更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍！
『高放熱金属プリント配線板 カタログ』は、 LED照明や、フリップチップLED、深紫外線LEDやCOB LEDなど、 幅広く活躍する各種プリント配線板を多数掲載。 建設・工作機分野、医療機器分野、昇降機分野、車両・二輪車分野、 通信機分野、証明分野等に利用されている製品が、 写真や表と共に掲載されています。 【掲載製品】 ■3D LED PWB ■Flip Chip LED PWB ■DEEP UV-LED PWB ■Flat Copper PWB ■High Power LED PWB ■厚銅基板 ■高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波・高熱伝導・寸法安定性など機能別製品をツリー図でご紹介！
当資料では、プリント配線基板の設計・製造、販売などを行う 株式会社アインの製品を機能別にご紹介しています。 異種材多層配線板（樹脂、金属、セラミックス)をはじめ、 厚膜印刷基板や、内層厚銅配線板（バスバー内蔵)などを掲載。 高周波・高熱伝導・寸法安定性など多様なニーズにお応えします。 【掲載内容】 ■高周波 ■高熱伝導 ■寸法安定性（低膨張) ■高耐熱 ■大電流 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
５軸加工機による複雑形状や曲面の高精度加工で、セラミックスの用途が広がりました。
X軸、Y軸、Z軸に、C軸（テーブル回転）、A軸（テーブル斜面軸）を加えた5軸加工機の導入により、複雑形状や曲面の高精度加工が可能となり、セラミックスの用途が広がりました。段取時間短縮によるコスト低減も見込まれます。
金属ベース基板への対応も可能！耐熱、UV機器関連などの用途に好適
当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。 熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高い シリコーンインク。 滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要がありますが、 当社独自技術により実装回路端部との最小クリアランスを0.2mmとした シリコーンインク塗布基板の提供が可能です。 【使用用途】 ■耐熱、UV機器関連など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック基板と他材料を比較してのメリットやつくり方をご紹介 自社国内工場で一貫生産しているセラミック商品もご紹介します
セラミック基板(アルミナ基板)のつくり方をイラストを交えご紹介します！ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ
プリント配線基板・基板実装製品なら当社におまかせください
当社では、プリント配線基板・基板実装製品において 設計から部品実装まで対応いたします。 プリント基板は両面板から高多層基板、インピーダンス基板等もご対応。 1枚からの少量品につきましてもご相談ください。 【特長】 ■基板設計・実装、産業用電気機器をワンストップでご提案 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
圧倒的スピード力・確実な量産力・柔軟な対応力
プリント基板の試作・量産製造における高品質対応から 短納期試作まで社内一貫生産の省栄プリント製作所なら、 お客様のさまざまなニーズに応えることが可能です。
FGHPヒートスプレッダによって劇的な熱源温度低減・高出力化・小型化を実現！
『FGHP』は、極薄の金属シート内部に密閉空間とウィック(毛細管構造体)を 形成したフラットヒートパイプ型ヒートスプレッダです。 小さく高出力な熱源の高密度な発熱を、優れた熱拡散能力によって面内に 均一に広げることにより、熱密度を下げ、効率良く放熱する事をサポートします。 【特長】 ■優れた熱拡散性(ヒートパイプ構造) ■薄型化(微細エッチング技術) ■軽量化(中空構造) ■高信頼性(高強度密閉構造) ■鉛直設置可(内部微細構造) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
試作から量産までスピーディに対応！基板製作のご紹介
当社では、フレキシブル基板の試作1枚から量産までご対応が可能です。一般的な片面基板・ 両面基板はもちろんながら、リジット基板とフレキシブル基板のノウハウも組み合わせて、 多層フレキシブル基板(～8層)や、リジッドフレキ基板(～8層)の製造もお任せ下さい。 一般的にセラミック基板と呼ばれる、高耐熱で講習は特性に優れたセラミック基板、 窒化アルミニウム基板の製造を中心に、ハイブリットICの実装及び組み立てを 行っております。 セラミック基板へのパターンニング(メタライズ)には厚膜印刷工法を用いており、 近年ではそれを応用し、アルミ、ステンレスなどの金属系やPET等の樹脂系に至るまで、 様々な対象物にパターンニングを行っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高温を伴うLED照明製品に最適。LEDチップ以外の理由による寿命の低下を大幅に削減いたします。
アルミや銅はくの厚み等多種の素材を取り揃えているので、さまざまな仕様のメタルベース基板が製造可能です。 LEDは、省電力で明るく寿命が長いのが特長ですが、短所として、発熱することによるLEDチップ以外の理由で寿命の低下が起こり、困る場合があります。メタルベース基板は、LEDが発光することにより発生した熱を、放熱させるための基板です。 基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【圧倒的低価格】金型製作から試作までが『１０万円～』、最短２週間で納品可能！様々な業界へ各種セラミックと超硬部品を提供します！
構造用各種セラミック及び超硬金属を取り扱っており、金型製作から試作まで１０万円からご対応します。 自動車／医療／食品／環境／機械／電気など、様々な業界へ各種セラミックと超硬部品を提供します。 バブル・シーリング部品、超精密加工、プランジャー部品、機構部品、三次元形状の流し込み成形、LED部品に対応することが可能です。 【特長】 ■ゴム型及び金型／10万円から ■最短2週間でご対応 ■豊富な納入実績あり ■製造委託も歓迎 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介！
UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板（メッキ法を用いた基板） 厚膜法や薄膜法との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板) 発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) 一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜 セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、 紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜 ■EMSサービス概要 ■実装協力会社の設備一覧
冷陰極管部品・組立品は複数の製品を組み合わせたものです。
組立品は、冷陰極管部品・組立品は複数の製品を組み合わせたものです。 （ダブルピン・シャフト入りピンは除く） セラミック製品は、小ロット対応致します。材質はアルミナ、ジルコニア、ステアタイト、フォルステライトです。 【使用例】 ○温度センサー部品 →ガスレンジの加熱防止用温度センサー部品に使用 →複数の部品を組合せている ○セラミックス →イヤリングのピンに使用 →金属アレルギー防止の為セラミックを使っている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
回路設計に役立つ、厚膜印刷基板のデザインガイドラインを掲載！ 加工仕様やパターンルールを一冊にまとめました！
厚膜印刷基板は当社のアルミナ基板に貴金属導体や抵抗、 オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。 また、スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板もあります。 ベース基板に当社のアルミナ基板を使用しているため、 設計から出荷まで一貫生産が可能です。 【掲載内容】 加工仕様や特性が一目でわかるデザインガイドラインを掲載しました！ ■加工仕様 ■厚膜印刷基板特性 ■パターンルール ※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
垂直配向CNTは、金属やセラミックスなどの耐熱基板に触媒を成膜し、 炭素源CVDガス中で基板を650－800℃加熱して作製。
垂直配向ＣＮＴ基板のサンプル提供（有償）や、ご希望の基板に垂直配向ＣＮＴを成長させるサンプルの 試作を承っております。平面基板だけでなく、メッシュ、繊維など、様々な3次元形状の基材にも成長できます。 また、マスクパターンへのCNT選択成長、ハニカムCNT膜の作製など、さまざまなご要望にお応えしております。
