基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(加工) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

286~300 件を表示 / 全 341 件

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焼成セッター用セラミックス基板 焼成治具 棚板段数を増やす提案

焼成プロセスに最適化した「セッター用セラミックス基板」 多様なセラミックス技術 お客様のアプリケーションに応える技術開発

■背景 ますますニーズが多様化する焼成プロセスを活用しているお客様に対して、多孔質セラミックスの特徴を活かすと共に、焼成したセラミックス基板への印刷加工など社内一貫工程を活用することで「焼成セッター」に最適化したセラミックス基板を開発しました。 「一度にもっと多く焼成したい!」という方におすすめ ■使い方 焼成プロセスで用いられる「バッチ式真空焼成炉」での生産効率の改善は大きな課題です。「一度の焼成プロセスに多可能な限り多くのワークを入れたい!」というご相談を多くお聞きします。 当社が培ってきた「薄板セラミックス基板の製造技術」を活かすことで、セッター段数を増やすことが可能です。それにより「一度のプロセスで焼成できるワーク数を増やす」ことが可能になります。 図示したような焼成炉にスペース制約に対してがある場合、従来のセラミックス敷板(7mm厚)を「当社の焼成セッター用セラミックス基板(1mm厚)」に変えることで、棚板段数を16段から18段に増やすことが可能となり、12%も焼成積載効率が改善されます。 また、同じワーク数でも「より厚いワーク」が焼成可能となり、焼成炉の幅広い活用が可能となります。

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『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』 事業概要

ベアチップ実装による回路基板の小型化・モジュール化を構想から量産までワンストップ支援!

当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、 回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。 構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。 社内クリーンルーム(クラス100〜1000)を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。 【ベアチップ実装のメリット】 ■ 付加価値の向上 ・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献 ・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能 ■ コスト競争力の向上 ・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待 ・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり ※開発条件・仕様により効果は異なります ■ 性能の向上 ・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待 ・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献 ■ 環境対応 ・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与

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エアーブローで埃やダストを完全除塵!エアーブローを自動化・効率化

エアーブローでゴミ・ホコリ・ダストを完全除塵!

「エアーブロー除塵」でこんなお悩みありませんか? ✓ 小さなダストがワークに残る ✓ 溝や窪み部の除塵ができない ✓ 不良品率が高く、生産性が低い ✓ 製品不良による品質低下や顧客からの信頼低下を避けたい <そのお悩み、『エアーブロー除塵装置』が解決します> 【5つのメリット】 1.工程の効率化 圧倒的なエアーブロー力で除塵できるので、ワークにダストが残りません 2.水なしで洗浄可能 エアーブローでゴミやダストを吹き飛ばすため、水を使用せずに洗浄が可能です 3.不良品率の低下 徹底除塵できるため、不良品率の低下や歩留まり率の向上等、製品の品質向上に寄与します 4.生産性向上 次々とワークを投入できるため効率的に除塵でき、ラインの生産性向上に繋がります 5.コスト削減 生産性向上・不良品率低下により、そこに掛かっていた諸々のコストを削減できます

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【プリント基板イニシャル費削減】~フレキ基板小ロット製造対応~

無駄なイニシャル費は払わなくていい! 独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。

株式会社ケイツーでは、独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。これによりフレキ基板製造の短納期化および大幅なイニシャルコスト費の削減が可能です。NCマシンによる加工の課題でありました加工精度・加工面につきても金型加工と遜色のない仕上がりとなっております。 通常フレキ基板を製造するには、数量の大小にこだわらず、カバーレイ加工や外形加工に金型またはトムソン型(ヴィクトリア型)が不可欠です。その結果、金型に関する時間や費用によって通常のリジッド基板と比較して納期が長く、イニシャル費も非常に高くなっておりました。当社では、カバーレイ加工や外形加工に金型を使用せずにNCマシンを使用して、金型作成に要する時間と費用を削減できます。もちろん、加工精度や仕上がり形状は金型加工と比較しても遜色のないものです。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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成形・加工・焼成を自社で一貫対応!セラミックス受託加工

焼成前加工も可能!アルミナ、ジルコニアをはじめ、99.8%高純度溶融シリカ成形品など多彩なセラミックス加工で実績あり

当社は成形・加工・焼成を自社で一貫対応した『セラミックス受託加工』を行っています。 アルミナ、ジルコニア、マグネシアなど様々なセラミックスの加工が可能です。 また、焼成後だけでなく焼成前加工も行っており、 熱膨張や成形後の加工による割れ欠け防止に貢献します。 現在、セラミックス製品の総合カタログを進呈中! アルミナ、ジルコニア等の緻密製品をはじめ、99.8%高純度溶融シリカ成形品などセラミックス製品を多数掲載しています。 また、カタログ内では、セラミックスの種類や純度、成形方法による特長を記載のため、特性比較・選定にも役立ちます! 【マルワイが選ばれるポイント】 ◆受託成形、受託加工、受託焼成、全て自社製造にて対応 ◆高純度で耐熱性&耐サーマルショック性に優れる ◆耐久性に優れる ◆大型から小型まで、各種形状に対応可能 ◆プレス、CIP、鋳込み、押し出し成形や機械加工など幅広く対応 ◆自社で原料開発も行っている為、用途・ニーズに合わせて適切な素材をご提案 ※マルワイ セラミックス総合カタログは、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。

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【資料】しるとくレポNo.10 #金属筐体

金属筐体ってどうやってできているの?加工方法と設計手法について簡単に紹介

★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 早速ですが、私が現在開発に携わっている金属筐体についてお話します。 金属筐体を作るには、さまざまな加工方法がありますが、その加工方法に よって、設計手法も変わってきます。 当レポートでは、代表的な金属筐体の加工方法と設計手法について 簡単に紹介しております。 【掲載内容】 ■プレス曲げ加工 ■絞り加工 ■ダイカスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 金型設計
  • 加工受託
  • 基板

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放熱・吸熱を目的とした半導体放熱用基板【ヒートシンク】

ヒートシンクのコイル材は順送金型の採用により板厚5mmまで連続加工が可能!低コスト・納期の短縮に貢献。ぜひ1度ご相談ください。

当社では、ヒートシンク(ベース板)を取り扱っています。精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高く、ダレ面・セン断面仕上りが飛躍的に向上しました。コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能。低コスト・納期の短縮に貢献しています。 UV印刷採用。また、ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工の他、 レジスト焼付印刷にも対応しています。 【特長】 ■精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高い ■コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能 ■UV印刷採用 ■ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工が可能 ■レジスト焼付印刷にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SiC・GaNウェハ基板の低ダメージ加工・研磨プロセスと評価

★高硬脆性を持つ各種GaN/SiC関係の素材の最新研磨技術

★大口径化対応、量産技術化へ対応する技術の今後とは? ★SiCウェハ加工時に残留する加工変質層の特徴や後工程への影響、加工変質層の分析技術についても紹介 ★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です! 【会 場】 てくのかわさき 5F 第5研修室【神奈川・川崎】 【日 時】 平成25年9月17日(火) 11:00-15:45 【講 師】 第1部 (独)産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター・ウェハプロセスチーム       チーム長・主任研究員 加藤 智久 氏   先進パワーエレクトロニクス研究センターのホームページはこちらから 第2部 並木精密宝石(株) NJC技術研究所 御担当者様 第3部 大阪大学 大学院 工学研究科 教授 山内 和人 氏

  • 技術セミナー
  • 基板

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産業機器関連のプリント基板試作・実装実績

産業機器関連のプリント基板製作実績をご紹介いたします。※実装基板の防水・防塵対策に!

樹脂加工機の制御基板、圧着加工機の制御基板を製作いたしました。 東條製作所では、プリント基板の試作から最終組立まで ワンストップ・トータル対応が可能。 納期や品質でお困りの際は一度ご相談ください。 【特長】 ■樹脂加工機の制御基板、圧着加工機の制御基板を製作 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 加工受託
  • 基板

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技術紹介『外形精度向上(高密度・微細加工技術)』

外形精度向上技術をご紹介!パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板

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鏡面研磨機『ドクターラップ』 【国産】

50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能鏡面研磨機

試料研磨の定番、ロングセラー万能研磨機『 ドクターラップ 』 高トルクモーターで低速から高速まで安定した回転で研磨を実現。 テーブル回転数はデジタル設定、加工条件の数値管理ができ、タイマーで研磨時間の設定、半自動加工が可能。 サンプルホルダーなど多彩なアクセサリーを選択でき、研磨定盤と研磨シートの組合せで、高精度鏡面研磨も対応。 【 当製品の特長 】 ・ 低~高回転まで安定した研磨を実現 ・ デーブル回転数はデジタル設定、加工条件の数値管理が可能 ・ タイマーによる研磨時間の設定、半自動加工が可能 ・ 卓上設置を想定した小型研磨機 【 様々な分野で活躍 】 ・ 機器分析試料 EPMA鏡面やSEM鏡面仕上げ ・ Si基板鏡面やGaAs鏡面仕上げ ・ 光学ガラス鏡面仕上げ ・ フチダレの無い金相試験試料の鏡面仕上げ ・ 光ファイバーの端面研磨、側面研磨等 ・ 複合材界面の角度研磨 ・ 製品の品質検査 ・ 物性試験試料の研磨 ・ 岩石、鉱物の薄片資料作成 参考オプション:マルチパワーラップユニット動画 https://youtu.be/VOd6HLxbqaM

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 基板

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【展示会出展】プリント基板の微細な加工を実現する独自技術

お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします!微細・薄板加工や穴加工など、独自の技術で対応いたします。

【出展概要】 第38回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展ー 出展展示会名:第24回プリント配線板EXPO 会期:2024年1月24日[水]~1月26日[金] 10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 小間番号:E27-37 当社ブースでは、各種センサデバイスに適したキャビティ基板、 先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板を展示します。 【出展製品】 ■薄板高密度基板加工技術 ■キャビティ基板 ■MSAP工法 技術・品質・調達ブースにてご相談に対応させていただきます。 ぜひお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術紹介『放熱(高輝度・放熱技術)』

放熱技術をご紹介!パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能

株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板

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技術紹介『LED輝度(高輝度・放熱技術)』

LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能

株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。

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【九州半導体産業展】出展いたします!プリント基板【SHOWA】

とにかく速い!プリント基板は【SHOWA】にお任せください!

弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 【放熱対応】⇒アルミベース基板、高熱伝導CEM-3、銅インレイ基板も対応可能です。 【厚銅基板】⇒大電流基板、スルーホール内厚めっき、車載基板も対応可能です。 【フレキシブル】⇒FPC・多層FPC、リジッドFPC、透明ポリイミドFPCも対応可能です。 【高周波対応】⇒メグトロン6(パナソニック製)標準在庫。他多数の低誘電率材料について加工実績有ります。 【特殊加工】⇒バンプ形成、バックドリル加工も対応可能です。 ↓弊社HPも是非ご覧ください https://www.showanet.jp/ 是非、お声掛けをお待ちしております。

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