停電対応LED電球 レス球
停電時即点灯のお助けランプ
バッテリー内蔵のLED電球であり、災害等の停電時に即点灯します。•バッテリー使用時の点灯時間は３時間です。•消費電力が非常に少なく、リビング・廊下・玄関などの室内向けの常夜灯に最適です。
- 企業：加美電機株式会社
- 価格：応相談
基板 - メーカー・企業605社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年06月03日～2026年06月30日
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基板のメーカー・企業ランキング
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- 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/電子部品・半導体
- 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
- 北一電気株式会社 新潟県/電子部品・半導体
- 4 スクリーンプロセス株式会社 神奈川県/その他
- 5 JFE商事エレクトロニクス株式会社 東京都/商社・卸売り
基板の製品ランキング
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- プリント基板 北一電気株式会社
- ＜超短納期＞基材スペック表 スクリーンプロセス株式会社
- PICLIAリボンデュアルセンサー（圧電＆静電容量）※評価キット ダイキンファインテック株式会社
- 4 長尺プリント基板☆～1500mm☆ Ally Japan株式会社 横浜本社
- 5 宇宙産業向けFPC ”JAXA仕様書”要求に沿った実力 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
基板の製品一覧
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表示件数
【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
【基板解析サービス】FPC・フレキ基板
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC
透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)
耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC
ガラス材と比較し、平面だけではなく、曲面・折り畳み・巻き付け等の 個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、 ・タッチパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC
ストレッチャブル フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)
繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC
一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、 折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。 柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC
極薄 高屈曲タイプ フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)
極薄で屈曲性に非常に優れたFPCをご提案します。
薄さ・軽さ・柔軟性・耐屈曲性・耐折性等、様々な特性に優れています。 優れた特性によって摺動や捩じり等の可動部にご使用頂いています。
ブラインドビア（BVH）接続 フレキ基板 (FPC)
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC
ノイズ対策 シールド付 フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
ノイズ対策構造のフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。
伝送信号の高速化による、 FPCの放射ノイズに対する、ノイズ対策構造のフレキシブル基板です。 高速回路の影響で放射されるノイズの抑制が重要です。
プリント基板熱流体解析サービス（熱対策）FPC・フレキ基板
プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC
プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、 熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。 フレキシブル基板・フレキ基板・FPC 実績：車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ FPC
【フレキ基板の立上げ支援】フレキシブル基板FPC FPC
パターン幅 VS 温度上昇試験 FPC
●設計基準・評価基準の設定 複数のパター幅のフレキシブル基板（FPC/フレキ基板）を作成、 数パターンの電流を印加しサーモビューアにて温度分布と、 パターン電圧降下を測定する。 FPC
3次元回路基板（MID配線） / 電子部品内蔵基板
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
回路基板『SCD4x CO2 Gadget』
SCD4x CO2センサのリファレンスデザインを発表！室内の空気の質を示すLEDが搭載
『SCD4x CO2 Gadget』は、当社のSCD4x CO2センサー製品 ラインの優れた性能と使いやすさを見ていただける、シンプルな リファレンスデザインの回路基板です。 測定されたCO2濃度に基づいて室内の空気の質を示すLEDが搭載。 Bluetooth Low Energyモジュールを搭載しており、スマートフォン などのBluetooth SMART対応機器との通信が可能です。 また、電源は標準的なUSBインターフェースで供給されます。 【仕様】 ■サイズ(L×W×H)：53×19×13mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：センシリオン株式会社
- 価格：応相談
液体流量センサー評価キット『EK-SLQ-QT500』
流体接続はPFAチューブ！センサーケーブルや基本的な継手セットなどを付属
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLQ-QT500』を ご紹介いたします。 最大流量は120ml/min(水系および炭化水素系)。インターフェース (コネクタ)はRS485、I2C、USBあるいはアナログ(4ピン M8)のほか、 流体接続はPFAチューブとなっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLQ-QT500×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■SCC1-Analog センサーケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：センシリオン株式会社
- 価格：応相談
液体流量センサー評価キット『EK-SLI-0430』
最大流量は水系で80ull/min、炭化水素系で500ul/minの評価キット！
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLI-0430』を ご紹介いたします。 最大流量は80ull/min(水系)/500ul/min(炭化水素系)で IP65防水およびダスト耐性があります。 また、インターフェース(コネクタ)はRS485、I2C、USB あるいはアナログ(4ピン M8)です。 【付属内容】 ■SLI-0430×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■SCC1-Analog センサーケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：センシリオン株式会社
- 価格：応相談
液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-4000B』
最大流量600ml/min(水系および炭化水素系)！リボンケーブルなどが付属
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-4000B』 をご紹介いたします。 インタフェース(コネクタ)はI2C(6ピン モレックス)、 最大流量が600ml/min(水系および炭化水素系)です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLF3S-0600F×1 ■SLF3x マウンティングクランプ×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■6ピン コネクタからSCC1-USBセンサーケーブルへの 接続用変換アダプターケーブル×1 ■6ピン リボンケーブル×1 ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：センシリオン株式会社
- 価格：応相談
液体流量センサー評価キット『EK-SLS-1500』
最大流量40ml/min(水系)！クイックスタートガイドやSCC1-USBセンサーケーブルが付属
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLS-1500』を ご紹介いたします。 インターフェース(コネクタ)はRS485、I2C、USBあるいはアナログ (4ピン M8)。最大流量40ml/min(水系)で応答速度は20msです。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLS-1500×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■SCC1-Analog センサーケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：センシリオン株式会社
- 価格：応相談
基板『ポスト付き銅ベース配線基板』
ベース材に熱を直接熱伝導！
『ポスト付き銅ベース配線基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、 直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。 多層化も可能でＬＥＤの高密度実装基板などに使用されております。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
セラミックス基板（DPC基板）
高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、 ガラスなど各種材料に対応 ■導体厚み：10 ～ 100 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
『機能別製品ツリー図』
高周波・高熱伝導・寸法安定性など機能別製品をツリー図でご紹介！
当資料では、プリント配線基板の設計・製造、販売などを行う 株式会社アインの製品を機能別にご紹介しています。 異種材多層配線板（樹脂、金属、セラミックス)をはじめ、 厚膜印刷基板や、内層厚銅配線板（バスバー内蔵)などを掲載。 高周波・高熱伝導・寸法安定性など多様なニーズにお応えします。 【掲載内容】 ■高周波 ■高熱伝導 ■寸法安定性（低膨張) ■高耐熱 ■大電流 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
『JPCA Show 2026』出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2026』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしています。 【展示会情報】 ■会期：2026年6月10日(水)～12日(金) 午前10時～午後5時(予定) ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目10番1号 ■小間番号：東1-3ホール 3F-32 ■出展ゾーン：プリント配線板技術展 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
【厚銅銅ベース、AMB基板】パワーモジュール用のプリント基板
パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします
当社で取り扱う「厚銅銅ベース配線基板」「AMB基板」をご紹介いたします。 「厚銅銅ベース配線基板」は、絶縁層のグレード3種類で対応。 DBC基板、AMB基板の代替として、パワーモジュール用の厚銅銅ベース基板を製造します。(高熱伝導大電流) また、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた「AMB基板」も取り扱っております。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。 少量での対応も可能ですので、ぜひご相談ください。 【厚銅銅ベース配線基板の仕様(一部)】 ＜絶縁層＞ ■熱伝導率：10.0W/m・K 厚み：120μm ■ヤング率：53GPa ■銅厚（ベース）：0.5、1.0、1.5、2.0、3.0ｍｍ ■銅厚（配線）：0.2、0.3、0.5、0.8、1.0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
薄膜回路基板(開発中)
薄膜プロセスで実現する、微細・高精度セラミックス配線板
薄膜プロセスにより、微細パターン形成可能なセラミックス配線基板です。 【特徴】 弊社 めっき技術との組み合わせで 表裏で厚みが異なる回路形成も実現可能です。 例： 表 Cu/Ni/Au 裏 Ti/Pt/Au ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
高熱伝導率セラミックス基板
高熱伝導率アルミナ（Al2O3）基板、AlN基板
●アルミナ（Al2O3）基板 厚さ:0.38mm～ メタライズ化：MoMn、W、Ni、Ag、Au ●AlN基板 熱伝導率170W/m・k～ 厚さ:0.38mm～ メタライズ化：Cu、Ti/W、Pt、Ag、Au 安価に挑戦します。
- 企業：ルータ株式会社
- 価格：~ 1万円
NMADP-03｜ハーネス検査用スクリューレス端子基板
ナックコーポレーションのハーネスチェッカー(ハーネステスタ)nacmanに対応した、ハーネス検査用スクリューレス端子基板です
ハーネス検査治具の製作に便利なスクリューレス端子基板です。 電線の被覆をむいて端子台にワンタッチで接続できるので治具製作が簡単にすみます。 結線または結線解除はボタンを押しながら挿入穴に電線を差し込むまたは引き抜くだけで専用工具は不要です。 〜治具作成を誰でも安く、早く、柔軟に〜 NMADP-03はお客様の要望から生まれたハーネス検査用治具基板です。 株式会社ナックコーポレーションの人気製品の一つ、検査用治具基板 NMADP-03は 左右に端子台をもつ治具基板です。 被検査物ごとに用意するのが大変な治具。その作成を安価に、簡単に実現することができます。 検査用ケーブルとNM-ADP-03を接続し、側面端子台から被検査物へ配線すれば即検査実施！ スクリューレス端子を用いているため、ワンタッチ接続。特別な工具は不要です。 高電圧（AC600V,DC500V）の検査にも対応！ 各種ハーネスチェッカーはもちろん、ハーネスマルチテスタNMG＋での利用も可能です！
- 企業：株式会社ナックコーポレーション
- 価格：~ 1万円
GaAs Based Epi Wafer
化合物半導体エピタキシャル InP基板上にカスタム構造のMBE / MOCVDエピタキシャル成長を提供します。
2インチから6インチまでのGaAs基板にカスタム構造のMOCVDエピタキシャル成長を提供しています。 エピタキシャル構造設計、エピタキシャル材料、テスト分析など企業、大学、科学研究機関にGaAsエピタキシャル基板の全面的なサービスを提供しています
- 企業：株式会社GLORY 東京営業所
- 価格：応相談
粉砕用セラミックボール
用途に合った材質をご選択！さまざまな硬質材球をご用意しています
粉体工業分野を中心とした理化学機器全般のメーカーである 株式会社伊藤製作所では、『粉砕用セラミックボール』を取扱っています。 硬質材球は、高純度アルミナボール、高純度アルミナビーズ、 アルミナボール、ジルコニアボール、窒化珪素ボールなどがあります。 用途に合った材質をご選択ください。 【硬質材球】 ■高純度アルミナボール（Al2O3-99.9％以上） ■高純度アルミナビーズ（Al2O3-99.99％） ■アルミナボール（Al2O3-99.5％） ■ジルコニアボール（ZrO2-95％） ■窒化珪素ボール（Si2N4-92%） ■酸化チタンボール（TiO2-77.7％、Al2O3-17.4%、SiO2-4.6%） ■炭化珪素ボール（Sic-97%他） ■高純度石英球 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社伊藤製作所
- 価格：応相談
株式会社信州光電 事業案内
回路設計、プリント基板パターン設計、基板実装・組み立て配線調整などお任せ下さい。
効率化・省人化のために数値制御によって稼動する機械装置の需要が増加しています。信州光電 では柔軟な発想により、FA化の時代にふさわしい機器を設計・製造を目指しております。試作品から量産まで各種対応致しますので、お気軽にご相談下さい。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社信州光電
- 価格：応相談
低損失フレキシブル基板
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
超小径貫通スルーホール基板・4層穴埋めブラインドビア基板
φ25μm以下の貫通スルーホール形成。 ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が出来ます。
『超小径貫通スルーホール』は、15μmのスルーホールめっきにより 穴が埋まる仕様のフレキシブル基板です。 両面フレキシブル基板においてφ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能。 この他にも、4層フレキシブル基板でめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能な 「4層穴埋めブラインドビア」も取り扱っています。 【仕様】 〈超小径貫通スルーホール〉 ■ベースポリイミド：50um ■導体厚み：12um ■穴径(入射側)：φ20um ■穴径(出射側)：φ15um ■ランド径：95um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
大電流対応フレキシブル基板 BigElec（ビッグエレック）
大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。
大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：10万円 ~ 50万円
