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貴社専用の組込みシステム ソフトウェア・ハードウェアを開発します！ 開発に関するお悩み事がございましたら一度ご相談下さい！
スター電子は、特注にて組込みシステムのソフトウェア・ハードウェアを開発しています。 各種マイコン・アナログ・デジタル・センサー I/F・FPGA回路設計・HMIデザイン・ケース・筐体まで一式で設計、製作いたします。 又、量産対応も可能な為、複数業者様への打ち合わせや発注の手間が省けます。 自社商品「射出成形機専用コントローラ」の開発実績に安心・納得を頂き、様々な業界の制御器を設計開発させて頂いた実績がございます。 【過去の実績】 ・電空レギュレータ制御コントローラ ・特殊建屋の自動扉開閉制御基板 ・アミューズメント系ゲーム機制御コントローラ ・HI調理器向け制御基板 ・LED制御基板 ・家電用品用リモコン 上記以外でも様々な業界の開発実績がございます。詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
医療機器の小型化を支援する、電源基板設計のノウハウ。
医療機器業界では、小型化と高機能化が同時に求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、電源基板の設計は非常に重要です。電源基板の設計が適切でない場合、ノイズや発熱の問題が発生し、機器の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、医療機器の小型化を実現するための電源基板設計の勘所を解説します。 【活用シーン】 ・小型・ポータブル医療機器 ・精密測定機器 ・埋め込み型医療デバイス 【導入の効果】 ・機器の小型化と高性能化の両立 ・ノイズ対策による信頼性向上 ・設計期間の短縮とコスト削減
通信機器の高速化を支える、電源基板設計のノウハウを凝縮。
通信業界では、データ伝送速度の向上に伴い、電源基板の設計が重要になっています。高速データ通信を安定して行うためには、ノイズ対策や適切な部品配置が不可欠です。不適切な設計は、信号の劣化や誤動作を引き起こし、通信速度の低下につながる可能性があります。本ハンドブックは、電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所をまとめた資料です。 【活用シーン】 ・高速データ通信機器 ・基地局 ・サーバー 【導入の効果】 ・高速データ伝送の安定化 ・ノイズ対策による信号品質の向上 ・製品の信頼性向上
航空宇宙分野の軽量化に貢献する、電源基板設計のノウハウを凝縮。
航空宇宙業界では、機体の軽量化が重要な課題です。電源基板の設計においては、小型化と高効率化が求められ、部品の配置や配線パターンが性能に大きく影響します。不適切な設計は、ノイズの発生や電力損失を招き、機体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、軽量化に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電源設計 ・軽量化が求められる電子機器の設計 ・高信頼性が要求されるシステムの設計 【導入の効果】 ・電源基板の小型化、軽量化 ・ノイズ対策による信頼性向上 ・電力効率の改善 ・設計期間の短縮
IoTデバイスの信頼性を高める、電源基板設計のノウハウを凝縮。
IoT業界では、デバイスの長寿命化と安定した動作が求められます。特に、過酷な環境下で使用されるデバイスにおいては、電源基板の設計が信頼性を左右する重要な要素となります。電源基板の設計が不適切だと、ノイズによる誤動作や、部品の早期劣化を引き起こし、デバイス全体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、IoTデバイスの電源設計における課題を解決するために、具体的な事例を基に設計の勘所を解説します。 【活用シーン】 * 産業用IoTデバイス * ウェアラブルデバイス * 車載IoT機器 * スマートホームデバイス 【導入の効果】 * デバイスの信頼性向上 * 製品開発期間の短縮 * コスト削減
データセンターの安定稼働を支える、電源基板設計のノウハウを凝縮。
データセンター業界では、24時間365日の安定稼働が不可欠であり、電源基板の信頼性が非常に重要です。電源基板の設計不良は、サーバーのダウンタイムやデータ損失につながり、大きな損害を招く可能性があります。本資料は、電源基板設計における重要なポイントを解説し、安定稼働を支えるための具体的な設計事例を提供します。本資料を活用することで、電源ICの性能を最大限に引き出し、データセンターの信頼性向上に貢献できます。 【活用シーン】 ・サーバー、ストレージシステム ・ネットワーク機器 ・空調システム 【導入の効果】 ・電源基板の設計品質向上 ・システムの安定性向上 ・ダウンタイムのリスク低減
電源ICの性能を引き出す基板レイアウト設計資料を無料進呈！
再生可能エネルギー業界では、システムの効率性と信頼性が重要です。特に、太陽光発電や風力発電などの分野では、電源基板の設計がシステムの性能を左右します。ノイズ対策や効率的な電力供給は、システムの安定稼働に不可欠です。本資料は、電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所を解説します。実際の設計に役立つ事例を基に、最適な基板レイアウト設計をサポートします。 【活用シーン】 ・太陽光発電システム ・風力発電システム ・蓄電システム 【導入の効果】 ・システムの効率向上 ・信頼性の向上 ・ノイズ対策の強化
アストムの品質体制のご紹介！ISO 9001 ISO 1400
当社の品質保証は、主要生産工程である基板への電子部品の搭載、及びその関連組立に必要な 固有の品質保証項目と品質マネジメントシステムの国際標準であるISO9001との融合を図り、 経営方針から末端の作業まで調和の取れた管理をすることで行っています。 ISO取得 品質マネジメントシステム ISO 9001:2015 認証登録 2000年5月19日 移行／更新 2019年6月18日 品質マネジメントシステム ISO9001:2015 登録番号：JQA-QM4791 環境マネジメントシステム ISO 14001:2015 認証登録 2003年11月19日 移行／更新 2018年11月19日 環境マネジメントシステム ISO14001:2015 登録番号：EC03J0185 皆様の基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に！
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に！
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い絶縁性と軽薄短小化を実現するデータセンター向け基板
データセンターの電力供給システムでは、安定した電力供給と省スペース化が求められます。特に、高密度化が進む中で、電力供給効率の向上と、発熱対策が重要です。バスバーの信頼性は、システムの安定稼働に直結するため、高い絶縁性と確実な接続が不可欠です。当社のバスバー(ブスバー)大電流基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・データセンターの電源ユニット ・サーバーラック内での電力供給 ・高密度実装が求められる電源システム 【導入の効果】 ・高い絶縁性による安全性向上 ・省スペース化によるシステム効率向上 ・組立工数削減と誤配線防止 ・装置全体の小型化
装置の小型化に貢献！100A超え実績あり 大電流用途で高い絶縁性と工数削減を実現
電気自動車業界の高出力供給においては、大電流を安全かつ効率的に伝達する部品が求められます。特に、パワーデバイスへの確実な接続と、限られたスペース内での配置は、車両全体の性能と設計自由度に大きく影響します。不適切な配線や絶縁不足は、性能低下や安全性の問題につながる可能性があります。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電気自動車のインバーター、コンバーター、充電システム ・高出力バッテリーシステム ・パワーコントロールユニット 【導入の効果】 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・組立時の工数削減と誤配線の防止 ・装置全体の小型化
データセンターの冷却効率向上に貢献！大電流用途の基板化で省スペース化を実現
データセンターにおいては、機器の安定稼働と冷却効率の維持が重要視されます。特に、大電流が流れる箇所では、発熱抑制と安全性の確保が求められます。従来のバスバーやコイルは、配線スペースの確保や絶縁処理に課題があり、装置全体の冷却効率に影響を与える可能性があります。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、これらの課題に対し、基板化による配線簡略化と高い絶縁性能で、データセンターの省スペース化と冷却効率の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバーラック内の大電流配線 ・冷却システムにおける大電流伝送 ・電源ユニット周辺の配線 【導入の効果】 ・装置全体の小型化による設置スペースの削減 ・配線工数の削減と誤配線防止による組立作業の効率化 ・高い絶縁性能による安全性の向上 ・一定の絶縁層厚みによる信頼性の確保
航空宇宙分野の電源分配に貢献！高絶縁性と工数削減を実現
航空宇宙分野の電源分配においては、高い信頼性と安全性が求められます。特に、大電流を扱うシステムでは、確実な電力供給と、それに伴う熱管理、そして軽量化が重要な課題となります。従来のバスバーやコイルでは、配線の複雑さや絶縁性の確保、そして設置スペースの制約が、システム全体の設計において負担となることがあります。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、これらの課題に対し、基板化による高い絶縁性と配線の簡素化、そして装置全体の省スペース化を実現し、航空宇宙機器の性能向上と信頼性確保に貢献します。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機器における大電流電源分配システム ・パワーエレクトロニクスモジュールへの実装 ・限られたスペースでの配線設計 【導入の効果】 ・装置全体の小型化と軽量化 ・組立工数の削減と誤配線リスクの低減 ・高い絶縁性能による安全性向上
高精度制御に貢献！100A超え実績あり 大電流用途の基板化で信頼性向上
医療機器業界や高精度制御が求められる分野では、機器の小型化と同時に、高い信頼性と安全性が不可欠です。特に、大電流を扱う精密な制御においては、確実な電力供給と正確な動作が製品の性能を左右します。不適切な配線や絶縁不足は、誤動作や故障の原因となり、医療機器においては患者様の安全にも関わる重大な問題につながる可能性があります。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、これらの課題に対し、大電流用途での実績と高い絶縁性能、そして工数削減による信頼性向上で応えます。 【活用シーン】 ・高精度な電流制御が必要な医療機器 ・装置の小型化が求められる医療機器 ・組立工数削減と誤配線防止が重要な医療機器 【導入の効果】 ・パワーデバイスの基板実装による信頼性向上 ・組立時の工数削減と誤配線防止による作業効率化 ・省スペース化による装置全体の小型化
物流のプロが物流現場を観測！作業改善やレイアウトの見直しを現場目線でご提案！ ※改善事例集を進呈中！
「生産効率上昇のために取組みはしているけど、そろそろ打つ手がなくなってきた…」 そんなお困りごとはありませんか？ 株式会社大崎では、プロの目線で物流現場を無料診断！ 工場物流で70年の経験を積んだ当社では、現場目線で実現可能な提案を致します。 貴社の物流現場に訪問して、問題抽出と課題を整理。 机上の理想論では提案しません。 現場レイアウトの動線短縮や、整流化、スペースを有効活用することで 「生産性向上のお手伝い」をします。 株式会社大崎は、物流で製造現場を支援(物流QCDの改善)するパートナーになります！ 【こんな困りごとを解決】 ■自社に物流のプロがいない ■今の工場物流が良いのか悪いのか判断できない ■コスト削減や生産効率を上げたい ※改善事例集を進呈中！ 詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に見合った製造工法です。
我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5Ｇ用のアンテナはもとより、自動運転には欠かせない衝突回避目的で採用されているミリ波レーダ用アンテナを透明化することが可能となり、アンテナ設置場所の制限が大きく緩和されることになります。
不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置により、製品の延命に成功した事例をご紹介
先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、プリント基板 リペアテスト、修理、 リバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 【事例】 某樹脂加工会社様では、複数のICに、ボンディングワイヤの断線、電源端子の 短絡や動作異常が確認出来ました。 本基板に接続される電源に異常が発生した為、広域に渡り部品が損傷したと 思われます。 そこで、不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置を 行いました。 電源投入してみたところ、正常動作品と同様の動作を確認出来たので、 修理は成功したものと判断し、ユーザ様へ納品致しました。 基板でのお悩み事・お困り事の解決は、技術力・解析力・提案力の当社へ 是非ご用命ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
当社の技術力・解析力により、修理、複製、回路図復元、オーバーホールを行い、製品の延命に成功した事例をご紹介
先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備を延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、基板実装と治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、 プリント基板 リペアテスト、修理、複製、回路図復元、等 のリバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 また、オーバーホールも年間2000台以上行っており、チョコ停、故障寸前等に役立っております。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 「船舶用測位機器の基板」をはじめ、「搬送機の基板」などの事例を掲載。 【掲載事例】 ■某海洋関係会社様 船舶用測位機器の基板 ■某樹脂加工会社様 搬送機の基板 ■某林業関係会社様 ウインチのレバー ■某設備メンテナンス会社様 燃焼設備の基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現物があればOK！高いリバースエンジニアリング技術により機器の延命に貢献します
有限会社津田製作所は、「短納期」で「高品質」な実装をモットーに、1972年の創業以来50年以上にわたり 基板修理をメインにして産業用工作機械・業務用機器の修理・延命サービスを行ってまいりました。 老朽化プリント基板の再設計・製作も、津田製作所にお任せください！ 現物があればOK！回路図・ガーバーデータがなくても問題ありません。 高いリバースエンジニアリング技術により基板を復元／場合によっては同等の機能の基板を作成し、機器の延命に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載基板・アミューズ開発基板・交通機器基板・IC評価基板など、設計経験は多数！
当社ではお客様のご要望に沿った、高品質のパターン設計を安価にて ご提供致します。 車載基板、映像機器基板、画像処理基板、アミューズ開発基板、 液晶パネル基板、交通機器基板、音声機器基板、計測機器基板、 パソコン周辺基板、IC評価基板など、基板設計の経験は多数。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【設計実績】 ■車載基板、映像機器基板、画像処理基板、アミューズ開発基板 ■液晶パネル基板、交通機器基板、音声機器基板、計測機器基板 ■パソコン周辺基板、IC評価基板、高速通信基板、医療機器基板 ■家電機器基板、電源機器基板、照明機器基板、高周波基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚銅箔基板・高アスペクト基板・銅インレー基板など、様々な設計実績がございます！
アーセルデザインでは、特殊基板にも対応しています。 貫通樹脂埋め基板・IVH基板・厚銅箔基板・高周波基板・ 高アスペクト基板・バックドリル基板・銅インレー基板・ ビルドアップ基板などの設計実績がございます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【設計実績（一部）】 ■貫通樹脂埋め基板 ■IVH基板 ■厚銅箔基板 ■高周波基板 ■高アスペクト基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波基板
高周波基板(24GHz以上実績有)・高速伝送基板(40Gbps以上実績有)では、基板に搭載される部品や密度等を考慮し層構成や材質(MEG6)のご提案まで対応させていただきます。
高密度基板
CRなどの部品間スペース0.3mmとするなど超高密度設計を貫通基板やビルドアップ/IVH/貫通樹脂埋め仕様などご提案し対応させていただきます。
