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量産性が高い！高解像度、高速、高性能のフラグシップモデル
『BBMaster7000』は、基板の両面検査を同時に可能な基板外観検査装置です。 当社開発のハイレゾカメラを搭載しており、サブピクセル処理で 解像度最大10倍UP。また、CSP、SLP、HDI、リジット基板や スマホ向けに好適。 海外中心に、大型現場での販売実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面自動タイプ ■データ登録簡単 ■高解像度 ■高速・高性能 ■複数スキャン可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トレイ上の個片基板の自動振り分け機能付き！FC-BGA専用装置
『BBMaster9000』は、JEDEC規格のトレイ搬送が可能な FC-BGA専用の基板外観検査装置です。 トレイ上の個片基板の自動振り分け機能を搭載しており、 振分時は独自ノウハウでタイムロスを最小限にすることが可能。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■データ登録簡単 ■トレイ毎の搬送 ■個片の振分機能 ■両面検査・振分60秒 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。
CM8200は指紋認証モジュールの外観検査対応、かつ、一部電気的特性のテストを可能にした検査装置になります。になります。基本は指紋認証センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査まであらゆる欠陥を検査することが可能な製品です。
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。
半導体の各製造工程、成膜、レジスト塗布、リソグラフィー、エッチング、CMPなど、ウェア上の各ダイに均一な製造工程を行いたいもの。 しかし、現実には異物混入、パターン欠陥や膜厚などのばらつきにより、ウェハー上にムラが発生します。 その各工程に自動化した検査装置を入れることにより、各工程の半導体工程作業の微調整を可能にします。 また、半導体のウェハーのみならず、金属エッチング加工製品では、目視で欠陥やゆがみなどを検査しますが、それら加工製品の数量が増加すれば、目視検査での見落としや、人件費が膨大に膨れます。 その見落としと、人件費を削減するために、半導体、金属エッチング加工製品の検査工程にPrestigeを導入し、検査工程の見落としから費用の削減までを可能に。 【特長】 ● 高解像度仕様7μm、高スループット仕様38μmの画素分解能で、幅広い検査に対応 ● 照明にRGB 3色LEDを採用、パターンに応じた最適化照明 ● カメラアングル可変式を採用、明視野～暗視野像の検査 ● 欠陥検査とムラ検査が同時処理 ● 6/8/12インチ対応 ● オプション機能により、ウェハ裏面検査に対応
カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上
イメージセンサとレンズの位置決めを行うアクティブアライメントに現行は２Dチャートを用い、数回、撮像することでフォーカスを合わせる手法がとられています。 そこに３Dチャートを用い、前面と奥行きのフォーカスを一度に合わせこみレンズの位置決めを行う根本原理になります。 今回はアクティブアライメントの根本原理の３Dチャートの紹介になります。 今回の技術ハンドブックにおいては、下記の内容を紹介しております。 ★高性能カメラの光軸 ★光軸調整の方法 ★３Dチャート技術 ★原理確認の実験
費用・期間・手作業の削減を実現！生産量増加へ対応した事例紹介
京都機械工具株式会社様が、同社で製造した工具の出荷検査において 『計器読む像』を導入した事例をご紹介いたします。 同社製品であるデジタル式トルクレンチ用の自動検査機が、 仕様上の理由から新製品に適用できず手動検査機にて検査作業を 行っていましたが生産量が増大し、手動検査機では対応しきれなくなりました。 そこで、休止状態の自動試験機に当製品を組込むことで自動機を再生でき、 費用と期間を大幅に抑制しながら生産量増加への対応と手作業の削減を 実現しました。 【事例概要】 ■問題点 ・新たな試験機開発には高額な費用と長期の製作期間が必要 ・投資回収が難しい状態 ■結果 ・費用と期間を大幅に抑制しながら、生産量増加への対応 ・手作業の削減を実現 『2020年3月時点』 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一般包装食品とアルミ包装食品を併用して高感度検査が可能！
『アルミる・ライト』は、HACCPが求めている危害要因の除去、 健康被害の防止上必須となる食品の金属混入を未然に検知する アルミ包装食品併用の金属異物検査機です。 アルミ包装食品を併用して高感度検知が可能であり、コンパクトな 筐体で小規模事業者様におすすめです。 【特長】 ■一般包装食品とアルミ包装食品を併用して高感度検査が可能 ■塩分が多く含まれている食品の高感度検査が可能 ■傾斜ローラに検査物を滑らせて検査。搬送用の動力無し ■検出物の高さ変更可能(～120mm) 傾斜角度の調整も可能 ■構造が簡単。コンパクトでメンテナンスフリー など (標準600ｍｍ 最短でセンサ幅100mm) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
過剰検出の低減を実現した基板実装向けAOI装置
SMT電子部品実装業界向け外観検査装置です。 プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、 その実装状態（部品の有無・部品のズレ・部品違い・部品のはんだ付け状態）を自動検査する装置です。 ●新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得 鏡面部品及びガラス素材の部品の高さ検査、はんだフィレット部の安定的な高さ検査を実現させました。 ●8段カラー照明による不良検出力の向上 8段階の照射角度の異なる5色（白、赤、黄、緑、青）のLED光を基板に照射し、 より不良箇所を際立たせる事で、不良検出力を向上させました。 特に、完全同軸落射照明を実現させ、隣接する電解コンデンサ等高い部品の影響を受ける事無く、 部品の極性検査、文字検査、部品マッチング、はんだフィレットの2D検査に威力を発揮します。
次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現
クリームはんだ印刷後の検査装置（SPI装置）です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する３次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部品以下の微細チップの搭載基板には必要な装置です。 ●25 MegaPixel／15 MegaPixelカメラの搭載 ●基板のソリ補正：各PAD周辺の高さ情報からの自動補正 ●リニアモータ採用：1μm精密度実現 ●Dual Laneに対応 ●印刷装置・マウンタとの連携システム ●Dual Projection：影の影響を無くし、測定精度向上
外観の検査をしてからトレイにパッケージされるまでのワンストップ統合型装置
当社が取り扱う、『コネクタ後工程自動検査機』をご紹介します。 製造プロセスは、パンチ、折り曲げ、切断となっており、 フィード進給量は、1～30mmです。 リードフレームでのコネクタをパンチ、折り曲げ、電気測定、切断などの 工程を行い、コネクタが分離された後、外観の検査をしてからトレイに パッケージされるまでのワンストップ統合型装置です。 【機能】 ■製造プロセス：パンチ、折り曲げ、切断 ■品質検査 ・(1)電気検査：耐圧試験機で耐圧と漏電の検査を行う ・(2)外観検査：CCDカメラで製品の欠陥、瑕疵を検査する (寸法、接点異常、プラスチックが表面を覆う等) ■仕分け：自動的に分類し、良品をトレイに並ぶ(NG品を排除) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全数検査の無人省力検査を実現します！
当社では、パック製品のシール面の漏れを検査するために開発された装置 『押圧式シール検査機』を取り扱っております。 トップシール・チューブ・パウチ包装などのシール不良やピンホールを 押圧式で自動検査する機能を装備。 全て自動化及び数値化して、シール表面に痕跡を残すことなく、 信頼性のある「漏れやシール不良の自動検査」を可能にします。 【特長】 ■信頼性のある「漏れやシール不良の自動検査」 ・ロードセルを使用して検査対象品の押圧と差圧を計測 その数値を基に漏れやシール不良の有無を自動判定ライン速度に 追従しながら自動検査が可能 ■自動検査による「省人化＝コストダウン」が可能 ■全数データ出力により、製品管理が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
外観検査機により、基板実装された部品の位置ずれ・ショート・浮き・はんだ付けなど問題がないかの検査品質確保と生産性を向上します
外観検査機は、上部カメラによって実装基板の写真を段階的に撮り、あらかじめプログラミングされた「しきい値」により自動的にOK・NGの判定を行ってくれる機械です。 どんな内容を判定してくれるのかと言うと ・素子 ・極性 ・オープン ・ショート（ブリッジ） が主な検査項目の対象です。 弊社が保有のAOIでは斜めカメラが搭載されており、通常の上部カメラのみのAOIと比べ より検出し易くなっており品質向上に貢献しております。
新しい製品でも最短わずか20分で設定完了・検査スタート！
『WV-1806S-200』は、機構がシンプルなので小さく設置場所を選ばない上、 導入コストも低く、すぐに現場で使える実用的な多目的小型外観検査装置です。 調整が難しい3D機能をあえて使わず、RGB画像の情報を巧みに処理。 輪郭の形状や位置ズレ量だけではなく、微妙な輝度や色の差も識別できるので、 幅広い用途に対応可能です。 【特長】 ■1,800万画素超高解像度カメラ搭載、駆動部なしで軽量コンパクト&低価格 ■成型後・組み立て作業・梱包前など幅広い工程の目視作業を自動化・定量化 ■良品の学習とマウスによる場所の選択だけスキルレスの簡単設定ですぐに検査開始 ■広角レンズによる一括撮影で高速検査、深いフォーカスで最大30mmの高低差もクリア ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
着目ポイントを逃さない！ディテクタ傾斜時、拡大時、ステージ回転時もサンプルを中央に捉え続けます
当社のテクノロジー『ユーセントリック機能』についてご紹介します。 着目中心回転機能により検査部位を見逃すことなく容易に解析が可能。 独自の技術により、ディテクタ傾斜時、拡大時、ステージ回転時も サンプルを中央に捉え続けます。 【特長】 ■着目中心回転機能により検査部位を見逃すことなく容易に解析が可能 ■独自の技術により、ディテクタ傾斜時、拡大時、ステージ回転時も サンプルを中央に捉え続ける ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
斜め方向からの撮影で大型基板も破壊することなく断層撮影！高い操作性も実現しました
当社のテクノロジー『3次元斜めCT』についてご紹介します。 斜めCTはユーセントリック機能を利用してディテクターを斜め方向に 傾斜した状態でCT撮影を行うため、大型基板でも360度方向同一条件での 撮影ができます。 また、X線焦点に着目部位を近づけることができるため、高拡大倍率での 断層撮影も可能。 特別な治具も不要で、サンプルをステージ上に置くだけで断層撮影が できるという高い操作性も実現しました。 【特長】 ■大型基板でも360度方向同一条件での撮影ができる ■X線焦点に着目部位を近づけることができる ■高拡大倍率での断層撮影も可能 ■特別な治具も不要 ■サンプルをステージ上に置くだけで断層撮影ができる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
