更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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各社のプリント配線板用加工機・超硬工具を取り扱っています。
東京マシン・アンド・ツール株式会社はプリント配線板の 切断・穴明け・外形・検査・露光・治具加工等の機械装置や 工具・周辺装置・消耗剤等を、お客様にご提供しています。 お客様の既設機の機能をアップし生産効率を高め、不良発生を防ぐための 改造・アフターサービスにつきましてもご提案させていただきます。 【営業品目】 ■プリント配線板用加工機 ■工具・周辺装置・消耗剤 等 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ付け温度にてレーザー出力を設定可能
従来のレーザーはんだ付けプロセスはすべてレーザー出力を基に設定されており、結果として実際のはんだ付け温度がありました。ただしその場合、いくら同じレーザー出力を照射しても、部品の様々な個体差によって実際のはんだ付け温度にバラつきが発生することがありました。
パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案！
株式会社松和産業で取り扱う、「インピーダンスコントロール対応基板」を ご紹介いたします。 近年では回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減等を目的として インピーダンスコントロールを求められる基板が非常に増えております。 当社では長年培った豊富な製造実績と経験から、特性、差動、コモン、 コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション及びTDR測定に 対応しており、パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を 提案しております。 【特長】 ■特性、差動、コモン、コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション 及びTDR測定に対応 ■パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を提案 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC
プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、 熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。 フレキシブル基板・フレキ基板・FPC 実績：車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ FPC
特性、差動、コモン、コプレナー…。インピーダンスを制する者は高速通信を制する！
回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減などを目的として 年々需要が高まっている「インピーダンスコントロール」。 松和産業では、20年以上も前から取り入れています。 各種インピーダンスシミュレーション及びテストクーポンを用いての TDR測定。適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案いたします。 シミュレーションを出来る者が複数名いるため素早く対応、 お待たせいたしません。ご希望以上の提案をお約束します。 【特長】 ■リジット基板、フレキシブル基板ともインピーダンス整合可能 ■リファレンス層はメッシュ設定でもインピーダンス整合可能 ■FR-4だけでなく、MEGTRON6でもインピーダンス整合可能 ■基板製造だけでなくシミュレーションも迅速に対応 ■テストクーポン測定しても納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた熱伝導性・絶縁性・耐熱せ性・強度・耐酸性・経済性をもつアルミナ基板！
『アルミナ基板』は、熱伝導性・絶縁性・耐熱せ性・強度・耐酸性・ 経済性に優れたアルミナセラミックスでできた基板です。 基板の反りが極めて小さく、緻密で薄膜用としても使用可能。 大変、潤滑性に優れた製品です。 また、寸法精度が高く、安定したスリット・スルーホールによって、 ブレーク性が高く、チップネットワーク用基板・超小型チップ用基板の 対応にも適しております。 【特長】 ■安定したスリット・スルーホール ■基板の反りが極めて小さい ■寸法精度が高い ■優れた潤滑性 ■ブレーク性が高い ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応
当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応 ■狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応 ■チップオンホール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄膜回路の断線やショートによる歩留まり低下、高純度アルミナや研磨基板を使うことによる高コスト化といった課題の解決に貢献します。
薄膜用アルミナ基板（ピンホール改善基板）は、当社標準品96%アルミナ基板の材料物性はそのままに、基板表面のミクロなピンホールを低減した基板です。 表面平滑性が良いため薄膜回路の断線やショートの低減に貢献します。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
電子部品リール入出庫の効率化を実現するラックシステム。生産効率約6倍UP！
当室が提供するスマートリールラックシステムは電子基板実装ラインに供給される電子部品リール収納ラックをインテリジェント化したもので、電子基板製造ラインのトータル生産効率を著しく向上させることができます。 本スマートリールラックは、上位システム、実装機と連携しながら、スムーズ且つ高速に電子部品リールの入出庫を行うと共に作業者の負担および作業ミスも劇的に軽減できます。 多品種小ロットにて多くのリールを人手で管理されているお客様に特にご好評いただいております。 【特長】 ■生産計画、部品残数情報により出庫リストを自動生成 ■古いリールから出庫する先入先出機能を搭載 ■フリーロケーション管理により、作業動線を短縮し作業効率アップ ■LED点灯していないリールを取った場合、アラームを発報、誤出庫を防止 ■御客様の上位システム、一部メーカーの実装機と連動可能 ■機種切り替えに要する時間を短縮でき、作業ミスも低減 ■一部メーカーの実装機とリンク可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
様々なインピーダンス基板の製造に対応！設計に必要な数値をご提案
当社では、インピーダンスシミュレーション及びクーポン測定を行っております。 近年、インピーダンスコントロールを実施する基板の需要が増加傾向にあり、 そうしたニーズにお応えすべく、当社では様々なインピーダンス基板の製造に対応。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 インピーダンスシミュレーターSi8000m v12.01 ■Polar Instruments製 インピーダンス測定器 CITS880s4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や設備はもちろん、経験豊富な顕微鏡検査員が対応致します！
プリント基板や精密の『検査業務』の人出不足に悩んでいませんか？ プリント基板に精通した弊社社員が、御社の悩みを解決いたします。 協力会社による設計（国内）製造（国内外）から弊社での品質管理まで御社の必要な部分だけでも大丈夫です。 基板製造会社様の不良品検査や、海外基板を取り扱う商社様のクレーム処理での実績が豊富です。 ネットワークを生かした基板調達、実装なども承っておりますので、ご相談下さい。 【よくあるお困りごと】 ■顕微鏡検査が実施できない… ■自社設備では検査できないものがある… ■派遣やパートに検査工程を任せている… ■検査員が不足していて、育成さえも困難… ■自社では検査工程を持っていない… など 【導入実績】 ・自動車部品商社様 ⇒派遣やパートからの切り替えで、トータルコストを抑制し、不良品流出も低減 ・海外基板商社様 ⇒クレーム処理を当社に委託することで、納期遅れが解消でき、クレームもストップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドームカバーは取り外し可能！はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構
『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放された ドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。 二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。 窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。 【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃度 ■はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構 ■はんだ槽部の反り防止ユニットはドームを開ける事の無い 外部操作機構(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。
Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。
専用ノズルのコスト削減！鋳物はんだ槽は、無鉛はんだによる浸食を防止
『LMFS-400』は、4軸ピールバック機構で部分ディップから 全面ディップ工程まで対応可能な半田付け装置です。 高性能(低圧・微粒子)スプレーノズルの採用により、塗布効率70%以上と 良好なスルホールアップが実現。 半田付け後に下降リフター部と底部リターンコンベア部の2箇所に 冷却ファンを配置しています。 【特長】 ■スプレーフラクサー ■予熱 ■半田付け ■冷却 ■モニター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉛フリー対応ライン、ディスクリート部品挿入機、検査装置などをご用意！
ワールド電子株式会社が保有する設備をご紹介いたします。 SMT L6ライン(鉛フリー対応ライン)には、クリームはんだ印刷機、 接着剤塗布機、高速部品実装機、異形部品実装機、 鉛フリー対応N2リフロー装置がございます。 また、高速アキシャル部品挿入機「AVK3」は、自挿可能基板サイズ(mm)が MAX508×381、MIN50×50に対応します。 【保有設備(抜粋)】 ■フロー半田付けライン ・スプレーフラックサー ・自動半田付装置：鉛フリーハンダ3ライン、共晶ハンダ1ライン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！
『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、 スルーホール上にもパッドの形成が可能。 製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。 また、当社独自のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。 【特長】 ■高密度・高信頼性 ■スルーホール上にもパッドの形成が可能 ■製品の小型化が図れる ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなど基材の選択が可能 ■基板にリードピンを挿入し固定することも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能！
『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタルマーケットの成長と品質とコストを徹底追及！密着性が高い基板フィルム
FCM株式会社の『FCM-101』は、PET、PENフィルムを使用することにより、 リフロー耐熱を必要としない用途でのコストダウンや、透過性を必要とする 光学用途への検討が可能で、ピール強度も安定したフィルム基板です。 【特長】 ■シールドとアンテナを組み合わせることでアンテナ方向の電波のみキャッチ ■シールドはメッシュパターンとなっている上、黒化処理されているので透過性があり目にみえない ■アンテナ回路は、Snメッキされているので、変色やマイグレーションに強い ■FCM-101を使用することで密着性が高く回路のファイン化が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品リール入出庫管理の効率的倉庫省スペース化を実現する電子部品棚！誤出庫防止アラームによる誤出庫ゼロを実現！
『スマートリールラック』は、誤出庫防止アラームによる誤出庫ゼロを実現できる電子部品棚になります。 ”インテリジェントストレージ管理システム”とも呼ばれる弊社製品は ■リール毎に収納場所が決められているため、 対象リールを探すのに時間を要している… ■リール毎に収納場所が決まっているため、無駄なスペースが多い… ■先入れ先出しの管理が困難でどれから使用していいかわからない… などのお悩み解決が可能です。 お使いの実装機と『スマートリールラック』を連動させるなどで、 生産効率約6倍UP！倉庫スペース約50%削減！ などの実績がございます。 ご要望に応じたラックやシステムをご提案可能ですので、 お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容（抜粋）】 ■システム概要 ■システム構成図 ■標準機能一覧 ■導入メリット ■改善事例 ■導入事例 ※X線部品リールカウンターもご提案可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
求める特性別にセラミック基板を掲載。取扱商品の特長・用途をわかりやすくご紹介
本資料では当社が取り扱う「セラミック基板」をご紹介しています。 耐熱衝撃性に優れ、大手電子部品メーカーでも採用された「エフセラワン」、 高強度・高靭性で放熱性の向上にも貢献する「アルザ」などについて、 特長や用途をわかりやすくまとめています。 「セラミック基板を使ってみたい」とご検討中の方は是非ご覧ください。 【掲載内容】 ■セラミック基板の特性 ■求める特性から各種セラミック基板のご紹介 ■基板への加工例 ■まとめ ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC
チップカウンター 販売価格450万円(税抜) 小型なので置き場所を取りません！
Easy Counterはこれまでにないお求めやすい価格を実現。 コンパクトなためこれまで置き場所に悩まれていた方も是非ご検討下さい。 99%の精度とカウント時間10秒 操作は簡単で、部品カウントに掛かるコストを大幅に削減できます。 【特長】 ■計測時間：約10秒/1リール ■様々な部品のカウントが可能(カット部品、袋入り部品など) ■操作が簡単なため、10分でトレーニング完了 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
お客様の実装課題を解決するため、パナソニック社を始めとした実装関連装置・システムによる実装トータルソリューションを提供します！
当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。 当社紹介動画につきましては、以下よりご覧いただけます。 https://www.jfe-shoji-ele.co.jp/pv-2016/ 【事業内容】 ■各種半導体製品の設計開発から生産までのトータルソリューションの提供および周辺機器・計測機器の販売・製品企画等 ■電子部品の実装・組立・検査等の装置および周辺機器・関連システムの販売・据付・保守等 ■産業用洗浄装置および多種洗浄剤の販売・保守等 ■工場の自動化・スマート化に貢献する製品やソリューション等の販売・保守等
リール・トレイ・スティック内の電子部品の個数を高速・高精度で計測！バーコード自動認識カメラも追加され、さらなる自動化へ！
Ｘ線リールカウンターです。電子部品をＸ線撮影して残数を数えます。 装置内にバーコドカメラを搭載。リール表面のバーコードラベルを自動撮影しデータ取得！ 【特徴】 ■約10秒で部品の個数を計測 ■計測精度99.9% ■最大4リール同時カウント（7インチまで） ■事前に部品の登録不要 ■セルフティーチング ■ラベルプリンタ標準装備 ■工場管理システム（ERP等）と連携 各社部品タワー・保管庫と連携済み 【セルフティーチング（自動の部品計測）とは】 ・ライブラリに登録されていない部品も自動で認識・ティーチングし、個数を計測します。 ・その際に使用したティーチングデータは部品番号とともに管理され、次回計測時も自動で同じティーチングデータを使用し計測します。 ・部品同士が密着していても、サイズやピッチ間隔、位置などの要素で総合的に判断して正しい個数を算出します。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 #X線#チップカウンター#表面実装#部品計測#SMT#SMD#実装機#マウンター#自動倉庫#ストレージ
Zigbeeなど他の無線モジュールに比べて高速応答が可能！ 応答速度＜1ms 無線転送レートMax 2Mbps
Zigbeeや無線LAN、Bluetoothなどでは対応できないような高速応答性を持った2.4GHz帯無線モジュールをラインナップに加えました。シンプルな独自通信方式のプロトコルを採用し、他の無線モジュールにはない応答性で無線の用途を広げます。もちろん、カスタマイズも可能です。 Zigbeeでは応答速度が・・、Bluetoothではチャネル数が・・、Wi-Fiでは電池の持ちや大きさが・・ などの場面でシステムに合わせた通信方式をご提案いたします。 用途に合わせて無線デバイス・センサなどを評価・選択しフルカスタムで設計することも可能です。
放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 ＜対応基板＞ ■両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
