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基板(放熱) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

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厚銅基板　設計・実装サービス　2000μmまでの大電流基板

厚銅基板　設計・実装サービス　2000μmまでの大電流基板

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 プリント基板パターン設計実装

❖最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 銅箔は厚くなれば厚くなるほど発熱を抑えることができるため、大電流基板や基板の小型化などに特に有効です。 小型化を求められる車載基板やパワー系の産業機器などでお困りの場合はぜひご相談ください。 ❖大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 厚銅基板は放熱が必要になるケースも多くありますが、銅箔厚やパターン幅の最適化に加えて、ヒートシンクなどの放熱対策も合わせてご提案することが可能です。 ❖お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板の採用・設計にあたっては、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

  • 基板設計・製造

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技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』

技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』

Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法

株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板

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ステーションタイプ吸取器『FR-400』

ステーションタイプ吸取器『FR-400』

待望の超高出力300W！はんだ吸取器の新世界をひらく

『FR-400』は、高熱容量・高放熱基板のはんだをすばやく溶かして 確実に吸い取るステーションタイプ吸取器です。 トリガーを引いてから、吸引圧力が高まる0.2秒後に吸引を開始する バルブ機能により、高い圧力で一気に吸引し、吸残しをなくします。 ヒーターの改良とACFにより、吸い取ったはんだを確実にフィルター パイプに送り込み、はんだ詰まりを軽減します。 【特長】 ■高熱容量・高放熱基板のはんだ吸取り作業が可能 ■2015年度グッドデザイン賞受賞 ■独自の機能で吸取り作業効率向上 ■作業に応じたノズル選択で作業効率向上 ■メンテナンス性の向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他作業工具

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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基板をご紹介します。資料進呈中です。

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%～) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい 　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • セラミックス

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複合板厚配線板『T-SEC-Board』

複合板厚配線板『T-SEC-Board』

搭載部品のピン数に合わせ層数アップ！複合板厚配線板の対応が可能です

PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル（銅、アルミ）の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能（強度・放熱性向上など） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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電源ユニット設計・開発

電源ユニット設計・開発

小型化、高効率化、低ノイズ化を設計にてご支援！サーバ、検査、産業機器用などに

当社の「電源ユニット設計・開発」の取組みでは、ノイズ、放熱対策、 好適部品選定、レイアウト設計をご提案しております。 半導体メーカーとの連携による先進技術および製品動向を共有。 パワートランス等、受動部品の試作も承ります。 また、エナジーハーベスト電源、バッテリーフリーDC-DCコンバータ、 モバイルバッテリ用充電器、照明用低電流電源にも多数の実績を 有します。 【特長】 ■半導体メーカーとの連携による先進技術および製品動向を共有 ■銅インレイ基板等、放熱対策技術の適用による高効率電源ユニットをご提案 ■長期の製品ライフサイクルを見据えた設計、先進技術への更新 ■パワートランス等、受動部品の試作も承る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 電源
  • その他電源

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プリント基板　無料ウェビナ開催のお知らせ

プリント基板　無料ウェビナ開催のお知らせ

ウェビナ開催のお知らせ／9月9日(火)11時~12時　　【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法！！】

プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法！！ 発熱の可能性のある部品や回路構成で、新規および未知の要素があり発熱対策が必要となる場合に、熱設計の経験不足や解析ツールを保有していないなどの理由で、設計の対応が遅れたり未実施となり、実機で問題が発生し開発スケジュールが遅延してしまうということがあります。 熱解析を実施するためにはツールを用いる必要がありますが、リソースを保有していない場合が多く、専門業者に依頼すると費用が高額となることが多くなります。 本ウェビナでは、シミュレーションを行う時間も費用もない場合でも行える熱対策手法をご紹介いたします。 ■ こんな方にオススメ ・ 電源回路、モーター制御、LED基板等、発熱が問題となる部品や回路を取り扱っている技術者 ・ AW設計者 ■日程：2025年 9月9日（火）　11:00～12:00 ■開催形式：ウェビナ　※ Zoom使用 ■主催：株式会社リョーサン ■共催：株式会社プリケン ■参加費：無料 ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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株式会社白土プリント配線製作所

株式会社白土プリント配線製作所

“やわらか発想”で新製品を創造する開発型企業を目指しています。

・片面基板・両面基板・多層基板・金属基板・フッ素基板など多様なプリント配線板の生産が可能。 ・金属基板（アルミ/銅）放熱目的のプリント配線板の量産実績あり。

  • その他

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プリント配線板についてご紹介

プリント配線板についてご紹介

情報通信・産業など！幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案します

『プリント配線板』とは、絶縁体の板の表面にパターンと呼ばれる パターン(電子回路)をプリントした基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術 ■受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、 　多品種、少中量生産に対応 ■屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材

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多結晶超高熱伝導光学グレードダイヤモンド基板

多結晶超高熱伝導光学グレードダイヤモンド基板

多結晶超高熱伝導光学グレードウェハー/シート

レーザー、光電子デバイス、⾼出力放熱およびその他のハイエンド用途

  • セラミックス

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プラズマ放電(誘電体バリア放電、沿面放電)用のHTCC基板の紹介

プラズマ放電(誘電体バリア放電、沿面放電)用のHTCC基板の紹介

オゾナイザー、排ガス浄化、エネルギーの製造(カーボンニュートラル)に用いるプラズマ放電デバイス向けのアルミナ多層基板におすすめ！

【当社HTCC基板の特長】 ・電極材に白金を採用することにより厳しい環境下での使用が可能 ・優れた放熱性 ・高い抗折強度　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • セラミックス
  • ファインセラミックス
  • その他電子部品

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高熱伝導度/高光沢レジスト基板

高熱伝導度/高光沢レジスト基板

大幅な回路設計、基板の仕様変更を行わずに、高い放熱効果が得られます。

・リジッド基板と同じ製作期間で作製が可能です。( 金属ベース基板のようなベース材との貼合せ工数、絶縁検査工数 等が不要です。) ・別途、反射板を装着することなく、高い反射効率が得られます。( 別途、反射板の作製や取付け工数が不要です。) ※『高光沢レジストインク』 を使用しない一般レジストインクにても、承ります。 ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。 ( CTI 値：600 V 以上 )

  • プリント基板

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基材ラインアップ

基材ラインアップ

キャパシタ、放熱など特定機能材に対応！特性とコストを両立しております

各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 低損失材、キャパシタ材等の機能性材料と一般材のハイブリッド 構造により特性とコストを両立。 また、国内外の低損失材料に対応しております。 【適用例】 <エンベデッドキャパシタ> ■層数：20層 ■基材：Faradflex＋Megtron6 ■適用例：ネットワーク、半導体テスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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基板のパターニングによる熱対策の重要性

基板のパターニングによる熱対策の重要性

「熱的に厳しい回路において基板のパターニングでどれだけ差が出るか」という検証実験についてご紹介！

機器設計、回路設計、基板設計をするうえでの重要な要素として、 「熱をコントロールすること」が挙げられます。 放熱経路は、熱抵抗の観点から、部品から基板の配線に熱伝導されたものが 空気中に伝達される経路が非常に大きく、近年の、部品の高密度集積化、 機器の小型化もあり、基板のパターニングによる対策の重要度が増して きています。 ここでは、「熱的に厳しい回路において、基板のパターニングでどれだけ 差が出るか」について、検証実験から具体的な熱対策をご紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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技術紹介『磁気低減技術』

技術紹介『磁気低減技術』

プリント基板の磁気低減技術をご紹介！フラッシュ金メッキで磁気を低減する方法

株式会社サトーセンでは、フラッシュ金メッキで磁気を低減できる方法をご提案できます。 磁気を低減させるにはニッケルめっき液の選定により可能です。 また完全に磁気をなくすために、特殊金めっきもご提案いたします。 【株式会社サトーセンのアドバンテージ】 ○開発生産体制 ○経験とノウハウ ○先進設備 ○連携力 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板

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