更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
226～240 件を表示 ／ 全 246 件
1回の試作で確実に動作！製品企画から設計、量産立ち上げまでの実績
当社では、「基板設計・パターン設計」を行っております。 回路者が基板を設計し、高速回路基板、アナログ回路基板を 1回の試作で確実に動作。 セットメーカーで長年培ったハードウェア開発、回路設計の ノウハウといった強みがございます。 【基板設計の強み】 ■アンプ、電源部などのアナログ回路開発で経験値を積んでいる ■セットメーカーで長年培ったハードウェア開発、回路設計のノウハウ ■性能を出す、ノイズに強いパターン設計の知識 ■信号規格、安全性規格への対策知識 ■製品企画から設計、量産立ち上げまでの実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
AlN(窒化アルミ)基板、Al2O3(アルミナ)基板などをご用意！
当社で提供する「AlN基板・Al2O3基板」を紹介いたします。 放熱性、絶縁性に優れるAlN基板を製造量中国No.1のメーカーより仕入れており、日本でも実績は多数ございます。 熱伝導率が200W/m・k、230W/m・kのAlN基板も提供可能、レーザー加工なども相談可能です。 また、リードタイムもお届けまで4週間程度と短くなっています。 【ラインアップ】 ■AlN(窒化アルミ)基板(170W/m・k～230W/m・k) ■96％ Al2O3(アルミナ)基板 ■99.6％ Al2O3(アルミナ)基板 ■AlN(窒化アルミ)各種成形品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
長年実績のある技術で開発！シミュレーションによる特性の事前検証が可能です
各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 産業用途向けや少量からの対応もでき、シミュレーションによる 特性の事前検証が可能。 長年実績のある技術で開発されており、長期信頼性を保証致します。 【特長】 ■アルミべース基板 ・高放熱化、軽量化を達成 ■端面シールド基板 ・端面をシールドすることで、放射ノイズを抑制 ・ED法の採用により、特殊な形状にも対応 ■ミリ波基板 ・低損失材＋FR4のハイブリッド構造 ・高精度パターニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コストを低く抑えることが可能な1層基板など！様々な形状、材質のものがあります
1、プリント基板の構造 片面のみに配線パターンが形成された「片面基板」をはじめ、 両面に配線パターンが形成された「両面基板」、絶縁体とパターンを積み重ねた「多層基板」などがあります。 また、柔軟性を持たせた「フレキシブル基板」や「IVH多層基板」、 「ビルドアップ基板」のほか、「メタルベース基板」は、放熱性を 高めることを目的としたプリント基板です。 ２、プリント基板の材質と加工 安価で加工性が良い「紙フェノール基板」をはじめ、紙フェノールと ガラスエポキシの中間的な特長をもつ「紙エポキシ基板」、安価な 両面基板として使用されることが多い「ガラスコンポジット基板」などの材質があります。 ドリルで開ける穴加工のほか、外形加工方法は「Vカット(ジャンピングVカット)」や「ルーター加工」、 「ハトメ加工」があります。
レーザー出力ウィンドウ等に最適
ダイヤモンドウィンドウは、ポンプ波長で優れた光透過率を有するだけでなく、その熱伝導率も他の材料に匹敵しません。 CVD ダイヤモンドの超⾼い熱伝導率により、レーザー媒体によって生成された熱を周囲の環境に素早く分散させることが できます。精密な研磨プロセスにより、ダイヤモンドウィンドウとレーザー結晶が密着することで熱伝導がさらに強化され、レーザー出力の効率と精度が向上します。
IMXシリーズCMOSイメージセンサ評価用IF基板や、QSFP 40Gbps 光トランシーバーモジュールに対応！
当社では、ロボット用モータドライバ、センシング基板などの アートワーク設計/基板設計業務の実績がございます。 旧基板(QFP)から新基板(BGA)となるが、層数と寸法は現行と 同じにしたい、ペアチップ実装＋光学レンズのマウントまでを 予算内で依頼したいといったご要望に対応。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【ロボット用モータドライバ、センシング基板 実績概要】 ■3相ブラシレスモータ対応ゲートドライバチップ ■高耐圧MOSFET48V駆動、電流センシングを設け16ビットADCにて過電流モニタ ■PWM周波数100khz、駆動電流値実測2A ■マイコン、シリアルバス、GPIO、レベルシフタ ■従前基板よりも小型化、放熱対策、シリアルバスの安定動作を目指しレイアウトを工夫 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板の実装技術をご紹介！実装、半田濡れが悪いことへの対策
株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、 フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられる ⇒鉛フリー半田では半田槽の組成管理、温度管理が重要 ⇒フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要 詳しくはお問い合わせください。
『プリント基板』製造例の資料を進呈！薄型・小型・狭ピッチ化を実現する非貫通ビアや、各種熱問題に対応した基板の事例をご紹介。
当社は、24H体制の全工程社内一貫設備保有により、各種プリント基板を超短納期で提供可能。 最新設備をしっかり整えており検査・品質面も安心。2,000社を超える取引実績がその証です。 【プリント基板の製造例をご紹介】 ◆ビルドアップ基板 レーザービア接続による非貫通ビアを用いる事で、基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利。 ◆リジッドフレキシブル基板 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる場合にも有効 ◆放熱対策基板 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ★ただ今、当社のプリント基板製造事例の資料を進呈中。 まずは下記「PDFダウンロード」よりご覧ください。
とにかく速い！プリント基板は【SHOWA】にお任せください！
弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 【放熱対応】⇒アルミベース基板、高熱伝導CEM-3、銅インレイ基板も対応可能です。 【厚銅基板】⇒大電流基板、スルーホール内厚めっき、車載基板も対応可能です。 【フレキシブル】⇒FPC・多層FPC、リジッドFPC、透明ポリイミドFPCも対応可能です。 【高周波対応】⇒メグトロン6（パナソニック製）標準在庫。他多数の低誘電率材料について加工実績有ります。 【特殊加工】⇒バンプ形成、バックドリル加工も対応可能です。 ↓弊社HPも是非ご覧ください https://www.showanet.jp/ 是非、お声掛けをお待ちしております。
＜無料進呈中＞長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第７弾コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第７弾では、第５・６弾に続き、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その具体的な対策方法について見解を述べます。 ■基板の熱対策は「熱源分散」と「熱拡散」の２つでおこなう ■熱源分散で”基板の熱伝導率向上”と同じ効果を得られる ■銅箔による放熱パターンを形成させ、基板内で熱を拡散させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜無料進呈中＞長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第８弾（最終回）コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第８弾では、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、 基板でできる熱対策の具体的な実施方法について見解を述べます。 ■基板でできる熱対策は主に４つ ■部品（熱源）と基板の間の熱抵抗を下げる ■基板自身の熱拡散能力を高くする ■基板表面からの放熱を増やす ■隣接部品からの受熱を減らす ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密セラミックの生産に注力、精巧な職人技、カスタマイズのサポート
1、材料の銘柄：アルミナ含有率92%、96%、98%、99%、99.5% 2、工芸タイプ：レーザースクライビング、金型打ち抜き 3、厚さの範囲：最薄 0.2mm、最厚 3.0mm 4、長さと幅の範囲：最大長さ 420mm、最大幅 240mm 5、穴径の範囲：最小穴径 φ0.07mm 6、製品の用途：電子部品の放熱基板、自動車などの業界で使用される高電力回路基板、銅張り積層板、プリンタ 7、製品の長所： 良好な熱伝導性と耐熱衝撃性を備えている。 表面特性と平坦度が優れており、寸法精度が高い。 絶縁性能が高く、誘電率と誘電損失が低い。 物理的及び化学的特性が安定している。 優れた機械的強度を持っている。 耐食性な特性を有している。 窒化アルミニウムセラミック基板; ジルコニアセラミック基板; 窒化ケイ素セラミック基板; 静電チャック; セラミックメカニカルフィンガー; 産業用精密セラミック 精密セラミックの研究、開発、製造に注力するメーカー！
パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします
当社で取り扱う「厚銅銅ベース配線基板」「AMB基板」をご紹介いたします。 「厚銅銅ベース配線基板」は、絶縁層のグレード3種類で対応。 DBC基板、AMB基板の代替として、パワーモジュール用の厚銅銅ベース基板を製造します。(高熱伝導大電流) また、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた「AMB基板」も取り扱っております。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。 少量での対応も可能ですので、ぜひご相談ください。 【厚銅銅ベース配線基板の仕様(一部)】 ＜絶縁層＞ ■熱伝導率：10.0W/m・K 厚み：120μm ■ヤング率：53GPa ■銅厚（ベース）：0.5、1.0、1.5、2.0、3.0ｍｍ ■銅厚（配線）：0.2、0.3、0.5、0.8、1.0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
独自の複合化技術が生んだシリコン／アルミ複合材料SA001は アルミより軽く鋳鉄のヤング率を持ち、接合技術で中空構造にも対応。
金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 接合技術により中空構造や流路内臓にも対応します。 ●採用実績：高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案：静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナＥＳＣとの熱膨張差問題を解消
新人教育や社内勉強会等にもご活用いただけます。※新規取引のお客様限定設計及び基板製造イニシャル割引キャンペーン実施中！
プリント基板の製造プロセスについて簡単な図解で解説しています。 ・主材料の種類と特徴 ・プリント基板製法の種類 ・表面処理の種類 等についても掲載しています。 ※一部弊社独自の仕様やプロセスがございます。 ※本資料はダウンロードよりご覧いただけます。 ※弊社特殊基板のご紹介をダウンロードよりご覧いただけます・ ～キャンペーンのお知らせ～ 新規取引のお客様に限り、設計及び基板製造イニシャル費用割引キャンペーンを期間限定で実施中です。 ■期間：～2025年3月7日 初期費用を抑えたいご要望がある方は、この機会に是非ご利用ください！ 詳しくは弊社ホームページより、お気軽にお問合せください。
