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モノ造りの変革をサポート！設計・開発から組み立て、据付運転まで一貫対応
サンアロー株式会社のメカトロニクス事業についてご紹介します。 現状の生産ライン、作業工程の課題に対し、好適な装置（システム）を ご提案することで、省人化、自動化、省スペース化を実現。 検査・計測を自動化し、品質の向上を図るとともにトレーサビリティ 管理が容易になります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ロボットと産業機械の融合 ■省人化、自動化、省スペース化 ■画像検査による品質向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。
「基板検査機（メカ部）」の製作事例をご紹介します。 基板検査機（メカ部）は、上下から接触ピンを手動にて、基板接続します。 未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。配線図面をご支給頂ければ最終品としてご提供致します。 有限会社ティ・エス・ディは、冶工具・省力化機器製造を通じ、製造ラインの生産効率アップ・コストダウンをご支援致します。 製造の他にも、組立配線・特注ハーネス加工なども提供致します。 外部のビジネスパートナーと共に協力し、お客様にご満足頂ける「ものづくり」を目指しています。 【特徴】 ○上下から接触ピンを手動にて、基板接続する ○未実装基板を支給頂ければ指定のラウンドに接触ピンを立てる ○配線図面をご支給頂ければ最終品として提供が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
USB3.0の高速転送により、準動画がスムーズに表現・保存できます。
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 USB3.0で画像伝送する16ビットの濃度分解能を有した X線CCDフラットパネルセンサは、データ転送速度が向上し、かつ、より繊細な 画像が撮影・表示ができます。 また、750ｘ500画素なら、1秒3枚準動画の保存が出来ます。 【概要】 ■14bit分解能で判別できなかった画像が4倍で、より繊細な画像が表示 ■USB3.0の高速転送により、準動画がスムーズに表現・保存 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
14bit分解能で判別し難かった濃度差のサンプルを認識・表示！
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 USB3.0で画像伝送する16ビットの濃度分解能を有した 『X線CCDフラットパネルセンサ』は、データ転送速度が向上し、かつ、 より繊細な画像が撮影・表示ができます。 また、750ｘ500画素なら、1秒3枚準動画の保存が出来ます。 【適用用途】 ■16bit化により14bit分解能で判別し難かった濃度差のサンプルを認識・表示 ■USB3.0の高速転送により、準動画がスムーズに表現・保存 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「BGAの接合部を検査したい」「はんだ付け異常を検査したい」などでお困りの方、事例を今すぐチェック！
歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 「BGAの接合部を検査したい」「抵抗、コンデンサ等のはんだ付け異常を検査したい」「個別部品の異常を知りたい」「ワイヤーボンドの断線、ショート、曲がり等をチェックしたい」などの実装P版、リール部品、半導体部品のお悩み事をX線検査で解決します！ カタログにてX線検査の様子を写した事例写真を多数掲載中。 ≪お悩み解決提案例≫ ■ボイド解析ソフト ■実装部品検査ソフト ■リール部品検査・計数ソフト ■ワイヤボンド自動検査ソフト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品種により設定値を切り替えることが可能！シンプルで安価に製作します！
『配管リーク検査装置』は、シンプルな構成により、安価に導入が可能であり、 メンテナンスが容易なシステムです。 PLC等のコントローラーを介さずデジタルパネルメーターや専用治具により 製品の気密性を検査。音（メロディ）と光（ランプ）により、判定結果を オペレータに通知します。 導入により、初期投資を少なく、各品種に柔軟に対応することが出来たほか、 シンプルな構成であるため、システムメンテナンスの手間が容易となりました。 【システム導入背景】 ■既設検査装置の老朽化により更新を行いたい ■検査システムを最小限の構成で、とにかく安価に導入したい ■各品種の検査は、簡単な設定の切り替えのみで実行したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5種類の異なる手法を選択して好適な検査が可能！光学外観検査装置を導入しました
当社は、2次元検査、3次元検査、4方向斜め画像検査を1台に搭載した ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『YSi-V』を導入しました。 5種類の異なる手法を選択して好適な検査ができます。 当装置を導入したことにより、目視検査から機械検査に変わり、 0402 0603などの微小チップの品質向上や多層基板の検査が可能となりました。 【特長】 ■高速、高解像度2次元検査 ■高さ、傾斜面3次元検査(オプション) ■4方向アングルカメラ(オプション) ■リアルタイム、高効率検査を支援するソフトウェア ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
果実を乗せたらボタンをプッシュ！果実を傷つけることなく、一つ一つの内部品質を測定
『QSCOPE-DT』は、果実の糖度・酸度・熟度・内部障害を 非破壊で測定できる透過式の卓上型内部品質センサです。 果実を傷つけることなく、一つ一つの内部品質を測定でき、 プリンター(オプション)の接続で、測定結果の印字が可能。 対象果実は、梨、リンゴ、桃、すもも、マンゴー、トマト、 柿で、果実を乗せたらボタンをプッシュするだけです。 【特長】 ■果実の糖度・酸度・熟度・内部障害を非破壊で測定 ■果実を傷つけることなく、一つ一つの内部品質を測定 ■プリンター(オプション)の接続で、測定結果の印字が可能 ■果実を乗せたらボタンをプッシュ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線顕微検査装置を利用し、さまざまな非破壊内部観察を行っています。
愛工舎では、2013年5月より、X線検査受託サービスを開始致しました。 マース東研X線検査株式会社製 X線検査装置（TUX-3200N）により、直径400mmの大型ステージでの高倍率の撮影やステップ送り機能撮影が可能です。 試料郵送、試料持込み・立会いともに、対応可能です。 各種不具合の解析、異物検査、組立状態などの確認、動作解析などのご利用例があります。 【特長】 ○分解能0.4μmのX線顕微検査装置を保有 ○ステージはφ 400mm，耐荷重5kgまでのワークが観察可能 ○画像の再解析が可能（再解析には条件があります） ○電源，エアーの取込が可能なため、動作中の観察が可能 （連続動作状態ではなく、静止状態となります） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
円筒内画像検査により簡易方式で検出可能！液晶ガラスの内部欠陥を自動で検査！
タイヨーアクリスの自動機開発は、お客様の要望に的確にお答えできる装置の開発に取り組んでおります。 そのため、社内でメカ設計・電気設計・ソフト設計・部品調達・組立・現地調整まで一貫して対応させて頂きます。 お客様での立ち上げをスムーズに行うため、開発各ステップでレビューを行っております。 【装置概要】 ○液晶ガラスの内部欠陥を自動で検査する装置 【特徴】 ○0.05mmの欠陥を検査できる ○気泡、異物、傷、クレータなどを検査する ○検査タクト20秒／枚（730x920mmガラスの時） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
マルチテーブル採用で、テーブル交換なしである程度のサイズ調整が可能です。
三桂機械(株)で取り扱っている(株)ユタカ製ねじ・ボルト全数検査選別装置『YS-QXW』についてご紹介します。 ねじの検査に困っておりませんか。検査選別の自動化、省人化のお手伝いをいたします。 【特長】 ■テーブル式でワークを1本1本保持するため、バランスの悪いねじ等も搬送が可能です。 ■マルチテーブル採用で、テーブル交換なしである程度のサイズ調整が可能のため、段取り替えの手間も少なくなっています。 ■処理能力は推定250～1000本/分です。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
生産設備設計から製品開発まで幅広い分野で「モノづくり」に貢献します。
私たちジェイ・クリエイトは、クリエイティブなモノづくりを目指すエンジニアリング会社として、1996年6月に設立されました。 設立当初は、機械設計および電気設計分野での技術派遣を主要事業とし、同年10月には制御系、情報処理系ソフトウェア開発業務を開始しました。 また2005年6月には自社内に技術部設計室を設置し、生産設備、製品開発の請負設計製造事業を開始することで、事業範囲をさらに拡大し、現在に至っております。 設立当初からの経営理念の元、信頼と実績を築き上げてまいりましたが、今後も更なる技術力向上を目指し トータルエンジニアリングカンパニーとしてお客様をはじめ、社会の皆様により大きな満足をお届けします。 【業務内容】 [客先支援業務] ○生産設備・機械装置、専用機の開発・設計 ○製品開発・設計、CAE解析、3Dモデリング ○生産技術、評価試験、品質管理等の設計付帯業務 ○制御、業務系ソフトウェア開発 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
非接触で鋳造加工品の研削加工面巣穴・キズなどを検査できます。
鋳物加工品の研削加工面巣穴・キズを検査する装置で、 円筒内面全域を非接触で自動検査をし、 欠陥発生位置の記録をすることができます。 ワーク本体を傷つけることなく、生産性や品質の向上に役立ちます。
金属・樹脂・プラスチック・ゴム・CFRP・異種接合などの、溶接・溶着・接着・剥離の状態を非破壊・非接触で検査可能！
従来の超音波探傷は、ジェルや水など何らかの媒質を介してプローブを接触させる必要がありました。 本装置では、空中超音波法を採用し、空気中で非接触にて測定が可能となりました。 【特長】 ○非接触・非破壊で内部検査が可能 ○単軸ロボットを移動させることで、150x100mmの範囲の計測が可能 ○計測結果は透過強度分布がカラーコンター図で表示され、欠陥部分が一目瞭然。 ◎無料評価テスト受け付けます。詳細はお問い合わせください。
"こんなことができれば"を解決！特殊光学系を用いた外観検査・内部欠陥検査システムのご紹介
例えば繊維シートのようなテクスチャー模様（幾何学模様）の製品の傷や付着異物を検査したいという場合、一般的な可視光カメラで欠陥部分を撮影しても、複雑なテクスチャー模様に欠陥が埋もれてしまい、欠陥だけを抽出することは困難です。 また、製品内部に発生した気泡のような欠陥は内部なので可視光カメラでは見ることができません。 このような場合、特殊な撮像方式を用いたカメラを使用することで、今まで視認できなかった模様に埋もれた欠陥や製品内部の欠陥を可視化することができます。
アルミベーンに発生する四周の割れを自動検査する装置です！
『ベーン式カーエアコン部品渦電流割れ検査装置』は、 アルミベーンに発生する四周の割れを自動検査する装置です。 矩形状のアルミベーンは製造工程で発生する端面割れを検出します。 【特長】 ◎４面を８個のコイルで検査 ◎パーツフィーダーにワークを投入し整列 ◎処理能力：３秒／個 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微生物の破壊から標識DNAの検出を自動で行なうことができます。
全自動遺伝子検査装置は、微生物の破壊→DNA抽出→DNAの増幅、標識→DNAチップ反応→標識DNAの検出を自動で行なうことができます。 LED照明下、CCDにてハイブリダイズされたDNAスポットを読み取り、読み取ったスポットパターンより種の同定を行ないます。 種類の特定は、種、同種内でのタイピングまで特定可能、クリプトスポリジウム検出用チップでは属内の8種(病原性、非病原性)を識別可能です。 細胞10個以上であればほぼ100％検出可能です。 【特徴】 ○種、同種内でのタイピングまで特定可能 ○サンプル量：10μl程度 [処理可能サンプル] ○環境サンプル：土、水(精製、濃縮してあること) ○臨床サンプル：血液 他 ○実験サンプル：培地 等 詳しくはお問い合わせください。
本機械は、半導体製造工程でφ８”ウェハのマクロ検査及びミクロ検査を行う装置です
マクロ検査ではジョイスティック操作によりウェハ角度を自在に可変可能です。 また顕微鏡観察によるミクロ検査では接眼鏡筒とモニターでの観察を切換え可能です。 ウェハカセットは2個搭載可能です。
今まで見えなかったコート欠陥、ピンホール、傷、ダストなどの検査を高速にて処理致します。
スペースを取らないコンパクト設計、専用マガジンなどから取り出し→検査→バッドマーキング→収納。検出したいサイズでミクロン（μmm)サイズによりカメラの選定可能。 またCCD、エリア、ラインカメラの中からお客様のご要望からカメラを選定して、カスタマナイズでの製作もお受けしております。 あらゆるニーズにお応えしています。
ボトル印刷の全周検査に！スクリーン印刷！ 透明ボトルとカラーボトルに対応
ボトル印刷検査装置 「TS-Imagingシリーズ」は、 高速なPC+高機能な画像処理エンジン+高解像度カメラを使用してハイパフォーマンスの検査を実現しました!! ボトルの全周を撮像し、全印刷部分、バーコード部分、バーコード下地部分、全体下地部分の検査を行います。 (濃淡、文字の欠け、抜け、ハネ)/位置ズレの検査 【特長】 ○ボトルを回転させて全周検査 ○スクリーン印刷対応 ○間延びした文字に対応 ○透明ボトルと色付きボトル対応 ○１５０mmまでの２サイズ対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ガラス部などの異物・気泡などを高速に検査判定！
『MAC-735』は、円柱・ピン状のワークの外径表面の外観(変形・キズ・ 汚れなど) を高速で検査・判別・収録する外径外観検査装置です。 高速(ex.1sec/c未満)の検査・判別処理に対応可能。 微小の変形・キズ・汚れなどの検査にも対応でき、 ワーク種類に対して優れた拡張性を発揮します。 ワークの傾きも自動で補正し検査。 さらに、収録した画像データをファイルに保存可能です。 【特長】 ■高速検査・判別処理 ■微小の変形・キズ・汚れなどの検査に対応 ■ワーク処理に対する優れた拡張性 ■ワークの傾きも自動で補正 ■収録した画像データをファイルに保存可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大6列投入、OK・NG個別振り分け機構が特徴の穴検査機です。
穴検査機『最終基板検査用／パネルサイズ検査用』は、最大6列投入、OK・NG個別振り分け機構(PAT.ZL200710183897.4)が特徴の穴検査機です。 最終基板検査用の『HCF-4000』とパネルサイズ検査用の『HCP-4000』があります。 自動穴形状判別機能で丸・長円・楕円・大小を判別、各々の許容値も個別設定可能です。 基盤製品ロット内のバラツキでゴールデン・ボードが難しい場合、CAMファイルより基本検査データの作成が可能です。 【特徴】 ○特許LED光源採用で安定的高精度検査・長寿命化（PAT.M325489) ○特殊アルゴリズムで穴内微小突起・バリ等も検出 ○独自開発「ルーティングチェック機能」で外形不良も検出（特許申請中） ○CAMファイル変換機能で、各種ファイル追加可能 ○検査工程・内容・精度に依って4段階のCV速度から選択 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
経験が無くても容易に操作可能！確実に合否判定できる様になった事例をご紹介
当社の導通検査装置を導入した事例をご紹介します。 自動車業界のお客様は、目視確認で製品検査を行っていたところ、 増産時に不良品が社外流出し、クレーム対応が発生してしまいました。 そこで当社から、インサート成形された端子に通電させて、 導通の有無で合否判定することを提案しました。 結果、目視確認で判断出来なかった検査が確実に合否判定できる様になりました。 【事例概要】 ■課題 ・目視確認で製品検査を行っていたが、増産時に不良品が社外流出してしまい クレーム対応が発生 ■結果 ・目視確認で判断出来なかった検査が確実に合否判定できる様になった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板メーカー様向けの「基板外観検査装置」をご紹介
ラットコーポレーションが取り扱う、最終基板外観検査装置『SWA AFVI:』は、 Streaming検査手法でScanと同時検査が可能な外観検査装置です。 Data Base Mergeによる最適不良検出と、Multi Scan & FOV検査の自動Overlap機能を実装しています。 【特 長】 ■適用製品：Cu BOL、FCCSP(SOP, NSOP)、General PKG ■製品幅：45～100mm ■製品LENGH：110～300 mm ■THICKNESS：0.08～1.5mm ■Line & Space：15μm*15μm、35μm*35μm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
反った基板の矯正と反り測定用検査機
『反り矯正機』は、min □100～－max □500のワークまで、広い範囲基盤反りを修正が可能です。 タッチパネル操作により、簡単且つスムーズに作業が行えます。 基板別温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。（オプション） 【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。 ・加熱プレス 設定範囲 ：140℃～200℃×2 ・エアー冷却プレス 設定範囲：50℃～120℃×1 ・水冷却プレス 設定範囲 ：15℃～50℃×1 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板実装＆半導体外観検査装置の総合カタログです。
SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務などを行っている、日本ミルテック株式会社の「基板外観検査装置 総合カタログ」です。 次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現した「基板実装向け3DAOI装置 MV-9」をはじめ、さまざまなSMT実装業界及び半導体業界向け外観検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○基板実装向け3DAOI装置 MV-9/MV-7 OMNI ○基板実装向け2D卓上型AOI装置 MV-3L ○基板実装向け2D＋レーザー計測AOI装置 MV-6E/MV-7xi ○3次元クリームはんだ印刷検査装置 MS-15/11、他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。
基板実装向け3DAOI装置『MV-6 EM OMNI』は、過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。 モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影します。 その光の位相のズレから部品の高さが計測できます（反射型位相シフトモアレ法）。 この原理を活用し、部品、ICリード部の高さを計測します。 その高さの違いから部品の浮き、ICリードの浮き、欠品等の検査を実施します。 従来の2Dの検査より不良検出が大幅に向上し、その為、2D検査の課題であった過剰検出の低減が図れます。 【特徴】 ○OMNI-VISION(R) 2D/3D Inspection Technology ○モアレ縞乱反射の影響回避 ○8段カラー照明 ○10Mega Pixel Side-Viewer(R) System 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
待望の大型基板対応3D卓上機！ディスクリート部品用はんだ検査アルゴリズムの搭載
『MV-3OMNIシリーズ』は、SMT部品からディスクリート部品の検査まで 好適なAOI装置です。 モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光の位相の ズレから部品の高さを計測。部品の高さの違いから部品やICリードの浮き、 欠品等の検査が可能です。 また、8段階の照射角度の異なる5色(白、赤、黄、緑、青)の光を基板に 照射し、より不良箇所を際立たせる事で、不良検出力が向上します。 【特長】 ■ディスクリート部品用はんだ検査アルゴリズムの搭載 ■最大検査可能基板サイズ：660mm×510mm ■8段カラー照明：不良検出力の向上 ■AI技術による部品文字のOCR検査 ■Z軸アシスト機能(カメラユニット+36mm移動) ■18 Mega Pixel or 10 Mega Pixel 斜視カメラの搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
