基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(製造) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年12月03日～2025年12月30日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

451～465 件を表示 ／ 全 554 件

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[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！

[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！

板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能

当社の「薄板曲げ基板」は、板厚0.1mm以下のガラスエポキシ基板（FR-4）を用い、 数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な用途に適した基板です。 ルーター加工により、カバーレイ加工金型や外形加工金型が不要。 試作から量産までイニシャル費用を抑え、製品も安価に製造可能。 部品実装と折り曲げが必要な基板などに適しており、産業機器やLED照明、 ウェアラブル機器（VRヘッドセット、コントローラ等）などに使用可能です。 【特長】 ■数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な使用用途に好適 ■フレキシブル基板より製品・イニシャル費用を安価に対応可能（当社提供品と比較） ■カバーレイ加工金型・外形加工金型が不要 ■少中量品での対応が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※薄板曲げ基板以外の特殊基板についてもダウンロードより資料をご覧いただけます。

  • プリント基板

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部品実装データ作成支援システム『PC-MountCAM』

部品実装データ作成支援システム『PC-MountCAM』

図面･仕様書などの作成、段取り時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率化を実現！

近年の電子機器においては、開発サイクルの大幅なスピードアップにより、 プリント基板の設計から製造、そして部品実装までの短納期化が求められています。 『PC-MountCAM』は、部品搭載データを中心とした新発想の プラットフォームで、 部品実装図面・仕様書などの作成、段取り時間を 大幅に短縮し、さらなる競争力を生む飛躍的な効率化を実現します。 【機能】 ■搭載データ・部品表(BOM)変換機能 　各種CADシステムから出力された搭載座標テキストデータや、 　実装機用マウントデータのフォーマットを自動認識して変換可能 ■ガーバー・ドリル画像表示 　基板イメージとしてガーバーデータやNCデータを読み込むことで、実基板が 　完成する以前から実装図面や実装データの準備作業を開始することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
  • その他

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フレキシブル基板(FPC)『長尺FPC』

フレキシブル基板(FPC)『長尺FPC』

100mの長さを実現！長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介

『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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【基板解析サービス】FPC・フレキ基板

【基板解析サービス】FPC・フレキ基板

開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC

・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 受託解析

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各種セラミックス基板の特長と用途

各種セラミックス基板の特長と用途

マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板、曲がるセラミックスを製造から薄膜パターン形成まで一貫生産

【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度､高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】（各種セラミックス基板に回路形成） ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより 　高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム基板（AlN基板） 　石英基板なども対応

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス

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FPC-『 技 術 情 報 』- 　2025.09更新

FPC-『 技 術 情 報 』- 　2025.09更新

FPC関連の『技術情報』についてご紹介致します

●6層スタックビアFPC 　　　ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現 　　　配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献 ●MSAP工法 　　　めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現 　　　配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能 ●パターンビアフィルFPC 　　　MSAP工法とビアフィリング工法の両立で高密度配線、かつパッドオンビアを実現 ●ファインピッチ厚銅FPC 　　　大電流、かつ高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●高周波フッ素複合材3層FPC 　　　誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立 　　　同軸ケーブルからの転換にも好適 ●高周波対応FPC 　　　解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●透明FPC 　　　優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 　　　製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。

  • 6層スタックビア.png
  • パターンビアフィル.png
  • ファインピッチ厚銅.png
  • 透明FPC.png
  • プリント基板

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『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』

『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』

複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板！

『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』は、 電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。 また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。 【特長】 ■複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板 ■モバイル端末機器向け ■レーザービア内の導電化は2種類を選択可能 （コンフォーマルビアとフィルドビア） ■金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善される ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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ハイエンド領域でモノづくり総合サービスを提供するOKI-EMS

ハイエンド領域でモノづくり総合サービスを提供するOKI-EMS

設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの「モノづくり総合サービス」でサポートします。

医療機器や航空宇宙、情報通信、産業、計測などハイエンド領域での設計・生産受託サービス『Advanced M＆EMS』を提供しています。 ■2021年1月20日（水）から開催される「第22回プリント配線板EXPO」に出展します！ 【「第22回プリント配線板EXPO」概要】 会期：2021年1月20日（水）～22日（金） 会場：東京ビッグサイト　西3ホール（西展示棟4階）ブースNo. W22-38 ※ バーチャル（オンライン）ブースも準備しています モノづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。 是非、お気軽に当社ブースにお越しください。

  • EMS

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【実装現場の段取り作業をトータルサポート】PC-MountCAM

【実装現場の段取り作業をトータルサポート】PC-MountCAM

飛躍的な作業効率向上を実現！部品実装データ作成支援システムのご紹介

『PC-MountCAM』は、実装現場の段取り作業をトータルサポートする 部品実装データ作成支援システムです。 部品搭載データを中心とした新発想のプラットフォームで、実装段取り時間の 大幅な短縮、現場作業者へ向けた好適な作業支援、データの電子化など、 飛躍的な作業効率向上を実現。 現場作業者へ向けた各工程の作業指示書を短時間で作成でき、作成した 作業指示書を専用ビュワーでタブレットやモニターで表示することが可能です。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【特長】 ■基板イメージ表示機能 ■搭載データ・部品表(BOM)変換機能 ■実装図面作成機能 ■部品エキスパートライブラリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他生産管理システム

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防湿・防水・対ゴキブリ『リモコン・制御基板設計・基板実装』

防湿・防水・対ゴキブリ『リモコン・制御基板設計・基板実装』

タイム技研では、仕様検討、開発設計から量産、アフターフォローまで対応し、「防湿、防水処理」を含めた提案を致します。

防湿、防水、ゴキブリ対策が必要な環境に合わせ 〇コーティング 〇ポッティング 〇ケース溶着 の３手法をご提案致します。 ◇コーティング 基板にビニール系（ワニス）／ゴム変性材料（エレップコート*）の絶縁・防湿用コーティング剤を塗布することで湿気などから回路基板を保護し、過酷な環境から基板を守ります。 またコーティングをゴキブリ忌避剤に変更、塗布することで基板周辺でのゴキブリ繁殖を防ぎ、衛生環境を守ります。 　*日東シンコー(株)の登録商標です。 ◇ポッティング コーティングによる保護ではご不安な場合、ポッティングのご用意もございます。樹脂を充填することによりコーティングよりも高い防湿効果を得られます。 また真空脱泡を行ったポッティング材の使用により気泡の発生がなく、基板の裏側まで完全に液が充填されます。 ◇樹脂ケースの溶着　※浴室リモコン等　 ケース内部への水の侵入自体を防ぎたい場合は、超音波または熱による気密溶着をすることで対応可能です。 溶着を行う場合、ビス等での固定の必要がありません。 またパッキン等も必要ないため、パッキンの経年劣化による浸水はありません。

  • 基板設計・製造
  • コントローラ
  • プリント基板用端子台

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大伸機工株式会社　事業紹介

大伸機工株式会社　事業紹介

精密加工から組み立てまでのアッセンブリー、大伸機工にお任せください

大伸機工株式会社は創業以来、工作機械分野においてあらゆる工作機械のオーバーホールを手懸けてまいりました。 現在は、その技術を駆使してお得意様のより高度なニーズに応え、工作機械の省力化によるオートローダー、コンベア装置及び産業機械の取出し装置、ストック装置を手懸けております。 21世紀を迎え大伸機工は更なるチャレンジ精神のもと社員一同、今日まで蓄積したノウハウを最大限に生かし研究開発を重ね、新しくロータリー粉末成形機を世に送り出すべく創製いたしました。 お客様にご満足頂けます様、また、ニーズにお応え出来ます様、更なる技術力の高揚に取り組んで参る所存でございます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 機械設計
  • 製造受託
  • その他工作機械

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日本ミクロン株式会社　事業紹介

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式会社

エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現するものだ。』との理念のもとに、新製品の開発と加工技術をさらに高めるべく最先端技術への挑戦を続けていきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • その他電子部品

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【NJコンポーネント】圧電ブザー

【NJコンポーネント】圧電ブザー

NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます！

NJコンポーネント社は高音圧や広音域等のニーズに応える圧電ブザー・サウンダを取り揃えており、小型･軽量化が求められる家電製品・OA機器の他、大音量・高信頼性が要求される防災機器など幅広い分野でご使用いただいております。 当社は国内に自社工場を持ち、独自の圧電セラミックス材料開発技術を用いた圧電素子を使用し、圧電ブザー・サウンダを素材から完成品まで一貫生産を行っています。 株式会社セイワではNJコンポーネント正規代理店として圧電ブザー・サウンダ、積層パワーインダクタなど同社製品を幅広く取り扱っております。 新規開発以外に他社の生産中止品からの置換えに是非ともご検討お願いします。

  • その他半導体

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邦田工業株式会社 事業紹介

邦田工業株式会社 事業紹介

人を幸せにするテクノロジー、基板の可能性。信頼される人・製品・企業づくりを目指して

当社では、基板メーカーとして設計から製造～出荷までの必要設備を 完備して高品質・高精度を保っています。 時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー （多層基板）”へと向かっており、多層化することで省スペース・ 信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。 現在クニタでは2～6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。 大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを 活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【営業品目】 ■プリント配線基板（片面、両面） ■各種スルーホール基板 ■フレキシブル基板 ■フラッシュ基板 ■アルミベース基板 ■多層基板　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • その他電子部品

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カルシウム(Ca)薄膜の販売、成膜サービス

カルシウム(Ca)薄膜の販売、成膜サービス

カルシウム薄膜基板を利用して、フレキシブル基板や接着剤のバリア性能、ダム・フィル材などのアウトガスを評価

当社では、バリア（封止）性能を評価できるカルシウム(Ca)薄膜基板を製造・販売しております。このCa薄膜基板は、JISなどで規定される水蒸気透過率（WVTR、カルシウム腐食法）評価用の基板として適しています。 WVTRは、膜厚が正確に規定されたCa薄膜の酸化劣化（半透明化）したエリアの面積を求め、残存膜厚とCa密度からカルシウムと反応した酸素・水分量を見積もり、算出することが可能です。この数値を用いることで、サンプル間の正確な比較（定量）評価を行うことができます。 Ca成膜基板の膜厚は、定期的に蒸着・成膜条件を確認して厳しく管理しています。またCa膜厚測定の際には、薄膜上にカバレージがよく、再現性のよいアルミを成膜することでCa薄膜の膨潤を防ぎ、正確な膜厚を測定、蒸着条件を算出しています。 【特長】 ■水分や酸素に反応しやすく、感度がよい ■有機ELなど素子をセンサー代わりに用いるより、遙かに安価 ■酸化前後の変化(金属光沢から半透明化)が見た目に分かり易い ■他の金属よりも安全で使用後の処理が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 評価ボード

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