基板(放熱) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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基板の製品一覧
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技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』
Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
放熱・吸熱を目的とした半導体放熱用基板【ヒートシンク】
ヒートシンクのコイル材は順送金型の採用により板厚５ｍｍまで連続加工が可能！低コスト・納期の短縮に貢献。ぜひ1度ご相談ください。
当社では、ヒートシンク(ベース板)を取り扱っています。精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高く、ダレ面・セン断面仕上りが飛躍的に向上しました。コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能。低コスト・納期の短縮に貢献しています。 UV印刷採用。また、ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工の他、 レジスト焼付印刷にも対応しています。 【特長】 ■精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高い ■コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能 ■UV印刷採用 ■ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工が可能 ■レジスト焼付印刷にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社三昌製作所
- 価格：応相談
プリント基板 アルミヒートシンク基板
メタルベース基板と同様に、２層、４層等の層構成も製作可能。
フィンの厚み、高さ、ピッチ、形状が自由にオーダー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 １．８ｗ ： ３ｗ ： ６．５ｗ ： １２ｗ → ４タイプからセレクト下さい。（ＦＲ−５も可能です。） 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 （弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。） 量産、部品実装も対応致します。
- 企業：ＴＳＳ株式会社
- 価格：応相談
技術紹介『磁気低減技術』
プリント基板の磁気低減技術をご紹介！フラッシュ金メッキで磁気を低減する方法
株式会社サトーセンでは、フラッシュ金メッキで磁気を低減できる方法をご提案できます。 磁気を低減させるにはニッケルめっき液の選定により可能です。 また完全に磁気をなくすために、特殊金めっきもご提案いたします。 【株式会社サトーセンのアドバンテージ】 ○開発生産体制 ○経験とノウハウ ○先進設備 ○連携力 詳しくはお問い合わせください。
技術紹介『実装技術』
プリント基板の実装技術をご紹介！実装、半田濡れが悪いことへの対策
株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、 フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられる ⇒鉛フリー半田では半田槽の組成管理、温度管理が重要 ⇒フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要 詳しくはお問い合わせください。
【九州半導体産業展】出展いたします！プリント基板【SHOWA】
とにかく速い！プリント基板は【SHOWA】にお任せください！
弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 【放熱対応】⇒アルミベース基板、高熱伝導CEM-3、銅インレイ基板も対応可能です。 【厚銅基板】⇒大電流基板、スルーホール内厚めっき、車載基板も対応可能です。 【フレキシブル】⇒FPC・多層FPC、リジッドFPC、透明ポリイミドFPCも対応可能です。 【高周波対応】⇒メグトロン6（パナソニック製）標準在庫。他多数の低誘電率材料について加工実績有ります。 【特殊加工】⇒バンプ形成、バックドリル加工も対応可能です。 ↓弊社HPも是非ご覧ください https://www.showanet.jp/ 是非、お声掛けをお待ちしております。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
【エネルギー効率化向け】薄膜回路基板
成膜技術と薄膜加工技術でエネルギー効率化に貢献！
エネルギー業界では、省エネルギー化と効率的な電力供給が求められています。特に、太陽光発電や次世代エネルギーシステムにおいては、高性能な電子部品が不可欠です。薄膜回路基板は、これらのシステムにおけるデバイスの小型化、高性能化に貢献します。当社の薄膜回路基板は、成膜・薄膜加工技術を応用し、高精度な微細回路パターンを形成できます。 【活用シーン】 ・太陽光発電システム ・LED照明 ・レーザー応用機器 【導入の効果】 ・デバイスの小型化、高性能化 ・高い熱伝導率による放熱性の向上 ・信頼性の高い製品提供
- 企業：シチズンファインデバイス株式会社
- 価格：応相談
樹脂基板・金属基板よりも耐熱性に優れる『厚膜印刷基板』のご紹介
車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。
当社は、『厚膜印刷基板』の生産を手掛けています。 自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
【半導体向け】薄膜回路基板（サブマウント・キャリア）
高性能化を支える、薄膜回路基板の技術資料を無料進呈！
半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、基板の小型化、高密度化、高放熱性が求められています。特に、高周波特性や熱対策は、デバイスの性能を左右する重要な要素です。不適切な基板は、信号の劣化や過熱による故障を引き起こす可能性があります。当社の薄膜回路基板は、成膜技術と薄膜加工技術を駆使し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・レーザーダイオード（LD）実装基板 ・発光ダイオード（LED）実装基板 ・フォトダイオード（PD）実装基板 【導入の効果】 ・高精度な微細回路パターン形成による高密度実装 ・優れた熱伝導性によるデバイスの長寿命化 ・立体面へのパターニングや厚膜Cuめっき対応による設計自由度の向上
- 企業：シチズンファインデバイス株式会社
- 価格：応相談
