更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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専用ノズルのコスト削減！鋳物はんだ槽は、無鉛はんだによる浸食を防止
『LMFS-400』は、4軸ピールバック機構で部分ディップから 全面ディップ工程まで対応可能な半田付け装置です。 高性能(低圧・微粒子)スプレーノズルの採用により、塗布効率70%以上と 良好なスルホールアップが実現。 半田付け後に下降リフター部と底部リターンコンベア部の2箇所に 冷却ファンを配置しています。 【特長】 ■スプレーフラクサー ■予熱 ■半田付け ■冷却 ■モニター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉛フリー対応ライン、ディスクリート部品挿入機、検査装置などをご用意！
ワールド電子株式会社が保有する設備をご紹介いたします。 SMT L6ライン(鉛フリー対応ライン)には、クリームはんだ印刷機、 接着剤塗布機、高速部品実装機、異形部品実装機、 鉛フリー対応N2リフロー装置がございます。 また、高速アキシャル部品挿入機「AVK3」は、自挿可能基板サイズ(mm)が MAX508×381、MIN50×50に対応します。 【保有設備(抜粋)】 ■フロー半田付けライン ・スプレーフラックサー ・自動半田付装置：鉛フリーハンダ3ライン、共晶ハンダ1ライン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！
『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、 スルーホール上にもパッドの形成が可能。 製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。 また、当社独自のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。 【特長】 ■高密度・高信頼性 ■スルーホール上にもパッドの形成が可能 ■製品の小型化が図れる ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなど基材の選択が可能 ■基板にリードピンを挿入し固定することも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能！
『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタルマーケットの成長と品質とコストを徹底追及！密着性が高い基板フィルム
FCM株式会社の『FCM-101』は、PET、PENフィルムを使用することにより、 リフロー耐熱を必要としない用途でのコストダウンや、透過性を必要とする 光学用途への検討が可能で、ピール強度も安定したフィルム基板です。 【特長】 ■シールドとアンテナを組み合わせることでアンテナ方向の電波のみキャッチ ■シールドはメッシュパターンとなっている上、黒化処理されているので透過性があり目にみえない ■アンテナ回路は、Snメッキされているので、変色やマイグレーションに強い ■FCM-101を使用することで密着性が高く回路のファイン化が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品リール入出庫管理の効率的倉庫省スペース化を実現する電子部品棚！誤出庫防止アラームによる誤出庫ゼロを実現！
『スマートリールラック』は、誤出庫防止アラームによる誤出庫ゼロを実現できる電子部品棚になります。 ”インテリジェントストレージ管理システム”とも呼ばれる弊社製品は ■リール毎に収納場所が決められているため、 対象リールを探すのに時間を要している… ■リール毎に収納場所が決まっているため、無駄なスペースが多い… ■先入れ先出しの管理が困難でどれから使用していいかわからない… などのお悩み解決が可能です。 お使いの実装機と『スマートリールラック』を連動させるなどで、 生産効率約6倍UP！倉庫スペース約50%削減！ などの実績がございます。 ご要望に応じたラックやシステムをご提案可能ですので、 お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容（抜粋）】 ■システム概要 ■システム構成図 ■標準機能一覧 ■導入メリット ■改善事例 ■導入事例 ※X線部品リールカウンターもご提案可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
求める特性別にセラミック基板を掲載。取扱商品の特長・用途をわかりやすくご紹介
本資料では当社が取り扱う「セラミック基板」をご紹介しています。 耐熱衝撃性に優れ、大手電子部品メーカーでも採用された「エフセラワン」、 高強度・高靭性で放熱性の向上にも貢献する「アルザ」などについて、 特長や用途をわかりやすくまとめています。 「セラミック基板を使ってみたい」とご検討中の方は是非ご覧ください。 【掲載内容】 ■セラミック基板の特性 ■求める特性から各種セラミック基板のご紹介 ■基板への加工例 ■まとめ ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC
チップカウンター 販売価格450万円(税抜) 小型なので置き場所を取りません！
Easy Counterはこれまでにないお求めやすい価格を実現。 コンパクトなためこれまで置き場所に悩まれていた方も是非ご検討下さい。 99%の精度とカウント時間10秒 操作は簡単で、部品カウントに掛かるコストを大幅に削減できます。 【特長】 ■計測時間：約10秒/1リール ■様々な部品のカウントが可能(カット部品、袋入り部品など) ■操作が簡単なため、10分でトレーニング完了 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
お客様の実装課題を解決するため、パナソニック社を始めとした実装関連装置・システムによる実装トータルソリューションを提供します！
当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。 当社紹介動画につきましては、以下よりご覧いただけます。 https://www.jfe-shoji-ele.co.jp/pv-2016/ 【事業内容】 ■各種半導体製品の設計開発から生産までのトータルソリューションの提供および周辺機器・計測機器の販売・製品企画等 ■電子部品の実装・組立・検査等の装置および周辺機器・関連システムの販売・据付・保守等 ■産業用洗浄装置および多種洗浄剤の販売・保守等 ■工場の自動化・スマート化に貢献する製品やソリューション等の販売・保守等
リール・トレイ・スティック内の電子部品の個数を高速・高精度で計測！バーコード自動認識カメラも追加され、さらなる自動化へ！
Ｘ線リールカウンターです。電子部品をＸ線撮影して残数を数えます。 装置内にバーコドカメラを搭載。リール表面のバーコードラベルを自動撮影しデータ取得！ 【特徴】 ■約10秒で部品の個数を計測 ■計測精度99.9% ■最大4リール同時カウント（7インチまで） ■事前に部品の登録不要 ■セルフティーチング ■ラベルプリンタ標準装備 ■工場管理システム（ERP等）と連携 各社部品タワー・保管庫と連携済み 【セルフティーチング（自動の部品計測）とは】 ・ライブラリに登録されていない部品も自動で認識・ティーチングし、個数を計測します。 ・その際に使用したティーチングデータは部品番号とともに管理され、次回計測時も自動で同じティーチングデータを使用し計測します。 ・部品同士が密着していても、サイズやピッチ間隔、位置などの要素で総合的に判断して正しい個数を算出します。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 #X線#チップカウンター#表面実装#部品計測#SMT#SMD#実装機#マウンター#自動倉庫#ストレージ
Zigbeeなど他の無線モジュールに比べて高速応答が可能！ 応答速度＜1ms 無線転送レートMax 2Mbps
Zigbeeや無線LAN、Bluetoothなどでは対応できないような高速応答性を持った2.4GHz帯無線モジュールをラインナップに加えました。シンプルな独自通信方式のプロトコルを採用し、他の無線モジュールにはない応答性で無線の用途を広げます。もちろん、カスタマイズも可能です。 Zigbeeでは応答速度が・・、Bluetoothではチャネル数が・・、Wi-Fiでは電池の持ちや大きさが・・ などの場面でシステムに合わせた通信方式をご提案いたします。 用途に合わせて無線デバイス・センサなどを評価・選択しフルカスタムで設計することも可能です。
放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 ＜対応基板＞ ■両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
