基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板 - メーカー・企業607社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年08月19日~2026年09月15日
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基板のメーカー・企業ランキング

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  1. スクリーンプロセス株式会社 神奈川県/その他
  2. 共立エレックス株式会社 佐賀県/セラミックス
  3. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  4. 4 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/電子部品・半導体
  5. 5 沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室 東京都/情報通信業

基板の製品ランキング

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  1. <超短納期>基材スペック表 スクリーンプロセス株式会社
  2. 焼成セッター用セラミックス基板【開発品】 共立エレックス株式会社
  3. PICLIAリボンデュアルセンサー(圧電&静電容量)※評価キット ダイキンファインテック株式会社
  4. 4 シーケンサでCAN/CANFD通信ができる!CANNEX 株式会社サンプロシステム
  5. 5 【資料】MR円筒鏡面研磨機(円筒鏡面研削機)総合機種紹介カタログ 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

基板の製品一覧

1711~1740 件を表示 / 全 1963 件

表示件数

【開発事例】バッテリ充電器基板の生産中止ICマイコン化対応

代替部品が見つからないタイマーIC・レベル表示ICをマイコン制御へ置換。10種類以上あった充電器基板を1種類に統合

タイマーICとレベル表示ICの生産中止により、従来のバッテリ充電器基板をそのまま継続生産することが難しくなった事例です。 国内外のメーカーを調査しても適合する代替部品が見つからず、既存機能を維持したまま別の方法で回路を見直す必要がありました。 専用ICの置き換えとしてマイコン制御を採用。従来はバッテリ電圧や容量ごとに10種類以上あった基板バージョンを、1種類の制御基板に統合しました。 基板上のロータリスイッチで機種ごとの設定を切り替えられる構成とし、検査時に必要だったボリューム調整も不要化。基板の在庫管理、品番管理、検査工数の削減につなげました。 単純な代替部品選定だけでは対応できない場合でも、回路設計・マイコンファームウェア開発・試作・小ロット製造まで含めて、既存製品の継続生産に向けた設計見直しをご提案します。 主な対応内容 生産中止となったタイマーIC・レベル表示ICの代替検討 既存回路の機能確認 マイコン制御による機能置き換え バッテリ充電器制御基板の再設計 複数あった基板バージョンの統合 検査時の調整作業の削減 回路設計 マイコンファームウェア開発

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 充電器
  • マイクロコンピュータ
  • 基板

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【事例】両替機用RS232C~RS422変換基板【EOL対応】

組込みシステムのリプレイス設計-サイズ維持と信号変換で装置ラインアップ拡大を実現する方法-

両替機のラインナップ拡充に伴い、従来のRS232C信号をRS422信号へ変換する必要が生じました。しかし、装置筐体の制約から基板サイズ変更が不可能なため、現行のRS232C基板にRS422変換回路を追加する形で、既存設計を維持しながら信号変換性能を向上させる課題がありました。弊社は、まずお客様との詳細なヒアリングを通じて現行基板の回路最適化を実施し、その後、試作のRS422変換基板との動作確認を経て、基板サイズを変更せずに統合可能な設計を確立。さらに、基板単体の評価に加え、装置への組み込み検証を実施し、全ての仕様動作に問題がないことを確認しました。これにより、既存設計の継続利用と高信頼性の信号変換を実現し、両替機のラインナップ拡充に対応。設計担当者、調達、生産管理の皆様には、装置筐体の制約をクリアしながらも、製品性能と生産安定性、そしてコスト効率を向上させる最適なソリューションとして本事例をご検討いただきたいと思います。

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • EMS
  • 通信関連
  • 基板

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【開発事例】-音声コーデック制御基板-【EOL対応】

組込みシステムのリプレイス設計-生産中断リスクを回避し、品質・量産性を維持-

海外製マイコン+FPGA採用により、世界情勢の変化で部品調達リスクが高まったお客様向けに、弊社は安定供給と高性能を両立する代替基板設計を実施しました。従来の構成を維持しながら、他メーカーのピンコンパチブルマイコンを実装できる様周辺回路も再設計を行い、使用中のマイコンが入手困難になった場合でも、セカンドソースが可能になることで、エンドユーザーへの安定供給を実現するとともに、一貫した開発プロセスで製品の安全性や市場競争力も向上。設計担当者、調達、生産管理の皆様は、弊社のリプレイス設計事例により、現場の課題解決と業務効率化を実現できます。まずはお気軽にお問い合わせください!

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 基板

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【5G通信向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

5Gの高速通信を支える、高耐熱・低損失のフレキシブル基板

5G通信業界では、高速データ通信を安定して行うために、高周波特性に優れた基板が求められます。特に、信号の損失を最小限に抑え、高温環境下でも性能を維持できることが重要です。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題が、通信速度の低下や機器の故障につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高耐熱性を両立し、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高周波信号の損失を低減 ・高温環境下での安定した動作 ・通信速度の向上

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【5G通信向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

高速通信を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板

5G通信業界では、高速データ通信の実現に向けて、高周波特性に優れた部品が求められています。特に、信号の伝送損失を抑え、安定した通信品質を確保することが重要です。従来の基板では、高周波領域での損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、低誘電率材料を採用し、高周波信号の損失を低減することで、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高速データ通信の安定化 ・信号損失の低減 ・通信品質の向上

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【航空宇宙向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

軽量化と高性能を両立する、航空宇宙用途向けフレキシブル基板

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費向上や性能向上に不可欠です。同時に、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な環境下でも安定した性能を発揮する電子部品が重要となります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、軽量でありながら、高耐熱性、低損失特性、耐薬品性を備え、航空宇宙用途の厳しい要求に応えます。 【活用シーン】 * 航空機 * 宇宙探査機 * 衛星 * 軽量化が求められる電子機器 【導入の効果】 * 軽量化による燃費向上 * 過酷な環境下での安定した動作 * 高い信頼性 * 設計の自由度向上

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【ウェアラブル向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

小型化と高性能を両立する、接着剤レスのフレキシブル基板。

ウェアラブルデバイスの小型化が進む中、基板の高性能化は不可欠です。特に、限られたスペースでの高密度実装と、高い信頼性が求められます。高温環境や高周波信号への対応も重要です。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に応えます。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス ・ウェアラブルセンサー 【導入の効果】 ・小型化と高性能の両立 ・高い信頼性 ・高周波特性の改善

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【IoTデバイス向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

高耐熱・低損失でIoTデバイスの省電力化に貢献するフレキシブル基板

IoTデバイス業界では、小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するデバイスにおいては、基板の性能がデバイス全体の電力効率に大きく影響します。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題から、省電力化の妨げになることがありました。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高い耐熱性により、IoTデバイスの省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・産業用IoT機器 【導入の効果】 ・バッテリー駆動時間の延長 ・デバイスの小型化 ・高周波信号の安定伝送

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【家電向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

薄型・高機能家電を実現する、高耐熱・低損失フレキシブル基板

家電業界では、製品の薄型化と高性能化が同時に求められています。限られたスペースの中で、高い性能を維持するためには、基板の小型化と、高周波信号の損失を抑えることが重要です。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、薄型化を実現しつつ、高耐熱性、低損失特性により、家電製品の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型テレビ ・スマートフォン ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・製品の小型化 ・高周波信号の損失低減 ・製品の信頼性向上

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特殊プリント基板製造 厚銅はく基板(大電流基板)

特殊な製法を用いることによって最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能

通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、株式会社ケイツーでは35μ~105μまでであれば通常の基板製法で製作可能です。さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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基板専門メーカーの最新総合カタログ【※3つの解決事例を掲載!】

特殊基板の超短納期化を実現したヒミツとは?無料サンプル限定プレゼント!

基板専門メーカーであるケイツーでは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており、その設備を100%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 超短納期に対応してくれない、フレキのイニシャル費が高すぎる、特殊基板製造の相談で断られた、中ロット製造の短納期に対応してくれない、基板の品質に不安がある・・・ 基板製造業界が抱える5つの問題点を独自のノウハウを用いて解決します。 ※イプロスユーザー限定!リジッドフレキ基板や両面フレキ基板のサンプル進呈中!この機会にお問い合わせ下さい。(数には限りがあります) 【解決事例】 ■樹脂埋め(Pad on Viaホール)仕様 ⇒ 外注対応では3日余分に必要なところを1日で対応! ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現! ■4層リジッドフレキ基板(補強板無し) ⇒ 通常7日、特急対応6日! ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

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【断りません!】様々な基板を短納期で対応!※ネプコンに出展

リジッド基板、フレキ基板、ビルドアップ基板、リジッドフレキ基板、特殊基板など様々な基板が製造可能!

ケイツーは基板製造に必要な設備を全て自社に備えており、 全ての工程を外注に頼らず、自社で完結させることができます。 高い加工技術や精度が求められるものなど、ケイツーは特殊基板製造において、お断りすることはありません。 「他社で断られてしまった」という複雑な案件であっても、 これまで築き上げた実績とノウハウで、ケイツーならではの解決策を見つけ出します。 【特長】 ◆お客様の細かなご依頼に、柔軟に対応可能 ◆データチェックを細かく行い、納期と費用の削減にも貢献 ◆社内一貫生産、徹底納期管理による短納期対応が可能 ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 【展示会出展情報】 ネプコン ジャパン 2025年1月22日(水)~24日(金) に出展いたします! ブース:東2ホール E10-36 ぜひご来場ください

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技術紹介『Vカット位置精度向上(高密度・微細加工技術)』

Vカット位置精度向上技術をご紹介!CCDによる高精度Vカット工法

株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、VカットについてはCCDによる高精度Vカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

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技術紹介『座繰り(COB技術)』

座繰り技術をご紹介!LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。

株式会社サトーセンのルーターマシンは、すべてZ軸センサーを搭載しており、板厚を測定し、トップ面から掘り下げる加工を行いますので、高精度の座繰り加工が可能です。 ダイボンド用ザグリ(キャビティー)加工により搭載されるLSIの埋め込みも可能になります。 【COB技術 特長】 ○信頼性の高い安定したCOBをご提供 →めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理 ○COBの開発から量産までの実績を有している ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、  独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○社内にてボンディングマシン及びプルカットテスターを有し、  各種薬液分析、SEM等により品質保証体制が整っている 詳しくはお問い合わせください。

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技術紹介『LED輝度(高輝度・放熱技術)』

LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能

株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。

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技術紹介『実装技術』

プリント基板の実装技術をご紹介!実装、半田濡れが悪いことへの対策

株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、  フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられる ⇒鉛フリー半田では半田槽の組成管理、温度管理が重要 ⇒フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要 詳しくはお問い合わせください。

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成形・加工・焼成を自社で一貫対応!セラミックス受託加工

焼成前加工も可能!アルミナ、ジルコニアをはじめ、99.8%高純度溶融シリカ成形品など多彩なセラミックス加工で実績あり

当社は成形・加工・焼成を自社で一貫対応した『セラミックス受託加工』を行っています。 アルミナ、ジルコニア、マグネシアなど様々なセラミックスの加工が可能です。 また、焼成後だけでなく焼成前加工も行っており、 熱膨張や成形後の加工による割れ欠け防止に貢献します。 現在、セラミックス製品の総合カタログを進呈中! アルミナ、ジルコニア等の緻密製品をはじめ、99.8%高純度溶融シリカ成形品などセラミックス製品を多数掲載しています。 また、カタログ内では、セラミックスの種類や純度、成形方法による特長を記載のため、特性比較・選定にも役立ちます! 【マルワイが選ばれるポイント】 ◆受託成形、受託加工、受託焼成、全て自社製造にて対応 ◆高純度で耐熱性&耐サーマルショック性に優れる ◆耐久性に優れる ◆大型から小型まで、各種形状に対応可能 ◆プレス、CIP、鋳込み、押し出し成形や機械加工など幅広く対応 ◆自社で原料開発も行っている為、用途・ニーズに合わせて適切な素材をご提案 ※マルワイ セラミックス総合カタログは、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。

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フェイスの知恵袋「部材出庫時の注意点(3)」

部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。

本項目では部品出庫(部品包装)の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BeagleBone Black用PoE/PSE基板

ソーラー/バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。

テキサス・インスツルメンツ社製のLinux/ARMシステム:BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー/バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 基板

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BeagleBone Black用ソーラ/バッテリチャージャ基板

BeagleBone Blackを屋内外の無電源地域で利用できるようになります。 モバイルルータと併用すると便利です。

テキサス・インスツルメンツ社製のLinux/ARMシステム:BeagleBone Blackボードをバッテリー/ソーラーで運用するためのバッテリチャージャ回路基板の商品です。 本商品(OELBBBPWR01)とモバイルルーター、LANハブを併用すると便利です。電力線要らず、通信線要らずのBeagleBone Blackのケーブルレス化・無電源地域利用を実現できます。本商品とBeagleBone Blackとの組合せにより、簡単で安価に各種IoT装置を実現できます。 本商品(OELBBBPWR01)をBeagleBone Blackボードの46ピン拡張コネクタに搭載してお使いください。 また、Micro USBコネクタ(5V)経由で本商品から携帯電話に充電する事が出来ます。本商品を利用しますと、災害発生時にバッテリーもしくはソーラパネルから携帯電話の充電を行う事が出来ます。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • その他環境分析機器
  • 基板

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薄膜用 高強度アルミナ基板

薄膜回路形成に好適! 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアルミナ基板

当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。 チップ抵抗器、温度センサーへの採用が進んでおります。

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
  • 基板

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I2C_4SENSOR基板(VL53L0Xシールド)

VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取るシールド基板のご紹介です

『I2C_4SENSOR基板(VL53L0Xシールド)』は、Arduino Uno(R3)へ接続し、 VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取るシールド基板です。 I2Cで通信を行っている為、I/Oピンを節約でき、VL53L0X レーザー測距センサは4個まで接続することが可能。 SWITCHSCIENCE様で販売されている、 「VL53L0X Time-of Flight距離センサモジュール」 「Pololu VL53L0X Time-of-Flight 距離センサモジュール」 については、当社での接続実績がございます。 【特長】 ■I2Cで通信を行っている為、I/Oピンを節約可能 ■VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板

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燃料電池メーカー様 必見!高機能セラミックス基板の専業メーカー

強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板を、薄く製造します。

強靭性を活かした「曲がるセラミックス基板」を「次世代セラミックス基板」として、価値を高めた基板(部品)としてご利用いただけます。 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い靭性(特性)を持っています。 高機能セラミックス基板の専業メーカーの薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで、セラミックスでありながら、曲げることができます。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなどとしての可能性を有しています。

  • ファインセラミックス
  • 基板

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【事業紹介】プリント基板製作

プリント配線基板の社内一貫生産が可能!層数や最大サイズといった基板の特長をご紹介!

当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。 基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5~1.0μm、層数は片面~30層、 最大サイズは670×590mm、板厚は0.1~5.0t、最小穴径はΦ0.1。 また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を 有しています。 【基板の特長】 ■厚付電解金メッキ:0.5~1.0μm ■層数:片面~30層 ■最大サイズ:670×590mm ■板厚:0.1~5.0t ■最小穴径:Φ0.1 ■基材UL認定 ■特殊な基板 ・IVH基板、穴埋基板 ・特性インピーダンス制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 基板

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【展示会出展】プリント基板の微細な加工を実現する独自技術

お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします!微細・薄板加工や穴加工など、独自の技術で対応いたします。

【出展概要】 第38回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展ー 出展展示会名:第24回プリント配線板EXPO 会期:2024年1月24日[水]~1月26日[金] 10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 小間番号:E27-37 当社ブースでは、各種センサデバイスに適したキャビティ基板、 先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板を展示します。 【出展製品】 ■薄板高密度基板加工技術 ■キャビティ基板 ■MSAP工法 技術・品質・調達ブースにてご相談に対応させていただきます。 ぜひお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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工作機械組込用Mini-ITX基板『MIX-H810WV1』

高速演算と安定性を両立。NC装置・制御盤・自動加工設備へスムーズに組込める産業用Mini-ITXマザーボード。

工作機械の制御システムに求められる「安定稼働」「高速応答」「長期供給」を意識して設計された産業用Mini-ITXマザーボードが『MIX-H810WV1』です。 最新の Intel Core Ultra 200Sシリーズ を採用することで、複雑な補間演算や周辺機器との高速通信にも余裕をもって対応。 最大96GBの DDR5メモリ、PCIe Gen5 x4、M.2 NVMe など、制御アプリケーションの高速処理を支える仕様を備えています。 I/Oは USB3.2、2.5GbE×2、シリアル×4、DIO を標準搭載。現場のPLC、センサー、表示装置との接続性を確保し、NC装置や自動化設備の中心コントローラとして活躍します。 DC12〜24V入力、動作温度0〜60℃に対応しており、機械内部への実装にも適した堅牢性を発揮します。

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高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

FiTT工法を高精度化!狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現

当社の「高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術」をご紹介します。 FiTT工法をベースに高精度化技術を推進し、 さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント配版を実現。 主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、 ソケットボード、プローブカード等があります。 【特長】 ■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚領域で実現 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高周波対応プリント配線板

性能・コストを両立するプリント基板!相関のとれた高精度な伝送路モデリング

当社では、材料、プロセス、デザインから高周波基板の開発をサポートします。 自社製造基板と相関のとれた高精度な伝送路モデリング。 用途に応じた基材、処理、プロセスのご提供できます。 性能・コストを両立するプリント基板をワンストップでご提供 いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波対応製造プロセス ・性能・コストの観点で好適な基材をご提案 ・高精度バックドリル加工により特性改善 ・ソルダーレジストのみの変更で損失20%低減@14GHz ■化学密着表面処理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LED信号灯基板ユニットMR2505-160ABG 250φ青緑

広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット

当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR2505-160ABG』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧:AC100V ■外形:280mm角 ■内径:250φ ■LED数:160 ■発光色:青緑 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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LED信号灯基板ユニット『MR2505-160AR』 250φ赤

広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット

当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR2505-160AR』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧:AC100V ■外形:280mm角 ■内径:250φ ■LED数:160 ■発光色:赤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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