特殊技術 フラットスルーホール（Pad On Via Hole）
多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
- 企業：スクリーンプロセス株式会社
- 価格：応相談
基板(レール) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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基板の製品一覧
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プリント基板、精密部品の『顕微鏡検査・外観検査』お任せください！
予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や設備はもちろん、経験豊富な顕微鏡検査員が対応致します！
プリント基板や精密の『検査業務』の人出不足に悩んでいませんか？ プリント基板に精通した弊社社員が、御社の悩みを解決いたします。 協力会社による設計（国内）製造（国内外）から弊社での品質管理まで御社の必要な部分だけでも大丈夫です。 基板製造会社様の不良品検査や、海外基板を取り扱う商社様のクレーム処理での実績が豊富です。 ネットワークを生かした基板調達、実装なども承っておりますので、ご相談下さい。 【よくあるお困りごと】 ■顕微鏡検査が実施できない… ■自社設備では検査できないものがある… ■派遣やパートに検査工程を任せている… ■検査員が不足していて、育成さえも困難… ■自社では検査工程を持っていない… など 【導入実績】 ・自動車部品商社様 ⇒派遣やパートからの切り替えで、トータルコストを抑制し、不良品流出も低減 ・海外基板商社様 ⇒クレーム処理を当社に委託することで、納期遅れが解消でき、クレームもストップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：トヨタ電子株式会社
- 価格：応相談
鉛フリー対応 窒素はんだ付け装置『GFL-350N』
ドームカバーは取り外し可能！はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構
『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放された ドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。 二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。 窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。 【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃度 ■はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構 ■はんだ槽部の反り防止ユニットはドームを開ける事の無い 外部操作機構(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝テック
- 価格：応相談
鉛フリー対応ロングリード部品半田付け装置『LMFS-400』
専用ノズルのコスト削減！鋳物はんだ槽は、無鉛はんだによる浸食を防止
『LMFS-400』は、4軸ピールバック機構で部分ディップから 全面ディップ工程まで対応可能な半田付け装置です。 高性能(低圧・微粒子)スプレーノズルの採用により、塗布効率70%以上と 良好なスルホールアップが実現。 半田付け後に下降リフター部と底部リターンコンベア部の2箇所に 冷却ファンを配置しています。 【特長】 ■スプレーフラクサー ■予熱 ■半田付け ■冷却 ■モニター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝テック
- 価格：応相談
両面・多層PWB
高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！
『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、 スルーホール上にもパッドの形成が可能。 製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。 また、当社独自のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。 【特長】 ■高密度・高信頼性 ■スルーホール上にもパッドの形成が可能 ■製品の小型化が図れる ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなど基材の選択が可能 ■基板にリードピンを挿入し固定することも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
【設備紹介】実装技術・基板組立はお任せください
鉛フリー対応ライン、ディスクリート部品挿入機、検査装置などをご用意！
ワールド電子株式会社が保有する設備をご紹介いたします。 SMT L6ライン(鉛フリー対応ライン)には、クリームはんだ印刷機、 接着剤塗布機、高速部品実装機、異形部品実装機、 鉛フリー対応N2リフロー装置がございます。 また、高速アキシャル部品挿入機「AVK3」は、自挿可能基板サイズ(mm)が MAX508×381、MIN50×50に対応します。 【保有設備(抜粋)】 ■フロー半田付けライン ・スプレーフラックサー ・自動半田付装置：鉛フリーハンダ3ライン、共晶ハンダ1ライン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ワールド電子株式会社 第二工場
- 価格：応相談
プリント基板『HDI基板』
複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能！
『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：モリマーエスエスピー株式会社 本社
- 価格：応相談
フィルム基板『FCM-101』
デジタルマーケットの成長と品質とコストを徹底追及！密着性が高い基板フィルム
FCM株式会社の『FCM-101』は、PET、PENフィルムを使用することにより、 リフロー耐熱を必要としない用途でのコストダウンや、透過性を必要とする 光学用途への検討が可能で、ピール強度も安定したフィルム基板です。 【特長】 ■シールドとアンテナを組み合わせることでアンテナ方向の電波のみキャッチ ■シールドはメッシュパターンとなっている上、黒化処理されているので透過性があり目にみえない ■アンテナ回路は、Snメッキされているので、変色やマイグレーションに強い ■FCM-101を使用することで密着性が高く回路のファイン化が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：FCM株式会社
- 価格：応相談
電子部品棚『スマートリールラック』誤出庫防止アラーム機能紹介！
電子部品リール入出庫管理の効率的倉庫省スペース化を実現する電子部品棚！誤出庫防止アラームによる誤出庫ゼロを実現！
『スマートリールラック』は、誤出庫防止アラームによる誤出庫ゼロを実現できる電子部品棚になります。 ”インテリジェントストレージ管理システム”とも呼ばれる弊社製品は ■リール毎に収納場所が決められているため、 対象リールを探すのに時間を要している… ■リール毎に収納場所が決まっているため、無駄なスペースが多い… ■先入れ先出しの管理が困難でどれから使用していいかわからない… などのお悩み解決が可能です。 お使いの実装機と『スマートリールラック』を連動させるなどで、 生産効率約6倍UP！倉庫スペース約50%削減！ などの実績がございます。 ご要望に応じたラックやシステムをご提案可能ですので、 お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容（抜粋）】 ■システム概要 ■システム構成図 ■標準機能一覧 ■導入メリット ■改善事例 ■導入事例 ※X線部品リールカウンターもご提案可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
[マーケットレポート］セラミックボールの世界市場
進歩を形作る： セラミックボールの世界市場は精度と性能を開拓する
世界のセラミックボール市場は技術進歩の新時代を切り開き、その卓越した精度、耐久性、比類のない性能で産業を再定義しています。技術革新の礎石として、セラミックボールは卓越性と効率性が融合した世界を形成しています。 精度が最優先される世界では、セラミックボールが主役です。この球状の驚異は、ナノメートルレベルの精度で設計され、卓越した真円度と表面仕上げを提供します。高度なベアリングから最先端のエレクトロニクスまで、セラミックボールは比類のない精度を保証します。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
- 企業：Panorama Data Insights Ltd.
- 価格：応相談
ブラインドビア（BVH）接続 フレキ基板 (FPC)
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC
多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供します！
お客様の実装課題を解決するため、パナソニック社を始めとした実装関連装置・システムによる実装トータルソリューションを提供します！
当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。 当社紹介動画につきましては、以下よりご覧いただけます。 https://www.jfe-shoji-ele.co.jp/pv-2016/ 【事業内容】 ■各種半導体製品の設計開発から生産までのトータルソリューションの提供および周辺機器・計測機器の販売・製品企画等 ■電子部品の実装・組立・検査等の装置および周辺機器・関連システムの販売・据付・保守等 ■産業用洗浄装置および多種洗浄剤の販売・保守等 ■工場の自動化・スマート化に貢献する製品やソリューション等の販売・保守等
自動バーコード認識 Ｘ線リールカウンター『Assure Pro』
リール・トレイ・スティック内の電子部品の個数を高速・高精度で計測！バーコード自動認識カメラも追加され、さらなる自動化へ！
Ｘ線リールカウンターです。電子部品をＸ線撮影して残数を数えます。 装置内にバーコドカメラを搭載。リール表面のバーコードラベルを自動撮影しデータ取得！ 【特徴】 ■約10秒で部品の個数を計測 ■計測精度99.9% ■最大4リール同時カウント（7インチまで） ■事前に部品の登録不要 ■セルフティーチング ■ラベルプリンタ標準装備 ■工場管理システム（ERP等）と連携 各社部品タワー・保管庫と連携済み 【セルフティーチング（自動の部品計測）とは】 ・ライブラリに登録されていない部品も自動で認識・ティーチングし、個数を計測します。 ・その際に使用したティーチングデータは部品番号とともに管理され、次回計測時も自動で同じティーチングデータを使用し計測します。 ・部品同士が密着していても、サイズやピッチ間隔、位置などの要素で総合的に判断して正しい個数を算出します。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 #X線#チップカウンター#表面実装#部品計測#SMT#SMD#実装機#マウンター#自動倉庫#ストレージ
- 企業：アルファエレクトロニクス株式会社
- 価格：応相談
高速応答無線マイコン基板 WCU-Cシリーズ
Zigbeeなど他の無線モジュールに比べて高速応答が可能！ 応答速度＜1ms 無線転送レートMax 2Mbps
Zigbeeや無線LAN、Bluetoothなどでは対応できないような高速応答性を持った2.4GHz帯無線モジュールをラインナップに加えました。シンプルな独自通信方式のプロトコルを採用し、他の無線モジュールにはない応答性で無線の用途を広げます。もちろん、カスタマイズも可能です。 Zigbeeでは応答速度が・・、Bluetoothではチャネル数が・・、Wi-Fiでは電池の持ちや大きさが・・ などの場面でシステムに合わせた通信方式をご提案いたします。 用途に合わせて無線デバイス・センサなどを評価・選択しフルカスタムで設計することも可能です。
- 企業：有限会社ケイツー電子工業
- 価格：応相談
【プリント基実装板事業】製品・サービス
放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 ＜対応基板＞ ■両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ヨーホー電子株式会社
- 価格：応相談
