基本」ができていない、ということが多いのです。 しかし、例えばその回路が大規模な回路だったら…そんなに簡単にチェックできない、ということも事実です。 そこで、アート電子からは、まずは下記の３つのポイントをチェックして頂くことをお勧めいたします。簡単なことなのですが、ほとんどのトラブルは回避することが可能です。
VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取るシールド基板のご紹介です
『I2C_4SENSOR基板(VL53L0Xシールド)』は、Arduino Uno(R3)へ接続し、 VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取るシールド基板です。 I2Cで通信を行っている為、I/Oピンを節約でき、VL53L0X レーザー測距センサは4個まで接続することが可能。 SWITCHSCIENCE様で販売されている、 「VL53L0X Time-of Flight距離センサモジュール」 「Pololu VL53L0X Time-of-Flight 距離センサモジュール」 については、当社での接続実績がございます。 【特長】 ■I2Cで通信を行っている為、I/Oピンを節約可能 ■VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「エフセラワン」は96%アルミナのグレードアップ品です！
熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
進歩を形作る： セラミックボールの世界市場は精度と性能を開拓する
世界のセラミックボール市場は技術進歩の新時代を切り開き、その卓越した精度、耐久性、比類のない性能で産業を再定義しています。技術革新の礎石として、セラミックボールは卓越性と効率性が融合した世界を形成しています。 精度が最優先される世界では、セラミックボールが主役です。この球状の驚異は、ナノメートルレベルの精度で設計され、卓越した真円度と表面仕上げを提供します。高度なベアリングから最先端のエレクトロニクスまで、セラミックボールは比類のない精度を保証します。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。
当社は、『厚膜印刷基板』の生産を手掛けています。 自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
高速伝送路、アナログ、電源関係などの実績！設計リソースのCADツールもご紹介
当社の「設計リソース・実績」についてご紹介いたします。 USB3.0、SDI、HDMI、LAN等の高速伝送路や、各種センサ系などの アナログ、電動バイク向け3相モーター用インバーター基板やUPS、 ACアダプターなどの電源関係といった設計実績を保持。 また、設計リソースはCADツール「CR-8000 Design Force」、 「CR-5000 Board Designer」がございます。 【設計リソース(一部)】 ■CADツール ・CR-8000 Design Force ・CR-5000 Board Designer ・オプション類 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体およびICパッケージ材料の世界市場：有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、はんだボ ...
本調査レポート（Global Semiconductor and IC Packaging Materials Market）は、半導体およびICパッケージ材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体およびICパッケージ材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体およびICパッケージ材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、はんだボール、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、電子産業、医療、自動車、通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体およびICパッケージ材料の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体およびICパッケージ材料市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
