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磁性体（鋼材）の表面あるいは表層近くに存在するきずの探傷に適用します！
当社では、『MT（磁粉探傷検査）』を行っております。 磁性体（鋼材）の表面あるいは表層近くに存在するきずの探傷に適用。 鉄粉が磁石に吸引される原理を使用し、検査物に磁石等で磁化を与え、 検査物表面及び表面近傍きずに発生した磁極に吸着される検査磁粉を 観察し、きずを検出します。 【特長】 ■鉄粉が磁石に吸引される原理を使用 ■検査磁粉を観察し、きずを検出 ■磁性体の表面あるいは表層近くに存在するきずの探傷に適用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板外観検査装置をはじめ、3Dはんだ印刷検査機などをラインアップ！
検査工程では、高速で高精度な検査装置を利用し、品質を支えています。 回路基板の高速な検査に対応するインサーキットテスター 「ESI-2002-STB」をはじめ、3D形状復元技術で高品質検査が可能な 3D基板外観検査装置「VT-S730」などをラインアップしています。 【主要な検査装置】 ■基板外観検査装置 ■インサーキットテスター ■フィクスチャレステスター ■X線透視装置 ■基板外観検査装置 ■3Dはんだ印刷検査機 ■3D基板外観検査装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓上型高速外観検査機をはじめ、作業支援カメラシステムなどをラインアップ！
フロー工程では、回転体トレイによる部品自動供給システム 「Q-640」などを利用しています。 その他、画像認識による自動チェックが可能な作業支援カメラシステム 「SC-10A」や、高画質で検査が可能な卓上型外観検査機「M22XF-350」 などをラインアップしています。 【装置一覧】 ■デジタル屋台 ■卓上型高速外観検査機 ■作業支援カメラシステム ■卓上型外観検査機 ■卓上型はんだ付け装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3,000cpmの高速処理を実現、最大6カメラのパラレル処理が可能
【Genius】は、缶内面、食品容器内面、キャップおよび缶蓋内外面用に使用され、汚れ、異物、傷、凹み、歪みなどの検出に優れた装置。経験と実績に基づいた照明技術、高度なアルゴリズム、豊富なソフトウェアにて、高い検出能力と高い無駄バネ低減を実現。
シート表面の汚れやキズを見つけます！
表面検査装置は、高速で搬送されるシート表面のシミや汚れ等を検出する検査装置です。 本体装置との通信により、自動で検査を開始するので、検査開始忘れをなくせます。同様に、検査品種情報を自動で切り替えるため、データ切替作業が不要です。 不良画像データを約3ヶ月保存することが可能で、日付/製品品種/時間で検索がすることもできます。 【特長】 ■自動検査開始機能 ■自動検査品種切替機能 ■蛇行追従機能 ■NG画像データ管理 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヘリウム使用量を減らすために濃度5～50％の混合ガスを利用可能！様々な検査装置に実績あり
当製品は、10^-7Pa・m3/sec（冷媒換算2g/年）以下の微小漏れが 検知可能なヘリウム漏れ検査装置です。 漏れ検査テストサイクルは自動の為、作業者による誤判定が無く、 ヘリウム使用量を減らすために濃度5～50％の混合ガスを利用可能。 自動搬送、OK/NGマーキング、QRコード読み取り・印字も対応可能で テストシーケンスを3ステップで行い、大漏れのHe拡散を防止します。 【特長】 ■リークマスターは装置のガスを使用し校正をかける為、 環境変化における乖離が無い ■検査数量によって1～4チャンバー、1チャンバー2個入れにも対応 ■検査対象ワーク・サイクルタイム・漏れ検知量に応じて標準から 要求仕様に基づいた、設計製作にて対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
漏れ検査のヘリウム費用でお悩みですか？He回収機導入でヘリウム費用を大幅削減‼ 最新技術のロジックスヘリウム回収装置!
ヘリウム漏れ検査装置の運用で、低コストで実現できるヘリウムの社内リサイクルをお手伝いします。 事例＞ 愛知県A社様 低濃度の混合Ｈｅガスをヘリウム機密検査ですでに適用、100％のヘリウム使用の時と比較、80％以上の削減していた。 しかし、それでも大量生産ラインで在る為、1ライン生産で毎月100万円のヘリウムを購入、さらにヘリウム価格高騰で費用は毎月160万円に！ ヘリウムの供給不安もあり、ヘリウム購入費用をさらに減らす必要が！ ロジックスの混合ガス、高圧、大容量のヘリウム回収機を導入、 ヘリウム購入費用は月32万円、80％コストダウンに!これはすごい！
品質の見える化をサポート！ライン生産性を確保出来る高速検査を行います
『SEL-V170AL』は、IC、FPCの接合ズレ量の検査と接合部の圧痕数 カウントを、取得する検査画像に応じた好適な光学系、照明を 採用して高精度な検査を可能にしたACF接合検査装置です。 ズレ検査と圧痕カウントをそれぞれ独立したステージで行う事により、 検査タクトの高速化を図り、製造ラインの生産性を確保。 生産管理情報に基づき、品質トレンドを見える化して製造ラインの 管理が容易になります。 また、2枚搬送できる「V170Ax3」もご用意しております。 【特長】 ■接合のズレ/圧痕カウント/異物を好適な光学系を用い検査する ■ライン生産性を確保出来る高速検査を行う ■品質の見える化をサポート ■1枚搬送のみ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
異物候補と気泡の切り分けが可能！端子間異物を好適な光学系を用いて検査します
『SEL-V170BT』は、端子と端子の間にある異物候補を取得する画像に 応じた好適な光学系、当社独自の照明を採用して高度な検査を可能とした 端子間異物検査装置です。 ICのIN/OUTの間に検査枠を設ける事で異物候補の検出ができ、異物候補の 大きさ、輝度/色相/彩度のヒストグラム、異物と気泡の面積差と面積比の比較、 異物平均輝度等の設定を段階的に切り分けて異物候補を検出します。 【特長】 ■端子間異物を好適な光学系を用いて検査する ■端子と端子以外でも検査が可能 ■詳細設定により異物候補と気泡の切り分けが可能 ■「SEL-V170AL」と連結可能 ■1枚搬送のみ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RGB照明による半田フィレット検査が可能な基板外観検査装置と3D外観検査装置を保有！
当社が保有する『実装検査装置』をご紹介します。 「22Xシリーズ」は、アングルカメラが8方向で、独自の画像検査技術による 有極性部品と部品識別表示確認が可能なマランツエレクトロニクス社製の 基板外観検査装置です。 「VT-S730H」は、高さ計測に適した位相シフト方式＋はんだ表面の状態に 影響を受けずに形状を捉えるカラーハイライト方式といった3Dと2Dの技術を 組み合わせ、検査項目に合わせて好適な検査を実施するオムロン社製の 3D外観検査装置です。 【保有設備】 ■基板外観検査装置「22Xシリーズ」 ■3D外観検査装置「VT-S730H」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザー応用技術とセンサー・画像処理技術を駆使したウェーハエッジ検査装置
『EdgeScan G6』は、従来機種にBSI-CISプロセス、TSVプロセスに対応 した新機構を追加搭載したウェーハエッジ検査装置です。 貼り合わせウェーハとトリミング、シニング等のプロセスに関わるエッジ 近傍領域のあらゆる形状・寸法測定と欠陥検査をカバー。 独自のレーザー応用技術とセンサー・画像処理技術を駆使し、デバイス プロセスの安定化を強力にサポートします。 【特長】 ■裏面吸着搬送・測定 ■レーザ・ラインセンサー画像測定 ■Metric Based Binning(ADC機能) ■カラーレビュー機能 ■Phaseカメラによる多層膜境界測定 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
オートローダによる完全自動計測！ウェーハ表層欠陥検査装置
『MO-601HS』は、ウェーハ全面の計測を可能とし、Siウェーハのデバイス 活性層である表層近傍の結晶欠陥を表面上の異物及び表面の荒さ、傷と識別 して検査できるウェーハ表層欠陥検査装置です。 ビュアー機能による欠陥の実画像による確認、並びにレーザマーキング機能 によるTEM観察での欠陥解析が可能。 酸化膜の耐圧と信頼性を非破壊で評価する方法として、アニールウェーハ などの品質維持に活用されています。 【特長】 ■オートローダによる完全自動計測 ■200mm,300mmウェーハ対応 ■高感度：200nmΦの欠陥を検出可能 ■欠陥・異物・ヘイズの全面マップ計測機能 ■計測条件を一定としたラスタースキャン方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
新たな検査手法の提供！撮影した画像データをJPEG形式でお渡しすることが可能
『CR（RT）』は、従来のX線フィルムにかわり、特殊な蛍光物質を塗布した イメージングプレートを利用して放射線透過検査を行います。 また、専用ソフトを利用した画像データ処理により、新たな検査手法の提供や 撮影した画像データをJPEG形式でお渡しすることが可能です。 【特長】 ■特殊な蛍光物質を塗布したイメージングプレートを利用 ■専用ソフトを利用した画像データ処理 ■新たな検査手法の提供 ■撮影した画像データをJPEG形式でお渡し可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品の多面(表面、裏面、側面)を複数カメラで捉え外観検査を行なえます。
1.全周検査の小スペース化の実現 表、裏、側面の異物、成形不良検査をかることが可能 おわん状の欠け検出をすることが可能(オプション) 2.防滴対応 防滴仕様IP54相当に対応 3.NG画像表示 NG発生時に画面上にNG製品の画像を表示し、NG箇所も一目で 確認することが可能 4.レシピ管理設定 品種設定の変更履歴を残す事が出来る為、以前の設定に戻すことが可能 5.ストロボ検査 ストロボ照明で検査を行っている為、照明寿命が長く 使用することが可能 6.リモート機能(オプション) 設定の変更、コンベア制御等がリモートで操作可能
IXシリーズ最高クラスの異物検出を実現！イシダのX線検査装置です。
デュアルエナジーセンサーによるエネルギー分析機能の活用で、 低密度異物の感度が向上し、誤検出率も低減。 従来機では検出不可能な異物も超高感度で検査する、 最上位クラスのX線検査装置です。 シリアルのような凹凸のある表面をもつ食品の中にある細い金属片、 ガラスの破片、硬い骨、ゴムを高精度に検出することができます。 【特長】 ■重なり合う製品から異物を判別できる「エネルギー分析」 ■オールステンレス構造で水をかけて清掃可能な清掃性(IP66準拠) ■誰でも操作しやすい高い操作性 ■フェイルセーフに基づいた設計で、安全安心な生産をサポート ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
