ケルビン テストソケット
ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを提供しています。
ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：1万円 ~ 10万円
ソケット×Boyd Technologies Japan合同会社 - メーカー・企業と製品の一覧
ソケットの製品一覧
1～12 件を表示 ／ 全 12 件
表示件数
XSOPバーンインソケット/652/656シリーズ他
ＸＳＯＰデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのバーンインソケットシリーズです。
○SOP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：~ 1万円
マニュアルテスト向けユニバーサルソケット/890シリーズ
マニュアルテスト向けに開発された、表面実装タイプのフレキシブルな多品種少量型ソケットです。
○BGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できるセミカスタムのソケットです。 ○エラストマからスプリングプローブピンまで様々なコンタクト方式の使用が可能です。 ○モールド部品の効果的な使用により、低価格を実現しています。 ○収容可能最大パッケージサイズ：15ｘ15ｍｍ ○最大18Ｋｇまでの高荷重を適用可能です。 ○フィンガーノブ使用により、高荷重でも高い操作性を実現しています。 ○リッド部は容易に取り外し可能です。 ○温度制御のためのエアフロー通気孔をリッドに開けることが可能です。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：応相談
バーンイン ソケット
バーンイン ソケット
ウエルズ・シーティアイは、革新的なインターコネクト・ソリューションを提供しています。このソリューションに含まれるさまざまなソケット、キャリア、クリップ、コンタクタ、設計サービスは、広範囲にわたるICのバーンイン、テスト、および熱管理の要求を満たし、新旧さまざまなパッケージに対応しています。ウエルズ・シーティアイは1948年の創立以来、IC業界向けのバーンイン・ソケットのサプライヤとして、また軍事/航空市場向けのICキャリアおよびフラットパック・コンタクタの世界的規模のサプライヤとして、業界をリードしています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：応相談
アイソケット オーブンアップグレード モジュール
既存バーンインシステムの簡単な改造で、アイソケット技術による温度管理が可能になります。
アイソケット オーブンアップグレード モジュールは、アイソケット設置に必要なすべてのインフラがワンボックスにシンプルに内蔵されたモジュールで、既存バーンインシステムの容易かつ短納期でのアップグレードを可能にします。 ご使用のメリット： ○既存オーブンの簡単な改造で、アイソケットによる温度管理が可能 ○リスクの少ない備え付け方法 ○モジュール単位の部品の使用により、オーブンの迅速なアップグレードが可能 ○少ないインフラ整備の負担 ○競合システムの新規設備調達に代わる、低コストのソリューション
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：100万円 ~ 500万円
ＱＦＮ半導体パッケージのバーンイン試験用ソケット
狭ピッチに対応したＱＦＮパッケージ試験用ソケット。半導体部品の歩留り改善に
精密機器の小型化に欠かせない、ＱＦＮ半導体パッケージ。不良品を出さないために、より高精度・高効率で品質試験を行えるのがバーンインソケット『790シリーズ』です。 ■端子ピッチは0.4、0.5、0.8、1.0mmに対応 ■オープントップタイプで、自動／手動挿抜にも最適 ■ＨＡＳＴやＴＨＢなどの過酷な環境試験にも使用可能 ■ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上 など、バーンイン試験の精度アップが図れます。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：~ 1万円
ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/77Xシリーズ
ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：~ 1万円
ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ
0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：応相談
バーンインソケット/ＱＦＮ用790シリーズ
端子ピッチ0.4mmと0.5mmのＱＦＮデバイス用バーンインソケット、790シリーズです。
○端子ピッチ0.4mmと0.5ｍｍのＱＦＮデバイスを中心に、その他様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用しています。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：~ 1万円
バーンインソケット/ファインピッチBGA、LGA用892シリーズ
0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：応相談
バーンインソケット/ファインピッチＢＧＡ、ＬＧＡ用77Xシリーズ
ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：~ 1万円
バーンインソケット/ＸＳＯＰ用652、656シリーズ他
ＸＳＯＰデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのバーンインソケットシリーズです。
○SOP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：~ 1万円
