キャスターユニット CYタイプ
本体自重を約50%軽量化!製品の足に最適な車輪です。
新設計(意匠登録第1103831号)により大幅コストダウンに成功。本体自重を約50%軽量化(従来比)。製品の足として、また工場備品としても最適です。お求め安さ、使い易さを徹底追求。
- 企業:株式会社ちくま精機製作所
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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本体自重を約50%軽量化!製品の足に最適な車輪です。
新設計(意匠登録第1103831号)により大幅コストダウンに成功。本体自重を約50%軽量化(従来比)。製品の足として、また工場備品としても最適です。お求め安さ、使い易さを徹底追求。
1週間以上高い分散性をキープ!高い粘性をもったシリコンウェーハ用の分散剤
『VECTOR HTS-3』は、シリコンウェーハのラップ用に開発された分散剤です。 高い生物分解性と粘性をもち、アルミナと純水を混合することにより 適度の粘性のラッピングスラリーが得られます。 物理的・化学的特性の変化が無く、1週間以上の高い分散性が 保持されます。 【特長】 ■ラッピングスラリー用 ■高い生物分解性 ■高い粘性 ■物理的・化学的特性の変化なし ■ウェーハ平坦性 ■ウェーハダメージ低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
循環ポンプでの使用に向け開発された添加剤!スラリー廃棄・砥粒の使用量が減少
『VECTOR HTN』は、ハイスピード循環用スラリーの添加剤で、 循環ポンプで使用できる様に開発されました。 アルミナ、セリウム、ジルコニア、SiC、B4C、人造/天然ダイヤモンド、 ガーネットなどの様々な砥粒を均一に分散して持続。 循環スラリーとして連続的に使用できスラリー廃棄、また砥粒の使用量は 減少します。 【特長】 ■分散性の向上 ■材料のダメージ(加工変質層)低減 ■高ラップレート ■スクラッチ無し ■研磨後の洗浄性の効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クーラント容量に対して5%希釈して使用!錆び防止に役立つ添加剤です
『アンチラスト』は、切断機器で使用するクーラントに希釈させることで、 錆び防止にお役立ていただける添加剤です。 使用方法は、クーラント容量に対して5%希釈させます。 この他にバクテリアの発生しやすい夏場に腐らせないために一緒に入れて 使用する防腐剤「アンチセプティック」や消泡剤「アンチフォーム」なども 取り扱っています。 【ラインアップ(抜粋)】 ■アンチラスト 1L ■アンチラスト 5L ■アンチラスト 10L ■アンチフォーム 1L ■アンチセプティック 1L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
慶應義塾大学、株式会社伊藤園、ピーライフジャパン・インク株式会社の共同研究で土壌におけるPPの分解菌を発見し分解メカニズムを解明
極めて生分解が困難とされるPEやPPを生分解性プラスチックへと導く添加剤 慶應義塾大学、株式会社伊藤園、ピーライフジャパン・インク株式会社の共同研究で土壌におけるPPの分解菌を発見し、11月28日に日本分子生物学会で発表されます。 【特長】 ■土中において微生物により分解され自然に戻ります。 ■本製品は、ポリエチレンにP-Lifeの有効成分を20%ブレンドしたMB。 ※ポロプロピレンは10%ブレンドのMB。 ■PEやPPの原料にP-Life MBを1から3%ドライブブレンドすることで、加工された製品に生分解性を付与。 ■添加量を調節することで分解までの期間をコントロールすることが可能 ■既存の製造工程の変更は不要。 ■P-Lifeの有効成分は厚生労働省のPLに登録許可を受けた原材料を使用。 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
極端な高負荷と高温度によく耐える潤滑フィルムを摺動面に形成
高負荷・高速の摺動面、ディファレンシャルギヤ用の高濃度潤滑油添加剤です。
金型の焼付を解消
問題点: A社では、高速打ち抜きプレス(300回/分)のプッシュが工業用油をオイルミスト潤滑させているにもかかわらず、1週間程度で焼付いてしまいました。 解決法: ビラル添加剤T&Dを工業油に10%添加してプレス作業を行うと、保守点検、部品の交換が1週間から1ヶ月間に延びました。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
バイオディーゼル燃料用電気式浄化機 elion cleaner
バイオディーゼル燃料を、限りなくきれいに! 高電圧の静電気の力で超清浄化するバイオディーゼル燃料用電気式浄化機 【特徴】 ○電気の力(高電圧10KVの静電気)で、超清浄なバイオディーゼル燃料に浄化 ○フィルターでは決して除去できない超微細コンタミ(0.01μ以下)を除去 NAS等級・2級での維持も可能 ○金属・非鉄金属・有機物・無機物の種類を問わず バイオディーゼル燃料中に溶けない全てのゴミを除去することが可能 ○酸化変質物が除去され、超清浄油の提供が可能 ○トラック等の故障減少、燃料トラブルの防止、品質が安定。信頼性が向上 ○バイオディーゼル燃料の超清浄化により 更なるクリーン環境の維持が可能 ○エリオン・ドライとの併用を実施することで 生産性が大幅に向上しコストダウンに貢献 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
難燃・耐熱の添加剤であり, 近年は二次電池のハイニッケル正極材(NCA, NCMA)にドーパントとして使用
スーパーパイン(Super fine) - 難燃・耐熱の添加剤であり, 近年は二次電池のハイニッケル正極材(NCA, NCMA)にドーパントとして使用 - エネルギー密度および走行距離向上 - 二次電池の放熱素材(接着剤, 放熱フィラー, 放熱パッドなど)に適用
プリント配線板(PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング特性・パターンめっきの膜厚均一性を大幅に改善
電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しており、半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にもさらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 また、硫酸銅めっきにも、高ビアフィリング性とめっき膜厚均一性が 同時に要求されています。 奥野製薬工業はその課題を解決しました。 ここがすごい! ◆ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤:トップルチナGAP◆ ・パターンめっきの膜厚均一性に優れる ・パターン疎密差によるめっき膜厚のばらつきを削減 ・配線幅間のばらつきを削減 ・大径ブラインドビアホールのフィリングが可能 ・均一電着性にすぐれた電気銅めっきが可能 ・様々なビア径に対応 ・熱衝撃性にすぐれる ・幅広い電流密度(1.0~2.0A/dm2)で性能を発揮 ・高硫酸濃度の浴で高いフィリング性を実現 ・全添加剤成分の分析が可能 専門の営業員がお客様にぴったりな薬品とプロセスをご提案します。 なんでもご相談ください。
浴温20℃で、硬質アルマイトが可能 HV400以上の硬度を実現
通常、アルマイト(陽極酸化)皮膜の硬さは、HV200~500です。その中でも硬質アルマイト(陽極酸化)皮膜は、硬度が高く、耐摩耗性などにすぐれているため、車や機械部品に広く用いられています。 しかしながら、通常のアルマイトは20℃前後の液で行われるのに対して、硬質アルマイトでは、0℃前後の液が用いられるため、冷却システムが必要でした。 奥野製薬工業はその問題を解決しました。 ここがすごい! ・トップハードナーALを添加することで、液の冷却が不要になる ・浴温20℃で、硬質アルマイトが可能 ・溶解力が小さく、細孔の壁の溶解を妨げる ・HV400以上の硬度を実現 ・冷却にともなうエネルギーコストを大幅に削減 専門の営業員がお客様にぴったりな薬品とプロセスをご提案します。 なんでもご相談ください。
めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功!スルーホールフィリングが求められるコア層へのめっきにも対応します
新型コロナウイルス感染症の発生をきっかけとして、デジタルトランスフォーメーション(DX)が進み、インターネットショッピング、電子決済、動画配信サービスなどの市場も急成長しています。また、スマートフォンをはじめとする電子機器は著しく進化を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成され、層間をビアフィリングめっきで接続します。さらに回路の微細化が進むにつれ、めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立が困難になってきました。 当社は、さらなるパターンめっきの膜厚均一性と優れたビアフィリング性の両立を実現するために、新たに電気銅(硫酸銅)めっき用添加剤、トップルチナGAPを開発しました。
プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導体パッケージ基板を搭載する高多層基板に最適
電子機器の小型化・高機能化・高密度化にともない、モジュール基板や高多層プリント配線板向けのスルーホールめっきに高性能化の需要が高まっています。当社は主にモジュール基板や高多層プリント配線板向けに、高電流に対応可能なスルーホール専用の硫酸銅めっき添加剤、トップルチナMSDを開発しました。当製品は高電流密度での高スローイングパワーを実現し、安定稼働によるメンテナンスの低減などによって生産性の向上に貢献できます。
半導体パッケージ基板の微細配線形成に最適な電気銅めっき添加剤
高電流密度ファインパターンのビアフィリング向けめっき添加剤「トップルチナNSV」の新製品として「トップルチナNSV ADV」と「トップルチナNSV LV」を開発しました。トップルチナNSV ADVは優れたビアフィリング性能を維持しながら、微細配線における高い膜厚均一性を実現します。トップルチナNSV LVはファインパターン・大口径ビア対応の硫酸銅めっき添加剤であり、スルーホール内部を銅めっきで充填するスルーホールフィリングを実現します。
封止樹脂との密着強度向上に貢献するリードフレーム向け粒状銅めっき皮膜
高負荷環境でも動作できるパワー半導体は、産業機器、太陽光発電、電気自動車、通信機器、エネルギー変換用装置など、さまざまな分野で使用されています。近年、高耐圧化、高電流化が進むにともない、より接続信頼性の高いパッケージング技術が必要とされています。半導体素子と回路とを接続するリードフレームは、熱負荷時に基材樹脂界面で剥離が発生してしまうと、短絡や断線などにつながります。当社は、フレーム-皮膜-モールド樹脂間での高い密着性を実現する粒状銅めっきを成膜する添加剤を新たに開発しました。