更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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優れた寸法安定性と表面平滑性！高密度化が進む半導体パッケージ基板などへの展開が可能
『ゼノマックス（Ｒ）』は、東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社「ゼノマックスジャパン株式会社」で製造している高耐熱ポリイミドフィルムです。 ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：500℃でも平面性維持（反り・変形なし） ■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）
樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性を実現！半導体やセンサーの基板や離型フィルムなどの用途に。
ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、 ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：450℃でも平面性維持（反り・変形なし） ■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。
優れた低誘電特性と接着性。スマホをはじめモバイル用FPCなど高速伝送基板材料の接着に
『アロンマイテイ AF-700シリーズ』は業界トップクラスの 低誘電率・低誘電正接を誇る熱硬化型ボンディングフィルムです。 高周波領域の伝送損失を抑制でき、電子材料用途に好適。 スマートフォンをはじめモバイル用フレキシブルプリント回路基板（FPC）など 高速伝送基板材料の接着などに採用されています。 ポリイミドやLCPなどの難接着基材にも優れた接着性を示し、 FPC製造における加工性も良好。要望に応じてカスタマイズ可能です。 【特長】 ■吸水率が低く湿熱環境でも高い接着強度を維持 ■FPC多層用のボンディングフィルム・FCCLやカバーレイ用接着層に好適 ■車載用ミリ波レーダーや基地局のアンテナ部材にも採用 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
乾式・湿式どちらの研磨にも優れた耐久性を発揮。各種基板平面研磨・自動車用各種シャフト研磨など幅広い用途に。無料サンプル進呈中
『マイストフィルム』は、砥粒を静電塗布した精密研磨フィルムです。 紙や布よりも表面が平坦で厚みが均一なフィルムを基材に使用することで 精密な研磨が可能となり、高度な仕上がりが得られます。 また、ロールでの使用により新しい研磨面を連続供給。 均一な仕上がりの自動研磨を実現します。 【特長】 ■乾式・湿式どちらの研磨にも優れた耐久性を発揮 ■裏面に特殊な処理を施してグリップを高めた製品もラインアップ ■各種基板平面研磨や自動車用各種シャフト研磨、 OA機器用ローラー研磨、塗膜などの研磨など幅広い用途で活躍 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ★無料サンプルを進呈中。ご希望の方はお問い合わせよりご連絡ください。
表面の平坦化が可能！プリント基板工程におけるソルダーレジストでの露光保護フィルム
当製品は、プリント基板工程におけるソルダーレジストでの 露光保護フィルムです。 表面の平坦化が可能で、糊残りががなく異物を削減可能。 保存条件は、室温で日光や保管を避け、適度な湿度で お願いいたします。（10～75％RH） 【CSE-1205T2シリーズの仕様】 ■応用：512ミリメートル×50メートル ■製品コード：CSE-1205A ■接着剤の種類：アクリル ■ロット：7G05H02＃1 ■色：トランスペアレント/光学式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートが可能で、優れた難燃性をもつ品揃えがあります。
ダイアラミー(R)は、通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートなどが可能です。難燃性規格UL94でVTM-0に認証された、優れた難燃性を持つ品揃えがあります。 【特徴】 ■難燃剤に、非ＰＢＤＰＥを使用しています。 ■通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートなどが可能です。 ■UL規格94-VTM-0認定で優れた難燃性を持っています。 ■機械特性、熱的特性、電気特性も優れています。 【用途】 ・電気機器部品、部材 ・電気絶縁板（モーター、トランス、スイッチング電源、複写機） ・配線回路基板（面状発熱体基材、メンブレンスイッチの基材） ※詳しくはお問合せ下さい。
小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、耐熱性に優れています。
■シールド特性：６０ｄＢ以上（１ＧＨｚ） ■導電性 ：２００ＭΩ／□以下 ■接着力（対ポリイミド）：３．０Ｎ／ｃｍ以上 ■耐熱性 ：ハンダリフロー（２６０℃）耐熱性良好 ■耐薬品性 ：ＩＰＡ／アセトン／ＭＥＫ／ＨＣｌ／ＮａＯＨ ■製品厚み ：２２μｍ、１８μm、12μm
静電気に敏感な電子機器に威力を発揮！ガスバリア性にも優れ、電子部品などに好適です
『Filmics NYL』は、高い静電気防止効果を持つ プラスチック多層チューブフィルムです。 内容物に害を及ぼす不純物などのブリードがないタイプ。 ガスバリア性にも優れ、電子部品などに好適です。 電子基板、ハードディスク等にご使用ください。 【特長】 ■静電気に敏感な電子機器に威力を発揮 ■内容物に害を及ぼす不純物などのブリードがないタイプ ■3層(Nylon/変性PE/特殊樹脂) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）)』の特長や基本物性、アプリケーションなどについて掲載！
『ゼノマックス（Ｒ）』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』についてご紹介しています。『ゼノマックス（Ｒ）』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ゼノマックスジャパン株式会社の概要 ■ゼノマックス（Ｒ）特長 ■ゼノマックス（Ｒ）基本物性 ■ゼノマックス（Ｒ）のアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「工業製品の寸法精度」と「グラフィック印刷の美しさ・表現力」を両立！MEMSなどの微細パターン向けフォトマスクフィルム
『フォトマスクフィルム』は、レーザ光源により露光、現像した 白黒の銀塩フィルムです。 描画したパターンのエッジにグレーの部分がほとんど無く、 大変シャープに表現できます。 MEMS等の微細パターンを形成する際に使用するフォトレジストを 露光するためのツールとして使用します。 【特長】 ■透明な部分は光が透過し、黒い部分は遮光 ■描画したパターンのエッジにグレーの部分がほとんどなし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
樹脂からなる「ＰＥＥＫフィルム」は耐熱性・耐薬品性に優れています！さらにピンホール欠陥がなく環境にも優しいフィルムです！
スーパーエンプラであるＰＥＥＫフィルムは耐熱性・耐薬品性にすぐれたフィルムです。耐熱性は、連続使用温度が２２０℃。耐薬品性に関しましては、汎用薬品には対応できます。 【用途例】 ・電子向け（ガスケット、エアバックなど） ・自動車向け（スピーカー、回路基板など） ・セミコン向け（液晶硝子のフレーム、ウエハーのキャリアのパーツなど） ・食品、医療向け（機器、医療用ラベルなど） 【特徴】 ・耐電、耐熱性に優れている ・水分からの影響がない ・ほとんどの薬品、ケミカルに影響されない ・優れた耐摩擦性、摺動特性 ・低い吸湿率、低吸水率 ・ピンホール欠陥がない ・環境にやさしい ※詳しくはお問い合わせ、カタログをご覧下さい。
PEEK製高性能フィルム
APTIVフィルムは、VICTREX PEEK樹脂の優れた特性を備え、幅広い用途に適用可能な高機能フィルム製品です。 APTIVフィルムの主な特長としては、高耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、耐加水分解性、優れた機械的特性、バリヤ特性、電気的安定性、耐放射線性、高純度、FDAおよびRoHS規格に対応する非ハロゲン特性、難燃剤を必要としない優れた難燃性、燃焼ガスの低毒性などがあります。また、原材料であるVICTREX PEEK樹脂の熱可塑性に起因する優れた加工性に加え、リサイクルが可能です。
フッ素の特性を生かした高機能フィルム！医療、化学、宇宙航空分野などの様々な用途に応用されています！
「ニフロンFEPフィルム」は、優れたフッ素の特性を生かした高機能フィルムです。エレクトロニクスや宇宙航空分野、医療、化学等の様々な用途に応用されています。 【特長】 ■耐熱性 ■耐候性 ■電気絶縁性 ■難熱性 ■耐薬品性 ■非粘着性 ■防汚性 ■光透過性 【用途例】 フレキシブルプリント基板、炭素繊維の離型、PTFE 膜構造の接合シート、太陽電池、防汚シート、3D プリンターの離形フィルム等 ※フィルム表面のコロナ処理も可能です。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
優れた耐熱性と高絶縁性！振動板材料として大手ヘッドフォンメーカへの実績あり
『LCP』は、溶融液晶性全芳香族ポリエステルで、溶融状態で分子の直鎖が 規則正しく並んだ液晶性質を示す液晶ポリマーをフィルム化した製品です。 280℃の融点を有し、低吸収性、高ガスバリヤ性、高絶縁性、寸法安定性、 立体安定性、折り曲げ可能な高エンプラフィルムです。 【特長】 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
