樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(100) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

256~270 件を表示 / 全 294 件

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基礎から学べるエポキシ樹脂硬化剤Q&A講座

基礎から学べるエポキシ樹脂硬化剤Q&A講座

8.ポリアミドアミン硬化剤の特徴 9.その他 10.エポキシ樹脂の各用途に適用されるアミン硬化剤   10-1 ライニング  10-2 塗料   10-3 土木・建築関係の構造物の補強用  10-4 接着剤   10-5 電気絶縁材料  10-6 治工具関係 11.エポキシ硬化剤のQ&A  Q1:エポキシ樹脂用硬化剤の用途別需要推定  Q2:エポキシ樹脂硬化剤需要推定  Q3:性能別の硬化剤の選定方法    Q3-1 接着剤   Q3-2 耐薬品性   Q3-3 耐熱性    Q3-4 電気絶縁性   Q3-5 耐熱性   Q3-6 耐湿・耐水性    Q3-7 柔軟性   Q3-8 耐衝撃性    Q4:各種トラブルの要因    Q4-1 硬化不十分の要因   Q4-2 硬化不十分部分の判定方法    Q4-3 気泡が発生した要因    Q4-4 硬化後(又は硬化時)の樹脂クラック発生の要因    Q4-5 硬化後(又は硬化時)の剥離現象の要因 12.エポキシ樹脂の実績例:写真

  • 接着剤
  • プラスチック
  • 技術セミナー

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UV硬化性樹脂 高ガラス転移点タイプ TRU-0251

カチオン型のUV硬化性樹脂です。Tgが150℃あり耐熱性に優れます。

TRU-0251 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴:耐熱性、耐湿性 用途:小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度:150℃ ■せん断接着強さ:基材破壊 GL/GL 25℃          基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²

  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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吸水性樹脂『アクアキープ』

自重の1000倍もの水を吸う樹脂!紙おむつや各種衛生用品、工業用製品などに使われています

『アクアキープ』は、当社が長年にわたり研究開発を行っている 高吸水性樹脂です。 自重の1000倍もの水を吸う樹脂に、ユーザーの要求に応じたきめ細かな 設計を加えることにより、さまざまな機能を付加しています。 この機能を利用して、紙おむつや各種衛生用品、工業用製品などに使われ、 ユーザーから高い品質評価を得ています。 【特長】 ■自重の1000倍もの水を吸う樹脂 ■ユーザーの要求に応じたきめ細かな設計により、さまざまな機能を付加 ■ユーザーから高い品質評価を得ている ■日本、シンガポール、フランス、韓国で生産され世界各国で使用されている ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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UV硬化性樹脂 高チクソタイプ TRU-0250K

カチオン型のUV硬化性樹脂、高チクソ性を付与しています。

TRU-0250K カチオン型UV硬化性樹脂 特徴:耐熱性、耐湿性 用途:小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 158,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:125℃ ■せん断接着強さ:基材破壊 GL/GL 25℃          基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²

  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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【新規開発品】一液加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5111K

一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化!電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了!作業効率を飛躍的に向上。

TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03%以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012(10GHz) の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。

  • その他高分子材料
  • 接着剤
  • その他電子部品

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次世代ガラス代替材の開発と光学物性・耐衝撃性、応用例、EU規格

今、必要な光学物性・耐衝撃性、今後の狙いについて展開例をベースに解説!

★自動車窓、住宅窓、タブレット・スマートフォンの透明樹脂etc まだまだ今後の需要の伸びが確実視されるガラス代替材! ☆代表的なガラス代替樹脂(PC、PMMA、COP)を扱う企業担当より  今、必要とされる光学物性・耐衝撃性、今後の狙いについて市場展開例をベースに解説! ★透明性、屈折率、日射率、紫外線吸収/遮蔽率、耐衝撃性etc! 【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第2集会室【東京・中央区】 日 時 平成25年7月23日(火) 11:00-16:00

  • 技術セミナー

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UV硬化性樹脂 高強度タイプ TRU-0212

ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与しているため、光が当たらない樹脂内部まで硬化させることが可能です。

TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴:高強度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途:小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 92,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:36℃ ■せん断接着強さ:18.0 (MPa) AL/AL 25℃          17.5 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² + 80℃ x 2h / 嫌気硬化

  • その他高分子材料
  • コーティング剤

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エポキシ樹脂硬化剤の基礎と合成および耐熱・耐湿・耐衝撃性向上

封止材、接着剤、電子基板、複合材料などの要求特性に対応するための耐熱・耐湿・耐衝撃性、硬化速度についてマスターできる1日セミナー

【講 師】 1.旭有機材工業(株) 技術顧問(元旭有機材フェロー) 稲富 茂樹 氏  2.ナガセケムテックス(株) 電子構造材料本部 電気構造材料部 構造材料課 チームリーダー谷岡由男 氏 3.新日本理化(株) 研究開発本部 技術開発部 グループリーダー 副主席研究員 山中 正彦 氏 4.日立化成工業(株) 電子材料事業部 半導体材料部門 主管研究員 吉井 正樹 氏 【会 場】産業振興会館 第2会議室【神奈川・川崎駅】 【日 時】平成22年11月25日(木) 10:00~16:30    【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。

  • 技術セミナー

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低粘度 UV硬化性樹脂 TRU-0201K

ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。低粘度タイプです。

TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴:低粘度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途:小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 280 (mPa・s) ■ガラス転移温度:14℃ ■せん断接着強さ:9.0 (MPa) AL/AL 25℃          9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化

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高耐熱・高熱伝導率(放熱) 液状エポキシ樹脂シリーズ

モーターへのポッティングに!最大でTg300℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂。

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。

  • IPROS87489559172950448823.jpeg
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  • その他高分子材料

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成形機・金型の断熱板に使用可能なミオレックス【切削加工】

厚み公差±0.01が可能!耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード!

ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)(基本グレード)】 耐熱温度(℃):400 圧縮クリープ性(%):0.08 曲げ強度(MPa):120~130 圧縮強度(MPa):420~480 衝撃強さ(J/cm):2.5 熱膨張率(1/℃):2.3×10^5 熱伝導率(W):0.3 体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^15、FW,★2=10^13 吸水率:0.1 比重:2.0~2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 複合材料
  • その他高分子材料

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汎用ポッティング樹脂 TE-7017 高チクソ性、低弾性率品

汎用ポッティング樹脂に高チクソ性と低弾性率を付与。酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6~8時間)。

TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途:各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率:3,800 (MPa) ■体積抵抗率:>1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件:120℃ x 3h +160℃ x 1h 詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • スクリーンショット 2021-06-16 143858.jpg
  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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ウレタン樹脂用着色剤『ZAカラー』

幅広くご使用可能!可塑剤系着色剤に比べてブリードなど物性への影響がありません

『ZAカラー』は、トナーベースにポリエーテルポリオールを使用し、 各種顔料を高濃度に分散させたペースト状の着色剤です。 トナーベースの分子量は2000でOH価は56。長期保存安定性に優れ、 顔料は耐候性に問題ないものを選択しています。 ウレタン系床材・防水材・発泡成形品など、ウレタン樹脂の着色剤 として幅広くご使用頂けます。 【特長】 ■樹脂中への混和が容易で作業性に優れている ■長期保存安定性に優れている ■可塑剤系着色剤に比べてブリードなど物性への影響がない ■顔料は耐候性に問題ないものを選択 ■御要望の色相への対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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【新規開発品】UV硬化型エポキシアクリレートTRU-0500K2

一液性UV硬化ウレタンアクリレート樹脂。基板コーティングに好適。低粘度550mPa・sで作業性抜群、短時間硬化で量産対応

『TRU-0500K2』は、電子基板の防湿コーティング用途に開発された一液性UV硬化ウレタンアクリレート樹脂です。 混合不要の一液設計により取り扱いが容易で、UV照射(1,500mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な量産工程に好適。 本製品は、粘度550mPa・s(25℃) の低粘度設計で作業性に優れ、複雑な部品形状や狭小部位へのコーティングも容易。硬化物はショアD硬度58を有し、柔軟性と強度のバランスを両立しています。 また、絶縁破壊強さ30kV/mm、体積抵抗率2×10^15Ω・cmと優れた絶縁性能を備え、電子機器の長期信頼性を支えます。外観は透明で、基板や電子部品の美観を損なわずにご使用いただけます。 【特長】 ■一液性UV硬化ウレタンアクリレート樹脂 ■低粘度(550mPa・s)で作業性良好 ■高耐湿性(吸水率0.3%)、長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2

一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応!高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。

TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化(130℃×5分)またはUV硬化(3,000mJ/cm²) に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率<0.03% の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
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