Last Updated： Aggregation Period:2025年08月13日～2025年09月09日
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異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装
異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装 【特徴】 ○熱硬化樹脂に導電性の微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に成型したフィルム ○縦方向は導電性、横方向は絶縁性が保たれ、異方性が形成される ○電極と電極の間に挟み、熱加圧すると電極が当たるフィルム部のみに圧力がかかり、フィルム内に分散している粒子が押し付けられACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあう事で導電する ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。
シリコーンコーティングフィルムの世界市場：PET基板シリコン処理フィルム、PE基板シリコン処理フィルム、PP基板シリコン ...
本調査レポート（Global Silicone Coated Film Market）は、シリコーンコーティングフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のシリコーンコーティングフィルム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 シリコーンコーティングフィルム市場の種類別（By Type）のセグメントは、PET基板シリコン処理フィルム、PE基板シリコン処理フィルム、PP基板シリコン処理フィルム、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、ラベル、テープ、医療製品、工業用、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、シリコーンコーティングフィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のシリコーンコーティングフィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
優れた寸法安定性と表面平滑性！高密度化が進む半導体パッケージ基板などへの展開が可能
『ゼノマックス（Ｒ）』は、東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社「ゼノマックスジャパン株式会社」で製造している高耐熱ポリイミドフィルムです。 ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：500℃でも平面性維持（反り・変形なし） ■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）
樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性を実現！半導体やセンサーの基板や離型フィルムなどの用途に。
ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、 ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：450℃でも平面性維持（反り・変形なし） ■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。
優れた低誘電特性と接着性。スマホをはじめモバイル用FPCなど高速伝送基板材料の接着に
『アロンマイテイ AF-700シリーズ』は業界トップクラスの 低誘電率・低誘電正接を誇る熱硬化型ボンディングフィルムです。 高周波領域の伝送損失を抑制でき、電子材料用途に好適。 スマートフォンをはじめモバイル用フレキシブルプリント回路基板（FPC）など 高速伝送基板材料の接着などに採用されています。 ポリイミドやLCPなどの難接着基材にも優れた接着性を示し、 FPC製造における加工性も良好。要望に応じてカスタマイズ可能です。 【特長】 ■吸水率が低く湿熱環境でも高い接着強度を維持 ■FPC多層用のボンディングフィルム・FCCLやカバーレイ用接着層に好適 ■車載用ミリ波レーダーや基地局のアンテナ部材にも採用 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
乾式・湿式どちらの研磨にも優れた耐久性を発揮。各種基板平面研磨・自動車用各種シャフト研磨など幅広い用途に。無料サンプル進呈中
『マイストフィルム』は、砥粒を静電塗布した精密研磨フィルムです。 紙や布よりも表面が平坦で厚みが均一なフィルムを基材に使用することで 精密な研磨が可能となり、高度な仕上がりが得られます。 また、ロールでの使用により新しい研磨面を連続供給。 均一な仕上がりの自動研磨を実現します。 【特長】 ■乾式・湿式どちらの研磨にも優れた耐久性を発揮 ■裏面に特殊な処理を施してグリップを高めた製品もラインアップ ■各種基板平面研磨や自動車用各種シャフト研磨、 OA機器用ローラー研磨、塗膜などの研磨など幅広い用途で活躍 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ★無料サンプルを進呈中。ご希望の方はお問い合わせよりご連絡ください。
当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介！
半導体、基板関係の部品、部材、製造設備インフラを主に取り扱う 加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ（エージェイ）の製品を一覧でご紹介いたします。 当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、 耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、 その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離型剤などを取扱っています。 【取扱製品】 ■フィルム・テープ：SR保護フィルム、Siウェハー搬送フォルム、熱剥離シート ■ラバー製品：積層プレス・ラミネーター用の緩衝材、AJ特殊多機能ボード ■セラミック製品：ESC ■加工品：DFRラミネーターの吸着冶具、鏡面精密研磨 ■化学薬品：AJ剥離剤 ■消耗部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面の平坦化が可能！プリント基板工程におけるソルダーレジストでの露光保護フィルム
当製品は、プリント基板工程におけるソルダーレジストでの 露光保護フィルムです。 表面の平坦化が可能で、糊残りががなく異物を削減可能。 保存条件は、室温で日光や保管を避け、適度な湿度で お願いいたします。（10～75％RH） 【CSE-1205T2シリーズの仕様】 ■応用：512ミリメートル×50メートル ■製品コード：CSE-1205A ■接着剤の種類：アクリル ■ロット：7G05H02＃1 ■色：トランスペアレント/光学式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートが可能で、優れた難燃性をもつ品揃えがあります。
ダイアラミー(R)は、通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートなどが可能です。難燃性規格UL94でVTM-0に認証された、優れた難燃性を持つ品揃えがあります。 【特徴】 ■難燃剤に、非ＰＢＤＰＥを使用しています。 ■通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートなどが可能です。 ■UL規格94-VTM-0認定で優れた難燃性を持っています。 ■機械特性、熱的特性、電気特性も優れています。 【用途】 ・電気機器部品、部材 ・電気絶縁板（モーター、トランス、スイッチング電源、複写機） ・配線回路基板（面状発熱体基材、メンブレンスイッチの基材） ※詳しくはお問合せ下さい。
露光時のマスクのタック防止等FM対策に！露光後の後剥離し易いフィルム製品
『ソルダーレジスト保護フィルム』は、主としてプリント基板の製造に使用される フィルム製品です。 プリント基板の最表層にSR(ソルダーレジスト）を形成する時、特に液状レジストを 用いてSR層を形成する時、露光時のマスクのタック防止等FM対策等を行います。 当製品は、スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着がよく、 露光後の後剥離し易いため、現在多くのお客様に使って頂いております。 【特長】 ■主としてプリント基板の製造に使用される ■露光時のマスクのタック防止等FM対策を行う ■スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着が良い ■露光後の後剥離し易い ■カスタム仕様可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、耐熱性に優れています。
■シールド特性：６０ｄＢ以上（１ＧＨｚ） ■導電性 ：２００ＭΩ／□以下 ■接着力（対ポリイミド）：３．０Ｎ／ｃｍ以上 ■耐熱性 ：ハンダリフロー（２６０℃）耐熱性良好 ■耐薬品性 ：ＩＰＡ／アセトン／ＭＥＫ／ＨＣｌ／ＮａＯＨ ■製品厚み ：２２μｍ、１８μm、12μm
静電気に敏感な電子機器に威力を発揮！ガスバリア性にも優れ、電子部品などに好適です
『Filmics NYL』は、高い静電気防止効果を持つ プラスチック多層チューブフィルムです。 内容物に害を及ぼす不純物などのブリードがないタイプ。 ガスバリア性にも優れ、電子部品などに好適です。 電子基板、ハードディスク等にご使用ください。 【特長】 ■静電気に敏感な電子機器に威力を発揮 ■内容物に害を及ぼす不純物などのブリードがないタイプ ■3層(Nylon/変性PE/特殊樹脂) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）)』の特長や基本物性、アプリケーションなどについて掲載！
『ゼノマックス（Ｒ）』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』についてご紹介しています。『ゼノマックス（Ｒ）』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ゼノマックスジャパン株式会社の概要 ■ゼノマックス（Ｒ）特長 ■ゼノマックス（Ｒ）基本物性 ■ゼノマックス（Ｒ）のアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界でただひとつ、面圧を可視化するフィルム
世界で唯一の圧力測定フィルム。 目に見えなかった圧力と圧力分布を簡単に確認することができます。
界面活性剤練り込みタイプ 優れた強度と耐久性を有する、安定した帯電防止性能
■製品概要 ポリエチレンに界面活性剤を練り込み製膜したフィルムです。 大気中の水分を界面活性剤が引き寄せ、フィルム表面に水分の膜（導電性）を形成する事で帯電防止効果を発揮します。 ■製品特長 （1）安定した帯電防止性能 （2）環境負荷化学物質を不使用 （3）静電気による塵埃の付着防止 ■仕様詳細 主な用途：プリント基板 / 液晶ディスプレイ / モジュール 層構成：単層（ PE ） 規格品サイズ 厚み：50μm ～ 100μm 幅：50mm ～ 1500mm
