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研究開発向け実験装置、生産設備の設計、製作なら株式会社広島
株式会社広島は、自動車・航空・エネルギーなどの産業分野を中心に、 生産設備や試験装置を提供しています。 研究開発から始まる小さな輝きや、生産設備の強く大きな輝きまで、 機械・電気・エンジニアの専門スタッフが、頼りにされる提案と、 良いものつくりでお答えします。 【事業紹介】 ■プロジェクト統括・装置開発事業部 ■メカトロニクス事業部 ■エンジニアリング事業部 ■FAシステム事業部 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高解像度CMOSディテクタと軽量なX線発生器を搭載した携帯型X線装置！非破壊検査に最適！
『GO-SCAN』は高解像度CMOSディテクタと、軽量なX線発生器を搭載したテレダインICM社製の携帯型X線装置です。バッテリー駆動で、従来のフィルム、イメージプレートではなくCMOSフラットパネルの採用により、リアルタイムで画像を見る事ができ、撮像データをPCに保存し編集が可能です。 【特長】 ■非破壊検査に最適 ■CMOSフラットパネル採用 ■撮像データをPCに保存し編集が可能 ■広い温度範囲に渡って動作 ■あらゆる種類の機械的侵害にも耐える ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
3,000cpmの高速処理を実現、最大6カメラのパラレル処理が可能
【Genius】は、缶内面、食品容器内面、キャップおよび缶蓋内外面用に使用され、汚れ、異物、傷、凹み、歪みなどの検出に優れた装置。経験と実績に基づいた照明技術、高度なアルゴリズム、豊富なソフトウェアにて、高い検出能力と高い無駄バネ低減を実現。
φ0.10、0.15、0.20mm
フラックス6％に対応 高い製造技術により、極細線でありながら、6％という高いフラックス 量に対応。優れたぬれ性で安定した実装を実現します。 微量供給が可能 これまでの約1/10の微量供給が可能。微小部品のロボットはんだ付け 等の難易度が大きく低下します。 豊富な用途 広い用途で豊富な採用実績。様々な実装品の小型化、品質の安定化に 貢献しています。 【特長】 ■フラックス6％に対応 ■微量供給が可能 ■豊富な用途 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
酸化抑制元素の働きによりドロスの発生を低減！安定した酸化防止効果を発揮するはんだ槽用酸化防止剤
『サンレスペレット100』は、はんだ槽のドロスを低減し、コストを削減 する、はんだ槽用酸化防止剤です。 はんだ槽表面の酸化膜抑制効果により、コイル線ウレタン被膜の熱分解に 伴うはんだボールを防止。 また、「サンレスHペレット100」もご用意しており、250～500℃まで、 幅広い槽温度に対応することが可能です。 【特長】 ■はんだ槽のドロスを低減 ■はんだ飛散の防止 ■広い作業温度に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“クロスフローろ過”のメリットを解説。膜の種類、ろ過領域などの基礎知識も収録！
幅広い分野でニーズの高まる、ナノマテリアル（超微細物質）。 当社は、このナノマテリアルの“濃縮・精製・分級”を 全自動で一括処理できる調整設備を製造しています。 ただいま、この設備の肝となる「クロスフローろ過」について 分かりやすく解説した技術資料をプレゼント中です！ 【掲載概要】※ダウンロードボタンからご覧ください ◎ろ過の領域と粒子の大きさ（MF/UF/NF/RO） ◎膜ろ過の方式（デッドエンドろ過・クロスフローろ過） ◎膜の種類 ◎クロスフローろ過の特徴と利点 ◎クロスフローによる濃縮と精製 ◎膜の選定と評価 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
シート表面の汚れやキズを見つけます！
表面検査装置は、高速で搬送されるシート表面のシミや汚れ等を検出する検査装置です。 本体装置との通信により、自動で検査を開始するので、検査開始忘れをなくせます。同様に、検査品種情報を自動で切り替えるため、データ切替作業が不要です。 不良画像データを約3ヶ月保存することが可能で、日付/製品品種/時間で検索がすることもできます。 【特長】 ■自動検査開始機能 ■自動検査品種切替機能 ■蛇行追従機能 ■NG画像データ管理 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヘリウム使用量を減らすために濃度5～50％の混合ガスを利用可能！様々な検査装置に実績あり
当製品は、10^-7Pa・m3/sec（冷媒換算2g/年）以下の微小漏れが 検知可能なヘリウム漏れ検査装置です。 漏れ検査テストサイクルは自動の為、作業者による誤判定が無く、 ヘリウム使用量を減らすために濃度5～50％の混合ガスを利用可能。 自動搬送、OK/NGマーキング、QRコード読み取り・印字も対応可能で テストシーケンスを3ステップで行い、大漏れのHe拡散を防止します。 【特長】 ■リークマスターは装置のガスを使用し校正をかける為、 環境変化における乖離が無い ■検査数量によって1～4チャンバー、1チャンバー2個入れにも対応 ■検査対象ワーク・サイクルタイム・漏れ検知量に応じて標準から 要求仕様に基づいた、設計製作にて対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質の見える化をサポート！ライン生産性を確保出来る高速検査を行います
『SEL-V170AL』は、IC、FPCの接合ズレ量の検査と接合部の圧痕数 カウントを、取得する検査画像に応じた好適な光学系、照明を 採用して高精度な検査を可能にしたACF接合検査装置です。 ズレ検査と圧痕カウントをそれぞれ独立したステージで行う事により、 検査タクトの高速化を図り、製造ラインの生産性を確保。 生産管理情報に基づき、品質トレンドを見える化して製造ラインの 管理が容易になります。 また、2枚搬送できる「V170Ax3」もご用意しております。 【特長】 ■接合のズレ/圧痕カウント/異物を好適な光学系を用い検査する ■ライン生産性を確保出来る高速検査を行う ■品質の見える化をサポート ■1枚搬送のみ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
異物候補と気泡の切り分けが可能！端子間異物を好適な光学系を用いて検査します
『SEL-V170BT』は、端子と端子の間にある異物候補を取得する画像に 応じた好適な光学系、当社独自の照明を採用して高度な検査を可能とした 端子間異物検査装置です。 ICのIN/OUTの間に検査枠を設ける事で異物候補の検出ができ、異物候補の 大きさ、輝度/色相/彩度のヒストグラム、異物と気泡の面積差と面積比の比較、 異物平均輝度等の設定を段階的に切り分けて異物候補を検出します。 【特長】 ■端子間異物を好適な光学系を用いて検査する ■端子と端子以外でも検査が可能 ■詳細設定により異物候補と気泡の切り分けが可能 ■「SEL-V170AL」と連結可能 ■1枚搬送のみ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RGB照明による半田フィレット検査が可能な基板外観検査装置と3D外観検査装置を保有！
当社が保有する『実装検査装置』をご紹介します。 「22Xシリーズ」は、アングルカメラが8方向で、独自の画像検査技術による 有極性部品と部品識別表示確認が可能なマランツエレクトロニクス社製の 基板外観検査装置です。 「VT-S730H」は、高さ計測に適した位相シフト方式＋はんだ表面の状態に 影響を受けずに形状を捉えるカラーハイライト方式といった3Dと2Dの技術を 組み合わせ、検査項目に合わせて好適な検査を実施するオムロン社製の 3D外観検査装置です。 【保有設備】 ■基板外観検査装置「22Xシリーズ」 ■3D外観検査装置「VT-S730H」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NSシリーズのレイアウト・操作性はそのままに、 安定的な低温測定を実現
NSテクノロジーズ NS8080MTは低温/高温/常温でのデバイス測定に対応したトライテンプハンドラです。 液体窒素レスの冷却システムを採用し、低ランニングコスト・安定稼働を実現しております。
レーザー応用技術とセンサー・画像処理技術を駆使したウェーハエッジ検査装置
『EdgeScan G6』は、従来機種にBSI-CISプロセス、TSVプロセスに対応 した新機構を追加搭載したウェーハエッジ検査装置です。 貼り合わせウェーハとトリミング、シニング等のプロセスに関わるエッジ 近傍領域のあらゆる形状・寸法測定と欠陥検査をカバー。 独自のレーザー応用技術とセンサー・画像処理技術を駆使し、デバイス プロセスの安定化を強力にサポートします。 【特長】 ■裏面吸着搬送・測定 ■レーザ・ラインセンサー画像測定 ■Metric Based Binning(ADC機能) ■カラーレビュー機能 ■Phaseカメラによる多層膜境界測定 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
オートローダによる完全自動計測！ウェーハ表層欠陥検査装置
『MO-601HS』は、ウェーハ全面の計測を可能とし、Siウェーハのデバイス 活性層である表層近傍の結晶欠陥を表面上の異物及び表面の荒さ、傷と識別 して検査できるウェーハ表層欠陥検査装置です。 ビュアー機能による欠陥の実画像による確認、並びにレーザマーキング機能 によるTEM観察での欠陥解析が可能。 酸化膜の耐圧と信頼性を非破壊で評価する方法として、アニールウェーハ などの品質維持に活用されています。 【特長】 ■オートローダによる完全自動計測 ■200mm,300mmウェーハ対応 ■高感度：200nmΦの欠陥を検出可能 ■欠陥・異物・ヘイズの全面マップ計測機能 ■計測条件を一定としたラスタースキャン方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
鋼以外の材質にも適用可能！容器内の内容物確認など幅広く利用されています
『RT』は、X線やγ線などの放射線を利用して、内面のきずを検出する 放射線透過検査です。 鋼以外の材質にも適用できますが放射線を利用する為、現地での検査は 一定の条件が整わないと適用できません。 種々の溶接部検査、素材検査、容器内の内容物確認など幅広く利用されています。 【特長】 ■X線やγ線などの放射線を利用して内面のきずを検出 ■鋼以外の材質にも適用可能 ■種々の溶接部検査など幅広く利用可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
