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両面スルーホール・ガラスエポキシ仕様で低価格を実現。
両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。 強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。 四隅に取付穴があいているので、ビスやスペーサーでそのまま固定出来ます。 鉛フリーはんだを使用したRoHS対応品です。 計9サイズからお選びいただけます。外形100×160mmはユーロ基板サイズです。 汎用のユニバーサル基板ですので、プラスチックケース以外にもサイズの合う金属ケースや、小ロットの基板製作、試作、電子工作にご利用頂けます。
【超高感度分子検出】ppm~ppb。低ノイズのSERS基板を提供します！
Silmecoの SERS基板は、研究開発、食品、バイオテクノロジー等の幅広い用途で超高感度の分子検出を可能にするSERS基板です。 従来のデバイス製造では、製造コストを増やす複雑な化学工程を伴いますが、Silmeco製は特許取得済みのナノファブリケーション技術により、リソグラフィーが不要です。 大量製造工程と、固有のナノ構造パターンを融合させることにより、Silmecoは優れたSERS基板を提供します。
カーボンニュートラルへの貢献！省電力、ひいてはCO2排出量低減に貢献します
『省エネクター』は、ミストコレクタを必要な時だけ動かす (又は出力を調整する)事で電力使用のムダを省く、自動制御基板です。 ミストが発生していない時にミストコレクタを止める為の制御基板を取付け 必要な時だけ稼動させる事で、省電力、ひいてはCO2排出量低減に貢献。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■電気代/CO2排出量を容易に削減 ■取付場所に困らない ■制御方法を調整できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
組込み用USB-RS232C変換基板
RS232C接続しかなかったシステムを簡単にUSB接続に変更する組込み用USB-RS232C変換基板。主な特長は(1)付属ブラケットで機器パネルに簡単取付、(2)RS232側コネクタを、VHコネクタ(日圧)、XHコネクタ(日圧)、D-sub(9ピン)オスの3種類から選択可能、(3)D-subタイプは制御信号も使用可能、(4)CBUS0,1(Bit Bang Mode)を汎用入出力ポートとしても使用可能
厚膜回路基板（セラミック）
ハイブリッドＩＣ用印刷基板、厚膜回路用基板、各種電子部品等、セラミックへの印刷パターニングに関する製品について、パターンのＣＡＤ設計から生産まで承ります。長年の実績に基づく、低価格、高信頼性の製品をお届けします。
低ノイズで、アナログ系実験用途・組み込み用途に最適！
アナログ±両電圧ローノイズシリーズ電源基板は、機能はシンプルですが、高性能品にひけを取らない低ノイズ正極・負極両電源基板です。アナログ系開発装置への実験用途・組み込み用途に最適です。可変電圧仕様も製作いたします。ケースは特注仕様磁気シールドタイプも製作いたします。電圧・電流値の変更等も対応します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
ロープライス・プロセス組み込み用途に最適！
小型・汎用DCサーボアンプ基板は、フィードバック信号入力端子を備えており、高精度位置決め制御に通常使用されるDCモータアクチュエータを制御する為のモータドライバアンプです。入力信号は、入力信号をスケーリングする入力アンプでバッファされます。圧力、温度、流量などのプロセス制御用モータアクチェータだけではなく、バルブアクチュエータなどの電動デバイスを操作するシステムにおいて、本製品は最適なソリューションとなります。有償オプションでケース入り仕様も製作いたします。基板上トリマにて2～100倍のゲイン調整が可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
動作電源範囲が広いので、バッテリー動作に最適！
小型PICマイコン基板は、動作電源範囲が広いので、バッテリー動作に最適です。電源電圧DC+5Vで使用できます。2つの2.54mmピッチコネクタにより、最大43本のDIO（入・出力どちらにも設定可能）が使用できます。汎用PICマイコンですので、開発環境はフリーで入手できます。5Vインターフェース仕様もご用意しております。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
高効率同期バックコンバータ採用で発熱が極めて僅か、オンボードに最適
超小型降圧型コンバータ基板は、高効率同期バックコンバータ採用により、発熱が極めて僅か、オンボードに最適です。同種の他社製オンボード製品と比較して、約1/2サイズです。低リップルノイズの為、アナログ回路駆動用途にも使用できます。放熱器・コンデンサ等の外付け部品無しで、そのまま使用可能です。ON/OFF制御機能付き、過電流保護回路内蔵です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
設計の後戻りをなくし開発期間短縮・コスト削減をサポート！
伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施し後戻りを最小限に抑えます。EMI 解析は不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)の原因をつぶし、試作後の対策時間・コストの大幅削減を可能にします。 シミュレーションに関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。
製造イニシャルコスト不要にて試作時の開発コストダウン！
製造イニシャルコストが不要であるため、基板作成時のコストを大幅にダウンすることが可能です。もちろん、品質は弊社が保証いたします。片面基板から8層貫通基板まで。インピーダンスコントロール対応も可能です。お客様のご要求納期に応じてご提案させていただきます。
プリント基板の開発～製造をワンストップでサポート！総合カタログ無料進呈中
プラックスでは、プリント基板の開発～製造まで ワンストップでサポートできるのが何よりの強み。 きめ細やかなサービスで開発業務をサポートしています。 ハードウェア開発・ソフトウェア開発、プリント基板設計・製作、 部材調達、基板実装など何でもご相談ください！ 今なら当社のサービスを詳しく解説した総合カタログをプレゼント中です。 【特長】 ■回路設計時からEMC・ESD対策を盛り込んだ設計 ■伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施 ■短納期 ■どの工程からでも対応OK ■小ロットも量産実装にも対応 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
＜無料進呈中＞長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第５弾コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第５弾では、今や熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その背景や課題について見解を述べます。 ■発熱密度がマイルドだった頃は ■熱経路としてのプリント基板の効果 ■プリント基板の熱設計手法の確立が難しい理由 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
結晶育成～加工まで自社内で一貫生産。加工歪層のない高品質な結晶基板表面
【エピタキシャル成長に最適】 薄膜成長用酸化物基板は、1980年代から高温超電導薄膜やGaNなどの基板として、SrTiO3やサファイア基板を提供をはじめ、科学技術の向上に貢献し続けております。 エピタキシャル成長用基板は、結晶性、基板表面の平滑、平坦性とともに最表面の結晶格子歪の有無が重要です。 弊社は長年の技術蓄積により、結晶育成から加工まで自社内で一貫生産しています。高精度な加工技術により、高品質な結晶基板表面に仕上げて提供を続けております。 標準的な仕様は常に在庫を持つようにしており、ご発注後10日間程度でお届けしております。 ご希望に合わせて面方位、形状、OFF角度などをオーダーメイドすることも行っておりますので、ラインアップにない仕様の製品も取り扱っております。お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
パンの焼き上げ工程後の型抜き作業を自動化したロボットソリューション！
『パン型抜き＆整列ロボット装置』は、 パンの焼き上げ工程後のパンの型を抜く作業を自動化した装置です。 ビジョンカメラで不揃いなパンの位置を認識し、パラレルリンクロボットにて 連続で型を抜き取ります。 また、ロボット架台は強度解析して最適化しています。 【特長】 ■お客様の商品に合わせて専用ハンドを製作 ■お客様の工場に最適な構成・レイアウトを提案 ■ロボットメーカー問わず対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
