ケルビン テストソケット
ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを提供しています。
ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：1万円 ~ 10万円
ソケット×Boyd Technologies Japan合同会社 - 企業1社の製品一覧
製品一覧
1～3 件を表示 ／ 全 3 件
表示件数
バーンイン ソケット
バーンイン ソケット
ウエルズ・シーティアイは、革新的なインターコネクト・ソリューションを提供しています。このソリューションに含まれるさまざまなソケット、キャリア、クリップ、コンタクタ、設計サービスは、広範囲にわたるICのバーンイン、テスト、および熱管理の要求を満たし、新旧さまざまなパッケージに対応しています。ウエルズ・シーティアイは1948年の創立以来、IC業界向けのバーンイン・ソケットのサプライヤとして、また軍事/航空市場向けのICキャリアおよびフラットパック・コンタクタの世界的規模のサプライヤとして、業界をリードしています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：応相談
ＱＦＮ半導体パッケージのバーンイン試験用ソケット
狭ピッチに対応したＱＦＮパッケージ試験用ソケット。半導体部品の歩留り改善に
精密機器の小型化に欠かせない、ＱＦＮ半導体パッケージ。不良品を出さないために、より高精度・高効率で品質試験を行えるのがバーンインソケット『790シリーズ』です。 ■端子ピッチは0.4、0.5、0.8、1.0mmに対応 ■オープントップタイプで、自動／手動挿抜にも最適 ■ＨＡＳＴやＴＨＢなどの過酷な環境試験にも使用可能 ■ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上 など、バーンイン試験の精度アップが図れます。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：~ 1万円
