更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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アルミナや窒化アルミなど！高放熱セラミックス基板の1～4面に回路形成可能です
高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1～4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■導体膜：Ti/Pt/Au ■チップサイズ：1.72mm×1.1mm×0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ！
誘電損失が小さく、放熱性の高い『多層配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
高温を伴うLED照明製品に最適。LEDチップ以外の理由による寿命の低下を大幅に削減いたします。
アルミや銅はくの厚み等多種の素材を取り揃えているので、さまざまな仕様のメタルベース基板が製造可能です。 LEDは、省電力で明るく寿命が長いのが特長ですが、短所として、発熱することによるLEDチップ以外の理由で寿命の低下が起こり、困る場合があります。メタルベース基板は、LEDが発光することにより発生した熱を、放熱させるための基板です。 基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。
誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
実装プロセスコスト削減！プリント配線板も3D配線可能！
『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホール部は銅めっきによって金属ベースと接合可能。
基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのＥＭＩ対策にも有効となります。
高効率同期バックコンバータ採用で発熱が極めて僅か、オンボードに最適
超小型降圧型コンバータ基板は、高効率同期バックコンバータ採用により、発熱が極めて僅か、オンボードに最適です。同種の他社製オンボード製品と比較して、約1/2サイズです。低リップルノイズの為、アナログ回路駆動用途にも使用できます。放熱器・コンデンサ等の外付け部品無しで、そのまま使用可能です。ON/OFF制御機能付き、過電流保護回路内蔵です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
メタルベースプリント配線板、多層プリント配線板など当社におまかせ！
当社では、片面2層メタルベースプリント配線板や高放熱性メタルベース プリント配線板、IoT対応多層プリント配線板など取扱っております。 LEDやモジュールなど、様々なバリエーションが可能ですので、 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■片面2層メタルベースプリント配線板 ・アルミベース片面2層プリント配線板 ・銅ベース3層構造プリント配線板 ■高放熱性メタルベースプリント配線板 ・キャビティ構造メタルベース片面プリント配線板 ・メタルinプリント配線板 ■IoT対応多層プリント配線板 ・キャビティタイプA ・キャビティタイプB ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あり
株式会社サトーセンでは、ゴミを嫌う光学系デバイスの外形加工に対しては、原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。 株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。 【発塵防止技術】 ○高精度の打ち抜き装置と金型加工 ○特殊な金型熱処理・表面処理 ○高精度の組立技術 ⇒従来のプレス金型をはるかにしのぐルーター加工に肉薄する仕上がりを実現 詳しくはお問い合わせください。
高放熱のものから曲がるタイプまでアルミベースプリント配線板ならお任せ
当社では、アルミベースプリント配線板を取り扱っております。 高放熱のものは、8W/mkと5W/mkの2タイプをご用意。 社内一貫ラインによる納期対応で、試作短納期対応可能。 また曲がるタイプの進化バージョンとしてリジットフレキ基板も 対応しております。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【納期対応(抜粋)】 ■両面板 ・超特急ライン：1泊2日 ・特急ライン：2泊3日 ・通常ライン：3泊4日～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
ガラス基板
【特徴】 ガラス基板は透過性だけでなく反りや寸法変化などの挙動が少なく平坦性に優れ、誘電率等の材料係数の安定性が高く、耐薬品性・放熱性に優れ、高精度高性能ありながらセラミック基板よりも安価で取り扱いやすい製品です。 また回路形成に薄膜金属形成技術を用いることにより、基材だけでなく回路自身も平滑度の高いものとなり、高周波信号の伝送に最適となります。 これらのことから、ガラス基板は次世代の高性能基板の本命であると弊社は考えます。 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓 詳しくは 「お問い合わせ」「カタログダウンロード」 よりご参照ください 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓
通常の基板より電流を多く流したい、それに伴う温度上昇は抑えたい、基板の外形は大きくしたくない等のご要望ありませんか？
通常の基板よりも電流を多く流したいけど温度上昇は抑えたい、 基板のサイズはなるべく大きくしたくない…など、ご要望ありませんか？ 名東電産では、基板メーカーとしてパターン設計時のライン/スペース、スルーホールを流れる電流値を考慮した設計と銅厚、高放熱基材の選定、層数の選定などお客様のご要望に沿った厚銅基板の開発をお手伝いします。 【こんなご要望ございませんか？】 ■基板上のバスバーを減らしたい ■電源回路と制御回路を同一基板上に形成したい ■部品の熱を放熱し故障を抑えたい など ※厚銅の詳しい内容はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料についても柔軟に対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「アルミベース基板」をご紹介いたします。 熱伝導率が高く放熱性に優れているプリント基板で、高輝度LEDや パワーデバイスなど、高い放熱性を要求する部品が搭載される際に使用。 近年はLED照明の普及など、高熱電導率基材に関する需要が 非常に増えており、最近では車載向けヘッドライトに 高輝度LEDを採用する動きも加速しております。 【アルミベース基板 製造仕様例(抜粋)】 ■最大外形寸法：210×460mm ■銅箔厚：35μm ■絶縁層厚み：80μm ■アルミベース厚：1.0mm、1.5mm、2.0mm ■熱伝導率：3W/m・K、10W/m・K ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提供
株式会社サトーセンでは、高周波用の回路設計、材料選定、層構成及びパターンによるインピーダンスシュミレーションにより、ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。 さらにインピーダンス測定基板にて品質保証をさせていただきます。 また、高周波対応の設計シュミレーションを有しており、ギガ帯での長年の量産実績がございます。 【特長】 ○伝送信号の高速化に伴い必要とされる、 搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板をご提供 ○社内シミュレーションソフトにより最適な基材選定、層構成、回路設計により ご満足いただける高周波プリント基板をご提供 →豊富なデータベースにより高精度のインピーダンスコントロールが可能 ○保有する測定機（TDR）にてテストクーポンでのインピーダンス測定が可能 →Z0±7％対応可、±5％試作可 詳しくはお問い合わせください。
数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。
『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
