更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技術
日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。 同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、 従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを独自の特殊印刷方法により形成できます。 また、貼り付けタイプの封止枠で生じやすい貼り付け面の隙間をなくす事ができ、デスペンサーと異なり、一括加工が出来ます。 【特長】 ■貼り付け面の隙間をなくす事が可能 ■一括加工が可能 ■特殊印刷方法により高いダムを形成可能 ■同一製品内に高さ・寸法形状の異なるダム等の形成が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
深紫外線（UV-C）反射率70％以上！2000時間以上のUV照射試験でも変色なし。高熱伝導対応。
『DEEP UV-LED PWB』は、 深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。 UV-C（深紫外線領域 250nm）に対し、70%以上の反射率を実現。 UV-A、UV-Bに対しても、80％以上の反射率を有しています。 「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。 【特長】 ■ UV-C 深紫外領域 ： 反射率70％ 以上 ■ UV-A UV-B ： 反射率80％ 以上 ■ 絶縁層熱伝導率 ： 5W以上 対応可 ■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類
顧客・社員・会社 それぞれの満足度のバランスを保ちながら社会に貢献します。
株式会社アイデンの製造事業部門は電気・機械技術を生かして、お客様の研究・開発・生産をサポートします。 また、人材事業部門は派遣、請負、紹介などお仕事探しのお手伝いを行っています。 【事業内容】 ○自社開発商品製造販売 ○電気・電子機器設計・製造 ○プリント基板の設計・実装、改造 ○人材事業 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
PCBは0.1～4.2mmまでの実績あり！PCBとFPCのいいところを利用した製品が製作できます！
当社は、プリント基板(プリント配線板)の設計、製造、実装を行っています。55年の歴史を持つ多品種少量メーカーでお客様にノウハウを提供させていただきます！ FPC・PCBどちらも製造可能。フレックスリジットといったPCBとFPCの いいところを利用した製品が製作できます。 また、PCBは0.1～4.2mmまでの実績があり、FPC材料も2層材等各種そろえております。特殊な材料については取り寄せ可能な場合もあるのでご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板のパターン設計、CAD設計、フォト作画 ■プリント基板等の製造(フレキシブル、テフロン等、特殊基板にも対応) ■フレックスリジッド、多層フレキシブルの製造 ■超大型基板、超長尺基板の製造 ■金属板等のエッチング加工 ■プリント基板の実装(部品実装) 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
要求機能・性能を実現するたしかな技術！ハードウェア開発事業をご紹介
株式会社コスモ情報システムは、これまで積み上げてきた豊富な 経験をもとに、さまざまな制御機器の研究、開発、設計、製造、保守を 行ってまいりました。 当社の「ハードウェア開発事業」では、マイクロコントローラや CPU搭載回路の設計技術を提供します。 マイクロチップテクノロジー社のPICマイコンを中心に、 各種マイコン/CPUの多様なアーキテクチャに対応可能です。 【開発分野】 ■アナログ・デジタル混合電子回路設計技術 ■各種マイコン搭載ユニット基板設計技術 ■各種マイコン用ファームウェア開発技術 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
《5％熱重量減少温度が534℃！》高温面状発熱ヒーター用途に適した、接着剤レスのステンレス／ポリイミド基板です。
河村産業では、長年培ってきたステンレス箔へのポリイミド塗工技術のノウハウを生かして、ステンレス／ポリイミド材を提供しています。 【河村産業の『SUS/ポリイミド材』の特長】 ■接着剤レスのため優れた耐熱性 →5%熱重量減少温度（534℃） ■ 独自のポリイミド技術で高い接着力を発現 →ステンレス/ポリイミド接着力（2.4kN/m） ■ 厚さの選択幅が広い →ステンレス厚み（15、18、20、30、50μm） →ポリイミド厚み（5-25μmの間で選択可能） ※【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
月産数百万枚以上の加工実績！ガラスが自重でたわむほどの薄さに、極限の平面度
当社の超精密研磨加工と実績についてご紹介いたします。 フォトマスク、液晶パネル、各種光学用フィルターなど高い精度が求められる これらのジャンルで、精度と量産化、この二つの両立を実現。 それを可能にしているのが、自社開発の両面研磨機です。最高レベルの 加工精度を保ちながら、月産数百万枚以上の加工実績を持っています。 【特長】 ■素材の手配からの加工も承ることが可能 ■ガラス、セラミック、プラスチック、金属素材も選ばない ■色ガラス(光学ガラス)IRカットガラスなど、 研磨加工が難しいガラスも経験豊富 ■液晶パネルを0.1mmの薄さまで加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケーブルチェッカのご紹介です。
廣瀬技術研究所「HIROSE」のケーブルチェッカ ※詳しくは資料ダウンロード頂くか、直接お問い合わせください。 【こんな業界で積極採用】 ■電力業界（火力発電所・原子力発電所） ■化学業界（化学プラント・製造など） ■電機製造業界・分野 ■自動車業界・機械・重工業業界
工場内の温度、湿度を見える化して静電気対策！多様な生産設備で小ロット生産にも対応
株式会社徳永製作所は、電子機器のプリント基板及び各種電装品の組立、 成形品や金属部品等の組立を行っている会社です。 工場内では温度、湿度を見える化し、本社ではドライフォグ加湿器による 低湿度環境の改善や、導電性作業服、導電靴、アースバンドを着用するなど、 静電気対策を行っています。 また、工程内検査やはんだ付け作業には認定者が従事し、より高度な スキルを目指す目的で、教育や資格取得を推進しています。 【事業内容】 ■石油暖房機、電源機器、制御機器などのプリント基板 ■操作パネル、電源ボックスなどの組立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動車部品の通函や静電気対策品など！多彩なメリットで幅広い分野にご使用可能
当社で取り扱っている、無架橋ポリエチレン型内成型発泡体 『エルブロックエースRE』についてご紹介いたします。 物性は「エルブロック」そのままに持続性帯電防止機能を新たにくわえ、 大切な製品を守る、回収原料30％以上配合したリサイクル品です。 また、簡単に帯電防止材は剥がれませんし、低湿度時でも帯電性能は 低下しないなどの特長も備わっています。 【特長】 ■回収した「エルブロック」を再利用したマテリアルリサイクル品 ■帯電防止を進化させた「持続性帯電防止機能」付き ■簡単に帯電防止材は剥がれない ■低湿度時でも帯電性能は低下しない ■金属腐食の心配なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ベテラン出荷検査員による丁寧な良否判定により、お預かりした製品の品質を損なうことなく高い信頼性を維持！
プリント基板とは、絶縁性の板材に導電性の金属を回路状に形成した 「プリント配線板」と、半導体を内包したIC機器部品や抵抗器などの 電子部品がはんだ付けによって実装された「プリント回路板」の総称です。 プリント基板の出荷検査として用いられる外観検査は「プリント配線板」 製造後や、「プリント回路板」として電子部品の実装後に実施されます。 プリント基板製造時に発生する不具合の種類は多岐にわたるうえに、 入り組んだ複雑な形状の実装面を何度も角度を変えつつ目視する必要が あります。 そのため、プリント基板を人の目により不具合や不良を確認する目視検査は、 機械化が進む現在においても欠かすことのできない検査方法です。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
●アルミ基板は車載製品やLED照明器具で実績多数。少量多品種にも対応。●厚銅基板はパワーデバイス市場に向けて展開しています！
【アルミ基板】 一般的な製品ですが車載製品とＬＥＤ照明器具の分野で多くご採用していただいております。少量多品種にも対応します。 ★シーズ技術として折り曲げできる【屈曲アルミベース基板】もございます。 【厚銅基板】 放熱能力に特化した熱伝導率12Ｗ/（ｍ・ｋ）を有する銅ベース基板です。 500μmの回路銅と2.0mmの銅ベースによって、基板全体での熱拡散性能に優れます。 弊社では現在パワーデバイス市場への展開に力を入れております。
優れた放熱性・耐熱性を持つメタルコア基板
メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の放熱部品を直接実装することにより、高温で動作する部品の熱を効率良く外部へ放出することができます。
プリント配線基板のことなら当社にお任せください！
株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
お客様のお悩みに応じてサービスを検討！製品開発の初期段階で熱課題を診断いたします
当社の『熱課題簡易診断サービス』は、製品開発の初期段階で 熱課題を診断いたします。 製品構想段階から製品温度を予測し、熱課題の有無および ワンポイントアドバイスをご報告。 製品サイズや放熱方針（ファンの要否等）の妥当性を設計初期に フィードバックいたします。 この他にも当社では「設計値算出サービス」も行っております。 【特長】 ■3日以内で対応 ■製品構想段階から製品温度を予測 ■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告 ■製品サイズや放熱方針の妥当性を設計初期にフィードバック ■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能
株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱が可能 詳しくはお問い合わせください。
両面スルーホール・ガラスエポキシ仕様で低価格を実現。
両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。 強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。 四隅に取付穴があいているので、ビスやスペーサーでそのまま固定出来ます。 鉛フリーはんだを使用したRoHS対応品です。 計9サイズからお選びいただけます。外形100×160mmはユーロ基板サイズです。 汎用のユニバーサル基板ですので、プラスチックケース以外にもサイズの合う金属ケースや、小ロットの基板製作、試作、電子工作にご利用頂けます。
ELや電子ペーパー等のカラー化に対応可能！曲がるガラスのカラーフィルター基板
株式会社木曽駒ミクロは、1993年、ミクロ技術研究所・木曽駒工場竣工より 液晶ディスプレイ（LCD）用のカラーフィルター（CF）の量産を開始。 2000年、携帯電話のカラー化に伴い、反射型CFの量産に対応しました。 また、aimic-CFとして高精度で完全バリア性の有る曲がるガラスのCFも 量産可能。 aimic-CFは、ガラスを極限まで薄くし、支持体としてFilmと貼り合わせを 行い曲面にも対応できるガラス基板です。 ITO等の薄膜金属のパターニングの一部量産、試作に対応可能です。 【カラーフィルター基板】 ■液晶ディスプレイ用のカラーフィルター ■曲がるガラス（aimic）カラーフィルター ■PET・PEN等のFilm上カラーフィルター（開発中） ■薄膜パターニング技術 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅インレイの熱伝導率は390W/mK！ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが出来ます
信号の高周波化に伴い、部品からの発熱量が増加する傾向にあり、回路の 電力量の増加で個別の回路部品からの発熱量も増加します。 これらの部品から十分な放熱がなされないままに使用を継続すると、部品の 動作不安定や出力低下、更には信頼性の低下といった問題が発生します。 搭載部品直下に熱伝導率の良い金属である銅インレイを埋め込むことで、 ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが可能。 当社では、両面基板から多層板まで対応可能なほか、基材はFR-4・高Tg材、 高周波材料で対応いたします。構成・材料についてはお問合せください。 【特長】 ■搭載部品の熱をヒートシンクへダイレクトに逃がす ■銅インレイの熱伝導率：390W/mK ■両面基板から多層板まで対応可能 ■基材はFR-4・高Tg材、高周波材料で対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切削の対象は主に（ガラスエポキシ、フェノール、CFRP、アクリル、ポリカーボネート、POM、その他各種）及び（アルミ、銅）です。
当社では、主にプリント配線板、各種樹脂板・金属板を切削の対象とし、 NCルーター加工機を使った外形加工を中心に業務を行っております。 材料支給条件であれば注文数量1枚から対応可能。また、教育訓練をクリアした 作業者、定期的に改善されている無駄のない洗練された作業標準・作業環境が、 「待たせない納期」を実現させます。 【特長】 ■特化した生産設備により多品種、中～小ロットのオーダーから 幅広い対応が可能 ■高精度座繰り(切削深さ調節)加工、小片加工、大判加工が可能 ■短納期対応、加工データ作成をともなう新機種の特急対応 ■画像処理即長機による高精度測定(異形や高さ測定も可能) ■基板加工技術を活かした、各種樹脂板加工も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサーマルビアや薄板化により、さらなる放熱性の向上も可能です。
厚膜印刷基板、ビア充填基板には以下の特長があります。 ■当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、 熱伝導性だけでなく高い絶縁性に優れています。 放熱効果が求められる、車のエンジン部やヒーター関係に最適です。 ■COB(chip on board)実装や放熱を必要とする面実装部品において、 ビア充填部をサーマルビアとして利用可能です。 ■ビア充填することで部品実装ランド上にパッドオンビアとしての形成が できるため小型化が可能です。 ■抵抗体が形成可能であり、トリミング加工により抵抗許容値は±1%から対応可能抵抗体を基板上に膜形成できるので、 実装部品の点数が減らすことができ、小型・高密度化が図れます。 また、トリミング加工によりご要望の抵抗値を実現可能です。
独自の複合化技術が生んだシリコン／アルミ複合材料SA001は アルミより軽く鋳鉄のヤング率を持ち、接合技術で中空構造にも対応。
金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 接合技術により中空構造や流路内臓にも対応します。 ●採用実績：高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案：静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナＥＳＣとの熱膨張差問題を解消
基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 ＜対応基板＞ ■両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。
『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Cシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mm、奥行き1.9mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Kシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.8mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・超低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AT6シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、 奥行き1.65mmの基板対基板(FPC)間接続用のコネクタです。 【特長】 ■ピッチ0.35mm、製品幅1.65mm、嵌合高さ0.6mm ■芯数ラインナップ：6芯、 8芯、 10芯、 18芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■メタルキャップは電源コンタクトとして3Aまで通電可能→コンタクト芯数削減に伴う省スペース化の実現 ■信頼性の高い2点接触構造 ■プラグコンタクト凹み構造：嵌合時のクリック感・抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
OSを使用せず独自のマルチタスク制御を活用し、高速化を実現した事例
住設機器メーカー様より、スマートキー用基板と無線通信を行い動作を 制御する受信基板の開発依頼をいただいた事例をご紹介いたします。 当キーシステムではスマートキーとの連携の他、スマートフォンから 施錠・解錠を行います。金属製のドアの中に組み込まれる基板であり、 通信不良がでやすいといった懸念点もあり、対策が必要でした。 スマホとの連携については、選定された通信インターフェースである BLEに対応可能な形で基板開発を実施。また、試作機を実環境に設置し、 アンテナの改良を加えながら、問題なく電波を受信できるリーダー基板の 開発を実現しました。 【当社の提案・サービス】 ■小規模マイコンを使用しOSを用いずにソフト制御 ■OSを使用せず独自のマルチタスク制御を活用し、高速化を実現 ■パターン設計段階でのノイズ対策はもちろん、電波の種類(3種類) ごとに電源を分離するなど回路設計段階からノイズ対策を徹底することで、 安定動作が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
96%アルミナ基板材料そのままに、表面のピンホールを低減させ平滑性に優れた基板です
配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなピンホールが多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「セラフラット」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてピンホールの低減を実現しました。 表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。 【仕様】 セラフラット<NA-96PF> ■ピンホール径：20μm程度 ■表面粗さ（Ra）：0.3μm 【主な用途】 ・厚膜微細配線 ・薄膜配線 ・金属レジネート配線 ・グレーズ基板 ※セラフラットは登録商標です ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
