フィルムのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フィルム(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

フィルムの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 72 件

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少量試作(1台でもOK) PETへの実装実績も多数ございます

異方性導電接続用フィルム(ACF)による実装

異方性導電接続用フィルム(ACF)による実装 【特徴】 ○熱硬化樹脂に導電性の微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に成型したフィルム ○縦方向は導電性、横方向は絶縁性が保たれ、異方性が形成される ○電極と電極の間に挟み、熱加圧すると電極が当たるフィルム部のみに圧力がかかり、フィルム内に分散している粒子が押し付けられACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあう事で導電する ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他電子部品

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高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス(R)』

優れた寸法安定性と表面平滑性!高密度化が進む半導体パッケージ基板などへの展開が可能

『ゼノマックス(R)』は、東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社「ゼノマックスジャパン株式会社」で製造している高耐熱ポリイミドフィルムです。 ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性:ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性(線膨張係数0~3ppm/K) ■高耐熱性:500℃でも平面性維持(反り・変形なし) ■優れた表面平滑性:ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性(Ra≓0.5nm)

  • その他
  • エンジニアリングプラスチック

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高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に

樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性を実現!半導体やセンサーの基板や離型フィルムなどの用途に。

ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、 ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性:ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性(線膨張係数0~3ppm/K) ■高耐熱性:450℃でも平面性維持(反り・変形なし) ■優れた表面平滑性:ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性(Ra≓0.5nm) ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

  • その他

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低誘電性ボンディングフィルム アロンマイテイAF-700シリーズ

優れた低誘電特性と接着性。スマホをはじめモバイル用FPCなど高速伝送基板材料の接着に

『アロンマイテイ AF-700シリーズ』は業界トップクラスの 低誘電率・低誘電正接を誇る熱硬化型ボンディングフィルムです。 高周波領域の伝送損失を抑制でき、電子材料用途に好適。 スマートフォンをはじめモバイル用フレキシブルプリント回路基板(FPC)など 高速伝送基板材料の接着などに採用されています。 ポリイミドやLCPなどの難接着基材にも優れた接着性を示し、 FPC製造における加工性も良好。要望に応じてカスタマイズ可能です。 【特長】 ■吸水率が低く湿熱環境でも高い接着強度を維持 ■FPC多層用のボンディングフィルム・FCCLやカバーレイ用接着層に好適 ■車載用ミリ波レーダーや基地局のアンテナ部材にも採用 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他

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精密研磨フィルム『マイストフィルム』

乾式・湿式どちらの研磨にも優れた耐久性を発揮。各種基板平面研磨・自動車用各種シャフト研磨など幅広い用途に。無料サンプル進呈中

『マイストフィルム』は、砥粒を静電塗布した精密研磨フィルムです。 紙や布よりも表面が平坦で厚みが均一なフィルムを基材に使用することで 精密な研磨が可能となり、高度な仕上がりが得られます。 また、ロールでの使用により新しい研磨面を連続供給。 均一な仕上がりの自動研磨を実現します。 【特長】 ■乾式・湿式どちらの研磨にも優れた耐久性を発揮 ■裏面に特殊な処理を施してグリップを高めた製品もラインアップ ■各種基板平面研磨や自動車用各種シャフト研磨、  OA機器用ローラー研磨、塗膜などの研磨など幅広い用途で活躍 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ★無料サンプルを進呈中。ご希望の方はお問い合わせよりご連絡ください。

  • その他研磨材

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株式会社AJ(エージェイ) 取扱製品一覧

当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介!

半導体、基板関係の部品、部材、製造設備インフラを主に取り扱う 加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ(エージェイ)の製品を一覧でご紹介いたします。 当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、 耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、 その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離型剤などを取扱っています。 【取扱製品】 ■フィルム・テープ:SR保護フィルム、Siウェハー搬送フォルム、熱剥離シート ■ラバー製品:積層プレス・ラミネーター用の緩衝材、AJ特殊多機能ボード ■セラミック製品:ESC ■加工品:DFRラミネーターの吸着冶具、鏡面精密研磨 ■化学薬品:AJ剥離剤 ■消耗部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体
  • 粘着テープ
  • その他電子部品

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圧力測定フィルム『プレスケール』

誰でも簡単に圧力と荷重値を瞬時に測定、すぐに見える化!

『プレスケール』は、目に見えなかった圧力と圧力分布を 一目で簡単に確認することができる感圧フィルムです。 幅広い圧力領域(0.006~300Mpa)に加えて、 ヒートプレス圧等の【高温環境下】での測定も可能です。 【特徴】 ■フィルムを測定箇所に挟んで圧力をかける、簡単操作 ■圧力領域(0.006~300Mpa) ■高温環境対応可能(180℃~220℃) ■熱分布測定、紫外線の光量分布測定の対応可能 ■お好みのサイズにカットして使用可能 標準サイズ幅270mm×長さ10m ■『プレスケールモバイル』との併用で荷重値の定量化が可能 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • ウエハー
  • 圧力計

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プリント基板工程用 PSR露光保護フィルム

表面の平坦化が可能!プリント基板工程におけるソルダーレジストでの露光保護フィルム

当製品は、プリント基板工程におけるソルダーレジストでの 露光保護フィルムです。 表面の平坦化が可能で、糊残りががなく異物を削減可能。 保存条件は、室温で日光や保管を避け、適度な湿度で お願いいたします。(10~75%RH) 【CSE-1205T2シリーズの仕様】 ■応用:512ミリメートル×50メートル ■製品コード:CSE-1205A ■接着剤の種類:アクリル ■ロット:7G05H02#1 ■色:トランスペアレント/光学式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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タニムラ クリーンルーム導電性ウエハー用クッション TN-CWC

静電気帯電防止クリーンルーム・ウエハー用クッション・緩衝材

本製品には導電性クリーンフォームMK-CPF を使用しております。 ●本製品は製造時に発泡剤を一切使用せず「発泡剤の残渣」による粉塵汚染を防ぎます。 ●一般的な帯電防止材料(ピンクやブルー色)とは違い、半永久的な静電気耐電防止効果を発揮します。 ●ピンクやブルーとは違い、帯電防止剤が表面にブリード(析出)することがありません。 ●低VOC(揮発性有機化合物)製品であるため金属腐食やフォギングの心配もありません。 ●化学発泡剤が原因である「発泡緩衝材(クッション材)特有の臭い」もありません。 ※クリーンパック品ではありませんので、必要な場合はエアブローなどの表面清掃を行ってください。

  • その他クリーンルーム用機器・設備
  • 緩衝材
  • 梱包資材

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難燃性ポリエステル系フィルム ダイアラミー(R)

通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートが可能で、優れた難燃性をもつ品揃えがあります。

ダイアラミー(R)は、通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートなどが可能です。難燃性規格UL94でVTM-0に認証された、優れた難燃性を持つ品揃えがあります。 【特徴】 ■難燃剤に、非PBDPEを使用しています。 ■通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートなどが可能です。 ■UL規格94-VTM-0認定で優れた難燃性を持っています。 ■機械特性、熱的特性、電気特性も優れています。 【用途】 ・電気機器部品、部材 ・電気絶縁板(モーター、トランス、スイッチング電源、複写機) ・配線回路基板(面状発熱体基材、メンブレンスイッチの基材) ※詳しくはお問合せ下さい。

  • 複合材料

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『ソルダーレジスト保護フィルム』

露光時のマスクのタック防止等FM対策に!露光後の後剥離し易いフィルム製品

『ソルダーレジスト保護フィルム』は、主としてプリント基板の製造に使用される フィルム製品です。 プリント基板の最表層にSR(ソルダーレジスト)を形成する時、特に液状レジストを 用いてSR層を形成する時、露光時のマスクのタック防止等FM対策等を行います。 当製品は、スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着がよく、 露光後の後剥離し易いため、現在多くのお客様に使って頂いております。 【特長】 ■主としてプリント基板の製造に使用される ■露光時のマスクのタック防止等FM対策を行う ■スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着が良い ■露光後の後剥離し易い ■カスタム仕様可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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フレキシブル基板用電磁波シールドフィルム

小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、耐熱性に優れています。

■シールド特性:60dB以上(1GHz) ■導電性   :200MΩ/□以下 ■接着力(対ポリイミド):3.0N/cm以上 ■耐熱性   :ハンダリフロー(260℃)耐熱性良好 ■耐薬品性  :IPA/アセトン/MEK/HCl/NaOH ■製品厚み  :22μm、18μm、12μm

  • 粘着テープ
  • その他金属材料
  • 複合材料

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プラスチック多層チューブフィルム『Filmics NYL』

静電気に敏感な電子機器に威力を発揮!ガスバリア性にも優れ、電子部品などに好適です

『Filmics NYL』は、高い静電気防止効果を持つ プラスチック多層チューブフィルムです。 内容物に害を及ぼす不純物などのブリードがないタイプ。 ガスバリア性にも優れ、電子部品などに好適です。 電子基板、ハードディスク等にご使用ください。 【特長】 ■静電気に敏感な電子機器に威力を発揮 ■内容物に害を及ぼす不純物などのブリードがないタイプ ■3層(Nylon/変性PE/特殊樹脂) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高耐熱 ポリイミド フィルム『ゼノマックス(R)』

高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス(R))』の特長や基本物性、アプリケーションなどについて掲載!

『ゼノマックス(R)』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス(R)』についてご紹介しています。『ゼノマックス(R)』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ゼノマックスジャパン株式会社の概要 ■ゼノマックス(R)特長 ■ゼノマックス(R)基本物性 ■ゼノマックス(R)のアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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圧力測定フィルム プレスケール

世界でただひとつ、面圧を可視化するフィルム

世界で唯一の圧力測定フィルム。 目に見えなかった圧力と圧力分布を簡単に確認することができます。

  • その他計測・記録・測定器

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