更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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愛媛県今治市で基板・シリコン・非鉄金属・中古パソコンの無料回収は当社へ
株式会社エコアシストは、非鉄金属・貴金属およびレアメタル等の リサイクル事業を推進しております。 使わなくなったものや故障してしまったものなど、すべて回収可能。 回収した製品はすべてリサイクル・リユースしますので、廃棄処分に かかる費用は一切発生いたしません。 【事業内容】 ■OA機器の仕入・加工非鉄金属の仕入・販売 ■プラスティックの仕入・販売 ■基板の仕入・加工・販売 ■金属シリコンの仕入・販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
セラミックスを超える高熱伝導！シリコン並みの低熱膨張を実現！
SiCセラミックスと金属シリコンを複合することにより、セラミックスを超える高熱伝導とシリコン並みの低熱膨張を実現しました。 SiCやAlNを超える熱伝導率！ 複合比率を変更することにより、さまざまな特性を実現できます。 表面処理（めっき）が可能で、静電チャックにも使用可能です。 セラミックスよりも大型化が可能です。 SiCとアルミの組み合わせもラインナップしてます。 ●●●詳しくはPDFカタログを参照ください。●●●
モジュールの小型化に有利な基盤技術！
セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を 使用した加工技術です。 ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も 小さく、熱膨張係数がシリコンに近いため、基板への直接ダイボンディングや フリップチップ(FC)接続が容易です。 【特長】 ■モジュールの小型化に有利 ■基盤に直接イボンディングやフリップチップ(FC)接続が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
独自の複合化技術が生んだシリコン／アルミ複合材料SA001は アルミより軽く鋳鉄のヤング率を持ち、接合技術で中空構造にも対応。
金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 接合技術により中空構造や流路内臓にも対応します。 ●採用実績：高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案：静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナＥＳＣとの熱膨張差問題を解消
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。
窒化ガリウム（GaN）は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。
窒化ガリウム（GaN）は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。 より高い絶縁破壊強度、より速いスイッチング速度、より高い熱伝導率、より低いオン抵抗によって、GaNに基づくパワー・デバイスは、シリコン・ベースのデバイスよりも非常に優れています。
リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度！費用対効果が高い材料としてご提供
半導体デバイスを製造するお客様には、Silicon-Silicon張り合わせ ウエハーを従来の厚エピや反転エピなど、パワーデバイスや PiNダイオード用に従来つかわれていたような材料にとって代わる、 費用対効果が高い材料として提供いたします。 直接ウエハーをボンディングする技術を使うと、様々な単結晶シリコンを 含むシリコン基板を作ることができます。 これらの抵抗レンジは1mΩ-cmから10kΩ-cmとなります。 【特長】 ■NタイプやPタイプの素材でオリエンテーション方向のアレンジ可能 ■リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度 ■層の厚みのばらつきも+/-0.5um以下に抑える事が可能 ■高濃度から低濃度の遷移レベルもお客様のアプリケーションに 応じて鋭く、もしくはソフトなどに調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。
金 /銀 / アルミ / ITO コート基板 (スライドガラス / カバースリップ / シリコンウエハ / マイカ（雲母） )
表面プラズモン共鳴(SPR)、マイクロアレイ、バイオセンサー、ナノテクノロジー、神経生物学、自己会合単分子膜(SAM)、X線回折(XRD)、半導体等、多種多様な研究用途に原子間力顕微鏡(AFM)、走査型電子顕微鏡(SEM)、透過型電子顕微鏡(TEM)他電子顕微鏡全般でご使用ください。 スライドガラスのみならずシリコンウエハや雲母基板もございます。金(Au)/銀(Ag)/アルミ(Al)/ITOコートがメインです。 高反射率の金蒸着スライドはSEMによる反射電子像【BSE(Back Scattered Electrons)】(10-15 eV)、及び二次電子像【SE(Secondary Electrons)】(5ev)観察に最適です。 反射電子像<BSE>の場合は金厚み10nm、二次電子像<SE>の場合は50 / 100nm 品が推奨です。
100-200mmの貼付ウエハー（SOI,SiSi）や誘電体分離や高アスペクト比の深いトレンチエッチなどカスタム品を提供します
アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。 20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。 既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。 それが弊社の強みとなるサービスです。 SOI = Silicon on Insulator SiSi = Silicon Silcon bonded DSOI= Double SOI DSP=Double Sided Polished CSOI=Cavity SOI Thin SOI TSOI=Trench SOI TSV=Through-Silicon Vias ファウンドリーサービス 是非お気軽にお問合せ下さい。 http://jp.icemostech.com/products.html
材質、形状、寸法精度などご要望に合わせてカスタム可能。 開発製品から量産製品に至るまで柔軟に対応いたします。
光通信向け ファイバーアレイ用Ｖ溝基板 高精度Ｖ溝加工が可能 溝ピッチズレ『±０．００03ｍｍ』以下
実装基板はすべてAOI(画像認識装置)でのチェックにより、不良流出を防止！
クロイ電機の製品をコントロールする「デバイス製造技術」についてご紹介します。 当社では、電源基板や制御基板といった電子ブロックの頭脳に相当する 部分を生産。先進のチップマウンター、アキシャル＆ラジアル複合機により、 混載基板を一度に機械実装することができます。 シリコン・ウレタン・ハヤコート等の防湿絶縁処理や充填処理を行うことで、 過酷な環境にも耐える加工も可能で、屋外用製品など、様々な製品での 実績があります。 【特長】 ■混載基板を一度に機械実装することができる ■過酷な環境にも耐える加工も可能 ■屋外用製品など、様々な製品での実績がある ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
材料を創設し、いつの日かを創造する
平面平滑性および特殊製造手法により優れた吸着特性と高耐久性でウエハーや大型基板の全面吸着を必要とする製造工程において高い生産性と信頼性を提供いたします。 ポーラス体は、ユーザーニーズにあわせた材料および気孔径サイズの選択自由度をもっています。
高い信頼性と技術が実現した、高熱伝導性セラミックスプレート
『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性：アルミナの約7倍 ■高絶縁性：誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性 ■機械的特性：アルミナ同等の高強度 ■低熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
外形・板厚等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さい、安定した品質と優れた特性を持ったアルミナ基板（セラミック基板）
株式会社MARUWAは、半導体用セラミック基盤を素材から開発可能なので、 原料からプレーン基盤、積層、回路形成などの 基盤の上流から下流まで多種多様なご要望にお応えできます。 弊社のアルミナ基板（セラミック基板）は、微細粒子により気孔が少なく、 平滑性・平面性に優れた表面状態で、厚膜・薄膜材料との密着性にも優れています。 外形・板厚等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。 また、シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。 【特長】 ■優れた機械強度で、強度を増した高強度基板も取り揃えている ■耐油・耐薬品性に優れている ■絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高く、誘電率が小さい ■LED用途に適した高反射率基板も有している
平滑性・平面性に優れた表面状態！IC基板や半導体素子のパッケージとして広く利用
『アルミナ基板』は、アルミナ系セラミックスを使った基板で、機械的強度、 電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れています。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定。外形・板厚・スリットピッチ・ スリット深さ等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 チップ抵抗器用基板やHIC基板、薄膜回路基板などにご活用いただけます。 【特長】 ■微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性に優れた表面状態 ■厚膜・薄膜材料との密着性にも優れる ■高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定 ■シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有する ■強度を増した高強度基板もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
商品名：単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3） サイズ：Φ２”、Φ３”、Φ４”、Φ６” 方位：指定可能 厚み：250um、350um、500um、指定可能 仕上げ：片面ミラー、両面ミラー、他 数量：10枚～、量産対応可能 製造：日本製、中国製
加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能！
当社が取り扱う『超高平坦度基板』をご紹介いたします。 通常の半導体向け単結晶基板を小口径基板においても高平坦度化を実現いたしました。 通常加工において、平坦度(TTV)が≦3umが限界の加工精度であったところを TTV≦1um化を実現、ご要求仕様によっては更なる高平坦度化にお応えします。 ベース基板の高平坦度が要求される、接合基板やフォトリソ加工における優位性は もちろん、基板上に形成する様々なデポジション膜への均一性にも寄与する基板となり、 今後精密性を求められるデバイスに用途は広がります。 また、基板メーカーならではのインゴット時からの作りこみとなるため、基板厚み調整、 エッジ形状のシンメトリー化もでき、お客様での煩わしい加工管理、時間の短縮、 コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能です。 【効果的な事例】 ■接合用支持基板の薄化、平坦度化する時間・コストを削減したい ■外周部の歩留まり改善 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自販機用のビルバリデータ、コインメックをPCやマイコンなどから簡単操作！
自販機システムを構築しようとしたときに必ず必要となってくるのが ビルバリデータ（紙幣識別機）やコインメカニズム などの現金収受装置です。 当社の『BVCM-MIF-02』は、これらの現金収受装置をPCから簡単に操作 することが出来るように開発されました。タイミング的に厳しい部分は 内蔵ファームウェアが自動的に処理するため、ユーザは簡単にビルバリ データやコインメック を操作することができます。 【特長】 ■シリアル接続、USB接続（疑似COMポートとして認識）により OSを問わず利用可能 ■ビルバリ、コインメックとの通信でタイミング要求の厳しい部分は ファームウェアが自動処理 ■Windows OSを利用の場合は専用DLLを使用することにより、 より簡単に利用が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「高難燃シリコーン樹脂シート」や「厚膜印刷回路セラミック基板」を出展予定！
当社は、高機能セラミックス基板の専業メーカーです。 東京ビッグサイトにて開催される『ネプコン ジャパン』の "さが半導体フォーラム(共同出展)"に出展予定です。 「アルミナ・ジルコニア(セラミック基板)」などの製品を 展示予定。皆様のご来場、心よりお待ちしております。 【展示会概要】 ■開催日時：2026年1月21日(水)～1月23日(金) ■会場：東京ビッグサイト ■ブース番号：E23-42(東6ホール) ■最寄り駅 ・りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分 ・ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
ニーズに応じた製品つくり ・高耐電圧(30kVまで実績あり) ・希望の性能に合わせてオーダーメイドで樹脂を配合
モールド注型品は、型を作製するためどんな形状にも追従でき、絶縁性能が確保できます。 また電気特性・機械的強度・寸法安定性・耐薬品性にも優れています。 弊社はメーカーでありながら商社でもある特徴を活かし、樹脂の選定は使用環境や一番重視したい性能をお聞きした上で複数の樹脂の中から最適なものを提案いたします。 また樹脂メーカーと協力して希望の特性になるようオーダーメイドで樹脂を配合することも可能です。 樹脂といってもその性能は様々です。外で使いたい、薬品に強いものが欲しい… などまずはお気軽にご相談ください。 【注型品】 ■高強度対応樹脂 ■低線膨張対応樹脂 ■熱伝導性対応樹脂 【用途・採用例】 ■開閉装置 ■遮断機 ■パワーコンディショナー ■ギャップスペーサー 【品質管理】 ■耐電圧試験 ■コロナ放電試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、下記フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス基板の世界市場：シリコンガラス基板、セラミックガラス基板、石英ガラス基板、電子、消費財、自動車、航空宇宙、その他
本調査レポート（Global Glass Substrate Market）は、ガラス基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のガラス基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ガラス基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、シリコンガラス基板、セラミックガラス基板、石英ガラス基板を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、電子、消費財、自動車、航空宇宙、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ガラス基板の市場規模を算出しました。 主要企業のガラス基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
LEDサファイア基板の世界市場：1インチ、2インチ、3インチ、4インチ、5インチ、6インチ、8インチ、その他、発光ダイオ ...
本調査レポート（Global LED Sapphire Substrate Market）は、LEDサファイア基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のLEDサファイア基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 LEDサファイア基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、1インチ、2インチ、3インチ、4インチ、5インチ、6インチ、8インチ、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、発光ダイオード（LED）、無線周波数集積回路（RFIC）、レーザーダイオード、シリコンサファイア（SoS）IC、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、LEDサファイア基板の市場規模を算出しました。 主要企業のLEDサファイア基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
進歩を形作る： セラミックボールの世界市場は精度と性能を開拓する
世界のセラミックボール市場は技術進歩の新時代を切り開き、その卓越した精度、耐久性、比類のない性能で産業を再定義しています。技術革新の礎石として、セラミックボールは卓越性と効率性が融合した世界を形成しています。 精度が最優先される世界では、セラミックボールが主役です。この球状の驚異は、ナノメートルレベルの精度で設計され、卓越した真円度と表面仕上げを提供します。高度なベアリングから最先端のエレクトロニクスまで、セラミックボールは比類のない精度を保証します。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
進化する技術： 革新への道を開く世界のセラミック基板市場
世界のセラミック基板市場は、技術進歩の原動力として台頭し、さまざまな産業で技術革新を可能にしている。卓越した熱的、電気的、機械的特性を持つセラミック基板は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙などの未来を形成しています。 高熱伝導性、低熱膨張性、優れた電気絶縁性で知られるセラミック基板は、電子部品製造に革命をもたらしています。これらの基板は、半導体、LED、センサー、その他の電子デバイスを統合するための安定したプラットフォームを提供し、製品の小型化、軽量化、高効率化の可能性を解き放ちます。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
サファイア複合基板の世界市場：C-Planeサファイア基板、R / M-Planeサファイア基板、パターンサファイア基板 ...
本調査レポート（Global Sapphire Compound Substrate Market）は、サファイア複合基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のサファイア複合基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 サファイア複合基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、C-Planeサファイア基板、R / M-Planeサファイア基板、パターンサファイア基板を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、LED、RFIC、レーザーダイオード、シリコンオンサファイア（SoS）IC、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、サファイア複合基板の市場規模を算出しました。 主要企業のサファイア複合基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
