更新日： 集計期間:2025年07月02日～2025年07月29日
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用途によって層構成を自由に選定可能！様々なスペックの基板にカスタムも可能！
『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を 効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。 用途によって層構成を自由に選定する事が可能。 目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率や パターン銅厚さなど様々なスペックの基板にカスタムする事も可能です。 【特長】 ■用途によって層構成を自由に選定する事が可能 ・Metalbase基板 ・Multi-layer Metalbase基板 ・Metalcore基板(Aluminum) ・Metalcore基板(Copper) ■様々なスペックの基板にカスタムする事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タカチ電機工業のプラスチックケースにぴったりサイズを用意。 全25サイズのラインナップのユニバーサル基板
環境対策を考慮して鉛フリーはんだを使用したユニバーサル基板です。 低価格な価格設定で、全25サイズから選択可能です。 材質はガラスエポキシ(FR-4)t1.6を使用し両面スルーホール、2.5mmピッチのユニバーサル基板です。 プラスチックケースSW・SS・SY・TWシリーズのサイズにピッタリ合った寸法を用意しています。 汎用のユニバーサル基板ですので、プラスチックケース以外にもサイズの合う金属ケースや、小ロットの基板製作、試作、電子工作にご利用頂けます。
研磨基板のベストフィット提案
ガラス基板は研究・試験開発用から量産製品への組み込み用までさまざまな用途に使用されています。 大興製作所は、石英ガラス基板を中心として各種基板を自社工場で製造しており、試作開発用の少量生産～製品向けの量産まで一貫して対応することで、コストダウン、性能向上、品質安定など、お客様の様々な課題を解決しています。
異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペース化！
ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発揮します。 フッ素樹脂は低誘電率であることから高周波基板の材料として用いられますが基材自体が柔らかいため扱いが難しく、大型化した際に基板が薄いと折れや割れが発生することもあり、逆に基板を厚くすると自重で反る恐れがあります。 ハニカム材は軽量で強度が高く、貼り合わせることで基板の補強ができるため基板の反りを抑えることができます。 また軽量化だけでなく、ハニカム内の空気が絶縁層の役割を果たすため誘電率を下げたいときにも効果的です。 しかもハニカム材により補強されている分、基板単体の時より取り扱いが容易になるので作業効率が向上します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や設備はもちろん、経験豊富な顕微鏡検査員が対応致します！
プリント基板や精密の『検査業務』の人出不足に悩んでいませんか？ プリント基板に精通した弊社社員が、御社の悩みを解決いたします。 協力会社による設計（国内）製造（国内外）から弊社での品質管理まで御社の必要な部分だけでも大丈夫です。 基板製造会社様の不良品検査や、海外基板を取り扱う商社様のクレーム処理での実績が豊富です。 ネットワークを生かした基板調達、実装なども承っておりますので、ご相談下さい。 【よくあるお困りごと】 ■顕微鏡検査が実施できない… ■自社設備では検査できないものがある… ■派遣やパートに検査工程を任せている… ■検査員が不足していて、育成さえも困難… ■自社では検査工程を持っていない… など 【導入実績】 ・自動車部品商社様 ⇒派遣やパートからの切り替えで、トータルコストを抑制し、不良品流出も低減 ・海外基板商社様 ⇒クレーム処理を当社に委託することで、納期遅れが解消でき、クレームもストップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
野球やソフトボールのカウント（ＢＳＯ）等の表示器に使用するLED丸形発光基板（信号灯）です。調光コントローラ基板もございます。
野球やソフトボールのカウント（ＢＳＯ）などの表示器に使用する丸形の発光基板（信号灯）です。発光部のサイズはΦ100mm、Φ150mm、Φ250mm、Φ300mmの4種類、発光色は赤色、黄色、緑色の3色です。 ＜機能＞ ・軽量 ・長寿命 ・低消費電力 ・基板取付面が絶縁構造にて金属製筐体などへの直接固定が可能 ・明るさを調整出来る調光コントローラ基板をオプション設定
高強度の窒化ケイ素基板に回路形成可能です。インバータやパワーモジュール基板に推奨しております
当製品は、窒化ケイ素基板に活性金属ろう材を介して銅板を貼り合わせた 絶縁回路基板です。 熱伝導率こそ窒化アルミニウム基板の約半分（90W/mK）ですが、機械的強度に 優れるため半分の薄さで基板を作ることができ、結果的に窒化アルミニウム基板と 同程度の熱抵抗値となり、代替可能。 優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、 銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できるなど、窒化アルミニウム基板と 比較しても多彩な実装構造を実現することができます。 【特長】 ■熱伝導率は窒化アルミニウム基板の約半分（90W/mK） ■機械的強度に優れるため半分の薄さで基板を作ることができる ■結果的に窒化アルミニウム基板と同程度の熱抵抗値となり、代替可能 ■優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、 銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Lシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mm、奥行き1.9mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、 誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 レセプタクルコネクタ中央部にも金属を配置し強度をさらに向上させました。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大幅な回路設計、基板の仕様変更を行わずに、高い放熱効果が得られます。
・リジッド基板と同じ製作期間で作製が可能です。( 金属ベース基板のようなベース材との貼合せ工数、絶縁検査工数 等が不要です。) ・別途、反射板を装着することなく、高い反射効率が得られます。( 別途、反射板の作製や取付け工数が不要です。) ※『高光沢レジストインク』 を使用しない一般レジストインクにても、承ります。 ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。 ( CTI 値：600 V 以上 )
高熱伝導率 低膨張 高剛性 強結合 良好な溶接性
AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。
大電流と高放熱を実現する金属ベース基板(メタルベース基板)を提供します
・高い熱伝導特性と放熱特性で部品を熱破壊から保護できる基板です。( 基材 公称放熱特性：3.0 W/m・K ～ ) ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。( CTI 値：600 V 以上 ) ・高い耐電圧特性を有し、安心してご使用頂ける基板です。 ( 貫通耐電圧：3.0 kV / 100 μm ) ・UL 取得済
カーボン(炭素)を使用して導電性パターンを形成！摩耗や腐食に強く長寿命化を実現
当社では自動車のメーターパネル、設備の制御機器、家庭用電化製品の リモコン、コピー機を含む複合機、ゲーム機など多くの分野の製品に向けて カーボン印刷プリント基板を供給しています。 カーボンは導電性のある腐食、摩耗に強い素材でスイッチ部や接点端子など 長寿命化が求められる製品で使用されます。 また素材としては金などの金属に比較し安価なため大量生産時のコスト削減が 可能です。各種仕様についてはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■金メッキに比較し安価で接点を実現 ■摩耗や腐食に強く長寿命化を実現 ■簡単な印刷プロセスで大量生産でのコスト削減の実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
嵌合高さ0.5mm 0.3mmピッチ 業界最小クラスの超低背・超小型コネクタ
FB3BA5シリーズコネクタは0.3mmピッチ、嵌合高さ0.5mm、奥行き1.55mmの基板対基板(FPC) 間接続用コネクタです。 【特長】 ■ピッチ 0.3mm、嵌合高さ 0.5mm、製品幅 1.55mm ■芯数ラインナップ：24、36芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして3.0Aまで通電可能 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Cシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mm、奥行き1.9mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Kシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.8mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
