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不良品ゲージを自動選別し、検査データ管理と保存が可能！
ゲージ盤反り検査装置は、不良品ゲージを自動選別し、検査データ管理と保存が可能です。多品種形状に対応できます。設備寸法は7000W×4500D×2500H（MAX）です。投入・取出レベルはFL＋250mm程度で、ゲージ盤搬送レベルはFL＋1000mm程度です。架台フレームはアルミフレーム＋PET構造になっています。ゲージ盤寸法は約530mm×570mm×20mmです。サイクルタイムは6sec/枚です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
メーカー向け商品群の開発支援ソリューションを掲載いたしました
このたび、JOHNAN ウェブサイトの「ソリューション」webページに、「メーカー向け商品群の開発支援ソリューション」の記事を投稿いたしました。 製品ライフサイクルの短期化が進む中、現場では設計リソース不足による開発課題や、外部委託に伴う管理負荷が増加など、様々な課題に直面されているのはないでしょうか。 これまで当社がお客様と話をする限り、多くの企業様がこれらの問題に頭を悩まされているように思います。 本ページでは当社がこれまで培ってきた経験やノウハウをもとに、外部委託管理のメリット・デメリット、信頼できるパートナー選定のポイントを掲載いたしました。 製造業の開発部門責任者様、新規事業立ち上げ担当者様にお役に立てれば幸いです。ぜひ、ご覧ください。 ＜JOHNANウェブサイト＞ メーカー向け商品群の開発支援ソリューション https://www.johnan.com/solution/challenge/product-development/post_2.html ご不明な点は、お気軽にお問い合わせ下さい。
構造物の内部を非破壊で検査！センサーを搭載した自動車を走行させて検査データを収集します
株式会社日本ジー･アイ･ティーは、UWBをはじめとする先端技術の 開発・設計・製造・販売を専門とする企業です。 当社が取り扱う『非破壊検査装置』は、構造物の内部を非破壊で検査します。 センサーを搭載した自動車を走行させて検査データを収集。目視出来ない 構造物内部の欠陥の発見を効率化し、安全・安心な環境づくりに貢献します。 【特長】 ■構造物の内部を非破壊で検査 ■センサーを搭載した自動車を走行させて検査データを収集 ■目視出来ない構造物内部の欠陥の発見を効率化 ■安全・安心な環境づくりに貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量多品種の外観検査に最適！レジスト剥がれ、異物付着を見逃しません！
「VISPER 3シリーズ」は、卓上の片面手動機から、両面同時撮像の手動機までラインアップしています。段取り時間の短縮が可能なソフトウェアを搭載し、よりスムーズな登録作業を実現します。解析結果から不具合内容を集計する品質管理向けソフトも充実しています。その他、分解能、検査サイズ等から、お客様のニーズに合った検査機をご提案します。 【ラインナップ】 ○VISPER310CLWZ 携帯電話などの高密度・高精度な基板検査に対応する手動機 ○VISPER330CLWZ/360CLWZ 大型基板の高精度な検査に対応する手動機 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
両面同時撮像タイプでタクトタイムを短縮！各種基板に対応可能！
「VISPER 7シリーズ」は、世界中で使われてきた信頼できるハードウェアと両面同時撮像の採用によりタクトタイムを短縮します。小型基板から大型基板まで、各種基板に対応できるラインアップをご用意しています。解析結果から不具合内容を集計する、品質管理向けソフトも充実しています。 【ラインアップ】 ○VISPER710SLZ/710SLWZ 両面同時撮像タイプ ○VISPER730STZ/STWZ 大型基板も検査できる、両面同時撮像タイプ ○VISPER740STWZ 特大基板対応(450mm×660mm)両面同時撮像タイプ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
高品質な検査と抜群の使い易さのモジュール・パッケージ基板用外観検査機
「VISPER 8シリーズ」は、数多くの基板検査で培ったノウハウと、安定した水平吸着方式により、7μmｎ高分解能を実現しました。シンプルな構造で、無駄のない搬送ができます。また、メンテナンス性に優れ、安定した稼働が可能です。 【ラインアップ】 ○VISPER810FCW 投入可能基板サイズ：50×50～250×360mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
装置を走行させながら、配管等の腐食を広範囲に検査できます。
Thru-VUシステム／保温配管のリアルタイム検査は、放射線源と半導体センサーを組合せ、装置を走行させながら、配管等の腐食を広範囲に検査できます。またプラントの操業中に、配管保温の上からの検査も可能です。リアルタイムで連続的なデジタル処理を行い的確に評価します。Thru-VU検査の結果、詳細な検査が必要な部位のみプラント停止時に検査を行えば良いため、停止検査の時間を大幅に短縮でき、全体的な検査コストを低減できます。腐食検査以外の用途として、配管内スケールの厚み測定、異物調査にも活用可能です。半導体センサーの高性能化に伴い、ガス配管等では直径6m、油・水配管では直径0.75m程度まで探傷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
産業界の各部門に対応！効率・精度の向上を支えます
当社が産業界の多岐に亘る非破壊検査の分野において、効率の向上、 精度の向上、業務の省力化を目指して培ってきた独自非破壊検査技術を ご紹介します。 これらの検査技術は、電力、ガス、石油をはじめとするエネルギー業界や、 石油化学、製鉄、製紙、造船、電気機器製造メーカ等、我が国の 基幹産業部門において幅広く採用されています。 当社が不知な領域での検査技術につきましては、お客様のご要求に応じて共に検討・創意工夫したいと考えております。 【特長】 ■幅広い部門に対応 ■従来検査が難しいと思われていた領域にも積極的にチャレンジ ■「この様な検査ができないか？」「現状でお困り事項」などの ご要望にも対応 他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に合わせた完全カスタマイズの画像処理検査装置。検査基準の統一化を実現。
「経験とスキル頼みの目視検査を変えたい」「計器を見て回る業務を 省力化したい」「複雑な条件設定の画像処理を簡略化したい」などの ご要望に応じた完全カスタマイズ・ソリューション『eMiL』。 『eMiL』を導入することにより現場の運用に合わせた画像処理システムを 実現します。 ご要件やご予算によって最適なカメラ、機能、好適なアルゴリズムを 選定し構成致します。 【特長】 ■必要最小限のカメラを選定 ■必要最小限の機能で構成 ■好適なアルゴリズムを選択
電子部品にスタンピングの上カメラで印字検査をします。
パーツ印字検査機は、電子部品にスタンピングの上カメラで印字検査をします。1秒に25個の印刷良否を判定します。カメラ画像処理、印刷検査、NG品払い出し、製品数カウンターで構成されています。 株式会社ＣＫＯでは、自動機、専用機、省力機等の設計・製作・加工・組立・制御を行っております。お客様のご要望に応じて受注生産（オーダーメイド）の機械を製造し、ご提供させて頂いております。株式会社ＣＫＯは、お客様の市場ニーズに対応するために、小回りが利く素早い体制を整えています。よって短納期に対応可能です。過去の納入実績は1000アイテム程あり、幅広いジャンルの機械製作を行っております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績多数！
『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径 等 3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 〇高精度欠陥検査 高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】 異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴 ・JEDECトレイ対応 ・多彩なオプションラインナップ 側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
組立工程における工程能力管理の課題を解決！数値による解析と定量化を実現！
『LI330』は、IC製造工程での能力管理用簡易外観装置です。 成形金型異常・劣化の兆候などを高精度測定し、 数値による解析と定量化を実現します。 また、金型の寿命管理と延命化を実現。金型交換サイクルの 最大化（金型コスト削減）が可能です。 【活用事例1】 ■統計データグラフから金型異常を早期発見 ■特定リードの曲がり異常を発見 ■原因：成形金型異物付着による成形異常→工程へフィードバック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識 ■個片毎に高精度な欠陥検査を実施 ■結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力 ■製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定できる ■MAX20条件の照明設定を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 ソーティングの最適化ソリューションの提案！※サンプル評価対応
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送や、ウエアtoトレイの搬送など(XPシリーズで対応) 高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に適した装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ サンプル評価を承っております！ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。
余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能！ 基本機能に特化し、省スペース・低価格を実現！
『LI700E』は、ICパッケージの端子平坦度、端子曲がり等の規定寸法検査、及び異物付着等の欠陥検査を行い、良品と不良品に分類収納します。 【特長】 ■受入検査／ロム書き後の品質保証に最適 ■検査項目はJEITA規定寸法測定方法に準拠 ■小型・省スペース＆作業は全て前面から ■余分な空トレイ不要で人手を介さない自動検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始！
ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を採用し対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出 ■コンパクトな筐体により工程専有面積を小さく抑える事が可能
高精度2D検査により、各種基板上で発生する欠陥・異物などを検出します！
『FV200S』は、STRIP基板上の欠陥を検出することができるSTRIP基板 自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、多様な不良モードの欠陥を 確実にキャッチ。多数のマガジンをセットすることで、大量生産への 対応も可能です。 また、高精度3D検査も搭載可能で、高さ形状の異なる部品搭載品でも検査 ができます。 【特長】 ■多数のマガジンをセットすることで、大量生産への対応も可能 ■MAPデータにより検査結果を出力 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
タクトタイムを落とすことなく検査画像を保存！トレサビ強化・AIへの活用へ！
外観検査における「検査処理（判定）」とストレージへの「画像保存処理」を別チャンネルで並行して、 非同期で実行することで、タクトタイムを大きく落とすことなく、画像を保存できます。 ■全数画像保存により、検査後の画像確認や履歴追跡が可能となり 高度化する品質保証・トレーサビリティ要求に対応可能となります。 ■良品画像を含む大量の画像データを蓄積することで、将来的なAI学習データとして活用でき、 検査精度向上や過検出低減へ展開できます。 自社にてソフトを開発、最適なストレージを選定しました。
低価格で精度の高い検査装置を製作いたしております。
全長検査・厚み検査・部品の外観検査等でお困りではありませんか？ 株式会社シマテックでは、これまでのノウハウを生かし、低価格で精度の高い検査装置を製作致しております。 『検査装置』では、厚み・内径検査などを行う「自動車部品検査装置」、「オートバイク部品検査機」、「自動織機部品検査装置」、「ガラス管ヒューズ 抵抗測定装置」、「簡易式厚み検査装置」、全長検査・貫通検査などを行う「ドラム式全長検査装置」などをラインナップしております。 【ラインナップ】 ○自動車部品検査装置 ○オートバイク部品 厚み・内径・外径検査機 ○自動織機部品 厚み検査機 ○ガラス管ヒューズ 抵抗測定装置 ○簡易式厚み検査装置 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
自動車部品やオートバイク部品用などの検査装置を製作いたします！
当社では、全長検査をはじめとし、厚み検査や部品の外観検査等で お困りの方に低価格で精度の高い検査装置を製作しております。 自動車部品用の厚み・内径・メッキ不良検査装置や、オートバイク部品用の 厚み・内径・外径検査機、自動織機部品の厚み検査機など製作可能です。 お困りの際には、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■様々な検査装置の製作が可能 ■低価格・精度が高い装置をご提供可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
モノ造りの変革をサポート！設計・開発から組み立て、据付運転まで一貫対応
サンアロー株式会社のメカトロニクス事業についてご紹介します。 現状の生産ライン、作業工程の課題に対し、好適な装置（システム）を ご提案することで、省人化、自動化、省スペース化を実現。 検査・計測を自動化し、品質の向上を図るとともにトレーサビリティ 管理が容易になります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ロボットと産業機械の融合 ■省人化、自動化、省スペース化 ■画像検査による品質向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。
「基板検査機（メカ部）」の製作事例をご紹介します。 基板検査機（メカ部）は、上下から接触ピンを手動にて、基板接続します。 未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。配線図面をご支給頂ければ最終品としてご提供致します。 有限会社ティ・エス・ディは、冶工具・省力化機器製造を通じ、製造ラインの生産効率アップ・コストダウンをご支援致します。 製造の他にも、組立配線・特注ハーネス加工なども提供致します。 外部のビジネスパートナーと共に協力し、お客様にご満足頂ける「ものづくり」を目指しています。 【特徴】 ○上下から接触ピンを手動にて、基板接続する ○未実装基板を支給頂ければ指定のラウンドに接触ピンを立てる ○配線図面をご支給頂ければ最終品として提供が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
USB3.0の高速転送により、準動画がスムーズに表現・保存できます。
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 USB3.0で画像伝送する16ビットの濃度分解能を有した X線CCDフラットパネルセンサは、データ転送速度が向上し、かつ、より繊細な 画像が撮影・表示ができます。 また、750ｘ500画素なら、1秒3枚準動画の保存が出来ます。 【概要】 ■14bit分解能で判別できなかった画像が4倍で、より繊細な画像が表示 ■USB3.0の高速転送により、準動画がスムーズに表現・保存 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
14bit分解能で判別し難かった濃度差のサンプルを認識・表示！
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 USB3.0で画像伝送する16ビットの濃度分解能を有した 『X線CCDフラットパネルセンサ』は、データ転送速度が向上し、かつ、 より繊細な画像が撮影・表示ができます。 また、750ｘ500画素なら、1秒3枚準動画の保存が出来ます。 【適用用途】 ■16bit化により14bit分解能で判別し難かった濃度差のサンプルを認識・表示 ■USB3.0の高速転送により、準動画がスムーズに表現・保存 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「BGAの接合部を検査したい」「はんだ付け異常を検査したい」などでお困りの方、事例を今すぐチェック！
歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 「BGAの接合部を検査したい」「抵抗、コンデンサ等のはんだ付け異常を検査したい」「個別部品の異常を知りたい」「ワイヤーボンドの断線、ショート、曲がり等をチェックしたい」などの実装P版、リール部品、半導体部品のお悩み事をX線検査で解決します！ カタログにてX線検査の様子を写した事例写真を多数掲載中。 ≪お悩み解決提案例≫ ■ボイド解析ソフト ■実装部品検査ソフト ■リール部品検査・計数ソフト ■ワイヤボンド自動検査ソフト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品種により設定値を切り替えることが可能！シンプルで安価に製作します！
『配管リーク検査装置』は、シンプルな構成により、安価に導入が可能であり、 メンテナンスが容易なシステムです。 PLC等のコントローラーを介さずデジタルパネルメーターや専用治具により 製品の気密性を検査。音（メロディ）と光（ランプ）により、判定結果を オペレータに通知します。 導入により、初期投資を少なく、各品種に柔軟に対応することが出来たほか、 シンプルな構成であるため、システムメンテナンスの手間が容易となりました。 【システム導入背景】 ■既設検査装置の老朽化により更新を行いたい ■検査システムを最小限の構成で、とにかく安価に導入したい ■各品種の検査は、簡単な設定の切り替えのみで実行したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5種類の異なる手法を選択して好適な検査が可能！光学外観検査装置を導入しました
当社は、2次元検査、3次元検査、4方向斜め画像検査を1台に搭載した ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『YSi-V』を導入しました。 5種類の異なる手法を選択して好適な検査ができます。 当装置を導入したことにより、目視検査から機械検査に変わり、 0402 0603などの微小チップの品質向上や多層基板の検査が可能となりました。 【特長】 ■高速、高解像度2次元検査 ■高さ、傾斜面3次元検査(オプション) ■4方向アングルカメラ(オプション) ■リアルタイム、高効率検査を支援するソフトウェア ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
果実を乗せたらボタンをプッシュ！果実を傷つけることなく、一つ一つの内部品質を測定
『QSCOPE-DT』は、果実の糖度・酸度・熟度・内部障害を 非破壊で測定できる透過式の卓上型内部品質センサです。 果実を傷つけることなく、一つ一つの内部品質を測定でき、 プリンター(オプション)の接続で、測定結果の印字が可能。 対象果実は、梨、リンゴ、桃、すもも、マンゴー、トマト、 柿で、果実を乗せたらボタンをプッシュするだけです。 【特長】 ■果実の糖度・酸度・熟度・内部障害を非破壊で測定 ■果実を傷つけることなく、一つ一つの内部品質を測定 ■プリンター(オプション)の接続で、測定結果の印字が可能 ■果実を乗せたらボタンをプッシュ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線顕微検査装置を利用し、さまざまな非破壊内部観察を行っています。
愛工舎では、2013年5月より、X線検査受託サービスを開始致しました。 マース東研X線検査株式会社製 X線検査装置（TUX-3200N）により、直径400mmの大型ステージでの高倍率の撮影やステップ送り機能撮影が可能です。 試料郵送、試料持込み・立会いともに、対応可能です。 各種不具合の解析、異物検査、組立状態などの確認、動作解析などのご利用例があります。 【特長】 ○分解能0.4μmのX線顕微検査装置を保有 ○ステージはφ 400mm，耐荷重5kgまでのワークが観察可能 ○画像の再解析が可能（再解析には条件があります） ○電源，エアーの取込が可能なため、動作中の観察が可能 （連続動作状態ではなく、静止状態となります） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
円筒内画像検査により簡易方式で検出可能！液晶ガラスの内部欠陥を自動で検査！
タイヨーアクリスの自動機開発は、お客様の要望に的確にお答えできる装置の開発に取り組んでおります。 そのため、社内でメカ設計・電気設計・ソフト設計・部品調達・組立・現地調整まで一貫して対応させて頂きます。 お客様での立ち上げをスムーズに行うため、開発各ステップでレビューを行っております。 【装置概要】 ○液晶ガラスの内部欠陥を自動で検査する装置 【特徴】 ○0.05mmの欠陥を検査できる ○気泡、異物、傷、クレータなどを検査する ○検査タクト20秒／枚（730x920mmガラスの時） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
