更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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ポリテトラフルオロエチレン材で製作した非貫通のIVH基板！独自の技術で高品質・高信頼のオーダーメイド製の基板もご提案
PTFE_IVH基板は、ポリテトラフルオロエチレン材で製作した非貫通のIVH基板のです。 弊社は、異種材料の張り合わせで構成した複合多層基板を製造しています。（その他基板製作多数）テフロン材＋FR‐４材、PPE材＋FR‐４材などの複合材料でのIVH、BVH構造が可能です。 銅、アルミと基板材料、または多層基板との張り合わせも可能で、今まで培った加工技術を発展させ、ご要望に合った基板をオーダーメイドできます。 【基板スペック】 ●張り合わせ基材厚さ：0.1ｔ～ ●ラインスペース：100/100μm 交差±50μm ●表面処理：水溶性耐熱フラックス、鉛フリー半田レベラー、Auフラッシュ など… ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
薄膜回路形成に好適！ 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアルミナ基板
当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。 温度センサー、チップ抵抗器への採用が進んでおります。
【FPC】フレキシブル基板の基本（用語集）から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅！
ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、４０年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁） 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。
基板表面は段差のないフルフラット仕様！フリップチップLED実装対応基板！
『FLIP CHIP LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。基板表面は、段差のないフルフラット仕様で、銅箔厚は厚銅105μm～に対応します。放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 【特長】 ■耐候性のある白色インク 反射率95％以上（可視光領域） ■銅箔厚は、厚銅105μm～対応 ■導体はハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応 ■絶縁層の熱伝導率5W以上対応 ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
あらゆる分野で使用されているプリント基板を提供します
大牟田電子工業株式会社は、片面プリント基板・両面スルホール基板・ ・多層プリント基板・実装品を取り扱っております。 材料から出荷までの一貫生産ラインで試作から量産までの 体制を整え、いかなるご要望にも短い納期で対応。 また、先進の製造装置の導入、先進の検査装置と品質管理で 電子機器の小型化、高性能化のお手伝いをいたします。 【製品】 ■プリント基板 ・片面プリント基板 ・両面スルホール基板 ・多層プリント基板 ・実装品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が絶対の自信を誇る「スピード」「テクノロジー」「クオリティ」をとことん追求！
「Change＆Challenge」これは当社スタッフの合言葉です。 “日々進化し続ける電子業界において、現状に満足していてはお客様の 良いパートナーにはなれない。昨日より今日、今日より明日、少しでも 良い製品をより早く、より確実に提供したい”…その一心で、私たちは モノづくりに励んでいます。 日々、高難度化するお客様の要望に、安心と納得できる解決法を お届けするために、これからも、当社が絶対の自信を誇る「スピード」 「テクノロジー」「クオリティ」をとことん追求していきます。 【事業内容】 ■プリント基板事業 （プリント基板の設計製造）（ISO9001審査登録） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全ての工程を自社工場にて対応！他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します
『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても 全ての工程を自社工場にて対応致しております。 もちろん、他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します。 【特長】 ■全工程を社内一貫製造 ■24時間稼働による納品 ■新設備を続々導入 ■ハイスペック基板の実現 ■金フラッシュ納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！
株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.32mm ・レジスト開口：φ0.25mm ・樹脂埋めTHドリル：φ0.2mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる！
株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」を ご紹介いたします。 部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とします。 【特長】 ■パターンキャパシタ回路を形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料 ■表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とする ■主に高多層・高性能のルーター/サーバー機器/スーパーコンピューター/ 小型化を狙うMEMSマイクロフォン、RFフィルター向けなどに使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料についても柔軟に対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「アルミベース基板」をご紹介いたします。 熱伝導率が高く放熱性に優れているプリント基板で、高輝度LEDや パワーデバイスなど、高い放熱性を要求する部品が搭載される際に使用。 近年はLED照明の普及など、高熱電導率基材に関する需要が 非常に増えており、最近では車載向けヘッドライトに 高輝度LEDを採用する動きも加速しております。 【アルミベース基板 製造仕様例(抜粋)】 ■最大外形寸法：210×460mm ■銅箔厚：35μm ■絶縁層厚み：80μm ■アルミベース厚：1.0mm、1.5mm、2.0mm ■熱伝導率：3W/m・K、10W/m・K ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
100-200mmの貼付ウエハー（SOI,SiSi）や誘電体分離や高アスペクト比の深いトレンチエッチなどカスタム品を提供します
アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。 20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。 既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。 それが弊社の強みとなるサービスです。 SOI = Silicon on Insulator SiSi = Silicon Silcon bonded DSOI= Double SOI DSP=Double Sided Polished CSOI=Cavity SOI Thin SOI TSOI=Trench SOI TSV=Through-Silicon Vias ファウンドリーサービス 是非お気軽にお問合せ下さい。 http://jp.icemostech.com/products.html
プリント配線基板のことなら当社にお任せください！
株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板
自社設計からの一貫生産の強みを生かし、設計段階における基板製造を考慮したデザインルールと多品種少量ラインならではの基板プロセスの巧みな組み合わせにより半導体テスター製品等の高多層基板へも異なる製法を組み合わせた狭ピッチ複合型基板制作対応を可能としております。
従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の新しい機能を付与したものです
アルミ基板は､従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の 新しい機能を付与したものです。 又､アルミ基板は､樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では､約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や､パワートランジスタの様に発熱する部品や､ハイパワーＬＥＤ等の仕様には、非常に適した基材です｡
要求機能・性能を実現するたしかな技術！ハードウェア開発事業をご紹介
株式会社コスモ情報システムは、これまで積み上げてきた豊富な 経験をもとに、さまざまな制御機器の研究、開発、設計、製造、保守を 行ってまいりました。 当社の「ハードウェア開発事業」では、マイクロコントローラや CPU搭載回路の設計技術を提供します。 マイクロチップテクノロジー社のPICマイコンを中心に、 各種マイコン/CPUの多様なアーキテクチャに対応可能です。 【開発分野】 ■アナログ・デジタル混合電子回路設計技術 ■各種マイコン搭載ユニット基板設計技術 ■各種マイコン用ファームウェア開発技術 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
