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お客様の『思い』を、『形』と『結果』に結びます
株式会社ケーディーエスは、エレクトロニクス、メカトロニクスの開発、設計、製作をいたします（ハード、ソフト）。 治具はもとより、パソコン及び、シーケンサを使用した自動検査器の設計・製作など、トータル的にサポートします。 具体的な仕様書や、図面をもとにした製作のご依頼から、実現方法の検討や、構想図を作成してのご提案まで、幅広く対応させていただいております。 【事業イメージ】 ○お客様：「改善要望」自動・省力化 ⇒KDS：ヒアリング・仕様書による打ち合わせ ○お客様の要望 ⇒KDS：装置の構想を提案／具体化 ○装置製作「形」へ ○立会・導入・サポート「結果」へ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
機体や大きな構造物に使用できる大面積タイプ
・液体の混入、層間剥離、衝撃による損傷などを探知 ・検査エリア全体を自動的にスキャンし、分析ツールにより、欠陥部分のサイズと位置を測定 ・自動化された検査手順により、手動での位置決めが不要で、繰り返し検査が可能
従来の検査方法より、検査時間を数時間から数分に短縮することができる完全自動化ソリューションです
・完全自動化ロボット式単独検査ステーション ・閉塞された冷却孔の欠陥を自動認識 ・設定変更や操作に便利な点検口とポート穴 ・ユーザーが自由に設定できるハードウェア（フラッシュランプ、赤外線カメラ 他）
機体表面の検査に適した携行型と製造ライン上の部品検査に適した据置型
＜携行型＞ ・フラッシュ加熱、画像取得、分析の機能が1つのユニットにまとまった、シンプルで作業員1名でも使いやすい携行型検査装置。 ・ひびやクラック等をスピーディかつ鮮明に検出。 ＜据置型＞ ・自動製造ラインから機体の検査に至るまで、様々なアプリケーションに適応。 ・平面や曲面の構造物を高速・非接触で広範囲に検査し、材質の特性や表面下の欠陥の深さと面積を測定。
従来の外観検査では困難だった、光沢の強い金属部品の安定した検査を可能にした外観検査装置！
独自の画像処理・照明技術により、従来の外観検査では困難だった光沢の強い金属部品の安定した検査を可能にしております。 アルミ・Ca・ステンレス箔材の外観検査や形状に拘らないまた鋳造・鍛造・プレス等、加工方法を問わずご利用頂けます。 対象のワークが複雑形状であっても自動的に検査範囲を作成して検査を行います。 検査範囲にバラツキがあっても、検査範囲の学習にプラスし、自動的に検査範囲を作成することにより、良品錯誤を軽減して検査する事が可能です。 【特長】 ■従来の外観検査では困難だった光沢の強い金属部品の安定した検査が可能 ■アルミ・Ca・ステンレス箔材の外観検査や形状に拘らない ■対象のワークが複雑形状であっても自動的に検査範囲を作成して検査 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
出荷後にわたって、「安心」を差し上げます。テストラムのICカード生産装置をご紹介
『ICカード用モジュール剥がれ検査装置』は、ICカードに長辺方向、 短辺方向に応力をかけ、接触型ICカードに搭載されているICカードモジュール の接着不良を検出する装置です。 このような検査によって、「将来剥がれる可能性のあるモジュール」を検出し、 過酷な場面で用いられるICカードの出荷に、安心感をご提供します。 【基本機能】 ■曲げ（長辺方向・短辺方向）＋接着不良検査 ■曲げ（長辺方向）＋ポーリング検査 ■接触型ICカード用モジュール外観（位置・傷）検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高感度異物検査で、製品の安全と安心をサポート！便利で豊富な検査機能
当社で取り扱っている「X線検査機」をご紹介いたします。 見やすい15インチカラータッチパネルで、スリムデザイン設計による 小型・省スペースを実現。1,000品種登録が可能。 また、どなたでも使いやすく、USBメモリを用いた画像のインポート入力 およびレポート出力が可能となっております。 【特長】 ■見やすい15インチカラータッチパネル ■スリムデザイン設計による小型・省スペースを実現 ■1,000品種登録(画像データも一緒に保存) ■どなたでも使いやすい、直観操作 ■USBメモリを用いた画像のインポート入力およびレポート出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工場のFA化に貢献するオプトロ機器。一体内蔵型で新登場！
「キュート」は、カメラ＋LED照明＋コントローラ＋I/Oが一体となったコンパクト設計です。画像検査に必要な要素が収まり、これ一台で直ぐに検査が可能です。ムダを省いた専用回路の設計により、超低価格を実現しました。また、専用プロセッサーの開発により高速処理を実現しました。さらに、IP67に対応しており、あらゆる業種に対応できます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
不良品ゲージを自動選別し、検査データ管理と保存が可能！
ゲージ盤反り検査装置は、不良品ゲージを自動選別し、検査データ管理と保存が可能です。多品種形状に対応できます。設備寸法は7000W×4500D×2500H（MAX）です。投入・取出レベルはFL＋250mm程度で、ゲージ盤搬送レベルはFL＋1000mm程度です。架台フレームはアルミフレーム＋PET構造になっています。ゲージ盤寸法は約530mm×570mm×20mmです。サイクルタイムは6sec/枚です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
メーカー向け商品群の開発支援ソリューションを掲載いたしました
このたび、JOHNAN ウェブサイトの「ソリューション」webページに、「メーカー向け商品群の開発支援ソリューション」の記事を投稿いたしました。 製品ライフサイクルの短期化が進む中、現場では設計リソース不足による開発課題や、外部委託に伴う管理負荷が増加など、様々な課題に直面されているのはないでしょうか。 これまで当社がお客様と話をする限り、多くの企業様がこれらの問題に頭を悩まされているように思います。 本ページでは当社がこれまで培ってきた経験やノウハウをもとに、外部委託管理のメリット・デメリット、信頼できるパートナー選定のポイントを掲載いたしました。 製造業の開発部門責任者様、新規事業立ち上げ担当者様にお役に立てれば幸いです。ぜひ、ご覧ください。 ＜JOHNANウェブサイト＞ メーカー向け商品群の開発支援ソリューション https://www.johnan.com/solution/challenge/product-development/post_2.html ご不明な点は、お気軽にお問い合わせ下さい。
構造物の内部を非破壊で検査！センサーを搭載した自動車を走行させて検査データを収集します
株式会社日本ジー･アイ･ティーは、UWBをはじめとする先端技術の 開発・設計・製造・販売を専門とする企業です。 当社が取り扱う『非破壊検査装置』は、構造物の内部を非破壊で検査します。 センサーを搭載した自動車を走行させて検査データを収集。目視出来ない 構造物内部の欠陥の発見を効率化し、安全・安心な環境づくりに貢献します。 【特長】 ■構造物の内部を非破壊で検査 ■センサーを搭載した自動車を走行させて検査データを収集 ■目視出来ない構造物内部の欠陥の発見を効率化 ■安全・安心な環境づくりに貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量多品種の外観検査に最適！レジスト剥がれ、異物付着を見逃しません！
「VISPER 3シリーズ」は、卓上の片面手動機から、両面同時撮像の手動機までラインアップしています。段取り時間の短縮が可能なソフトウェアを搭載し、よりスムーズな登録作業を実現します。解析結果から不具合内容を集計する品質管理向けソフトも充実しています。その他、分解能、検査サイズ等から、お客様のニーズに合った検査機をご提案します。 【ラインナップ】 ○VISPER310CLWZ 携帯電話などの高密度・高精度な基板検査に対応する手動機 ○VISPER330CLWZ/360CLWZ 大型基板の高精度な検査に対応する手動機 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
両面同時撮像タイプでタクトタイムを短縮！各種基板に対応可能！
「VISPER 7シリーズ」は、世界中で使われてきた信頼できるハードウェアと両面同時撮像の採用によりタクトタイムを短縮します。小型基板から大型基板まで、各種基板に対応できるラインアップをご用意しています。解析結果から不具合内容を集計する、品質管理向けソフトも充実しています。 【ラインアップ】 ○VISPER710SLZ/710SLWZ 両面同時撮像タイプ ○VISPER730STZ/STWZ 大型基板も検査できる、両面同時撮像タイプ ○VISPER740STWZ 特大基板対応(450mm×660mm)両面同時撮像タイプ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
高品質な検査と抜群の使い易さのモジュール・パッケージ基板用外観検査機
「VISPER 8シリーズ」は、数多くの基板検査で培ったノウハウと、安定した水平吸着方式により、7μmｎ高分解能を実現しました。シンプルな構造で、無駄のない搬送ができます。また、メンテナンス性に優れ、安定した稼働が可能です。 【ラインアップ】 ○VISPER810FCW 投入可能基板サイズ：50×50～250×360mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
装置を走行させながら、配管等の腐食を広範囲に検査できます。
Thru-VUシステム／保温配管のリアルタイム検査は、放射線源と半導体センサーを組合せ、装置を走行させながら、配管等の腐食を広範囲に検査できます。またプラントの操業中に、配管保温の上からの検査も可能です。リアルタイムで連続的なデジタル処理を行い的確に評価します。Thru-VU検査の結果、詳細な検査が必要な部位のみプラント停止時に検査を行えば良いため、停止検査の時間を大幅に短縮でき、全体的な検査コストを低減できます。腐食検査以外の用途として、配管内スケールの厚み測定、異物調査にも活用可能です。半導体センサーの高性能化に伴い、ガス配管等では直径6m、油・水配管では直径0.75m程度まで探傷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
産業界の各部門に対応！効率・精度の向上を支えます
当社が産業界の多岐に亘る非破壊検査の分野において、効率の向上、 精度の向上、業務の省力化を目指して培ってきた独自非破壊検査技術を ご紹介します。 これらの検査技術は、電力、ガス、石油をはじめとするエネルギー業界や、 石油化学、製鉄、製紙、造船、電気機器製造メーカ等、我が国の 基幹産業部門において幅広く採用されています。 当社が不知な領域での検査技術につきましては、お客様のご要求に応じて共に検討・創意工夫したいと考えております。 【特長】 ■幅広い部門に対応 ■従来検査が難しいと思われていた領域にも積極的にチャレンジ ■「この様な検査ができないか？」「現状でお困り事項」などの ご要望にも対応 他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に合わせた完全カスタマイズの画像処理検査装置。検査基準の統一化を実現。
「経験とスキル頼みの目視検査を変えたい」「計器を見て回る業務を 省力化したい」「複雑な条件設定の画像処理を簡略化したい」などの ご要望に応じた完全カスタマイズ・ソリューション『eMiL』。 『eMiL』を導入することにより現場の運用に合わせた画像処理システムを 実現します。 ご要件やご予算によって最適なカメラ、機能、好適なアルゴリズムを 選定し構成致します。 【特長】 ■必要最小限のカメラを選定 ■必要最小限の機能で構成 ■好適なアルゴリズムを選択
電子部品にスタンピングの上カメラで印字検査をします。
パーツ印字検査機は、電子部品にスタンピングの上カメラで印字検査をします。1秒に25個の印刷良否を判定します。カメラ画像処理、印刷検査、NG品払い出し、製品数カウンターで構成されています。 株式会社ＣＫＯでは、自動機、専用機、省力機等の設計・製作・加工・組立・制御を行っております。お客様のご要望に応じて受注生産（オーダーメイド）の機械を製造し、ご提供させて頂いております。株式会社ＣＫＯは、お客様の市場ニーズに対応するために、小回りが利く素早い体制を整えています。よって短納期に対応可能です。過去の納入実績は1000アイテム程あり、幅広いジャンルの機械製作を行っております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径 等 3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 〇高精度欠陥検査 高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】 異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴 ・JEDECトレイ対応 ・多彩なオプションラインナップ 側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
組立工程における工程能力管理の課題を解決！数値による解析と定量化を実現！
『LI330』は、IC製造工程での能力管理用簡易外観装置です。 成形金型異常・劣化の兆候などを高精度測定し、 数値による解析と定量化を実現します。 また、金型の寿命管理と延命化を実現。金型交換サイクルの 最大化（金型コスト削減）が可能です。 【活用事例1】 ■統計データグラフから金型異常を早期発見 ■特定リードの曲がり異常を発見 ■原因：成形金型異物付着による成形異常→工程へフィードバック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識 ■個片毎に高精度な欠陥検査を実施 ■結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力 ■製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定できる ■MAX20条件の照明設定を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 ソーティングの最適化ソリューションの提案！※サンプル評価対応
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送や、ウエアtoトレイの搬送など(XPシリーズで対応) 高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に適した装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ サンプル評価を承っております！ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。
非接・高速・高精度・定量管理の破断面検査装置
◇非接触・ハイスピード◇ (1)三次元測定機のような接触子は使わず、位相シフト方式で非接触にて測定します。 (2)全面の形状データを瞬時に取得することで、ティーチング等の煩わしい作業も最小化することができます。 (3)全空間テーブル化手法により高速演算を行います。(特許４８７３４８５) ◇高精度検査◇ (1)顕微鏡検査測定値との相関も確認済みで、破断面形状を正確に取得することができます。 (2)表面面積や破断面を重ね合わせた時の空間面積も出力可能です。 (3)破断面に咬みこんだ切粉や異物付着も検出します。 ◇定量管理◇ (1)破断面の良品条件を数値管理し、加工条件を決めることが可能となります。 (2)断面形状を3Dグラフィックにより可視化することもできます。 ◇カスタマイズ対応◇ (1)インラインでの検査やオフライン検査単体機としても提案できます。 (2)弊社クラッキング装置への取付等、お客様のニーズに合わせたをご提案を実施します。
余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能！ 基本機能に特化し、省スペース・低価格を実現！
『LI700E』は、ICパッケージの端子平坦度、端子曲がり等の規定寸法検査、及び異物付着等の欠陥検査を行い、良品と不良品に分類収納します。 【特長】 ■受入検査／ロム書き後の品質保証に最適 ■検査項目はJEITA規定寸法測定方法に準拠 ■小型・省スペース＆作業は全て前面から ■余分な空トレイ不要で人手を介さない自動検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始！
ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を採用し対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出 ■コンパクトな筐体により工程専有面積を小さく抑える事が可能
高精度2D検査により、各種基板上で発生する欠陥・異物などを検出します！
『FV200S』は、STRIP基板上の欠陥を検出することができるSTRIP基板 自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、多様な不良モードの欠陥を 確実にキャッチ。多数のマガジンをセットすることで、大量生産への 対応も可能です。 また、高精度3D検査も搭載可能で、高さ形状の異なる部品搭載品でも検査 ができます。 【特長】 ■多数のマガジンをセットすることで、大量生産への対応も可能 ■MAPデータにより検査結果を出力 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低価格で精度の高い検査装置を製作いたしております。
全長検査・厚み検査・部品の外観検査等でお困りではありませんか？ 株式会社シマテックでは、これまでのノウハウを生かし、低価格で精度の高い検査装置を製作致しております。 『検査装置』では、厚み・内径検査などを行う「自動車部品検査装置」、「オートバイク部品検査機」、「自動織機部品検査装置」、「ガラス管ヒューズ 抵抗測定装置」、「簡易式厚み検査装置」、全長検査・貫通検査などを行う「ドラム式全長検査装置」などをラインナップしております。 【ラインナップ】 ○自動車部品検査装置 ○オートバイク部品 厚み・内径・外径検査機 ○自動織機部品 厚み検査機 ○ガラス管ヒューズ 抵抗測定装置 ○簡易式厚み検査装置 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
自動車部品やオートバイク部品用などの検査装置を製作いたします！
当社では、全長検査をはじめとし、厚み検査や部品の外観検査等で お困りの方に低価格で精度の高い検査装置を製作しております。 自動車部品用の厚み・内径・メッキ不良検査装置や、オートバイク部品用の 厚み・内径・外径検査機、自動織機部品の厚み検査機など製作可能です。 お困りの際には、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■様々な検査装置の製作が可能 ■低価格・精度が高い装置をご提供可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。
「基板検査機（メカ部）」の製作事例をご紹介します。 基板検査機（メカ部）は、上下から接触ピンを手動にて、基板接続します。 未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。配線図面をご支給頂ければ最終品としてご提供致します。 有限会社ティ・エス・ディは、冶工具・省力化機器製造を通じ、製造ラインの生産効率アップ・コストダウンをご支援致します。 製造の他にも、組立配線・特注ハーネス加工なども提供致します。 外部のビジネスパートナーと共に協力し、お客様にご満足頂ける「ものづくり」を目指しています。 【特徴】 ○上下から接触ピンを手動にて、基板接続する ○未実装基板を支給頂ければ指定のラウンドに接触ピンを立てる ○配線図面をご支給頂ければ最終品として提供が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
USB3.0の高速転送により、準動画がスムーズに表現・保存できます。
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 USB3.0で画像伝送する16ビットの濃度分解能を有した X線CCDフラットパネルセンサは、データ転送速度が向上し、かつ、より繊細な 画像が撮影・表示ができます。 また、750ｘ500画素なら、1秒3枚準動画の保存が出来ます。 【概要】 ■14bit分解能で判別できなかった画像が4倍で、より繊細な画像が表示 ■USB3.0の高速転送により、準動画がスムーズに表現・保存 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
