更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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用途に合わせた豊富なラインアップ！曲げることができるプリント基板を掲載！
当カタログは、沖電線株式会社の『フレキシブルプリント基板（FPC）』を 掲載したカタログです。 当製品は、基材となる薄い絶縁体（プラスチックフィルム）を使って、 曲げることができる構造にしたプリント基板です。 部品搭載が可能。接続配線としてご使用いただけます。 標準品をはじめ、狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」や 空中で自立したまま摺動屈曲が可能な「自立摺動FPC」などを掲載しています。 【掲載製品（一部）】 ■標準品（片面FPC・両面FPC・フレックスリジッド） ■高屈曲FPC ■高速伝送FPC ■長尺FPC ■長尺高速伝送FPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減（配線効率向上）をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC
最大150℃の高温下で連続1 000時間の使用に耐えられるFPCが誕生
『耐熱FPC』は、高温環境下でも連続使用できる耐熱性に優れた 耐熱基板(FPC)です。 これまで不可能であった高温環境でFPC本来の高密度配線・一括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1 000時間経過した後も電気特性に問題なく使用できる ■絶縁皮膜の密着強度を維持 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC
一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、 折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。 柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC
ノイズ対策構造のフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。
伝送信号の高速化による、 FPCの放射ノイズに対する、ノイズ対策構造のフレキシブル基板です。 高速回路の影響で放射されるノイズの抑制が重要です。
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FPC
・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計（デジタル/アナログ/高周波） ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計（筐体/治具/デモ機） FPC
耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC
ガラス材と比較し、平面だけではなく、曲面・折り畳み・巻き付け等の 個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、 ・タッチパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC
一般的な高速伝送FPCの3倍以上の伝送可能距離を実現！
『長尺高速伝送FPC』は、当社の長尺技術と高速伝送技術の融合により、 高速信号を長距離伝送できるフレキシブルプリント配線板(FPC)です。 大型機器内等の高速信号伝送配線にお使いいただけます。 また、天文観測装置の配線にも採用されています。 【特長】 ■伝送可能距離は、一般的な高速伝送FPCの3倍以上 ■FPCの薄さ、軽さを保ちながらケーブル並みの長尺高速伝送が可能 ■低破損材料の採用と、独自のパターン設計により「USB3.0」規格で1mまでの伝送可能 ■製品の特性インピーダンス測定、損失、クロストークなど、各種伝送特性の測定も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介！
『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に 優れたフレキシブル基板(FPC)です。 耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の 高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による 反り・寸法変化の課題を解決しました。 これにより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など さまざまな分野への適用が可能となります。 【特長】 ■耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを使用 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ■医療、照明、産業機器等の分野で新たな配線スタイルを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC
プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、 熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。 フレキシブル基板・フレキ基板・FPC 実績：車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ FPC
