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高額な製造イニシャルを削減することも可能！プリント基板のコストダウンのコツをご紹介
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ プリント基板は電子機器の部品の中では⽐較的高額な部品であり、設計の 良し悪しによっては基板使用が変更になり、コストに影響することもあります。 海外などの安価な基板メーカーを探し回り、採用することもあるかと 思いますが、プリント基板のコストに大きな影響を与えているのは、 "基板構造/基板層数"と"基板サイズ"です。 当レポートでは、"基板サイズ"を中心に基板のコストダウンのコツに ついてご紹介しております。 【掲載内容】 ■基板サイズのコストダウンのコツ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワコンの評価の中でもノイズ対策に関する内容についてお話しします！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 現在の業務は、「パワーコンディショナ(以下、パワコン）の評価」です。 一口に「パワコンの評価」と言っても、様々な評価がありますが、今回は 直近の業務で実施したノイズ対策に関する内容について、お話をしたいと 思います。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ノイズ発生の要因 ■ノイズ対策部品“コア（コイルのコア材）”について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リフロー耐熱が180℃、高温放置120℃の耐熱性があるため、電子部品のはんだ付け実装可能
『SPET』は、PETにもかかわらず耐熱性が大変高く、低抵抗であるため LEDの駆動や静電スイッチの感度アップ、アンテナの特性向上ができる 高透明な透明基板です。 サブストレートの全光線透過率は90.0％、ヘイズは0.8、配線も細線で 見えにくい特長があります。 また、導体のシート抵抗が0.95mΩ/□、導体厚が18μmと厚く、 基板として使えるという特長もあります。 【特長】 ■高透明な基板 ■低抵抗な導体 ■高耐熱な基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
レジスト・銅箔・接着層・PETをぎゅっと積層！当社の透明基板をご紹介
『SPET』は、PET基材に銅箔を貼り合わせた片面基板です。 基材厚は100μm/188μm、銅箔厚は12μm/18μm。レジスト・銅箔・接着層・ PETをぎゅっと積層した製品です。 また、配線が限りなく見えにくい「SPET-MM」もご用意しております。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■透明性が高いフレキシブル基板 ■銅箔貼り合わせによる低抵抗導体 ■低温はんだ実装(180℃)に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
専用の個装箱に、製品とともに取扱説明書を入れ、お客様の指定工場に直送！電気検査をする事も可能です
株式会社フェアでは、ハーネス加工・板金組立・基板取り付け等を行います。 プログラムを入れ、電気検査をする事も可能で、生産数量が多い場合は、 専用の治工具を作り、生産効率を高めます。 他にも専用の個装箱に、製品とともに取扱説明書を入れ、お客様の指定工場に 直送するという案件にも対応しています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■CPUファームウェア設計 ■基板パターン設計 ■部品調達 ■部品実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
医療機器や産業機器の基板設計実績をご紹介。蓄電池向けBMS装置や無線機器など、仕様要望に合わせた高信頼性の回路設計を提供。
産業用装置や医療機器の開発において、高度な回路構成の実現やノイズ対策、 限られたスペースへの部品配置といった基板設計の課題に直面していませんか。 当社は、多種多様な分野で培った豊富なノ飾のない確実な基板設計実績を誇ります。 ▼広範な分野における基板設計実績 ■精密機器・産業機器：蓄電池向けBMS装置やカーシェアリング関連機器 ■検査・インフラ：手荷物や電子部品用の非破壊装置シンチレータ、無線通信機器 ■エネルギー：風力発電機構部監視装置の制御回路 ■その他：医療機器関係、農業関係、民生・家電関係など 長年の開発で蓄積したノウハウを活かし、電気的特性や熱対策を考慮した最適な アートワーク設計を行います。単に回路を構成するだけでなく、量産時の製造性 まで見据えた設計を行うことで、試作手戻りを防ぎ開発期間の短縮に貢献します。 ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
アレイではリジットフレキ基板の試作、小ロット対応もAW設計から承っております。
リジット基板と折り曲げ可能なフレキシブル基板を組み合わせることで、様々なレイアウトが可能となります。
フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。
制限の多いフレキ基板の試作開発の問題点を解決！高性能なフレキ基板を製造します！
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。小ロットでの製造も対応可能です。 【下記仕様にも対応いたします】 ■部品実装 FPC ( 両面実装、鉛フリー実装、マウンター・リフロー、ベアチップ実装 ) ■ACF による他基板との圧着加工 (FPC＋FPC、FPC＋PBC、FPC＋ガラス基板 など ) ■多層 FPC (3 ～ 6 層まで対応。両面実装も可能です。） ■ファインピッチ FPC ( 片面基板…最小 L/S 12/30μm 両面基板…最小 L/S 25/50μm) ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。
楽しく活躍出来る企業を目指します。
当社を取り巻く経営環境は、乱気流のような大きな変化が常態となっております。 その景気の動向に左右されることなく、持続的な発展を実現するために、あえて当社は変化する先頭に立ち、前向きに挑戦をしてまいります。
楽しく活躍出来る企業を目指します。
当社を取り巻く経営環境は、乱気流のような大きな変化が常態となっております。 その景気の動向に左右されることなく、持続的な発展を実現するために、あえて当社は変化する先頭に立ち、前向きに挑戦をしてまいります。
最大400μｍの銅厚でパワーデバイスなどの放熱対策や電力供給に！トランスやモーターなど基板上に形成も
名東電産の「厚銅基板(大電流基板)」は、車載用や電源用などに使われる発熱デバイスの放熱と電流供給に適した基板です。 従来の35μmに対し導体（銅）厚を増すことで電源回路と制御回路を同一基板に形成できます。厚銅コイルパターンの作成によりトランス回路、モーター回路が基板上に作成できます。 【基板スペック】 ■外層銅箔厚さ：70μｍ～200μｍ ■内層銅箔厚さ：70μｍ～400μｍ ■高放熱樹脂 ：～8W/ｍK ■貼り合わせ ：高放熱樹脂と銅など ■層数 ：2層～10層までの実績あり(仕様は要相談) ■銅板 ：Ｃ1020(無酸素) or Ｃ1100(タフピッチ) ※詳細な情報はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
薄膜回路基板が半導体の高性能化をサポート
半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、放熱性や高密度実装が可能な基板が求められています。特に、レーザーダイオードやLEDなどの実装においては、微細回路パターンと高い熱伝導率が重要です。不適切な基板は、デバイスの性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、成膜・薄膜加工技術を応用し、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を実現します。 【活用シーン】 レーザーダイオード（LD）実装基板 発光ダイオード（LED）実装基板 フォトダイオード（PD）実装基板 光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局） 【導入の効果】 デバイスの高性能化に貢献 高い信頼性を実現 製品の小型化・高密度実装に貢献
医療機器の小型化に貢献する薄膜回路基板
医療機器業界では、小型化と高精度な部品が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、部品の小型化は重要な課題です。当社の薄膜回路基板は、小型精密・高精度な部品を必要とする医療機器の設計において、その課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・内視鏡 ・ポータブル診断機器 ・生体センサー 【導入の効果】 ・機器の小型化 ・高密度実装 ・高い信頼性
軽量化と高性能化を実現する薄膜回路基板
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・衛星搭載機器 ・ドローン 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率向上 ・小型化によるスペースの有効活用 ・高信頼性による機器の長寿命化
高密度実装を実現する薄膜回路基板。小型化・高性能化に貢献。
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で多くの機能を詰め込むためには、高密度な実装技術が不可欠です。薄膜回路基板は、この課題を解決するために開発されました。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、高密度実装を実現し、ウェアラブルデバイスの小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化 ・信頼性の向上
成膜技術と薄膜加工技術でエネルギー効率化に貢献！
エネルギー業界では、省エネルギー化と効率的な電力供給が求められています。特に、太陽光発電や蓄電システムなどの分野では、高性能な電子部品が不可欠です。薄膜回路基板は、これらのシステムにおけるデバイスの小型化、高性能化に貢献し、エネルギー効率の向上を支援します。 【活用シーン】 ・太陽光発電システム ・蓄電システム ・電力変換器 【導入の効果】 ・デバイスの高性能化 ・システムの小型化 ・エネルギー効率の向上
高周波計測器の性能向上に貢献する薄膜回路基板
高周波計測器業界では、信号の正確な伝送とノイズの抑制が求められます。特に、高周波帯域での測定においては、基板材料の誘電特性や回路パターンの精度が、計測結果の信頼性を大きく左右します。不適切な基板やパターン設計は、信号の減衰や反射を引き起こし、正確な測定を妨げる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を持つ材料を使用することで、高周波計測器の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高周波信号測定 ・無線通信機器の試験 ・レーダーシステムの開発 ・各種センサーの評価 【導入の効果】 ・高周波特性の改善 ・信号伝送損失の低減 ・ノイズ耐性の向上 ・計測精度の向上
半導体検査装置用基板（ATE基板）もシグナスにお任せ
海外の超一流メーカーでATE基板の製造を行います。 プローブカード、パフォーマンスボード、バーンインボードなど実績多数です。 AW設計対応（国内）も可能です。
長年培った経験を活かしながらお客様の課題解決に最適なソリューションをご提供。製品の選定等お困りでしたら是非お問合せ下さい
【取扱製品】 ■各種ボード ■耐環境SSD ■機構部品 ■マイクロ波 ■ネットワーク
応答速度＜20ms！最大流量は水系および炭化水素系で2000ul/min
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-0600F』 をご紹介いたします。 最大流量は2000ul/min(水系および炭化水素系)、応答速度が＜20ms。 インタフェース(コネクタ)はI2C(6ピン モレックス)となっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLF3S-0600F×1 ■SLF3x マウンティングクランプ×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■6ピン コネクタからSCC1-USBセンサーケーブルへの 接続用変換アダプターケーブル×1 ■6ピン リボンケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
海外部品の調達リスクを抑え、既存装置の継続生産を支援します
【EOL対応】制御基板リプレイス設計｜FPGA置き換え・マイコン化 海外メーカー製のマイコンやFPGAを使用した制御基板では、世界情勢や供給状況の変化により、部品の入手性が急に悪化することがあります。 倭技術研究所では、既存装置の仕様を大きく変えずに、安定調達しやすい部品構成へ見直す制御基板のリプレイス設計に対応しています。 本事例では、近紫外線照射装置に使用されていた従来の「マイコン＋FPGA」構成を、国内メーカー製の高機能マイコン1チップで実現できるよう再設計しました。 回路設計、マイコンファームウェア開発、部品選定、基板製造、動作確認まで一貫して対応し、部品調達リスクの低減、基板構成の簡素化、継続生産性の向上につなげています。 EOL対応、基板リプレイス、FPGA置き換え、部品調達リスクへの対策でお困りの場合は、仕様が完全に整理されていない段階でもご相談ください。
代替部品が見つからないタイマーIC・レベル表示ICをマイコン制御へ置換。10種類以上あった充電器基板を1種類に統合
タイマーICとレベル表示ICの生産中止により、従来のバッテリ充電器基板をそのまま継続生産することが難しくなった事例です。 国内外のメーカーを調査しても適合する代替部品が見つからず、既存機能を維持したまま別の方法で回路を見直す必要がありました。 専用ICの置き換えとしてマイコン制御を採用。従来はバッテリ電圧や容量ごとに10種類以上あった基板バージョンを、1種類の制御基板に統合しました。 基板上のロータリスイッチで機種ごとの設定を切り替えられる構成とし、検査時に必要だったボリューム調整も不要化。基板の在庫管理、品番管理、検査工数の削減につなげました。 単純な代替部品選定だけでは対応できない場合でも、回路設計・マイコンファームウェア開発・試作・小ロット製造まで含めて、既存製品の継続生産に向けた設計見直しをご提案します。 主な対応内容 生産中止となったタイマーIC・レベル表示ICの代替検討 既存回路の機能確認 マイコン制御による機能置き換え バッテリ充電器制御基板の再設計 複数あった基板バージョンの統合 検査時の調整作業の削減 回路設計 マイコンファームウェア開発
組込みシステムのリプレイス設計-サイズ維持と信号変換で装置ラインアップ拡大を実現する方法-
両替機のラインナップ拡充に伴い、従来のRS232C信号をRS422信号へ変換する必要が生じました。しかし、装置筐体の制約から基板サイズ変更が不可能なため、現行のRS232C基板にRS422変換回路を追加する形で、既存設計を維持しながら信号変換性能を向上させる課題がありました。弊社は、まずお客様との詳細なヒアリングを通じて現行基板の回路最適化を実施し、その後、試作のRS422変換基板との動作確認を経て、基板サイズを変更せずに統合可能な設計を確立。さらに、基板単体の評価に加え、装置への組み込み検証を実施し、全ての仕様動作に問題がないことを確認しました。これにより、既存設計の継続利用と高信頼性の信号変換を実現し、両替機のラインナップ拡充に対応。設計担当者、調達、生産管理の皆様には、装置筐体の制約をクリアしながらも、製品性能と生産安定性、そしてコスト効率を向上させる最適なソリューションとして本事例をご検討いただきたいと思います。
組込みシステムのリプレイス設計-生産中断リスクを回避し、品質・量産性を維持-
海外製マイコン＋FPGA採用により、世界情勢の変化で部品調達リスクが高まったお客様向けに、弊社は安定供給と高性能を両立する代替基板設計を実施しました。従来の構成を維持しながら、他メーカーのピンコンパチブルマイコンを実装できる様周辺回路も再設計を行い、使用中のマイコンが入手困難になった場合でも、セカンドソースが可能になることで、エンドユーザーへの安定供給を実現するとともに、一貫した開発プロセスで製品の安全性や市場競争力も向上。設計担当者、調達、生産管理の皆様は、弊社のリプレイス設計事例により、現場の課題解決と業務効率化を実現できます。まずはお気軽にお問い合わせください！
5Gの高速通信を支える、高耐熱・低損失のフレキシブル基板
5G通信業界では、高速データ通信を安定して行うために、高周波特性に優れた基板が求められます。特に、信号の損失を最小限に抑え、高温環境下でも性能を維持できることが重要です。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題が、通信速度の低下や機器の故障につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高耐熱性を両立し、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高周波信号の損失を低減 ・高温環境下での安定した動作 ・通信速度の向上
高速通信を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板
5G通信業界では、高速データ通信の実現に向けて、高周波特性に優れた部品が求められています。特に、信号の伝送損失を抑え、安定した通信品質を確保することが重要です。従来の基板では、高周波領域での損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、低誘電率材料を採用し、高周波信号の損失を低減することで、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高速データ通信の安定化 ・信号損失の低減 ・通信品質の向上
軽量化と高性能を両立する、航空宇宙用途向けフレキシブル基板
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費向上や性能向上に不可欠です。同時に、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な環境下でも安定した性能を発揮する電子部品が重要となります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、軽量でありながら、高耐熱性、低損失特性、耐薬品性を備え、航空宇宙用途の厳しい要求に応えます。 【活用シーン】 * 航空機 * 宇宙探査機 * 衛星 * 軽量化が求められる電子機器 【導入の効果】 * 軽量化による燃費向上 * 過酷な環境下での安定した動作 * 高い信頼性 * 設計の自由度向上
