更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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的確な技術的アドバイスが可能！先端設備の導入により、幅広い特殊基板に対応
当社では、先端設備DI(ダイレクトイメージング)をはじめ、社内にある 様々な設備を工夫して使用することで、幅広い特殊基板に対応が可能です。 また、当社スタッフは正社員の割合が90％以上ということもあり、 過去の経験を引き継ぎ基盤に対する幅広い知識・ノウハウを蓄積することで、 お客様に的確な技術的アドバイスが可能です。 どのような特殊基板でも、まずはご相談ください。 【対応可能な特殊基板】 ■ビルドアップ基板 ■放熱対応基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■リジットフレキ・多層フレキ基板 ■キャビティ基板 ■ファインパターン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載用回路基板（ECU等）でも実績のある厚膜回路材料を採用！
『LED用高反射アルミナ基板』は、光の利用効率を高め、LEDの可能性 をさらに広げることができる高輝度・高反射のアルミナベース基板です。 高反射ベース基板＋高反射リフレクタの開発により、短波長領域 においても高反射（99％）を達成。 また、長期の使用でも変色による反射率低下が殆どありません。 【特長】 ■高反射 ■耐透過性 ■高耐熱 ■高放熱 ■長寿命 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します！
当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成（メタライズ）に対応可能です。 【ラインアップ】 ■厚膜印刷用基板 ■アルミナ メタライズ基板 ■厚膜印刷用長尺基板 ■薄膜印刷用基板 ■薄膜印刷用 研磨基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
AlN(窒化アルミ)基板、Al2O3(アルミナ)基板などをご用意！
当社で提供する「AlN基板・Al2O3基板」を紹介いたします。 放熱性、絶縁性に優れるAlN基板を製造量中国No.1のメーカーより仕入れており、日本でも実績は多数ございます。 熱伝導率が200W/m・k、230W/m・kのAlN基板も提供可能、レーザー加工なども相談可能です。 また、リードタイムもお届けまで4週間程度と短くなっています。 【ラインアップ】 ■AlN(窒化アルミ)基板(170W/m・k～230W/m・k) ■96％ Al2O3(アルミナ)基板 ■99.6％ Al2O3(アルミナ)基板 ■AlN(窒化アルミ)各種成形品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
長年実績のある技術で開発！シミュレーションによる特性の事前検証が可能です
各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 産業用途向けや少量からの対応もでき、シミュレーションによる 特性の事前検証が可能。 長年実績のある技術で開発されており、長期信頼性を保証致します。 【特長】 ■アルミべース基板 ・高放熱化、軽量化を達成 ■端面シールド基板 ・端面をシールドすることで、放射ノイズを抑制 ・ED法の採用により、特殊な形状にも対応 ■ミリ波基板 ・低損失材＋FR4のハイブリッド構造 ・高精度パターニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱性に優れるアルミナ基板等ラインナップ！車載・LED照明、セラミック焼成用セッター、多孔質担体、絵付け用陶板など用途多彩
ニッコー株式会社はセラミック基板をはじめ、回路基板やグレーズ基板などを取り扱っている会社です。 【特長】 ■アルザ：高強度、高靱性のアルミナジルコニア基板 薄くても高強度であるため、パワーモジュールやLED照明用に最適 ■エフセラワン：高強度で耐熱衝撃に強い高靱性のアルミナ基板 熱衝撃に強いため、ヒーターやパワーモジュール用に最適 ■エアパスプレート：表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板 軽量、焼成用セッタに最適 ●サンプルをご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
UV LEDによる部品劣化の対策に！銅ベース基板とガラスエポキシ基板を複合させた耐UV特殊基板。
弊社開発の「ハイブリッド基板」とは、UV LEDが搭載された基板で問題となる、紫外線によるコネクター、部品の劣化を防ぐために開発された 「銅ベース基板」と「ガラエポ基板」を組み合わせた複合基板を言います。 銅ベース基板に、ガラエポ基板を埋め込んだ特殊形状になります。 コネクターをUV-LEDの裏面に配置することで紫外線からの劣化から守ります。 部分的にスルーホール形成する事で、メタルベース基板で有りながら、裏面にコネクター等、部品実装が可能で紫外線より部品の劣化を防ぎます。 ○特徴 ・紫外線からの部品劣化防止 ・高放熱 ・部品配置の制約条件を緩和 ・メタルベース ○用途 ・露光用UV-LEDモジュール ・照明機用UV-LEDモジュール など
環境問題にも対応！ものづくり・技術開発でお客様に感動と満足を提供します。
当社は、1967年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術を プリント基板の外形加工に応用。 1982年よりプリント基板の製造を開始し、現在に至っています。 セラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、 技術開発にも成功。 環境変化にも動じない世界を牽引する「ものづくり・技術開発」を軸に お客様に感動と満足を提供します。 【事業内容】 ■プリント配線板製造・開発・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IMXシリーズCMOSイメージセンサ評価用IF基板や、QSFP 40Gbps 光トランシーバーモジュールに対応！
当社では、ロボット用モータドライバ、センシング基板などの アートワーク設計/基板設計業務の実績がございます。 旧基板(QFP)から新基板(BGA)となるが、層数と寸法は現行と 同じにしたい、ペアチップ実装＋光学レンズのマウントまでを 予算内で依頼したいといったご要望に対応。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【ロボット用モータドライバ、センシング基板 実績概要】 ■3相ブラシレスモータ対応ゲートドライバチップ ■高耐圧MOSFET48V駆動、電流センシングを設け16ビットADCにて過電流モニタ ■PWM周波数100khz、駆動電流値実測2A ■マイコン、シリアルバス、GPIO、レベルシフタ ■従前基板よりも小型化、放熱対策、シリアルバスの安定動作を目指しレイアウトを工夫 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減（配線効率向上）をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC
独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技術
日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。 同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、 従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを独自の特殊印刷方法により形成できます。 また、貼り付けタイプの封止枠で生じやすい貼り付け面の隙間をなくす事ができ、デスペンサーと異なり、一括加工が出来ます。 【特長】 ■貼り付け面の隙間をなくす事が可能 ■一括加工が可能 ■特殊印刷方法により高いダムを形成可能 ■同一製品内に高さ・寸法形状の異なるダム等の形成が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
深紫外線（UV-C）反射率70％以上！2000時間以上のUV照射試験でも変色なし。高熱伝導対応。
『DEEP UV-LED PWB』は、 深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。 UV-C（深紫外線領域 250nm）に対し、70%以上の反射率を実現。 UV-A、UV-Bに対しても、80％以上の反射率を有しています。 「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。 【特長】 ■ UV-C 深紫外領域 ： 反射率70％ 以上 ■ UV-A UV-B ： 反射率80％ 以上 ■ 絶縁層熱伝導率 ： 5W以上 対応可 ■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類
求める特性別にセラミック基板を掲載。取扱商品の特長・用途をわかりやすくご紹介
本資料では当社が取り扱う「セラミック基板」をご紹介しています。 耐熱衝撃性に優れ、大手電子部品メーカーでも採用された「エフセラワン」、 高強度・高靭性で放熱性の向上にも貢献する「アルザ」などについて、 特長や用途をわかりやすくまとめています。 「セラミック基板を使ってみたい」とご検討中の方は是非ご覧ください。 【掲載内容】 ■セラミック基板の特性 ■求める特性から各種セラミック基板のご紹介 ■基板への加工例 ■まとめ ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
設計・開発部門の方、必見です。導体に白金を使用したアルミナ多層配線基板（HTCC）の技術資料を掲載。
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。 導体にPtを使用しているため、化学的安定性が高く、めっき工程を省くことが可能です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー（SSR）などに！
アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合の結果生まれた基板材料です。
薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。 側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 光ストレージ、光通信、ＲＦ用途の回路基板に使用されています。 MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料～薄膜形成までの一貫生産を実現。 アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、多層基板、誘電体セラミックなど放熱性に優れた基板を用いて高集積度と電気的特性を満たした高度な回路パターン形成が可能です。
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。
ノイズ対策構造のフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。
伝送信号の高速化による、 FPCの放射ノイズに対する、ノイズ対策構造のフレキシブル基板です。 高速回路の影響で放射されるノイズの抑制が重要です。
発熱部品直下に銅ピンを埋め込む！銅ピンの本数によるコスト差を少なくできます
『DPGA-EF』は、必要な部分のみに銅ピンを埋め込むタイプの基板です。 バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能。 銅ピンはリジット基板の穴に挿入後、樹脂にて固定します。 圧入と違い、クラックなどの危険がありません。 また、銅ピンは一括で埋め込みます。圧入方式と異なり、銅ピンの本数による コスト差を少なくできます。 【特長】 ■部品の両面実装が可能 ■高発熱部品をピンポイントで放熱 ■銅ピン圧入方式と異なるため、クラックや薬液残渣の不安がない ■バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能 ■圧入方式と異なり、銅ピンの本数によるコスト差を少なくできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コストを低く抑えることが可能な1層基板など！様々な形状、材質のものがあります
1、プリント基板の構造 片面のみに配線パターンが形成された「片面基板」をはじめ、 両面に配線パターンが形成された「両面基板」、絶縁体とパターンを積み重ねた「多層基板」などがあります。 また、柔軟性を持たせた「フレキシブル基板」や「IVH多層基板」、 「ビルドアップ基板」のほか、「メタルベース基板」は、放熱性を 高めることを目的としたプリント基板です。 ２、プリント基板の材質と加工 安価で加工性が良い「紙フェノール基板」をはじめ、紙フェノールと ガラスエポキシの中間的な特長をもつ「紙エポキシ基板」、安価な 両面基板として使用されることが多い「ガラスコンポジット基板」などの材質があります。 ドリルで開ける穴加工のほか、外形加工方法は「Vカット(ジャンピングVカット)」や「ルーター加工」、 「ハトメ加工」があります。
『プリント基板』製造例の資料を進呈！薄型・小型・狭ピッチ化を実現する非貫通ビアや、各種熱問題に対応した基板の事例をご紹介。
当社は、24H体制の全工程社内一貫設備保有により、各種プリント基板を超短納期で提供可能。 最新設備をしっかり整えており検査・品質面も安心。2,000社を超える取引実績がその証です。 【プリント基板の製造例をご紹介】 ◆ビルドアップ基板 レーザービア接続による非貫通ビアを用いる事で、基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利。 ◆リジッドフレキシブル基板 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる場合にも有効 ◆放熱対策基板 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ★ただ今、当社のプリント基板製造事例の資料を進呈中。 まずは下記「PDFダウンロード」よりご覧ください。
レーザー出力ウィンドウ等に最適
ダイヤモンドウィンドウは、ポンプ波長で優れた光透過率を有するだけでなく、その熱伝導率も他の材料に匹敵しません。 CVD ダイヤモンドの超⾼い熱伝導率により、レーザー媒体によって生成された熱を周囲の環境に素早く分散させることが できます。精密な研磨プロセスにより、ダイヤモンドウィンドウとレーザー結晶が密着することで熱伝導がさらに強化され、レーザー出力の効率と精度が向上します。
●アルミ基板は車載製品やLED照明器具で実績多数。少量多品種にも対応。●厚銅基板はパワーデバイス市場に向けて展開しています！
【アルミ基板】 一般的な製品ですが車載製品とＬＥＤ照明器具の分野で多くご採用していただいております。少量多品種にも対応します。 ★シーズ技術として折り曲げできる【屈曲アルミベース基板】もございます。 【厚銅基板】 放熱能力に特化した熱伝導率12Ｗ/（ｍ・ｋ）を有する銅ベース基板です。 500μmの回路銅と2.0mmの銅ベースによって、基板全体での熱拡散性能に優れます。 弊社では現在パワーデバイス市場への展開に力を入れております。
1枚からでも対応！デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板！プリント基板の小型化や複合化に最適！
昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、 最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
ザグリ加工やレーザー加工、パターンとの位置合わせ高精度加工などの特殊加工が可能！
当社では、特殊加工の『高精度デバイス用基板』を取り扱っています。 ザグリ加工精度は±20μm、レーザー加工による高精度外径加工は±10μm、 パターンとの位置合わせ高精度加工は±50μです。 座グリ部にICを設置する事により、実装後基板の背を低く抑える事が可能です。 【高精度加工】 ■ザグリ加工精度：±20μm ■レーザー加工による高精度外径加工：±10μm ■パターンとの位置合わせ高精度加工：±50μ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜無料進呈中＞長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第６弾コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第６弾では、第５弾に続き、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その課題解決のステップについて見解を述べます。 ■プリント基板上の”熱流束”を見積りましょう ■熱源における”熱抵抗の上限目標”を設定しましょう ■放熱対策の方向性を決めましょう ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面、両面、多層フレキシブルプリント配線板を主体に提案可能です。試作品、多品種少量品、量産品までの短納期対応を実現しています。
・ メイコーでは、携帯電話など小型・薄型化に対応するエニーレイヤービルドアップ（全層自由接続）基板、自動車のエンジンルームや太陽光発電装置など苛酷な環境に耐えうる高放熱・大電流基板など、各種最先端製品をご提供しています。 ・山下マテリアルでは、14層基板まで対応可能、IVH・BVHも可能です。全てハロゲンフリー・鉛フリー対応可能です。 ・エルナーでは、設計部門と製造部門の密接な連携により、設計から製造工程までトータルサポートを実現。軽快なフットワークで多くのお客様より信頼を頂き、数多くのご依頼にお応えしています。 ・日本シイエムケイの生産するプリント配線板は、自動車やスマートフォンなど日常生活で目に触れる製品から、自動水栓やＬＥＤ関連製品など目立たないけれども生活の向上を実感できる製品まで、あらゆるものに搭載されております。 ・キョウデンのプリント配線板製造は、様々な材料ラインナップと製造工法を保有しています。その為、ひとつの製造工程でもいくつかの工法をご選択頂くことができ、お客様の望む特性に応じたモノづくりが可能です。
極薄で屈曲性に非常に優れたFPCをご提案します。
薄さ・軽さ・柔軟性・耐屈曲性・耐折性等、様々な特性に優れています。 優れた特性によって摺動や捩じり等の可動部にご使用頂いています。
（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介です
光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト） ■実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験／信頼性：MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします
『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層：熱伝導率 2W/mk ■ベースメタル：鉄PCM（プレコートメタル）採用 ■セラミックパッケージ等の半田クラック対策に最適 ■短納期試作から量産まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
