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X線ステレオ方式！従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上しました
当製品は、X線ステレオ方式（当社の独自技術）で実装基板の 上面から下面までを300層にスライスできるX線検査装置です。 従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました。 X線出力は110kV、200μA、解像度2μm。チップカウンタ機能を 標準搭載し、3種のCT方式から選択可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式（当社の独自技術） ■実装基板の上面から下面までを300層にスライス ■従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上 ■X線出力は110kV、200μA、解像度2μm ■3種のCT方式（V-CT、ななめCT、ステレオCT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成！検査費用のコストダウンが計れます
従来のX線を用いた検査では、裏面のチップ部品がノイズ成分となり、 正しい検査が困難でした。 I-BITが開発した「X線ステレオ方式」を用いることで、BGA、LGA、QFN等の 裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能となりました。 当製品では、従来のX線CT方式とは異なり、断層画像を必要としないため 高速処理が可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用（当社独自技術） ■幾何学倍率：1,000倍を達成 ■チップカウンター機能を搭載 ■X線広角照射で高倍率斜め撮影が可能 ■スルーホールのはんだ上がり（はんだ充填率）が測定可能※新機能 ■BGA自動検査機能（オプション） ■VCT（垂直CT）、PCT（斜めCT）機能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【X線ステレオ方式3次元X線検査装置】標準搭載されたチップカウンター機能のご紹介です
当製品は、チップカウンター機能を新たに搭載したX線検査装置です。 チップカウンター機能は、リールに巻かれたエンボステープ内の 電子部品の数量を、X線の透過画像によってカウントする機能です。 テープリールのままの状態で装置内にセットし、カウントボタンを 押すと約30秒ほどで「リール内の部品」の数量をカウント。 カウントした数量は、バーコードとリンクしてCSVファイルに出力されます。 【特長】 ■直径250mmのテーブリールまで搭載できる ■1リールあたり約30秒でチップカウント可能 ■パーコード対応、CSV出力対応（BCリーダは含まれません） ■C0402サイズのチップカウント可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトでありながら、幾何学倍率900倍を達成！コスパが高いX線観察装置！
当製品は、コンパクトでありながら、幾何学倍率900倍を達成した コストパフォーマンスが高いX線観察装置です。 良品画像を登録しておいて、現画像と比較観察ができ、 フラットパネルを60°傾斜して観察することが可能。 ターゲット～試料0.5mm、ターゲット～X線カメラ450mm：450/0.5=900、 Lサイズ装置は、600×600mmの基板に対応しております。 【特長】 ■各種測定機能付き ■良品画像を登録しておいて、現画像と比較観察が可能 ■フラットパネルが60°傾斜して観察できる ■斜めからの観察には観察位置を自動追従（カメラ傾斜してもポイントがずれない） ■オプションで検査機能追加可能 ■オプションでCT機能とLサイズ対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力130kV、300uAで金属基板も透過可能！3層、4層のパワーデバイスのはんだ検査機に好適
『FX-500tRX』は、“X線ステレオCT方式”を用いてパワーデバイスの バスバー下部、パワーチップ下部、絶縁基板の下部のはんだ部を 個別に検査することができるX線観察装置です。 通常のX線の透過原理を用いた場合、チップ下のはんだ部と絶縁基板下の はんだ部も同じ位置に写ってしまうため、表面と裏面が重なり、 正しい検査ができませんでした。 X線ステレオ方式は、それぞれのはんだを分離して切り分け検査が可能 となった画期的な検査装置です。 【特長】 ■130kV、300uAの高出力X線源で銅板5mmも透過可能 ■超寿命130万画素X線フラットパネルによりランニングコストが大幅に低減 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層取得(約50秒) ■CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICワイヤーボンド／リードフレーム状態を自動検査！インラインタイプX線検査装置
『LFX-1000』は、反射型で全自動検査が可能なインライン方式のX線検査装置です。 IC内部のワイヤーボンド／リードフレームの状態を高速・高精度に検査。 この他に、透過型の「LFX-2000」をはじめ、リール対応ICワイヤーボンド 自動検査装置反射型の「LFX-1000R」や透過型の「LFX-2000R」も取り扱っています。 【特長】 ■リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査し、不良個所をマーキング ■ワイヤーボンドの検査だけでなく金属異物やリードフレームピッチなどの 検査も可能 ■リードフレームはローダ部に直積みでセット、又はマガジンラックで供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
検査トレイに試料を並べての検査・リールtoリールでの検査、両方に対応可能！
当社で取り扱う、高倍率X線観察装置『FX-300tR2』＋リール観察機能 についてご紹介します。 当製品は、リールに入っている電子部品、半導体部品を巻き取りながら 1個、1個を検査する装置。1台のX線装置で、従来機能の検査テーブル にICを並べての検査とリール巻き取りの両方の検査が可能になりました。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■幾何学倍率：900倍 ■モニター倍率：5,400倍 ■X線出力：90kV ■X線焦点径：5μ、15μ(切替) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装・組立プロセス技術展2024 in熊本 にてセミナー開催！X線による不良解析方法、不良原因の特定方法 などをご紹介します
実装機メーカーと実装後工程のメーカー19社による展示会「実装・組立プロセス技術展2024 in熊本」にて 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」無料セミナーを開催いたします。 当セミナーは、X線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、 不良原因の特定方法などをご紹介。 また、「基板内層Viaの気泡による不良」や「基板スルーホールのクラック による不良」などの不良事例も取り上げます。ぜひ、ご来場ください。 【開催概要】 ■開催日時 ・2024年11月28日(木) 15：00～16：00 ・2024年11月29日(金) 10：15～11：15 ■会場：グランメッセ熊本 会議室 ■住所：熊本県上益城郡益城町福富1010 ■参加費：無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
X線検査装置（オフライン検査装置、インライン実装検査装置、リール対応検査など）多数のX線検査装置を公開予定です！
株式会社アイビットはハイブ長岡(新潟)にて開催される 「実装・組立プロセス技術展」に出展いたします。 当展示会では生産現場の品質改善・生産性向上を支え続けている 各メーカーの新設備をご覧いただけます。 当社は、3次元X線観察装置や3D-X線ステレオ方式X線観察装置、 3D-X線ステレオ方式インラインX線検査装置を展示予定です。 【開催概要】 ■開催日：2025年4月24日(木)～25日(金) ■開催時間：10:00～17:00(最終受付16:00) ■参加費：無料 ■会場：ハイブ長岡 1F全面ホール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
リールtoリール検査機能追加！オプションのCTユニットで3D撮影も可能
『FX-300tRR』は、リールに入った電子部品を簡単に検査可能な 高倍率X線検査装置です。 従来機FX-300tR2の性能、機能はそのままで「高倍率900倍で 2D検査、直上0°～斜め60°」「リールtoリール検査」、 「3D-CT」での解析と1台3役をこなす多機能な製品。 また、トレイを交換すれば実装基板のはんだ付け検査やJEDEC規格 トレイでの検査もできます。 【特長】 ■リールの状態で、1個1個の部品を撮影確認可能 ■3000個のリール部品を1時間程度で検査可能 ■自動操作で全数画像保存も可能 ■X線カメラを傾斜してのリール部品検査も可能 ■撮影操作性を大幅向上したVCT機能で、透視検査だけでなく 3次元解析も実現可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
建設廃棄物を破砕・選別を組み合わせて処理するリサイクルラインです。
増大する建設廃棄物処理・リサイクルに対応します。 ご希望の仕様に応じて、破砕機・ふるい・選別コンベヤ・磁選機等を組み合わせ、設計・製作致します。 詳細は直接お問い合わせ下さい。
過剰な機能を絞り込んで小型化・リーズナブルな価格を実現しました！
蛍光X線方式で廃プラスチックの塩素検査を行います。RPF原料のプラスチック、RPF成形品の塩素検査に最適です。
塗装・めっき種を問わず、検査可能！
・AI搭載の外観検査装置で生産工程をデジタル化 ・汎用製品では難しかった人の目に近い判別を実現 ・色・メタリックなどの塗装・めっき種を問わず検査可能
人工知能による優れた欠陥識別能力をもった最終基板外観検査装置
従来の最終外観検査装置に用いられてきました学習方式では、学習枚数が増えると擬似欠陥が減少する変わりに、欠陥検出能力が極端に落ちていきます。特にパターン近傍の微小欠陥は、 ほとんど見えなくなります。 当社では、このような学習方式の欠点を克服した新技術の開発に成功しました。本技術は、欠陥検出用人工知能のパラメータの重みや結合状態を学習により変化させていく方式で従来の学習方式で欠点とされたパターン近傍の欠陥も精度よく検出でき、しかも擬似欠陥がほとんど生じません。 本技術の開発により、従来不可能とされてきた半田基板の半田キワレジスト剥がれ、半田過多等の欠陥も検出できるようになりました。
X線目視検査やコンピューター判定検査に好適なX線透視検査機をご紹介します！
『微細部品X線透視検査装置』は、X線透視像をコンピュータ画面に 表示し、目視検査及び、コンピュータ判定検査を行うX線透視検査機です。 X線目視検査やコンピューター判定検査などの用途に好適。 検査対象物は、各微細部品です。 また、最大管電圧は130kVで、最大管電流は300μAのほか、 受光部は4インチイメージインテンシファイアです。 【特長】 ■X線透視像をコンピュータ画面に表示 ■目視検査、コンピュータ判定検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
