更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装
異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装 【特徴】 ○熱硬化樹脂に導電性の微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に成型したフィルム ○縦方向は導電性、横方向は絶縁性が保たれ、異方性が形成される ○電極と電極の間に挟み、熱加圧すると電極が当たるフィルム部のみに圧力がかかり、フィルム内に分散している粒子が押し付けられACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあう事で導電する ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。
優れた寸法安定性と表面平滑性！高密度化が進む半導体パッケージ基板などへの展開が可能
『ゼノマックス（Ｒ）』は、東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社「ゼノマックスジャパン株式会社」で製造している高耐熱ポリイミドフィルムです。 ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：500℃でも平面性維持（反り・変形なし） ■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）
樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性を実現！半導体やセンサーの基板や離型フィルムなどの用途に。
ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、 ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：450℃でも平面性維持（反り・変形なし） ■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。
優れた低誘電特性と接着性。スマホをはじめモバイル用FPCなど高速伝送基板材料の接着に
『アロンマイテイ AF-700シリーズ』は業界トップクラスの 低誘電率・低誘電正接を誇る熱硬化型ボンディングフィルムです。 高周波領域の伝送損失を抑制でき、電子材料用途に好適。 スマートフォンをはじめモバイル用フレキシブルプリント回路基板（FPC）など 高速伝送基板材料の接着などに採用されています。 ポリイミドやLCPなどの難接着基材にも優れた接着性を示し、 FPC製造における加工性も良好。要望に応じてカスタマイズ可能です。 【特長】 ■吸水率が低く湿熱環境でも高い接着強度を維持 ■FPC多層用のボンディングフィルム・FCCLやカバーレイ用接着層に好適 ■車載用ミリ波レーダーや基地局のアンテナ部材にも採用 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
乾式・湿式どちらの研磨にも優れた耐久性を発揮。各種基板平面研磨・自動車用各種シャフト研磨など幅広い用途に。無料サンプル進呈中
『マイストフィルム』は、砥粒を静電塗布した精密研磨フィルムです。 紙や布よりも表面が平坦で厚みが均一なフィルムを基材に使用することで 精密な研磨が可能となり、高度な仕上がりが得られます。 また、ロールでの使用により新しい研磨面を連続供給。 均一な仕上がりの自動研磨を実現します。 【特長】 ■乾式・湿式どちらの研磨にも優れた耐久性を発揮 ■裏面に特殊な処理を施してグリップを高めた製品もラインアップ ■各種基板平面研磨や自動車用各種シャフト研磨、 OA機器用ローラー研磨、塗膜などの研磨など幅広い用途で活躍 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ★無料サンプルを進呈中。ご希望の方はお問い合わせよりご連絡ください。
当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介！
半導体、基板関係の部品、部材、製造設備インフラを主に取り扱う 加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ（エージェイ）の製品を一覧でご紹介いたします。 当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、 耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、 その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離型剤などを取扱っています。 【取扱製品】 ■フィルム・テープ：SR保護フィルム、Siウェハー搬送フォルム、熱剥離シート ■ラバー製品：積層プレス・ラミネーター用の緩衝材、AJ特殊多機能ボード ■セラミック製品：ESC ■加工品：DFRラミネーターの吸着冶具、鏡面精密研磨 ■化学薬品：AJ剥離剤 ■消耗部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面の平坦化が可能！プリント基板工程におけるソルダーレジストでの露光保護フィルム
当製品は、プリント基板工程におけるソルダーレジストでの 露光保護フィルムです。 表面の平坦化が可能で、糊残りががなく異物を削減可能。 保存条件は、室温で日光や保管を避け、適度な湿度で お願いいたします。（10～75％RH） 【CSE-1205T2シリーズの仕様】 ■応用：512ミリメートル×50メートル ■製品コード：CSE-1205A ■接着剤の種類：アクリル ■ロット：7G05H02＃1 ■色：トランスペアレント/光学式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
静電気帯電防止クリーンルーム・ウエハー用クッション・緩衝材
本製品には導電性クリーンフォームMK-CPF を使用しております。 ●本製品は製造時に発泡剤を一切使用せず「発泡剤の残渣」による粉塵汚染を防ぎます。 ●一般的な帯電防止材料（ピンクやブルー色）とは違い、半永久的な静電気耐電防止効果を発揮します。 ●ピンクやブルーとは違い、帯電防止剤が表面にブリード（析出）することがありません。 ●低VOC（揮発性有機化合物）製品であるため金属腐食やフォギングの心配もありません。 ●化学発泡剤が原因である「発泡緩衝材（クッション材）特有の臭い」もありません。 ※クリーンパック品ではありませんので、必要な場合はエアブローなどの表面清掃を行ってください。
誰でも簡単に圧力と荷重値を瞬時に測定、すぐに見える化！
『プレスケール』は、目に見えなかった圧力と圧力分布を 一目で簡単に確認することができる感圧フィルムです。 幅広い圧力領域(0.006～300Mpa)に加えて、 ヒートプレス圧等の【高温環境下】での測定も可能です。 【特徴】 ■フィルムを測定箇所に挟んで圧力をかける、簡単操作 ■圧力領域(0.006～300Mpa) ■高温環境対応可能(180℃～220℃) ■熱分布測定、紫外線の光量分布測定の対応可能 ■お好みのサイズにカットして使用可能 標準サイズ幅270mm×長さ10m ■『プレスケールモバイル』との併用で荷重値の定量化が可能 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートが可能で、優れた難燃性をもつ品揃えがあります。
ダイアラミー(R)は、通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートなどが可能です。難燃性規格UL94でVTM-0に認証された、優れた難燃性を持つ品揃えがあります。 【特徴】 ■難燃剤に、非ＰＢＤＰＥを使用しています。 ■通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートなどが可能です。 ■UL規格94-VTM-0認定で優れた難燃性を持っています。 ■機械特性、熱的特性、電気特性も優れています。 【用途】 ・電気機器部品、部材 ・電気絶縁板（モーター、トランス、スイッチング電源、複写機） ・配線回路基板（面状発熱体基材、メンブレンスイッチの基材） ※詳しくはお問合せ下さい。
露光時のマスクのタック防止等FM対策に！露光後の後剥離し易いフィルム製品
『ソルダーレジスト保護フィルム』は、主としてプリント基板の製造に使用される フィルム製品です。 プリント基板の最表層にSR(ソルダーレジスト）を形成する時、特に液状レジストを 用いてSR層を形成する時、露光時のマスクのタック防止等FM対策等を行います。 当製品は、スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着がよく、 露光後の後剥離し易いため、現在多くのお客様に使って頂いております。 【特長】 ■主としてプリント基板の製造に使用される ■露光時のマスクのタック防止等FM対策を行う ■スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着が良い ■露光後の後剥離し易い ■カスタム仕様可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、耐熱性に優れています。
■シールド特性：６０ｄＢ以上（１ＧＨｚ） ■導電性 ：２００ＭΩ／□以下 ■接着力（対ポリイミド）：３．０Ｎ／ｃｍ以上 ■耐熱性 ：ハンダリフロー（２６０℃）耐熱性良好 ■耐薬品性 ：ＩＰＡ／アセトン／ＭＥＫ／ＨＣｌ／ＮａＯＨ ■製品厚み ：２２μｍ、１８μm、12μm
世界でただひとつ、面圧を可視化するフィルム
世界で唯一の圧力測定フィルム。 目に見えなかった圧力と圧力分布を簡単に確認することができます。
高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）)』の特長や基本物性、アプリケーションなどについて掲載！
『ゼノマックス（Ｒ）』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』についてご紹介しています。『ゼノマックス（Ｒ）』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ゼノマックスジャパン株式会社の概要 ■ゼノマックス（Ｒ）特長 ■ゼノマックス（Ｒ）基本物性 ■ゼノマックス（Ｒ）のアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
静電気に敏感な電子機器に威力を発揮！ガスバリア性にも優れ、電子部品などに好適です
『Filmics NYL』は、高い静電気防止効果を持つ プラスチック多層チューブフィルムです。 内容物に害を及ぼす不純物などのブリードがないタイプ。 ガスバリア性にも優れ、電子部品などに好適です。 電子基板、ハードディスク等にご使用ください。 【特長】 ■静電気に敏感な電子機器に威力を発揮 ■内容物に害を及ぼす不純物などのブリードがないタイプ ■3層(Nylon/変性PE/特殊樹脂) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
多様なオプションのユニット化により、特注仕様でも短納期対応が可能となりました
『VA-700シリーズ』は、BTO(Build to Order)システムを採用した プリント基板／電子材料用ラミネーターです。 アドバンストPID制御・SSR駆動を採用し、上限偏差過昇温／ヒーター断線／ センサー断線の警報機能も標準搭載。特に温度精度を要求される用途では、 電力調整器を組込み、電流値可変制御にバージョンアップします。 また、多様なオプションのユニット化により、特注仕様でも短納期対応が 可能となりました。 【使用可能材料巾】 ■420：370mm ■570：520mm ■770：720mm ■970：920mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「工業製品の寸法精度」と「グラフィック印刷の美しさ・表現力」を両立！MEMSなどの微細パターン向けフォトマスクフィルム
『フォトマスクフィルム』は、レーザ光源により露光、現像した 白黒の銀塩フィルムです。 描画したパターンのエッジにグレーの部分がほとんど無く、 大変シャープに表現できます。 MEMS等の微細パターンを形成する際に使用するフォトレジストを 露光するためのツールとして使用します。 【特長】 ■透明な部分は光が透過し、黒い部分は遮光 ■描画したパターンのエッジにグレーの部分がほとんどなし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社の「TOM工法」を活用すれば基板の防水処理が簡単に！
当社では、「TOM工法」によるアプリケーションとして 注目されている防水バリア『TOM防水』をご提案しています。 乾燥時間と樹脂を流し込むケースが不要。 150μm程度の薄いフィルムなので重量が殆ど変わりません。 また、不要なフィルムのトリミング処理として、 当社開発の「3次元レーザートリミングマシン」もご用意しています。 【特長】 ■製品の見た目が元と殆ど変わらず、重さも殆ど変わらない ■環境へ配慮した溶剤不使用 ■小物製品なら一度に多数個作成可能 ■二液調合・脱泡・乾燥が不要なので製造工程が速くなる ■使用するフィルムの機能により、製品にフィルムの機能性を付与 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
樹脂からなる「ＰＥＥＫフィルム」は耐熱性・耐薬品性に優れています！さらにピンホール欠陥がなく環境にも優しいフィルムです！
スーパーエンプラであるＰＥＥＫフィルムは耐熱性・耐薬品性にすぐれたフィルムです。耐熱性は、連続使用温度が２２０℃。耐薬品性に関しましては、汎用薬品には対応できます。 【用途例】 ・電子向け（ガスケット、エアバックなど） ・自動車向け（スピーカー、回路基板など） ・セミコン向け（液晶硝子のフレーム、ウエハーのキャリアのパーツなど） ・食品、医療向け（機器、医療用ラベルなど） 【特徴】 ・耐電、耐熱性に優れている ・水分からの影響がない ・ほとんどの薬品、ケミカルに影響されない ・優れた耐摩擦性、摺動特性 ・低い吸湿率、低吸水率 ・ピンホール欠陥がない ・環境にやさしい ※詳しくはお問い合わせ、カタログをご覧下さい。
レシピ登録にも対応！セミスタンダードモデルでここまで出来るようになりました
『VA-770』は、フィルム外径を測定して軸トルクを減少させる テンションコントローラーを搭載しており、フィルムに加わる張力を 一定化することを可能としたプリント基板／電子材料用ラミネーターです。 タッチパネルにより、ラミネート温度、ラミネート速度、フィルム張力の 設定と、一括視認が可能。 各条件をレシピ登録することが可能ですから、生産条件の異なる複数種製品を 製造する場合、設定ミスなどのリスクが軽減されます。 【特長】 ■フィルム張力自動制御 ■運転条件一括視認 ■レシピ登録にも対応 ■メンテナンス性向上 ■クリーン度も向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
界面活性剤練り込みタイプ 優れた強度と耐久性を有する、安定した帯電防止性能
■製品概要 ポリエチレンに界面活性剤を練り込み製膜したフィルムです。 大気中の水分を界面活性剤が引き寄せ、フィルム表面に水分の膜（導電性）を形成する事で帯電防止効果を発揮します。 ■製品特長 （1）安定した帯電防止性能 （2）環境負荷化学物質を不使用 （3）静電気による塵埃の付着防止 ■仕様詳細 主な用途：プリント基板 / 液晶ディスプレイ / モジュール 層構成：単層（ PE ） 規格品サイズ 厚み：50μm ～ 100μm 幅：50mm ～ 1500mm
最小接続ピッチ：75/75μm。異方性導電フィルムを使用する事で、狭ピッチ端子の接続が可能です！
『ACF接続』は、加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を 一括接続させられます。 特にファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現可能。 また、はんだやコネクター等の接続方法に比べ、軽量・薄型・180℃前後での 低温実装ができます。 【特長】 ■加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を一括接続 ■ファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現 ■軽量・薄型・180℃前後での低温実装ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ノンシリコン系で加熱処理しても剥離後 残留物が残らないフィルム製品！
『熱剥離フィルム』は、主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用する フィルム製品です。 その為、高耐熱性、プラズマ処理に対して優れています。ノンシリコン系の為、 加熱処理しても、剥離後、残留物が残りません。 （SEM（x25 ～2,000倍)で観察で残渣無がありません。） また、基板の中にチップ・コンデンサー等を埋め込む時、一時的に仮固定する時に 使用可能な「部品内蔵用仮固定フィルム」などもご用意しております。 【特長】 ■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用 ■高耐熱性、プラズマ処理に対して優れている ■剥離残差無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
次世代高速通信5G、自動車運転ミリ波レーダー、LiDAR用FPC、FCCL用途
【製品】 5G用LCP FCCL「SAR25C12」 【SAR25C12とは】 高周波になると単位時間当たりの伝達可能な情報が高速、大容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、 フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。 【LCPの特徴】 ■高周波での優れた電気特性 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素の特性を生かした高機能フィルム！医療、化学、宇宙航空分野などの様々な用途に応用されています！
「ニフロンFEPフィルム」は、優れたフッ素の特性を生かした高機能フィルムです。エレクトロニクスや宇宙航空分野、医療、化学等の様々な用途に応用されています。 【特長】 ■耐熱性 ■耐候性 ■電気絶縁性 ■難熱性 ■耐薬品性 ■非粘着性 ■防汚性 ■光透過性 【用途例】 フレキシブルプリント基板、炭素繊維の離型、PTFE 膜構造の接合シート、太陽電池、防汚シート、3D プリンターの離形フィルム等 ※フィルム表面のコロナ処理も可能です。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
PEEK製高性能フィルム
APTIVフィルムは、VICTREX PEEK樹脂の優れた特性を備え、幅広い用途に適用可能な高機能フィルム製品です。 APTIVフィルムの主な特長としては、高耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、耐加水分解性、優れた機械的特性、バリヤ特性、電気的安定性、耐放射線性、高純度、FDAおよびRoHS規格に対応する非ハロゲン特性、難燃剤を必要としない優れた難燃性、燃焼ガスの低毒性などがあります。また、原材料であるVICTREX PEEK樹脂の熱可塑性に起因する優れた加工性に加え、リサイクルが可能です。
シリコンフリー異物除去 帯電防止コロコロ転がす掃除ローラー
基板やフィルムなどの表面のゴミを除去 クリーンルーム用粘着クリーナー（コロコロ転がすローラー）には粘着フィルムタイプとゴムの２種類があります。 使用中に粘着面が汚れた時は粘着テープタイプはテープを剥がしますが、ゴムローラータイプはローラーを 専用の粘着転写シート上で転がして、ローラーに付着したゴミをシートに転写します。 このゴムロールクリーナーはシリコンを一切含まない合成ゴム製の為、シリコーン材質に見られる特有のシロキサン（シロキ酸）の残留が発生しません。 そしてゴムローラー特有の柔らかさにより、対象物を痛めることなくゴミや塵埃を除去します。 さらにローラーの静電気帯電量が小さいため、使用中の摩擦や剥離による静電気障害が低減します。
半永久的に帯電防止効果が持続する高分子型帯電防止剤タイプ
■製品概要 一般的な界面活性剤タイプはブリードアウトによる内容物への汚染や使用環境（特に乾燥時）による 帯電防止効果のバラツキが問題となっていました。 HA-Vはこの問題を最先端の高分子型帯電防止剤でカバーし、ハイクリーンで安定した帯電防止効果を発揮します。 ブリードアウトによる内容物汚染を防止するAPTCLEANフィルムの技術と安定した帯電防止効果で埃塵を寄せ付けない APTSTATフィルムの技術を融合した究極のクリーン帯電防止フィルムです。 ■製品特長 （1）ハイクリーンまでカバーする商品設計 （2）半永久的に帯電防止効果が持続 （3）安定した帯電防止性能 （4）優れた強度と耐久性 （5）環境負荷化学物質を不使用 ■仕様詳細 主な用途：プリント基板 / 液晶ディスプレイ / モジュール / HDD部品 層構成：3層（ PE / PE / PE ） 規格品サイズ 厚み：35μm ～ 100μm 幅：200mm ～ 1000mm
優れた耐熱性と高絶縁性！振動板材料として大手ヘッドフォンメーカへの実績あり
『LCP』は、溶融液晶性全芳香族ポリエステルで、溶融状態で分子の直鎖が 規則正しく並んだ液晶性質を示す液晶ポリマーをフィルム化した製品です。 280℃の融点を有し、低吸収性、高ガスバリヤ性、高絶縁性、寸法安定性、 立体安定性、折り曲げ可能な高エンプラフィルムです。 【特長】 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
