LEDパッケージ向けセラミックス基板
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
- 企業：共立エレックス株式会社
- 価格：応相談
