基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(放熱) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

76~90 件を表示 / 全 246 件

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UV高反射レジスト基板

放熱性能と耐久性が融合!UV高反射レジストが実装部品と基板の長寿命化を実現します。

開発されたUV高反射レジスト基板では、放熱基板として使われるメタル基板(銅・アルミ基板)で高い放熱性を持たせた上に、自社開発した無機系レジストインキを塗布することで基板のレジストの劣化を防いでいます。 更にこのレジストインキは紫外光(UV-A,UV-B,UV-C)を80%以上反射させることに成功させています。 一般的な白レジストでは、UVに長時間さらされる事で基板上に塗布されているレジストが黄変し劣化が進みます。 自社開発品である、UV高反射レジストを使用することで、基板の劣化を防ぎ、効率よくUV-LEDの光を反射させることが出来ます。 【特長】 ■自社開発品 ■UV-C領域の仕様でも高反射率を保持 ■長期信頼性を要する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板

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『AMB基板』

高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有!パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板

『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラミックス基板です。 【仕様】 ■基材:窒化珪素(Si₃N₄)     窒化アルミ(AlN)     アルミナ(Al₂O₃) ■導体厚み:300 ~ 1000 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • プリント基板

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設計の自由度が高く、低コストなHTCC基板のご紹介!

当社のアルミナ多層配線基板HTCCは従来品と比較して、放熱性や機械的強度が高く、誘電損失が小さい特長を持ったセラミック基板です。

【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・誘電損失が小さい など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • セラミックス

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『銅コア基板』

プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介

『銅コア基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板(基板)の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板(基板)の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • その他機械要素

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『銅バンプ基板』

プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介

『銅バンプ基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板(基板)の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板(基板)の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『アルミバンプ基板』

プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介

『アルミバンプ基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板(基板)の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板(基板)の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『厚銅多層基板』

プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介

『厚銅多層基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板(基板)の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板(基板)の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『銅ベース片面基板』

プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介

『銅ベース片面基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板(基板)の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板(基板)の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『LED-COBモジュール』

プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介

『LED-COBモジュール』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板(基板)の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板(基板)の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『基板試作対応』

基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。

弊社では基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。 【特徴】 ■試作品1個から対応 ■スピード対応・短納期 ■設計から実装一貫対応、工程個別対応 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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特殊技術 メタル基板

放熱性・耐熱性を強化したプリント基板

放熱性・耐熱性を強化したプリント基板で、メタル板の上に回路を形成したメタルベース基板、基板内部にメタル板を挟み込んだメタルコア基板の2タイプがあり、メタル材料はアルミ・銅などから選択できます。

  • プリント基板

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3次元メタル基板 曲がる放熱基板 

業界初!曲げ可能なメタル基板が製造出来ます!

筐体やデザインに併せた曲面照明基板、LED照明、光源基板に最適。自動車やスクーターのウィンカーやテールランプの曲面に合わせて、1枚の基板を曲げることが可能です。放熱基板としての基本スペックは、一般アルミ基板と同等スペックを有し、更に曲げられる性能を付加した最新のメタル基板です。

  • プリント基板

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貼り合わせ基板

デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基板!

当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、 ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。 使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の 貼り合わせ構造の基板など。 デバイス用プリント基板はデバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の 実装に合わせたプリント基板の構造が求められます。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■金属(銅箔・アルミ等)や基材の貼り合わせ構造の基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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放熱性と耐熱性に優れた電子材料基板『アルミナ厚膜回路基板』

一貫した高品質ラインを構築!高信頼性を有する電子材料基板をご紹介します!

『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器などの用途に好適。 当社では関連会社”伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼結を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 【特長】 ■放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ電極材料と抵抗材料を焼き付け ■高信頼性を有する ■回路印刷から電気検査まで一貫した高品質ラインを構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • IPROS17714518650767726301.png
  • プリント基板

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放熱基板『DPGA』

株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。

『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱(銅バンプ)による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3~4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚:0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板(液晶パネル、照明)や車載用基板に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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