更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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エンジンルーム内の電気配線やガソリンタンクメーターに！ガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する耐性が強くなります
『金属ベース放熱基板』は、熱伝導により放熱性を向上させた基板となり、 熱問題を軽減します。 高輝度LED 照明（車載、投光器）をはじめ、自動車電装部品やECU、EPS、 DC/DC コンバータなどへの事例があります。 通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 耐性が強くなります。 【特長】 ■ベースに金属を使用する事で、熱伝導による放熱性を向上させた基板 ■通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 耐性が強くなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成
非プリント基板は東洋精密工業にお任せください。ご要求の仕様に応じて、最適な基板を提案いたします。
安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ接着剤
『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
基板設計上での新しい放熱技術をご紹介！既に各種の量産基板で広く採用されています
デバイスの小型化、回路の高周波化、あるいは扱う電流の増大などで、 基板に搭載されるデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に なってきています。 当資料では、少量試作から量産にまで対応可能な、基板設計の テクニックについて詳細をご紹介。 基板設計において放熱対策の各種新技術を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■デバイスの傾向 ■特定デバイスに対する高放熱対策 ■面構造で改善する放熱 ■金属コア、金属ベース基板 ■厚銅基 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化
『メタル基板』は、金属の熱伝導性を利用して、熱拡散性を強化した プリント基板です。 メタル材料はアルミ・銅から選択でき、銅コア基板とした場合は銅コアとの スルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホール といった利用もできます。 一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルから ヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へ実装したり、 ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ 接触させて放熱します。 【特長】 ■金属の熱伝導性を利用して熱拡散性を強化 ■メタルベース基板、メタルコア基板の2タイプ ■メタル材料はアルミ・銅から選択できる ■銅コア基板とした場合には銅コアとのスルーホール導通も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 【取り扱い製品】 ■銅インレイ基板 ・基板へ銅コインを埋め込むことで、裏面へ効率よく放熱が可能 ・各種銅コイン径を常時在庫しています。 ■金属ベース基板 ・アルミ、銅ベースの片面板対応可能 ・当社技術にて両面板を放熱シートで貼り付けし両面板対応可能 ■曲げアルミ基板 ・板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板で曲げた形状が可能 ・柔軟性がある樹脂及びアルミを使用しすることで曲げた形状の維持が可能 ■薄板リジッド基板 ・驚異の0.04tまでの薄板両面リジッド基板の対応が可能 ※詳細は、お気軽にお問い合わせ下さい。担当営業から直ぐにご説明させていただきます。
【圧電タイプ】大音量・長寿命を誇る、フリッカー機能付、リード線タイプです！
『ESZ-27』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により 振動させて音を発する無接点式のブザーです。 天面穴を使用し、機器前面に取付が可能。 大音量・長寿命を誇る、フリッカー機能付、リード線タイプです。 【特長】 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■天面穴を使用し、機器前面に取付が可能 ■大音量・長寿命 ■フリッカー機能付、リード線タイプ ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧電タイプ】大音量・長寿命！本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能！
『ESZ-25C/ESZ-26B』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、 電子回路により振動させて音を発する無接点式のブザーです。 フリッカー機能付リード線タイプの「ESZ-25C」と、 フリッカー機能付端子台タイプの「ESZ-26B」をラインアップ。 大音量で長寿命です。 また、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能 ■フリッカー機能付 ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス基板
【特徴】 ガラス基板は透過性だけでなく反りや寸法変化などの挙動が少なく平坦性に優れ、誘電率等の材料係数の安定性が高く、耐薬品性・放熱性に優れ、高精度高性能ありながらセラミック基板よりも安価で取り扱いやすい製品です。 また回路形成に薄膜金属形成技術を用いることにより、基材だけでなく回路自身も平滑度の高いものとなり、高周波信号の伝送に最適となります。 これらのことから、ガラス基板は次世代の高性能基板の本命であると弊社は考えます。 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓 詳しくは 「お問い合わせ」「カタログダウンロード」 よりご参照ください 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓
LEDの放熱問題を解決！新技術が基板レスを実現します
『基板レス』とは、MARBS（立体配線技術）により、プリント基板を使わずに 3次元実装ができ、ヒートシンクに熱を理想的に伝えることが出来る、 従来からの放熱の概念を覆す技術のことです。 「MARBS」は、“ナノレベル接合技術”と“ 3次元配線技術”の2つの技術を 組み合わせた、次世代のプリント基板配線技術です。 従来の基板では実現不可能だった高いレベルの放熱が可能になり、 LEDの配光設計が自由自在で、金属の曲面基材に配線パターンを直接形成 することが出来ます。 【MARBS 従来の基板との違い】 ■実現不可能だった高いレベルの放熱が可能に ■LEDの配光設計を自由自在に ■金属の曲面基材に配線パターンを直接形成出来る ■LEDの放熱問題を解決 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧電タイプ】RoHS2に対応！電子回路により振動させて音を発する無接点式です
『ESZ-11-A/ESZ-11N-A』は、小型で大音量、低電流で長寿命のブザーです。 圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて音を発する 無接点式。 また「ESZ-11N-A」は、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが 可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能(ESZ-11N-A) ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現！
株式会社松和産業で取り扱う、「銅インレイ基板」をご紹介いたします。 発熱部品の直下に圧入された銅ピンから、部分的に排熱特性を 向上させることを目的とした基板。熱伝導率の高い銅を発熱部品に 直接接触させることで、高い放熱性を実現。 金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができ、さらにこれまでの基板の 層構成などをそのまま適用出来る点もメリットとして挙げられます。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上させることを目的とした基板 ■熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現 ■金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができる ■これまでの基板の層構成などをそのまま適用可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。
『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板
『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタルベース基板です。 エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など 幅広い分野で使用され、市場から高い評価をいただいております。 【特長】 ■高熱伝導性(最高10W/mKを品揃え) ■高信頼性(耐電圧、耐熱、耐ヒートショック、耐久性) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
