高電流対応スルーホール用硫酸銅めっき添加剤
プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導体パッケージ基板を搭載する高多層基板に最適
電子機器の小型化・高機能化・高密度化にともない、モジュール基板や高多層プリント配線板向けのスルーホールめっきに高性能化の需要が高まっています。当社は主にモジュール基板や高多層プリント配線板向けに、高電流に対応可能なスルーホール専用の硫酸銅めっき添加剤、トップルチナMSDを開発しました。当製品は高電流密度での高スローイングパワーを実現し、安定稼働によるメンテナンスの低減などによって生産性の向上に貢献できます。
- 企業:奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格:応相談