更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
361～390 件を表示 ／ 全 1963 件
CO2、はんだ、VOC使用量の少ない装置・工程で、環境にやさしいモノづくりをしています
ポイントディップはんだ付けから、当社の「IHはんだ付け装置」に 変更した事例をご紹介いたします。 “はんだやフラックスの使用量を減らしたい"“カーボンニュートラルに 貢献し、企業価値の向上を図りたい"などの目的により導入。 導入の結果、はんだ使用量29％減、液状フラックス使用量ゼロ、消費電力量 85％減といった効果がありました。 生産効率は多少下がりますが、環境に配慮した半田付けを行えますので 大日光でモノづくりをすることで、環境に配慮した製品となると思います。 是非、企業価値向上のためにも大日光でモノづくりをご検討ください。 【導入目的】 ■歩留まり率を改善したい ■はんだやフラックスの使用量を減らしたい ■カーボンニュートラルに貢献し、企業価値の向上を図りたい ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
開発から製造・販売まで一貫した事業を行っています。
キヤノン製品に使用される電装ユニットにおいて最も重要なベース部品となっているプリント基板。キヤノン・コンポーネンツは、このプリント基板の設計に製品開発の初期段階より参画しています。
リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロットに限らず、まずはご相談ください。
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか？
メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。
大量生産から少量多品種の生産まで対応可能！モジュールの小型化・薄型化に貢献し設計の自由度を広げます！
当社の「フレキシブルプリント配線板生産」についてご紹介します。 「リール to リール工法」では、送り/巻き取りを含めた自動化による 高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により高品質なTAB/COFが 生産可能です。 また、シート形態での生産も実施しておりますので、お客様の幅広い要望に 対応可能です。 【特長】 ■大量生産から少量多品種の生産まで対応可能 ・リール to リール工法、シート生産での対応 ■高密度微細配線フレキシブル基板生産 ■ライン/スペース：30μｍピッチ以下 ■VIA穴埋め銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
停電時即点灯のお助けランプ
バッテリー内蔵のLED電球であり、災害等の停電時に即点灯します。•バッテリー使用時の点灯時間は３時間です。•消費電力が非常に少なく、リビング・廊下・玄関などの室内向けの常夜灯に最適です。
量産前提だったビルドアップSAP技術を、開発に最適な極小ロットから提供！
従来、まとまった数量での量産が前提であった微細配線ビルドアップSAP（Semi Additive Process）技術による「ST MLO基板」を、弊社では少量・試作レベルの数量からカスタム設計で製作可能にいたしました。 「製品開発や評価用に、高品質な多層基板を少量だけ手に入れたい」「独自の仕様に合わせたカスタム設計を柔軟に試したい」というお客様に最適です。量産ラインを持たないからこそ、お客様の細かなご要望や特殊な設計にも柔軟かつスピーディーに寄り添い、新製品開発の一助として貢献いたします 【特徴】 ■少量・試作・カスタム設計 ■30層以上の積層が可能 ■薄コア基板使用可能（~40μm) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC
耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC
ガラス材と比較し、平面だけではなく、曲面・折り畳み・巻き付け等の 個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、 ・タッチパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC
繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC
一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、 折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。 柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC
極薄で屈曲性に非常に優れたFPCをご提案します。
薄さ・軽さ・柔軟性・耐屈曲性・耐折性等、様々な特性に優れています。 優れた特性によって摺動や捩じり等の可動部にご使用頂いています。
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC
ノイズ対策構造のフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。
伝送信号の高速化による、 FPCの放射ノイズに対する、ノイズ対策構造のフレキシブル基板です。 高速回路の影響で放射されるノイズの抑制が重要です。
プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC
プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、 熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。 フレキシブル基板・フレキ基板・FPC 実績：車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ FPC
パターン幅 VS 温度上昇試験 FPC
●設計基準・評価基準の設定 複数のパター幅のフレキシブル基板（FPC/フレキ基板）を作成、 数パターンの電流を印加しサーモビューアにて温度分布と、 パターン電圧降下を測定する。 FPC
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
SCD4x CO2センサのリファレンスデザインを発表！室内の空気の質を示すLEDが搭載
『SCD4x CO2 Gadget』は、当社のSCD4x CO2センサー製品 ラインの優れた性能と使いやすさを見ていただける、シンプルな リファレンスデザインの回路基板です。 測定されたCO2濃度に基づいて室内の空気の質を示すLEDが搭載。 Bluetooth Low Energyモジュールを搭載しており、スマートフォン などのBluetooth SMART対応機器との通信が可能です。 また、電源は標準的なUSBインターフェースで供給されます。 【仕様】 ■サイズ(L×W×H)：53×19×13mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
流体接続はPFAチューブ！センサーケーブルや基本的な継手セットなどを付属
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLQ-QT500』を ご紹介いたします。 最大流量は120ml/min(水系および炭化水素系)。インターフェース (コネクタ)はRS485、I2C、USBあるいはアナログ(4ピン M8)のほか、 流体接続はPFAチューブとなっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLQ-QT500×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■SCC1-Analog センサーケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
最大流量は水系で80ull/min、炭化水素系で500ul/minの評価キット！
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLI-0430』を ご紹介いたします。 最大流量は80ull/min(水系)/500ul/min(炭化水素系)で IP65防水およびダスト耐性があります。 また、インターフェース(コネクタ)はRS485、I2C、USB あるいはアナログ(4ピン M8)です。 【付属内容】 ■SLI-0430×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■SCC1-Analog センサーケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
最大流量600ml/min(水系および炭化水素系)！リボンケーブルなどが付属
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-4000B』 をご紹介いたします。 インタフェース(コネクタ)はI2C(6ピン モレックス)、 最大流量が600ml/min(水系および炭化水素系)です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLF3S-0600F×1 ■SLF3x マウンティングクランプ×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■6ピン コネクタからSCC1-USBセンサーケーブルへの 接続用変換アダプターケーブル×1 ■6ピン リボンケーブル×1 ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
最大流量40ml/min(水系)！クイックスタートガイドやSCC1-USBセンサーケーブルが付属
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLS-1500』を ご紹介いたします。 インターフェース(コネクタ)はRS485、I2C、USBあるいはアナログ (4ピン M8)。最大流量40ml/min(水系)で応答速度は20msです。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLS-1500×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■SCC1-Analog センサーケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ベース材に熱を直接熱伝導！
『ポスト付き銅ベース配線基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、 直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。 多層化も可能でＬＥＤの高密度実装基板などに使用されております。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、 ガラスなど各種材料に対応 ■導体厚み：10 ～ 100 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波・高熱伝導・寸法安定性など機能別製品をツリー図でご紹介！
当資料では、プリント配線基板の設計・製造、販売などを行う 株式会社アインの製品を機能別にご紹介しています。 異種材多層配線板（樹脂、金属、セラミックス)をはじめ、 厚膜印刷基板や、内層厚銅配線板（バスバー内蔵)などを掲載。 高周波・高熱伝導・寸法安定性など多様なニーズにお応えします。 【掲載内容】 ■高周波 ■高熱伝導 ■寸法安定性（低膨張) ■高耐熱 ■大電流 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします
当社で取り扱う「厚銅銅ベース配線基板」「AMB基板」をご紹介いたします。 「厚銅銅ベース配線基板」は、絶縁層のグレード3種類で対応。 DBC基板、AMB基板の代替として、パワーモジュール用の厚銅銅ベース基板を製造します。(高熱伝導大電流) また、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた「AMB基板」も取り扱っております。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。 少量での対応も可能ですので、ぜひご相談ください。 【厚銅銅ベース配線基板の仕様(一部)】 ＜絶縁層＞ ■熱伝導率：10.0W/m・K 厚み：120μm ■ヤング率：53GPa ■銅厚（ベース）：0.5、1.0、1.5、2.0、3.0ｍｍ ■銅厚（配線）：0.2、0.3、0.5、0.8、1.0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
薄膜プロセスで実現する、微細・高精度セラミックス配線板
薄膜プロセスにより、微細パターン形成可能なセラミックス配線基板です。 【特徴】 弊社 めっき技術との組み合わせで 表裏で厚みが異なる回路形成も実現可能です。 例： 表 Cu/Ni/Au 裏 Ti/Pt/Au ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高熱伝導率アルミナ（Al2O3）基板、AlN基板
●アルミナ（Al2O3）基板 厚さ:0.38mm～ メタライズ化：MoMn、W、Ni、Ag、Au ●AlN基板 熱伝導率170W/m・k～ 厚さ:0.38mm～ メタライズ化：Cu、Ti/W、Pt、Ag、Au 安価に挑戦します。
ナックコーポレーションのハーネスチェッカー(ハーネステスタ)nacmanに対応した、ハーネス検査用スクリューレス端子基板です
ハーネス検査治具の製作に便利なスクリューレス端子基板です。 電線の被覆をむいて端子台にワンタッチで接続できるので治具製作が簡単にすみます。 結線または結線解除はボタンを押しながら挿入穴に電線を差し込むまたは引き抜くだけで専用工具は不要です。 〜治具作成を誰でも安く、早く、柔軟に〜 NMADP-03はお客様の要望から生まれたハーネス検査用治具基板です。 株式会社ナックコーポレーションの人気製品の一つ、検査用治具基板 NMADP-03は 左右に端子台をもつ治具基板です。 被検査物ごとに用意するのが大変な治具。その作成を安価に、簡単に実現することができます。 検査用ケーブルとNM-ADP-03を接続し、側面端子台から被検査物へ配線すれば即検査実施！ スクリューレス端子を用いているため、ワンタッチ接続。特別な工具は不要です。 高電圧（AC600V,DC500V）の検査にも対応！ 各種ハーネスチェッカーはもちろん、ハーネスマルチテスタNMG＋での利用も可能です！
化合物半導体エピタキシャル InP基板上にカスタム構造のMBE / MOCVDエピタキシャル成長を提供します。
2インチから6インチまでのGaAs基板にカスタム構造のMOCVDエピタキシャル成長を提供しています。 エピタキシャル構造設計、エピタキシャル材料、テスト分析など企業、大学、科学研究機関にGaAsエピタキシャル基板の全面的なサービスを提供しています
